公开(公告)号：KR101897553B1

公开(公告)日：2018-09-12

申请号：KR1020127031240

申请日：2011-12-02

申请人： 가부시끼가이샤 도꾸야마

发明人： 다카하시나오토 ,  야마모토야스유키

IPC分类号： H01L23/15

CPC分类号： H05K1/0306 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49827 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/092 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/245 ,  H05K3/4061 ,  H05K2203/1476 ,  H01L2924/00

摘要： 세라믹스소결체기판에도전성비아가형성되어이루어지는세라믹스비아기판이며, 융점이 600℃이상 1100℃이하의금속(A), 당해금속(A)보다도융점이높은금속(B), 및, 활성금속을포함하는도전성의금속이쓰루홀에밀충전되어이루어지는도전성비아를가지고, 상기도전성비아와상기세라믹스소결체기판과의계면에활성층이형성되어있는, 세라믹스비아기판으로함으로써, 간이한방법으로제조할수 있는세라믹스비아기판으로한다.

公开(公告)号：KR20180068871A

公开(公告)日：2018-06-22

申请号：KR20170170314

申请日：2017-12-12

申请人： DISCO CORP

发明人： SUZUKI KATSUHIKO

IPC分类号： H01L21/78 ,  B23K26/38 ,  H01L21/76 ,  H01L23/00

CPC分类号： H01L23/15 ,  B23K26/0622 ,  B23K26/364 ,  B23K26/402 ,  B23K2101/40 ,  B23K2103/172 ,  B23K2103/54 ,  B24B19/02 ,  B24B27/06 ,  B24B51/00 ,  B28D1/24 ,  H01L21/48 ,  H01L21/486 ,  H01L21/76 ,  H01L23/00 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0029 ,  H05K3/0094 ,  H05K2201/10378

摘要： (과제) 유리기판을사용한인터포저의내열성을높일수 있는인터포저의제조방법을제공한다. (해결수단) 격자상으로설정된복수의분할예정라인에의해복수의영역으로구획되는유리기판과, 유리기판의제 1 면또는제 1 면과는반대측의제 2 면에적층되고절연층과배선층을포함하는적층체를구비하는재료기판으로부터복수의인터포저를제조하는인터포저의제조방법으로서, 분할예정라인을따라적층체의노출된면에제 1 절삭블레이드를절입시켜, 유리기판에도달하지않는깊이의절삭홈을적층체에형성하는절삭홈 형성공정과, 절삭홈보다폭이좁은제 2 절삭블레이드를절삭홈을따라유리기판에절입시켜, 유리기판을분할하여복수의인터포저를제조하는분할공정을포함한다.

公开(公告)号：KR20180055295A

公开(公告)日：2018-05-25

申请号：KR20160152963

申请日：2016-11-16

申请人： SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD

发明人： KIM HONG SUK

IPC分类号： H01L21/473 ,  H01L21/02 ,  H01L21/027 ,  H01L21/68 ,  H01L23/15

CPC分类号： H05K3/4629 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/78 ,  H01L21/84 ,  H01L27/1262 ,  H01L27/3244 ,  H01L51/0024 ,  H01L51/0096 ,  H01L2021/775 ,  H01L2221/68309 ,  H01L2221/6835 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2227/323 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/007 ,  H05K3/10 ,  H05K2203/176

摘要： 개시된전자소자의제조방법은, 제1원판글래스와제2원판글래스에제1, 제2분리부에의하여부분적으로연결된다수의소자셀과다수의커버셀을각각형성하도록제1, 제2원판글래스를구획하고, 다수의소자셀 각각에소자회로를패터닝한다. 그런다음, 다수의소자셀과다수의커버셀이정렬되도록제1, 제2원판글래스를적층하여다수의전기소자를형성한후에, 제1, 제2분리부를절단하여상기다수의전기소자를개별적으로분리한다.

公开(公告)号：KR101805074B1

公开(公告)日：2017-12-06

申请号：KR1020160174841

申请日：2016-12-20

申请人： 에스케이씨 주식회사

发明人： 장병규 ,  고상기 ,  김동현 ,  정선규

IPC分类号： H05K3/46 ,  H05K3/02

CPC分类号： H05K3/4629 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/092 ,  H05K3/022

摘要： 실시예는적층후 표면평탄화를수행하여소성후 솔더인쇄및 부품실장공정에서의불량을방지할수 있는다층회로기판의제조방법에관한것으로서, 상기세라믹다층회로기판의제조방법은소성후 외부전극패턴형성을위한추가식각공정또는연마공정을수행하지않아외부전극의접착력약화를유발하지않으며, 내부전극및 적층체의구조적특성및 전기적특성을안정적으로보장하여제품의신뢰도를높일수 있다.

摘要翻译： 本发明涉及一种多层电路板的制造方法，该多层电路板能够通过在层压之后进行表面平面化来防止焊料印刷和部件安装工艺中的缺陷。 通过稳定地确保内部电极和层压板的结构和电特性，可以提高产品的可靠性。

公开(公告)号：KR101798272B1

公开(公告)日：2017-11-15

申请号：KR1020137027508

申请日：2011-03-29

申请人： 도와 메탈테크 가부시키가이샤

发明人： 오사나이히데요 ,  다카하시다카유키 ,  이데구치사토루 ,  고타니히로타카

IPC分类号： H01L23/373 ,  H01L21/48 ,  H05K3/02 ,  H05K1/03 ,  H05K3/00 ,  B22D19/00 ,  B22D19/04

CPC分类号： H05K1/053 ,  B22D19/0081 ,  B22D19/04 ,  H01L21/481 ,  H01L21/4871 ,  H01L23/3735 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/128 ,  Y10T428/12618 ,  Y10T428/2457 ,  Y10T428/2462 ,  Y10T428/24942 ,  H01L2924/00

摘要： 세라믹스기판의한쪽면에금속판이직접접합되는동시에, 다른쪽 면에금속베이스판이직접접합된금속-세라믹스접합기판에있어서, 금속베이스판보다강도가높은강화부재가, 금속베이스판의양단부면의한쪽단부면으로부터다른쪽 단부면까지연장되도록배치되고, 이강화부재에의해, 금속베이스판이세라믹스기판과의접합면으로부터이 접합면과반대측의면까지연장되는것을차단하지않도록되어있다.

公开(公告)号：KR1020170107309A

公开(公告)日：2017-09-25

申请号：KR1020160031120

申请日：2016-03-15

申请人： 삼성전자주식회사

发明人： 손희상 ,  곽찬 ,  김미정 ,  박현철 ,  신원호 ,  조영진

IPC分类号： H01B1/02 ,  H01B5/10 ,  H01B5/14 ,  H01L31/04 ,  G02F1/15 ,  G06F3/041

CPC分类号： H05K1/09 ,  C01B31/0484 ,  C01B32/184 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/0313 ,  H05K3/146 ,  H05K3/22 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2203/0783 ,  Y02E10/50

摘要： 기판, 기판위에형성되고, 2 이상의아일랜드형그래핀을포함하는제1 도전층, 및제1 도전층위에형성되고, 도전성금속나노와이어를포함하는제2 도전층을포함하고, 아일랜드형그래핀의상부면과하부면중 적어도하나는 P 타입도펀트에의해 P-도핑되어있는도전체와, 그제조방법, 및도전체를포함하는전자소자를제공한다.

摘要翻译： 第一导电层，mitje 1在导电层上形成的，包括导电金属纳米线的第二导电层，并且包括衬底岛状石墨烯服装表面，它形成在所述基板上，两个或更多的岛状的石墨烯 并且，至少一个覆盖层面被P型掺杂剂P掺杂，其制造方法以及包括整个结构的电子器件。

公开(公告)号：KR1020170097117A

公开(公告)日：2017-08-25

申请号：KR1020177019497

申请日：2016-01-08

申请人： 니뽄 도쿠슈 도교 가부시키가이샤

发明人： 가토다츠야 ,  이토마사노리 ,  구츠나마사키

IPC分类号： H05K3/12 ,  H05K3/28 ,  H05K3/46 ,  H05K1/09 ,  H05K1/03

CPC分类号： H05K3/40 ,  B32B9/005 ,  B32B2307/202 ,  C03C4/14 ,  C03C10/0054 ,  C03C2204/00 ,  C04B35/6303 ,  C04B2237/40 ,  C04B2237/704 ,  H01L23/15 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/09 ,  H05K1/092 ,  H05K3/12 ,  H05K3/1291 ,  H05K3/28 ,  H05K3/285 ,  H05K3/321 ,  H05K3/4061 ,  H05K3/46 ,  H05K3/4629 ,  H05K3/4664 ,  H05K2201/017 ,  H05K2201/0769 ,  H05K2203/1126

摘要： 회로기판의제조방법은, 금속붕화물및 금속규화물의적어도일방의분말을은 (Ag) 분말에첨가한도체페이스트를제작하는공정과 ; 소성완료된세라믹기판의표면에도체페이스트를도포하는공정과 ; 도체페이스트를도포한후, 세라믹기판의표면에유리페이스트를도포하는공정과 ; 표면에도포한도체페이스트를소성함으로써도체패턴을형성하는공정과 ; 표면에도포한유리페이스트를소성함으로써피복층을형성하는공정을구비한다.

摘要翻译： 一种制造电路板的方法包括以下步骤：制备导电浆料，其中将金属硼化物和金属硅化物中的至少一种的粉末添加到银（Ag）粉末中; 将导电浆料施加到烧制的陶瓷衬底的表面上; 在施加导体膏之后将玻璃膏施加到陶瓷基板的表面的步骤; 通过烧制施加到表面的导电膏形成导体图案的步骤; 以及通过烧制施加到表面的玻璃糊形成涂层的步骤。

公开(公告)号：KR1020170088985A

公开(公告)日：2017-08-02

申请号：KR1020177017939

申请日：2016-01-13

申请人： 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤

发明人： 사토,다이스케 ,  아쿠츠,야스시 ,  오다카,료우스케 ,  다나카,유스케

IPC分类号： H01R11/01 ,  H01B1/22 ,  C09J7/00

CPC分类号： C09J9/02 ,  C08K3/08 ,  C08K3/10 ,  C08K3/36 ,  C08K9/02 ,  C08K2201/001 ,  C08K2201/003 ,  C09J7/10 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  G02B7/02 ,  G03B17/02 ,  H01B1/22 ,  H01L27/14618 ,  H01R4/04 ,  H04N5/2253 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/181 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10151

摘要： 본발명의이방도전성필름은, 세라믹제모듈기판과같이표면에굴곡을갖는기판에형성된단자에서도안정된도통특성으로접속할수 있다. 본발명의이방도전성필름은, 절연접착제층과, 해당절연접착제층에평면에서볼 때규칙배열한도전입자를포함한다. 도전입자직경은 10㎛이상이며, 해당필름의두께는도전입자직경의등배이상 3.5배이하이다. 해당필름의두께방향의도전입자의변동폭은도전입자직경의 10% 미만이다.

摘要翻译： 本发明的各向异性导电膜即使在如陶瓷组件基板那样形成于具有曲面的基板上的端子中，也能够以稳定的导通特性进行连接。 本发明的各向异性导电膜在平面图中包括绝缘粘合剂层和绝缘粘合剂层的规则排列。 导电粒径为10μm以上，膜厚为导电粒子直径的3.5倍以上。 导电颗粒沿薄膜厚度方向的变化宽度小于导电颗粒直径的10％。

公开(公告)号：KR101752041B1

公开(公告)日：2017-06-28

申请号：KR1020147021438

申请日：2013-03-05

申请人： 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤

发明人： 미즈노,미끼히사 ,  가네꼬,나오또 ,  이와따,료스께 ,  이시이,야스히사

IPC分类号： H01B5/14 ,  H01B1/22 ,  G06F3/041 ,  B32B7/02 ,  H01L51/52

CPC分类号： H01B1/22 ,  B32B27/08 ,  B32B27/20 ,  B32B27/286 ,  B32B27/30 ,  B32B27/32 ,  B32B27/34 ,  B32B27/36 ,  B32B27/365 ,  B32B27/38 ,  B32B27/40 ,  B32B27/42 ,  B32B2264/105 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/4026 ,  B32B2307/412 ,  B32B2457/20 ,  G06F1/16 ,  G06F3/041 ,  G06F3/044 ,  G06F2203/04103 ,  G06F2203/04112 ,  H01L51/5206 ,  H01L51/5234 ,  H01L51/5281 ,  H01L2251/5315 ,  H01L2251/5369 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/0364 ,  Y10T428/31678

摘要： 투명도전막이금속충전재와, 금속충전재의표면에흡착한유색화합물과, 금속충전재의표면에흡착한티올류, 술피드류및 디술피드류중 적어도 1종을함유한다. 유색화합물의금속충전재측말단이티올류, 술피드류및 디술피드류의어느것도아닌경우, 금속충전재의표면에는무색의티올류, 술피드류및 디술피드류중 적어도 1종이흡착하고있다. 이투명도전막에의하면, 저항증가를억제하면서, 금속충전재표면에서광의난반사를억제할수 있다.

摘要翻译： 透明导电膜包含金属填料，吸附在金属填料表面上的着色化合物以及吸附在金属填料表面上的硫醇，硫化物和二硫化物中的至少一种。 当着色化合物的金属填料侧末端既不是硫醇，硫化物也不是二硫化物时，无色巯基，硫化物和二硫化物中的至少一种吸附在金属填料的表面上。 根据凹版亮度膜，可以抑制金属填充物表面上的光的不规则反射，同时抑制电阻的增加。

公开(公告)号：KR101742412B1

公开(公告)日：2017-06-15

申请号：KR1020157020856

申请日：2014-02-04

申请人： 미쓰비시덴키 가부시키가이샤

发明人： 다케모토요헤이 ,  세키노시로 ,  가이하츠유타 ,  야마나카히로미

IPC分类号： C23C18/16 ,  C23C18/18 ,  C23C18/24 ,  C23C18/12 ,  C23C18/04 ,  C23C18/54

CPC分类号： H05K3/185 ,  C23C18/1639 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/1844 ,  C23C18/1886 ,  C23C18/36 ,  C23C18/44 ,  C23C18/54 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/092

摘要： 세라믹기판에있어서, 은소결체배선패턴의표면을탈지및 활성화하는탈지·활성화처리공정, 은소결체배선패턴의표면에촉매를부여하는촉매화공정, 은소결체배선패턴의표면에다층의무전해도금피막을형성하는무전해도금다층피막처리공정을구비하는무전해도금방법으로서, 탈지·활성화처리공정과촉매화공정의사이에, 탈지·활성화처리공정후의은 소결체배선패턴의표면에존재하는유리성분상에은을응석시키는은 응석처리공정을더 구비하되, 촉매화공정은은 응석처리공정에서응석된은에도촉매를부여한다.

摘要翻译： 在陶瓷基板，除油eunso连接配线图案和有源脱脂，活化处理步骤的表面，eunso结缔组织镀膜电解多层值班催化过程的表面上，用于催化剂eunso连接配线图案的布线图案的表面 无电解电镀来形成电解金方法可以被提供有一个金的多层涂层的方法，脱脂，活化步骤和催化化学定义，脱脂，之间处理活化处理步骤huuieun从烧结产物布线图案的表面凝结所述玻璃组分相eeun 该催化剂进一步包含凝固处理过程，其中催化过程还在凝结处理过程中赋予凝结银催化剂。