公开(公告)号：KR101823979B1

公开(公告)日：2018-01-31

申请号：KR1020167012112

申请日：2014-09-10

申请人： 레이데온 컴퍼니

发明人： 라우스티븐이. ,  웅스테파니에스.

IPC分类号： C08G59/50 ,  C08L63/00 ,  C08G59/22 ,  C08G59/32 ,  C08G59/38 ,  C08K7/16 ,  C08K3/22 ,  H01L21/56 ,  H01L23/00

CPC分类号： H01L23/293 ,  C08G59/5033 ,  C08K3/22 ,  C08K3/40 ,  C08K7/16 ,  C08K7/20 ,  C08K2003/2227 ,  C09J163/00 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3142 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/15311 ,  C08K5/17 ,  C08L63/00 ,  C08K5/05 ,  H01L2924/014

摘要： 본발명은, 에폭시수지; 및방향족아민경화제, 및지방족아민, 지환족아민, 비-휘발성일차알코올, 비-휘발성용매또는이들의혼합물을포함하는가용화제를포함하는아민경화성분을포함하는, 경화조성물을개시한다. 본발명은또한, 기판; 경화조성물의경화된생성물을기판상에포함하는언더필(underfill); 및언더필상의볼 그리드어레이(ball grid array)를포함하는전자조립체(electronic assembly)을개시한다.

摘要翻译： 本发明涉及一种环氧树脂组合物，其包含：环氧树脂; 以及包含芳族胺固化剂和增溶剂的胺固化组分，所述增溶剂包含脂族胺，脂环族胺，非挥发性伯醇，不挥发性溶剂或其混合物。 本发明还提供了一种半导体器件，包括：衬底; 底部填料，其包含在基材上的可固化组合物的固化产物; 以及在底部填充物上包括球栅阵列的电子组件。

公开(公告)号：KR1020160068879A

公开(公告)日：2016-06-15

申请号：KR1020167012112

申请日：2014-09-10

申请人： 레이데온 컴퍼니

发明人： 라우스티븐이. ,  웅스테파니에스.

IPC分类号： C08G59/50 ,  C08L63/00 ,  C08G59/22 ,  C08G59/32 ,  C08G59/38 ,  C08K7/16 ,  C08K3/22 ,  H01L21/56 ,  H01L23/00

CPC分类号： H01L23/293 ,  C08G59/5033 ,  C08K3/22 ,  C08K3/40 ,  C08K7/16 ,  C08K7/20 ,  C08K2003/2227 ,  C09J163/00 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3142 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/15311 ,  C08G59/226 ,  C08G59/32 ,  C08G59/38 ,  C08K2201/003 ,  C08L63/00 ,  C08K5/17 ,  C08K5/05 ,  H01L2924/014

摘要： 본발명은, 에폭시수지; 및방향족아민경화제, 및지방족아민, 지환족아민, 비-휘발성일차알코올, 비-휘발성용매또는이들의혼합물을포함하는가용화제를포함하는아민경화성분을포함하는, 경화조성물을개시한다. 본발명은또한, 기판; 경화조성물의경화된생성물을기판상에포함하는언더필(underfill); 및언더필상의볼 그리드어레이(ball grid array)를포함하는전자조립체(electronic assembly)을개시한다.