公开(公告)号：KR1020150103230A

公开(公告)日：2015-09-09

申请号：KR1020157020856

申请日：2014-02-04

申请人： 미쓰비시덴키 가부시키가이샤

发明人： 다케모토요헤이 ,  세키노시로 ,  가이하츠유타 ,  야마나카히로미

IPC分类号： C23C18/16 ,  C23C18/18 ,  C23C18/24 ,  C23C18/12 ,  C23C18/04 ,  C23C18/54

CPC分类号： H05K3/185 ,  C23C18/1639 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/1844 ,  C23C18/1886 ,  C23C18/36 ,  C23C18/44 ,  C23C18/54 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/092

摘要： 세라믹 기판에 있어서, 은 소결체 배선 패턴의 표면을 탈지 및 활성화하는 탈지·활성화 처리 공정, 은 소결체 배선 패턴의 표면에 촉매를 부여하는 촉매화 공정, 은 소결체 배선 패턴의 표면에 다층의 무전해 도금 피막을 형성하는 무전해 도금 다층 피막 처리 공정을 구비하는 무전해 도금 방법으로서, 탈지·활성화 처리 공정과 촉매화 공정의 사이에, 탈지·활성화 처리 공정 후의 은 소결체 배선 패턴의 표면에 존재하는 유리 성분 상에 은을 응석시키는 은 응석 처리 공정을 더 구비하되, 촉매화 공정은 은 응석 처리 공정에서 응석된 은에도 촉매를 부여한다.

公开(公告)号：KR101742412B1

公开(公告)日：2017-06-15

申请号：KR1020157020856

申请日：2014-02-04

申请人： 미쓰비시덴키 가부시키가이샤

发明人： 다케모토요헤이 ,  세키노시로 ,  가이하츠유타 ,  야마나카히로미

IPC分类号： C23C18/16 ,  C23C18/18 ,  C23C18/24 ,  C23C18/12 ,  C23C18/04 ,  C23C18/54

CPC分类号： H05K3/185 ,  C23C18/1639 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/1844 ,  C23C18/1886 ,  C23C18/36 ,  C23C18/44 ,  C23C18/54 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/092

摘要： 세라믹기판에있어서, 은소결체배선패턴의표면을탈지및 활성화하는탈지·활성화처리공정, 은소결체배선패턴의표면에촉매를부여하는촉매화공정, 은소결체배선패턴의표면에다층의무전해도금피막을형성하는무전해도금다층피막처리공정을구비하는무전해도금방법으로서, 탈지·활성화처리공정과촉매화공정의사이에, 탈지·활성화처리공정후의은 소결체배선패턴의표면에존재하는유리성분상에은을응석시키는은 응석처리공정을더 구비하되, 촉매화공정은은 응석처리공정에서응석된은에도촉매를부여한다.

摘要翻译： 在陶瓷基板，除油eunso连接配线图案和有源脱脂，活化处理步骤的表面，eunso结缔组织镀膜电解多层值班催化过程的表面上，用于催化剂eunso连接配线图案的布线图案的表面 无电解电镀来形成电解金方法可以被提供有一个金的多层涂层的方法，脱脂，活化步骤和催化化学定义，脱脂，之间处理活化处理步骤huuieun从烧结产物布线图案的表面凝结所述玻璃组分相eeun 该催化剂进一步包含凝固处理过程，其中催化过程还在凝结处理过程中赋予凝结银催化剂。