公开(公告)号：KR20180041088A

公开(公告)日：2018-04-23

申请号：KR20177021537

申请日：2014-12-30

申请人： CIRCUIT FOIL LUXEMBOURG

发明人： MOUZON JULIE ,  PETRY JEROME ,  VAST LAURENCE

IPC分类号： H05K3/46 ,  B32B15/01 ,  C25D5/10 ,  C25D7/06 ,  C25D9/08 ,  H05K3/02

CPC分类号： H05K3/4682 ,  B32B15/01 ,  B32B15/015 ,  C25D5/10 ,  C25D7/0614 ,  C25D9/08 ,  H05K3/022 ,  H05K3/025 ,  H05K3/4652

摘要： 본발명은화학처리층, 상기화학처리층아래에제공된초극박기능성구리층(ultrathin functional copper layer), 상기초극박기능성구리층아래에제공된금속성이형층(metallic release layer), 상기금속성이형층아래에제공된캐리어구리층, 및상기캐리어구리층아래에제공된조도및 화학적처리층(roughening and chemical treatment layer)을포함하는, 코어리스기판(coreless substrrate) 제조용박리형초극박동박 (ultrathin peelable copper foil)을제공한다. 본발명은또한화학처리층, 상기화학처리층아래에제공된캐리어구리층, 상기캐리어구리층아래에제공된금속성이형층, 상기금속성이형층아래에제공된초극박기능성구리층, 상기초극박기능성구리층아래에제공된조도및 화학적처리층, 및상기처리층아래에제공된프라이머층을포함하는박리형동박을제공한다. 본발명은또한 (a) 제1의박리형초극박동박으로서, 본발명의실시태양의항의박리형초극박동박을형성하는단계, (b) 상기제1의박리형초극박동박을중심부프리프레그의각 면상에적층하여주된중심부코어를형성하는단계, (c) 제2의박리형동박으로서, 본발명의실시태양의박리형초극박동박을형성하는단계, (d) 상기제2의박리형동박을빌드업필름상에적층하는단계, (e) 상기 (b) 단계에서얻어진주된중심부코어와상기 (d) 단계에서얻어진적층물을결합하는단계, (f) 캐리어구리층이구비된금속성이형층과제2의박리형동박의화학처리층을상기 (e) 단계에서얻어진구조물로부터분리하는단계, 및 (g) 상기화학처리층을제외한주된중심부코어와초극박기능성구리층을상기단계 (f) 에서얻어진구조물로부터제거하는단계를포함하는코어리스기판의제조방법을제공한다.

公开(公告)号：KR101832806B1

公开(公告)日：2018-02-28

申请号：KR1020167023855

申请日：2015-04-02

申请人： 미쓰이금속광업주식회사

发明人： 다테오카아유무 ,  사토야스오 ,  와타나베히로유키

IPC分类号： C25D1/04 ,  C25D1/22 ,  B32B15/20 ,  H05K1/09 ,  H05K3/02

CPC分类号： H05K3/025 ,  B32B15/20 ,  B32B2307/714 ,  B32B2457/08 ,  C25D1/04 ,  C25D1/22

摘要： 캐리어를박리한후의구리박에산화가발생하기어려운, 캐리어가구비된구리박을제공하는것을목적으로한다. 이목적을달성하기위하여, 캐리어, 박리층, 구리박순으로적층된, 캐리어가구비된구리박이며, 캐리어가구비된구리박의캐리어박리직후의구리박의박리면의명도 L*값과, 캐리어박리후의구리박을온도 25℃또한습도 50% 내지 70%의항온가습분위기하에서 3일간 방치한후의박리면의명도 L*값의차가 1.5 이내인것을특징으로하는, 캐리어가구비된구리박등을채용한다.

摘要翻译： 不易氧化发生在铜箔上后，剥离载体，其目的是提供一种具有铜箔的载体。 为了实现关注小，层压载体，释放层，铜baksun，和载体设置有铜箔，并且两个表面上的载体后，立即铜bakuibak是具有亮度L *值，所述载体剥离箔后的铜铜bakui载体分离 3天，并通过，如在载体上设置有铜箔，它其特征在于，在剥离表面上之后的小于1.5的亮度L *值的差被留在温度25℃也为50％的湿度至70％的上uihang湿润气氛。

公开(公告)号：KR20180012217A

公开(公告)日：2018-02-05

申请号：KR20170093354

申请日：2017-07-24

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K1/09

CPC分类号： H05K3/0061 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/09 ,  H05K3/025 ,  H05K3/341 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4682

摘要： 1개또는복수의배선과, 1개또는복수의발열하는부품을가지고, 상기 1개또는복수의배선의일부또는전부가압연구리박을포함하며, 상기 1개또는복수의발열하는부품과상기 1개또는복수의배선이직접적또는간접적으로접속되어있는프린트배선판이다.

摘要翻译： 本发明提供一种印刷电路板，其可以理想地消散发热部件的热量。 印刷线路板包括一根或多根导线以及一个或多个发热部件。 一根或多根电线包括部分或整体的轧制铜箔。 一个或多个发热部件和一个或多个导线彼此直接或间接连接。

公开(公告)号：KR101687393B1

公开(公告)日：2016-12-16

申请号：KR1020160092715

申请日：2016-07-21

申请人： 주식회사 레아스

发明人： 김은주 ,  김명오

IPC分类号： H05K3/04 ,  H05K3/12 ,  H05K3/02 ,  H05K3/28 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46 ,  B26F1/44

CPC分类号： H05K3/041 ,  B26F1/44 ,  H05K3/025 ,  H05K3/1275 ,  H05K3/281 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4623

摘要： 피나클외측칼날금형을이용한 1차커팅및 피나클내측칼날금형을이용한 2차커팅을통하여회로패턴형성영역의동박만을선택적으로절개한후, 픽업수단을이용하여동박스크랩및 라이너필름만을제거하는방식으로회로패턴을형성하고나서, 제1 캐리어합지품의하루보회로패턴을전사시키고, 회로패턴이전사된제1 캐리어합지품과제2 캐리어합지품을핫프레스로열 압착하는것에의해 FPCB를제조함으로써공정간소화를도모할수 있는피나클금형을이용한프레스가공방식의 FPCB 제조방법에대하여개시한다.

公开(公告)号：KR101659841B1

公开(公告)日：2016-09-26

申请号：KR1020147023382

申请日：2013-02-27

申请人： 미쓰이금속광업주식회사

发明人： 요시카와가즈히로

IPC分类号： B32B15/04 ,  B32B7/06 ,  B32B15/20 ,  C25D1/04 ,  C25D1/22 ,  C25D3/38 ,  C25D7/06 ,  C25D5/12 ,  C25D3/12 ,  C25D9/08

CPC分类号： H05K1/09 ,  B23K26/382 ,  B23K26/40 ,  B23K2203/12 ,  B32B7/06 ,  B32B15/04 ,  B32B15/20 ,  B32B2307/42 ,  B32B2307/538 ,  B32B2307/748 ,  C25D1/04 ,  C25D1/22 ,  C25D3/12 ,  C25D3/38 ,  C25D5/12 ,  C25D7/0614 ,  C25D9/08 ,  H05K3/007 ,  H05K3/025 ,  H05K3/385 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/107 ,  Y10T428/12049

摘要： 흑화처리면을레이저드릴링가공표면으로서사용하는구리장적층판의레이저드릴링가공성능의향상을목적으로한다. 이목적달성을위해, 「캐리어박(2)/박리층(3)/벌크구리층(4)의층구성을구비하는캐리어박부착구리박(1)에있어서, 당해박리층(3)과벌크구리층(4) 사이에, 금속성분함유입자(5)를배치한것을특징으로하는캐리어박부착구리박(1)」을채용한다. 이캐리어박부착구리박을사용함으로써, 구리장적층판으로했을때의벌크구리층의표면에대하여, 레이저드릴링가공성능이뛰어난색조의흑화처리층의형성이가능해진다.

公开(公告)号：KR1020160095178A

公开(公告)日：2016-08-10

申请号：KR1020167020522

申请日：2015-03-24

申请人： 미쓰이금속광업주식회사

发明人： 즈요시히로아키 ,  호소카와마코토

IPC分类号： B32B15/08 ,  B32B7/06 ,  B32B7/12 ,  B32B15/20 ,  C25D7/06 ,  H05K3/00 ,  H05K3/46 ,  B23K26/18

CPC分类号： B32B15/08 ,  B23K26/18 ,  B23K26/389 ,  B23K2201/40 ,  B23K2203/172 ,  B23K2203/50 ,  B32B7/06 ,  B32B7/12 ,  B32B15/20 ,  B32B2307/538 ,  B32B2307/748 ,  B32B2457/08 ,  C25D1/04 ,  C25D7/0614 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/025 ,  H05K3/385 ,  H05K3/4652 ,  H05K2203/0315 ,  C25D7/06 ,  H05K3/00 ,  H05K3/46

摘要： 레이저천공가공할때에사용되는구리클래드적층판의제조에적합한캐리어박이구비된구리박의제공을목적으로한다. 이목적을달성하기위해서, 캐리어박/박리층/벌크구리층의층 구성을구비하는캐리어박이구비된구리박이며, 당해캐리어박이구비된구리박의양면에, 구리복합화합물로이루어지는최대길이가 500㎚이하인침상또는판상의볼록형상부에의해형성된미세요철구조를갖는조면화처리층을구비하고, 당해캐리어박의표면에구비된조면화처리층은레이저광흡수층으로서사용되고, 당해벌크구리층의표면에구비된조면화처리층은절연층구성재와의접착층으로서사용되는것을특징으로하는캐리어박이구비된구리박을제공한다.

摘要翻译： 本发明的目的是提供一种具有适于制造用于激光穿孔加工的覆铜层压板的载体箔的铜箔。 为了达到这个目的，提供了一种具有载体箔的铜箔，其具有载体箔/剥离层/体积铜层的层叠结构，其特征在于：具有微细凹凸结构的粗糙化处理层是 在铜箔的两面上设置有载体箔，该结构由包含铜共轭化合物的针状或板状的突出部形成，最大长度为500nm以下; 设置在载体箔的表面上的粗糙化处理层用作激光光吸收层; 并且设置在本体铜层的表面上的粗糙化处理层用作具有绝缘层成分的粘合层。

公开(公告)号：KR1020160034992A

公开(公告)日：2016-03-30

申请号：KR1020167004433

申请日：2014-07-23

申请人： 제이엑스금속주식회사

发明人： 이시이마사후미 ,  혼다미사토 ,  미야모토노부아키

IPC分类号： C25D7/06 ,  C23C18/16 ,  C25D1/04 ,  C25D3/54 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  H05K1/09 ,  H05K3/02 ,  H05K3/38

CPC分类号： H05K3/025 ,  B32B3/26 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B2457/08 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/405 ,  C25D1/04 ,  C25D3/38 ,  C25D3/562 ,  C25D3/58 ,  C25D5/022 ,  C25D5/10 ,  C25D5/18 ,  C25D5/34 ,  C25D5/48 ,  C25D7/0614 ,  C25D7/0671 ,  H05K1/09 ,  H05K3/205 ,  H05K3/384 ,  H05K3/388 ,  H05K3/389 ,  H05K3/427 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/0726 ,  H05K2203/1152

摘要： 미세배선형성성을유지하고, 또한, 무전해동 도금피막의양호한밀착력을실현하는동박제거후 기재면의프로파일형상을부여할수 있는표면처리동박을제공한다. 또한, 미세배선형성성을유지하고, 또한, 무전해동 도금피막의양호한밀착력을실현하는표면의프로파일형상을구비하는수지기재를제공한다. 본발명의표면처리동박은, 동박상에표면처리층이형성된표면처리동박이고, 표면처리층표면의면 조도 Sz 가 2 ∼ 6 ㎛이다.

公开(公告)号：KR101569040B1

公开(公告)日：2015-11-13

申请号：KR1020147004202

申请日：2012-08-28

申请人： 후지필름 가부시키가이샤

发明人： 우에키시키

IPC分类号： H05K1/09 ,  B32B15/08 ,  C25D1/04 ,  H05K3/38

CPC分类号： C25D3/38 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B2250/03 ,  B32B2250/40 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2307/538 ,  B32B2457/08 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/1844 ,  C23C18/206 ,  C23C18/30 ,  C23C18/405 ,  C25D5/56 ,  H05K1/09 ,  H05K3/025 ,  H05K3/382

摘要： 본발명은기재와의양호한밀착성을나타내면서고세밀한배선패턴을형성할수 있는부착용동박을제공하는것을목적으로한다. 본발명의부착용동박은기재에부착하기위해서사용되는부착용동박으로서, 기재에부착하는측의표면의표면거칠기(Rz)가 0.500㎛이하이며, 정방형의박스의한변의크기를 1㎚∼10㎚로설정한박스카운트법을적용해서산출한동박의단면에있어서의기재에부착하는측의표면의윤곽선의프랙탈차원이 1.020∼1.400이다.

公开(公告)号：KR101560180B1

公开(公告)日：2015-10-14

申请号：KR1020107021202

申请日：2009-02-27

申请人： 아지노모토 가부시키가이샤

发明人： 나라하시히로히사 ,  나카무라시게오 ,  요코타다다히코

IPC分类号： H05K3/46 ,  H05K3/18 ,  H05K3/38

CPC分类号： H05K3/4661 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0038 ,  H05K3/025 ,  H05K3/181 ,  H05K3/381 ,  H05K2203/1152

摘要： 본발명은, 평탄한절연층표면에박리강도가우수한도체층을형성할수 있는, 미세배선형성에우수한다층프린트배선판의제조방법을제공한다. 이하의공정 (A) 내지 (E)를포함하는다층프린트배선판의제조방법; (A) 지지체층위에금속막층이형성된금속막부착필름을, 내층회로기판위에경화성수지조성물층을개재하여적층하거나, 또는당해금속막부착필름의금속막층위에경화성수지조성물층이형성된금속막부착접착필름을내층회로기판에적층하는공정, (B) 경화성수지조성물층을경화하여절연층을형성하는공정, (C) 지지체층을제거하는공정, (D) 금속막층을제거하는공정, 및 (E) 무전해도금에의해절연층표면에금속막층을형성하는공정.

公开(公告)号：KR1020150071715A

公开(公告)日：2015-06-26

申请号：KR1020157013889

申请日：2013-03-26

申请人： 제이엑스금속주식회사

发明人： 나가우라도모타 ,  고히키미치야 ,  모리야마데루마사

IPC分类号： B32B15/01 ,  B32B3/30 ,  H05K1/09 ,  H05K3/06 ,  H05K3/24

CPC分类号： H05K1/09 ,  B32B3/30 ,  B32B15/01 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/714 ,  B32B2457/08 ,  C22C9/00 ,  C25D1/04 ,  C25D3/12 ,  C25D3/38 ,  C25D5/12 ,  C25D9/08 ,  H05K1/0313 ,  H05K3/022 ,  H05K3/025 ,  H05K3/06 ,  H05K3/181 ,  H05K3/188 ,  H05K3/381 ,  H05K3/383 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/09009 ,  Y10T428/12549 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/12611 ,  Y10T428/12792 ,  Y10T428/12847 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/1291

摘要： 동박의적어도일방의면에, 입자길이의 10 % 위치인입자근원의평균직경 (D1) 이 0.2 ㎛∼ 1.0 ㎛이고, 입자길이 (L1) 와상기입자근원의평균직경 (D1) 의비 (L1/D1) 가 15 이하인동박의조화처리층을갖는것을특징으로하는프린트배선판용동박. 조화처리층을갖는프린트배선용동박과수지를적층한후, 구리층을에칭에의해제거한수지의표면에있어서, 요철을갖는수지조화면의구멍이차지하는면적의총합이 20 % 이상인것을특징으로하는프린트배선판용동박. 동박의다른여러가지특성을열화시키지않고, 상기한회로침식현상을회피하는반도체패키지기판용동박을개발하는것이다. 특히, 동박의조화처리층을개선하여, 동박과수지의접착강도를높일수 있는프린트배선판용동박및 그제조방법을제공하는것을과제로한다.

摘要翻译： 提供一种用于印刷电路板的铜箔，其在其至少一个表面上包括粗糙层。 在粗糙层中，粒子底部的平均直径D1与粒子的底部相隔10％的粒子长度为0.2〜1.0μm，粒子长度L1与平均直径D1的比L1 / D1 在颗粒底部为15或更小。 在印刷电路板用铜箔中，当将具有粗糙层的印刷布线用铜箔层压到树脂上，然后通过蚀刻除去铜层时，占据具有凹凸的树脂粗糙面的孔面积之和为 20％以上。 本发明涉及开发用于半导体封装基板的铜箔，其可以避免电路侵蚀而不会导致铜箔的其它性能的劣化。 特别地，本发明的目的是提供一种用于印刷线路板的铜箔和铜箔的制造方法，其中可以通过改善粗糙层来提高铜箔和树脂之间的粘附强度 的铜箔。