公开(公告)号：KR1020170120513A

公开(公告)日：2017-10-31

申请号：KR1020170050743

申请日：2017-04-20

申请人： 산에이카가쿠 가부시키가이샤

发明人： 다카세,야스히로 ,  하나다,가즈키 ,  아사미,히로시

IPC分类号： C08G59/16 ,  C08L63/00 ,  C08G59/50 ,  C08K7/16 ,  H05K3/32

CPC分类号： C08G59/4014 ,  C08G59/00 ,  C08G59/245 ,  C08G59/5033 ,  C08K5/06 ,  C08K5/3447 ,  C08K5/3492 ,  C08L63/00 ,  H01L21/563 ,  H01L23/293 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83192 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/085 ,  H05K2203/1178 ,  H05K2203/1189 ,  Y02P70/613

摘要： 본발명은리플로우솔더링후의가열및 진공조작에의해보이드를제거할수 있는열경화성수지조성물및 전자부품탑재기판을제공한다. 본실시형태에따른열경화성수지조성물은액상에폭시수지와, 모노카르복실산및 폴리비닐에테르가배합되어이루어지는헤미아세탈에스테르와, 경화제와, 필러를포함한다.

摘要翻译： 本发明提供一种热固性树脂组合物和基板，其上回流焊后可通过加热和真空操作去除电子元件。 根据本实施方式的热固性树脂组合物包括液体环氧树脂和单羧酸，和聚乙烯醚为制剂，其包含半缩醛酯，固化剂和填料。

公开(公告)号：KR101900602B1

公开(公告)日：2018-09-19

申请号：KR1020170050743

申请日：2017-04-20

申请人： 산에이카가쿠 가부시키가이샤

发明人： 다카세,야스히로 ,  하나다,가즈키 ,  아사미,히로시

IPC分类号： C08G59/16 ,  C08L63/00 ,  C08G59/50 ,  C08K7/16 ,  H05K3/32

CPC分类号： C08G59/4014 ,  C08G59/00 ,  C08G59/245 ,  C08G59/5033 ,  C08K5/06 ,  C08K5/3447 ,  C08K5/3492 ,  C08L63/00 ,  H01L21/563 ,  H01L23/293 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83192 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/085 ,  H05K2203/1178 ,  H05K2203/1189 ,  Y02P70/613 ,  C08L29/14 ,  C08L35/08

摘要： 본발명은리플로우솔더링후의가열및 진공조작에의해보이드를제거할수 있는열경화성수지조성물및 전자부품탑재기판을제공한다. 본실시형태에따른열경화성수지조성물은액상에폭시수지와, 모노카르복실산및 폴리비닐에테르가배합되어이루어지는헤미아세탈에스테르와, 경화제와, 필러를포함한다.