公开(公告)号：KR101109234B1

公开(公告)日：2012-01-30

申请号：KR1020100001285

申请日：2010-01-07

申请人： 삼성전기주식회사

发明人： 이재준 ,  안진용

IPC分类号： H05K3/46

摘要： 본 발명은 인쇄회로기판 제조용 캐리어와 그 제조방법 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것으로, 맞닿아 있는 두 장의 제1 금속층, 상기 제1 금속층에 형성되는 제1 보호층, 상기 제1 금속층 및 상기 제1 보호층의 측면을 감싸도록 형성된 접합수단, 및 상기 제1 보호층 및 상기 접합수단에 형성된 제2 금속층을 포함하는 것을 특징으로 하며, 제1 보호층의 두께 균일성이 확보되고, 캐리어의 구조를 간단하게 하여 공정시간 및 공정비용이 절감되는 인쇄회로기판 제조용 캐리어와 그 제조방법 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법을 제공한다.

公开(公告)号：KR101055561B1

公开(公告)日：2011-08-08

申请号：KR1020090069597

申请日：2009-07-29

申请人： 삼성전기주식회사

发明人： 조석현 ,  류창섭 ,  전동주 ,  김병문 ,  김경식 ,  안진용

IPC分类号： H05K1/02

摘要： 본 발명에 따른 캐비티를 구비한 인쇄회로기판은 하부회로층이 형성된 하부절연층, 및 상기 하부회로층 사이에 캐비티가 형성되도록, 상기 하부회로층 상에 적층되며, 상기 하부회로층과 연결된 비아를 포함하는 상부회로층이 형성된 상부절연층을 포함하여 구성되며, 인쇄회로기판에 캐비티를 채용함으로써, 캐비티의 내부에 공기층이 형성되고 공기는 진공에 가까운 낮은 유전상수(약 1.0005)를 갖기 때문에 회로 사이의 신호간섭을 방지할 수 있는 장점이 있다.
캐비티, 상부절연층, 하부절연층, 하부회로층, 초음파 접합법, 접착층

公开(公告)号：KR1020110052971A

公开(公告)日：2011-05-19

申请号：KR1020090109731

申请日：2009-11-13

申请人： 삼성전기주식회사

发明人： 정순오 ,  안진용 ,  조석현 ,  김기환 ,  이재준

IPC分类号： H05K3/22

摘要： PURPOSE: A printed circuit board with a reinforcing material and manufacturing method thereof are provided to form a reinforcing material in all parts except an opening of a solder resist layer which exposes a pad, thereby efficiently preventing a substrate from being bent. CONSTITUTION: A printed circuit board(100) with a reinforcing material includes a solder resist layer(110) and a reinforcing material(120). The solder resist layer is formed on the outmost edge of a buildup layer(130) to protect a circuit layer. The reinforcing material prevents a substrate from being bent. An opening(137) exposing a pad(135) is formed in the solder resist layer. A hole(125) corresponding to the opening is formed in the reinforcing material. The reinforcing material is formed through an anodic oxidation process. The reinforcing material is formed through a plating process.

摘要翻译： 目的：提供具有增强材料的印刷电路板及其制造方法，以在除了暴露衬垫的阻焊剂层的开口之外的所有部分中形成增强材料，从而有效地防止衬底弯曲。 构成：具有增强材料的印刷电路板（100）包括阻焊层（110）和增强材料（120）。 阻焊层形成在积层（130）的最外边缘以保护电路层。 增强材料防止基材弯曲。 在阻焊层中形成露出焊盘（135）的开口（137）。 在加强材料中形成对应于开口的孔（125）。 增强材料通过阳极氧化工艺形成。 增强材料通过电镀工艺形成。

公开(公告)号：KR100969326B1

公开(公告)日：2010-07-09

申请号：KR1020070094917

申请日：2007-09-18

申请人： 삼성전기주식회사

发明人： 홍종국 ,  안진용 ,  이재준

IPC分类号： H05K3/46

CPC分类号： H05K1/0271 ,  H05K1/09 ,  H05K3/205 ,  H05K3/207 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2203/0152 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49165

摘要： 다층 인쇄회로기판 및 그 제조방법이 개시된다. 캐리어 상에 회로패턴 및 회로패턴을 커버하는 절연층을 형성하고, 서로 다른 층에 있는 회로패턴을 비어에 의해 층간 연결하는 공정을 반복하는 단계, 절연층 상에 금속의 스티프너를 적층하는 단계, 스티프너 상에 절연층 및 회로패턴을 형성하고, 서로 다른 층에 있는 회로패턴을 비어에 의해 층간 연결하는 공정을 반복하는 단계, 캐리어를 제거하는 단계를 포함하는 다층 인쇄회로기판 제조방법은 기판의 휨을 줄일 수 있고 공정성을 향상할 수 있다.
휨, 공정성, 스티프너

公开(公告)号：KR1020100067231A

公开(公告)日：2010-06-21

申请号：KR1020080125703

申请日：2008-12-11

申请人： 삼성전기주식회사

发明人： 이재준 ,  안진용 ,  김기환 ,  이석규

IPC分类号： H01L23/367

CPC分类号： H01L23/49822 ,  H01L23/49894 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/15174 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2203/1572

摘要： PURPOSE: A package substrate is provided to reduce the thermal expansion coefficient of the upper side and the lower side of the package substrate by removing a part of solder resist layer in a dummy region. CONSTITUTION: A first pad(152) is formed on one side of a substrate part(100). The first pad is electrically connected with a semiconductor chip(50). A first solder resist layer(210) is formed on the one of the substrate part. The first solder resist layer is divided into a pad region and a dummy region. A second pad is formed on the other side of the substrate part. A second solder resist layer(220) is formed on the other side of the substrate part.

摘要翻译： 目的：提供一种封装基板，以通过在虚拟区域中去除一部分阻焊层来降低封装基板的上侧和下侧的热膨胀系数。 构成：第一衬垫（152）形成在衬底部分（100）的一侧上。 第一焊盘与半导体芯片（50）电连接。 第一阻焊层（210）形成在基板部分的一个上。 第一阻焊层被划分为焊盘区域和虚拟区域。 第二衬垫形成在衬底部分的另一侧上。 在基板部分的另一侧上形成第二阻焊层（220）。

公开(公告)号：KR100913765B1

公开(公告)日：2009-08-25

申请号：KR1020070096710

申请日：2007-09-21

申请人： 삼성전기주식회사

发明人： 정승원 ,  안진용 ,  정광옥 ,  남효승 ,  정순오 ,  심다미

IPC分类号： H05K3/46

摘要： 기판제조방법이 개시된다. 모재와 모재의 일면에 형성된 제1 금속층을 포함하는 지지체를 이용하여 기판을 제조하는 방법으로서, 제1 금속층을 산화시켜 제1 산화금속층을 형성하는 단계; 제1 산화금속층의 일면에 제2 금속층을 형성하는 단계; 제2 금속층의 일면에 회로적층체를 형성하는 단계 및 제1 산화금속층과 제2 금속층을 분리하여 회로적층체를 지지체로부터 분리하는 단계를 포함하는 기판제조방법이 개시된다. 이에 의하면, 모재와 그 일면에 형성된 산화금속층을 포함하는 지지체를 사용하여 회로적층체를 형성하여 그 취출과정을 용이하게 함으로써, 기판제조공정을 단순화시키고 지지체를 구성하는 모재를 재사용함으로써 기판의 제조비용을 절감할 수 있다.
코어리스, coreless, 박형기판

公开(公告)号：KR1020090069852A

公开(公告)日：2009-07-01

申请号：KR1020070137663

申请日：2007-12-26

申请人： 삼성전기주식회사

发明人： 안진용 ,  류창섭 ,  홍종국

IPC分类号： H05K1/09

CPC分类号： H05K1/02 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/0384 ,  H05K2203/0726 ,  H05K2203/1536 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49204 ,  Y10T428/24851 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2924/00

摘要： A packaging substrate and a manufacturing method thereof are provided to reduce a process time and cost by forming a bump through plating. A second metal layer is laminated on a first metal layer(S11). The second metal layer is made of Ni. A hole is formed on the second metal layer. A barrier layer is laminated on the first metal layer and the second metal layer exposed inside the hole(S12). The barrier layer is made of Ti or Cr. A conductive metal is filled in the hole in order to form a bump(S13). An insulation layer is laminated on a top surface of the bump. The insulation layer is a solder resist layer. A circuit pattern is formed on the insulation layer(S14). The first metal layer, the second metal layer, and the barrier layer are removed(S15).

摘要翻译： 提供一种封装基板及其制造方法，通过电镀形成凸块来缩短加工时间和成本。 在第一金属层上层压第二金属层（S11）。 第二金属层由Ni制成。 在第二金属层上形成孔。 阻挡层层叠在第一金属层上，第二金属层被暴露在孔内（S12）。 阻挡层由Ti或Cr制成。 导电金属填充在孔中以形成凸块（S13）。 绝缘层层叠在凸块的顶表面上。 绝缘层是阻焊层。 在绝缘层上形成电路图案（S14）。 去除第一金属层，第二金属层和阻挡层（S15）。

公开(公告)号：KR1020090032836A

公开(公告)日：2009-04-01

申请号：KR1020070098387

申请日：2007-09-28

申请人： 삼성전기주식회사

发明人： 안진용 ,  김준성 ,  홍종국 ,  류창섭

IPC分类号： H05K3/00 ,  H05K3/18 ,  H01L21/027

CPC分类号： H01L21/6835 ,  H01L21/4857 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/68345 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/025 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/0384 ,  Y10T156/1052

摘要： A substrate manufacturing method is provided to simplify a manufacturing process of a substrate by using a second separation layer used for a separation process of a circuit laminate as a part of the substrate. A support is provided(S110), and is a metal plate. A first separation layer is formed on one surface of the support. A second separation layer is formed on one surface of the first separation layer(S120), and covers a part of the first separation layer. The first separation layer and the second separation layer are made of the same material. A bonding layer covers the first separation layer and the second separation layer(S130). A circuit laminate is formed on one surface of the bonding layer(S140). The circuit laminate, the bonding layer, and the second separation layer is cut into a predetermined shape. The first separation layer and the second separation layer are separated each other. A circuit laminate unit is formed(S150).

摘要翻译： 提供了一种基板制造方法，通过使用用作电路层叠体作为基板的一部分的分离工艺的第二分离层来简化基板的制造工艺。 提供支撑（S110），并且是金属板。 第一分离层形成在支撑体的一个表面上。 在第一分离层（S120）的一个表面上形成第二分离层，并覆盖第一分离层的一部分。 第一分离层和第二分离层由相同的材料制成。 接合层覆盖第一分离层和第二分离层（S130）。 在接合层的一个表面上形成电路层叠体（S140）。 电路层叠体，接合层和第二分离层被切割成预定的形状。 第一分离层和第二分离层彼此分离。 形成电路层叠单元（S150）。

公开(公告)号：KR1020090029508A

公开(公告)日：2009-03-23

申请号：KR1020070094816

申请日：2007-09-18

申请人： 삼성전기주식회사

发明人： 서해남 ,  안진용 ,  이석규

IPC分类号： H05K3/18

CPC分类号： H05K3/4682 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/0058 ,  H05K2203/1536

摘要： A manufacturing method of the printed circuit board using the carrier is provided to enduringly use the carrier by forming the printed circuit board on the metal plate after the metal plate is laminated in the both sides of carrier. The carrier has the size as much as the circuit region forming the circuit pattern. The metal plate(22) larger than the carrier is laminated on the both sides of carrier. The metal plate welds the metal plate in order to surround the side of the carrier with the ultrasonic wave. The first circuit pattern(26) is formed by removing the first copper coating. The insulating layer(28) is laminated on the metal plate. The second copper coating(30) is formed on the via hole inner wall and insulating layer. The second circuit pattern is formed by removes the second copper coating.

摘要翻译： 提供使用载体的印刷电路板的制造方法，以在金属板层叠在载体的两侧之后，通过在金属板上形成印刷电路板来持久地使用载体。 载体具有形成电路图案的电路区域的大小。 大于载体的金属板（22）层叠在载体的两侧。 金属板焊接金属板，以便用超声波围绕载体的一侧。 通过去除第一铜涂层形成第一电路图案（26）。 绝缘层（28）层压在金属板上。 第二铜涂层（30）形成在通孔内壁和绝缘层上。 通过去除第二铜涂层形成第二电路图案。

公开(公告)号：KR1020090003880A

公开(公告)日：2009-01-12

申请号：KR1020070067618

申请日：2007-07-05

申请人： 삼성전기주식회사

发明人： 안진용 ,  류창섭 ,  민병렬 ,  강명삼

IPC分类号： H05K1/02 ,  H01L21/58

CPC分类号： H05K3/107 ,  H05K3/205 ,  H05K3/465 ,  H05K3/4658 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0376 ,  Y10T29/49158

摘要： A buried pattern board and a manufacturing method thereof are provided to satisfy a required thickness for a roll transfer device by performing a transfer process in a carrier-insulating tube coupling state. A buried pattern board(140) includes an insulating plate(100), a first pattern(110), a second pattern(120) and a via(130). The first pattern is reclaimed to the one side of the insulating plate. The second pattern is reclaimed to other side of the insulating plate to have the predetermined insulating thickness with the first pattern. The insulation thickness is 20 to 40 um. The via connects the first pattern and the second pattern electrically. The filling depth(A1,A2) of the second pattern and the first pattern is 5 to 40 um. If the filling depth of the first pattern and the second pattern is 10 um or less, the insulation thickness is 10 um or greater.

摘要翻译： 提供掩埋图案板及其制造方法，以通过在载流子绝缘管耦合状态下执行转印处理来满足辊转移装置所需的厚度。 掩埋图案板（140）包括绝缘板（100），第一图案（110），第二图案（120）和通孔（130）。 第一种图案被回收到绝缘板的一侧。 将第二图案回收到绝缘板的另一侧以具有第一图案的预定绝缘厚度。 绝缘厚度为20〜40um。 通孔电连接第一图案和第二图案。 第二图案和第一图案的填充深度（A1，A2）为5〜40μm。 如果第一图案和第二图案的填充深度为10μm以下，则绝缘厚度为10μm以上。