公开(公告)号：KR101266636B1

公开(公告)日：2013-05-29

申请号：KR1020077027888

申请日：2006-05-30

Applicant: 다이요 홀딩스 가부시키가이샤

Inventor： 우시끼,시게루 ,  마끼따,쇼헤이 ,  구사마,마사또시

IPC: G03F7/028

CPC classification number: G02B6/138 ,  B29C65/1403 ,  B29C65/1496 ,  B29C65/4835 ,  B29C65/4845 ,  B29C65/4865 ,  B29C65/4875 ,  B29C65/4885 ,  B29C65/489 ,  B29C65/52 ,  B29C66/45 ,  B29C66/71 ,  B32B37/1292 ,  C08K5/0025 ,  C08L63/00 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/04 ,  C08L2666/14 ,  C09J7/35 ,  C09J7/385 ,  C09J133/00 ,  C09J163/00 ,  C09J2201/28 ,  C09J2205/102 ,  C09J2205/31 ,  C09J2433/00 ,  C09J2463/00 ,  G03F7/038 ,  H05K3/305 ,  H05K3/321 ,  H05K2203/0514 ,  H05K2203/0525 ,  Y10T428/24174 ,  Y10T428/24273 ,  Y10T428/24322 ,  Y10T428/24331 ,  Y10T428/24628 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/24851 ,  Y10T428/31855 ,  Y10T428/31935 ,  B29C65/00

Abstract: 본발명은 (A) 1 분자중에카르복실기와에틸렌성불포화결합을겸비하고, 산가 30 내지 160 mgKOH/g을갖는카르복실기함유감광성예비중합체, (B) 에폭시수지및 (C) 광중합개시제를필수성분으로서함유하는광 경화형·열경화형접착제를피접착부재로서의기판 (1)의표면에도포하고, 포토마스크 (3)을통해서활성에너지선에의해선택적으로패턴노광한후, 알칼리수용액에의해현상하여미노광부를제거함으로써접착제패턴 (4)를형성한다. 이어서, 접합시킬접착부재로서의시트부재 (5)를상기접착제패턴에압착하여상기접착제패턴을열 경화시키고적층구조물을얻는다.

公开(公告)号：KR100830019B1

公开(公告)日：2008-05-15

申请号：KR1020037007401

申请日：2001-11-27

Applicant: 각고우호우진 가나가와 다이가쿠 ,  다이요 홀딩스 가부시키가이샤

Inventor： 니시꾸보,다다또미 ,  가메야마,아쯔시 ,  사사끼,마사끼 ,  구사마,마사또시

IPC: G03F7/038

CPC classification number: G03F7/038 ,  C08F20/28 ,  C08F283/10 ,  C08F290/06 ,  C08F290/061 ,  C08G65/18 ,  C08G65/332 ,  C08L63/00 ,  C08L71/00 ,  G03F7/027 ,  C08L2666/22

Abstract: 본 발명의 광경화성ㆍ열경화성 수지 조성물은, (A) 하기 화학식 1로 표시되는 구조를 1개 이상 갖는 활성 에너지선 경화성 수지, (B) 광중합 개시제, (C) 희석제 및 (D) 열경화성 성분을 함유한다.


식 중, R
1 은 수소 원자 또는 탄소수 1 내지 6의 알킬기이고, R
2 , R
3 및 R
4 는 각각 수소 원자, 탄소수 1 내지 6의 알킬기, 아릴기, 아랄킬기, 시아노기, 불소 원자 또는 푸릴기를 나타내고, X는 다염기 산무수물 잔기를 나타낸다.
광경화성ㆍ열경화성 수지 조성물, 활성 에너지선 경화성 수지, 프린트 배선판의 제조, 솔더 레지스트

公开(公告)号：KR1020060009315A

公开(公告)日：2006-01-31

申请号：KR1020057021205

申请日：2004-05-07

Applicant: 다이요 홀딩스 가부시키가이샤

Inventor： 가끼누마,마사히사 ,  구사마,마사또시 ,  우시끼,시게루

IPC: C08F20/06 ,  C08F220/10 ,  H05K3/28

CPC classification number: C09D11/101 ,  H05K3/287 ,  H05K2203/013

Abstract: A photocuring/thermosetting inkjet composition contains (A) a monomer having a (meth)acryloyl group and a thermosetting functional group in the molecule, (B) a photoreactive diluent other than the component (A) having a weight-average molecular weight of not more than 700, and (C) a photopolymerization initiator, and has a viscosity of not more than 150 mPa.s at 25°C. A solder resist pattern is directly drawn on a printed wiring board by an inkjet printer using the above-mentioned composition, and the pattern is primarily cured by irradiation with an active energy beam and then further cured by heat.

Abstract translation: 光固化/热固性喷墨组合物含有（A）分子中具有（甲基）丙烯酰基和热固性官能团的单体，（B）除了重均分子量不是的（A）成分以外的光反应性稀释剂 大于700，和（C）光聚合引发剂，并且在25℃下的粘度不超过150mPa.s。 通过使用上述组合物的喷墨打印机将抗蚀剂图案直接绘制在印刷线路板上，并且图案主要通过用活性能量束的照射固化，然后通过热进一步固化。

公开(公告)号：KR1020040024533A

公开(公告)日：2004-03-20

申请号：KR1020037007401

申请日：2001-11-27

Applicant: 각고우호우진 가나가와 다이가쿠 ,  다이요 홀딩스 가부시키가이샤

Inventor： 니시꾸보,다다또미 ,  가메야마,아쯔시 ,  사사끼,마사끼 ,  구사마,마사또시

IPC: G03F7/038

CPC classification number: G03F7/038 ,  C08F20/28 ,  C08F283/10 ,  C08F290/06 ,  C08F290/061 ,  C08G65/18 ,  C08G65/332 ,  C08L63/00 ,  C08L71/00 ,  G03F7/027 ,  C08L2666/22

Abstract: 본 발명의 광경화성ㆍ열경화성 수지 조성물은, (A) 하기 화학식 1로 표시되는 구조를 1개 이상 갖는 활성 에너지선 경화성 수지, (B) 광중합 개시제, (C) 희석제 및 (D) 열경화성 성분을 함유한다.


식 중, R
1 은 수소 원자 또는 탄소수 1 내지 6의 알킬기이고, R
2 , R
3 및 R
4 는 각각 수소 원자, 탄소수 1 내지 6의 알킬기, 아릴기, 아랄킬기, 시아노기, 불소 원자 또는 푸릴기를 나타내고, X는 다염기 산무수물 잔기를 나타낸다.

公开(公告)号：KR100988400B1

公开(公告)日：2010-10-18

申请号：KR1020057021205

申请日：2004-05-07

Applicant: 다이요 홀딩스 가부시키가이샤

Inventor： 가끼누마,마사히사 ,  구사마,마사또시 ,  우시끼,시게루

IPC: C08F20/06 ,  C08F220/10 ,  H05K3/28

CPC classification number: C09D11/101 ,  H05K3/287 ,  H05K2203/013

Abstract: 잉크젯용 광경화성ㆍ열경화성 조성물은 (A) 분자 내에 (메트)아크릴로일기와 열경화성 관능기를 갖는 단량체, (B) 중량 평균 분자량 700 이하의 상기 (A) 성분 이외의 광반응성 희석제, 및 (C) 광 중합 개시제를 함유하고, 점도가 25 ℃에서 150 mPaㆍs 이하이다. 상기 조성물을 이용하여, 잉크젯 프린터에서 솔더 레지스트 패턴을 인쇄 배선 기판에 직접 묘화하고, 활성 에너지선을 조사함으로써 일차 경화시킨 후 더욱 가열 경화시킨다.
광경화성ㆍ열경화성 조성물, 광반응성 희석제, 광 중합 개시제, 솔더 레지스트 패턴

公开(公告)号：KR100890086B1

公开(公告)日：2009-03-24

申请号：KR1020077015840

申请日：2006-01-12

Applicant: 다이요 홀딩스 가부시키가이샤

Inventor： 우시끼,시게루 ,  구사마,마사또시 ,  마끼따,쇼헤이

IPC: C08F220/02 ,  C09D11/101 ,  C09D11/30 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/285 ,  C08F226/02 ,  C08F236/20 ,  C09D11/101 ,  C09D11/30 ,  H05K3/28 ,  H05K2203/013

Abstract: 본 발명은, (A) 하기 화학식 1로 표시되는 비스알릴나디이미드 화합물,
(B) 하기 화학식 2로 표시되는 비스말레이미드 화합물, 및
(C) 희석제를 함유하여 이루어지며, 점도가 25 ℃에서 150 mPaㆍs 이하인 것을 특징으로 하는 잉크젯용 경화성 수지 조성물을 제공한다.


식 중, R
1 은 탄소수 2 내지 18의 알킬기, 아릴기 또는 아랄킬기를 나타낸다.


식 중, R
2 는 탄소수 2 내지 32의 알킬기, 아릴기 또는 아랄킬기를 나타낸다.
잉크젯용 경화성 수지 조성물, 비스알릴나디이미드 화합물, 인쇄 배선판

公开(公告)号：KR1020080013967A

公开(公告)日：2008-02-13

申请号：KR1020077027888

申请日：2006-05-30

Applicant: 다이요 홀딩스 가부시키가이샤

Inventor： 우시끼,시게루 ,  마끼따,쇼헤이 ,  구사마,마사또시

IPC: G03F7/028

CPC classification number: G02B6/138 ,  B29C65/1403 ,  B29C65/1496 ,  B29C65/4835 ,  B29C65/4845 ,  B29C65/4865 ,  B29C65/4875 ,  B29C65/4885 ,  B29C65/489 ,  B29C65/52 ,  B29C66/45 ,  B29C66/71 ,  B32B37/1292 ,  C08K5/0025 ,  C08L63/00 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/04 ,  C08L2666/14 ,  C09J7/35 ,  C09J7/385 ,  C09J133/00 ,  C09J163/00 ,  C09J2201/28 ,  C09J2205/102 ,  C09J2205/31 ,  C09J2433/00 ,  C09J2463/00 ,  G03F7/038 ,  H05K3/305 ,  H05K3/321 ,  H05K2203/0514 ,  H05K2203/0525 ,  Y10T428/24174 ,  Y10T428/24273 ,  Y10T428/24322 ,  Y10T428/24331 ,  Y10T428/24628 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/24851 ,  Y10T428/31855 ,  Y10T428/31935 ,  B29C65/00

Abstract: a photocurable/thermosetting adhesive containing a carboxyl group-containing photosensitive prepolymer (A) containing both a carboxyl group and an ethylenically unsaturated bond in a molecule and having an acid number of 30-160 mgKOH/g, an epoxy resin (B) and a photopolymerization initiator (C) as essential ingredients is applied onto a surface of a substrate (1) as an object to be bonded; then a selective pattern exposure to an active energy ray is performed by using a photomask (3); and then unexposed portions are removed through development using an aqueous alkali solution. After that, a sheet member (5) as another object to be bonded is pressure bonded onto the adhesive pattern and the adhesive pattern is thermoset, thereby obtaining a multilayer structure.

Abstract translation: 包含分子中含有羧基和烯键式不饱和键的含羧基的光敏预聚物（A）并且酸值为30-160mgKOH / g的光固化/热固性粘合剂，环氧树脂（B）和 作为必要成分的光聚合引发剂（C）作为被接合物施加到基板（1）的表面上; 然后通过使用光掩模（3）进行对活性能量射线的选择性图案曝光; 然后通过显影使用碱性水溶液除去未曝光部分。 之后，作为其他被接合物的片材（5）被压接在粘合剂图案上，粘合剂图案被热固化，从而获得多层结构。

公开(公告)号：KR1020070089226A

公开(公告)日：2007-08-30

申请号：KR1020077015840

申请日：2006-01-12

Applicant: 다이요 홀딩스 가부시키가이샤

Inventor： 우시끼,시게루 ,  구사마,마사또시 ,  마끼따,쇼헤이

IPC: C08F220/02 ,  C09D11/101 ,  C09D11/30 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/285 ,  C08F226/02 ,  C08F236/20 ,  C09D11/101 ,  C09D11/30 ,  H05K3/28 ,  H05K2203/013

Abstract: A curable resin composition for ink-jet printing characterized by comprising (A) a bisallylnadiimide compound represented by the following general formula (1): [Chemical formula 1] (1) (wherein R1 represents C2-18 alkyl, aryl, or aralkyl), (B) a bismaleimide compound represented by the following general formula (2): [Chemical formula 2] (2) (wherein R2 represents C2-32 alkyl, aryl, or aralkyl), and (C) a diluent and having a viscosity at 25°C of 150 mPa.s or lower.

Abstract translation: 一种用于喷墨印刷的可固化树脂组合物，其特征在于包含（A）由以下通式（1）表示的双烯丙基酰亚胺化合物：[化学式1]（1）（其中R 1表示C 18-18烷基，芳基或芳烷基） ，（B）由以下通式（2）表示的双马来酰亚胺化合物：[化学式2]（2）（其中R 2表示C 2-32烷基，芳基或芳烷基），和（C）稀释剂， 在25℃下为150mPa.s以下。