公开(公告)号：KR101906876B1

公开(公告)日：2018-10-11

申请号：KR1020167015931

申请日：2015-01-19

申请人： 후지필름 가부시키가이샤

发明人： 야마시타코스케

IPC分类号： H01L21/50 ,  H05K3/36 ,  H05K1/14 ,  C23C18/00

CPC分类号： H01L23/49838 ,  C23C18/00 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/54 ,  C25D3/00 ,  C25D3/38 ,  C25D5/48 ,  C25D11/045 ,  C25D11/08 ,  C25D11/12 ,  C25D11/16 ,  C25D11/20 ,  C25F3/20 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49894 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/115 ,  H05K1/144 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0315

摘要： 본발명은, 미세한도통로를담보하면서, 절연성기재의절연내압을향상시킬수 있는미세구조체, 다층배선기판, 반도체패키지및 미세구조체의제조방법을제공하는것을과제로한다. 본발명의미세구조체는, 복수의관통공을갖는절연성기재와, 복수의관통공의내부에충전된금속을함유하는도전성재료로이루어지는도통로를갖는미세구조체로서, 복수의관통공의평균개구직경이 5nm~500nm이고, 서로인접하는관통공간을연결하는최단거리의평균값이 10nm~300nm이며, 미세구조체의전체질량에대한함수율이 0.005% 이하인미세구조체이다.

公开(公告)号：KR101901324B1

公开(公告)日：2018-09-27

申请号：KR1020110109548

申请日：2011-10-25

申请人： 삼성전자주식회사

发明人： 권흥규 ,  김영배 ,  이윤희

IPC分类号： H01L23/50 ,  H01L23/52 ,  H01L23/12

CPC分类号： H01L23/49811 ,  H01L23/36 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/06155 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48229 ,  H01L2224/48235 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/49433 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06537 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： 4 개의채널들을갖는반도체패키지가제안된다. 제1 내지제4 상변들을갖는상부패키지기판, 및상기상부패키지기판상에실장된제1 내지제4 상부반도체소자들을포함하는상부패키지, 및하부패키지기판, 상기하부패키지기판상에실장되고, 각각상기제1 내지제4 상변들에대응하는제1 내지제4 내변들을갖는하부반도체소자, 및각각해당하는상기제1 내지제4 내변들과가깝도록배치된제1 내지제4 하부칩 연결요소들을갖는하부패키지를포함하고, 상기제1 내지제4 하부칩 연결요소들은, 각각해당하는상기제1 내지제4 상부반도체소자들과상기하부반도체소자를독립적으로전기적으로연결할수 있다.

公开(公告)号：KR101878764B1

公开(公告)日：2018-07-16

申请号：KR1020157023669

申请日：2014-02-20

申请人： 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼

发明人： 와카키스미요 ,  스미타카히로 ,  오카타카히로

IPC分类号： H01L23/15 ,  H01L23/12 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H05K1/11 ,  H05K3/46 ,  C04B35/195

CPC分类号： H05K1/0306 ,  C04B35/195 ,  C04B35/20 ,  C04B35/62218 ,  C04B35/62625 ,  C04B2235/3215 ,  C04B2235/3217 ,  C04B2235/3481 ,  C04B2235/36 ,  C04B2235/80 ,  H01L21/4867 ,  H01L23/12 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/111 ,  H05K1/115 ,  H05K3/1291 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/017 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/09909 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

摘要： 좁은피치의단자전극간의땝납쇼트를방지할수 있고, 또한소성공정시에있어서단자전극의일부를덮고있는절연체에발생하는크랙을억제할수 있는절연성세라믹페이스트, 세라믹전자부품및 그제조방법을제공하는것이다. 세라믹전자부품은세라믹다층기판(50)과, 세라믹다층기판(50)의표면에형성된단자전극(32a, 33a)과, 세라믹다층기판(50)의표면에형성되고, 또한단자전극(32a, 33a)의일부를덮도록배치된절연체세라믹막(34)을구비하고있다. 절연체세라믹막(34)의표면노출부분(셀시안결정리치층)(34a)의열팽창계수는세라믹다층기판(50)의열팽창계수보다작다.

公开(公告)号：KR101867893B1

公开(公告)日：2018-06-18

申请号：KR1020120101929

申请日：2012-09-14

申请人： 신꼬오덴기 고교 가부시키가이샤

发明人： 가네코겐타로 ,  오미야도시미츠 ,  고다니고타로 ,  나카무라준이치 ,  고바야시가즈히로

IPC分类号： H01L23/12 ,  H05K3/34

CPC分类号： H05K3/188 ,  C25D5/022 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/544 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/113 ,  H05K3/0017 ,  H05K3/46 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/0376 ,  H05K2203/06 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00

摘要： 본발명은지지판상에접속패드를포함하는배선층을형성하고, 지지판을제거해서접속패드를노출시키는방법으로제조되는배선기판에있어서, 반도체칩을신뢰성좋게접속할수 있도록하는것을과제로한다. 이러한과제를해결하기위한수단으로서, 절연층(30)과, 상면이절연층(30)으로부터노출되고, 하면과, 측면의적어도일부가절연층(30)에접촉해서매설된접속패드(P)와, 접속패드(P)의외측주변부의절연층(30)에형성된오목형상단차부(C)를포함한다. 접속패드(P)의상면과절연층(30)의상면이동일한높이에배치된다.

公开(公告)号：KR20180062519A

公开(公告)日：2018-06-11

申请号：KR20160161535

申请日：2016-11-30

IPC分类号： H05K1/11 ,  H01L27/32 ,  H05K3/28 ,  H05K3/32

CPC分类号： H01L24/86 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/50 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L27/3276 ,  H01L51/0097 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/50 ,  H01L2224/73219 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83007 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/86007 ,  H01L2224/86399 ,  H01L2224/8685

摘要： 본발명은칩온필름에이방성도전필름과동종의코팅층을형성하여이방성도전필름이기판밖으로넘치는것을방지할수 있는칩온필름및 이를포함하는표시장치를제공한다. 본발명의일 실시예에따른칩온필름은제1 베이스필름, 제2 베이스필름, 필름패드부및 코팅층을포함한다. 제2 베이스필름은제1 베이스필름상에위치하고, 필름패드부는제2 베이스필름의적어도일측에위치하며제1 베이스필름밖으로노출된다. 코팅층은제1 베이스필름의일면에위치한다.

公开(公告)号：KR20180060998A

公开(公告)日：2018-06-07

申请号：KR20170155109

申请日：2017-11-20

IPC分类号： B32B15/04 ,  B32B15/20 ,  H05K1/09

CPC分类号： H05K3/4644 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49822 ,  H05K1/09 ,  H05K3/022 ,  H05K3/22 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/107

摘要： 본원은다층캐리어포일, 이를사용하여형성된코어구조물, 인쇄회로기판및 전자장치에관한것이다. 다층캐리어포일은 (a) 이형측면및 적층측면을갖는구리캐리어층 (구리캐리어층의적층측면은임의로노듈을가짐); (b) (a)의구리캐리어층에적용된크롬이형층; (c) (b)의크롬이형층에적용된중간구리층; (d) (c)의중간구리층에적용된이동방지층; 및 (e) (d)의이동방지층에적용된극박구리층을포함한다. 또한, 본원은다층캐리어포일, 코어구조물및 인쇄회로기판을제조하는방법에관한것이다.

公开(公告)号：KR20180056317A

公开(公告)日：2018-05-28

申请号：KR20160154452

申请日：2016-11-18

申请人： SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD

发明人： KIM KWANG SEOK ,  KANG SUN WON ,  KIM IL JOON

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L23/00 ,  H01L23/498 ,  H01L23/522 ,  H01L23/525 ,  H01L23/538

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/647 ,  H01L24/17 ,  H01L24/49 ,  H01L25/0655 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517

摘要： 본개시의일 실시예에따른반도체패키지는, 상면에형성된제1 패드및 제2 패드를포함하는인쇄회로기판, 상기인쇄회로기판의하면에배치된외부연결단자, 제1 연결단자및 제2 연결단자를포함하고, 상기제1 연결단자는상기제1 패드와연결되고, 상기제2 연결단자는상기제2 패드에연결되도록형성된저항부, 상기인쇄회로기판상에실장되고, 상기제1 패드와연결되는제1 반도체칩, 및상기제1 반도체칩 상에적층되고, 상기제2 패드와연결되는제2 반도체칩을포함하고, 상기인쇄회로기판은, 상기인쇄회로기판의내부의분기점과상기외부연결단자를연결하는신호전달라인, 상기분기점과상기제1 패드를연결하는제1 전달라인, 및상기분기점과상기제2 패드를연결하는제2 전달라인을더 포함할수 있다.

公开(公告)号：KR101849057B1

公开(公告)日：2018-04-13

申请号：KR1020177010496

申请日：2013-12-19

申请人： 미디어텍 인크.

发明人： 린츄-헝 ,  슈웬-성 ,  유타-젠 ,  창앤드류시.

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L23/498 ,  H01L23/00

CPC分类号： H01L23/49541 ,  H01L21/48 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L28/00 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2924/12042 ,  Y10T29/41 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： 본발명은반도체패키지(500b), 및반도체패키지(500b)를위한베이스(200)를제조하기위한방법을제공한다. 반도체패키지(500b)는베이스(200)에임베딩된전도성트레이스(202b)를포함한다. 반도체디바이스(301)가전도성구조물(222)을통해전도성트레이스(202b)에장착된다.

摘要翻译： 本发明提供半导体封装500b和用于制造半导体封装500b的基底200的方法。 半导体封装500b包括嵌入基座200中的导电迹线202b。 半导体器件301通过导电结构222安装​​到导电迹线202b。

公开(公告)号：KR20180037406A

公开(公告)日：2018-04-12

申请号：KR20160127502

申请日：2016-10-04

IPC分类号： H01L23/433 ,  H01L23/29 ,  H01L23/367 ,  H01L23/373

CPC分类号： H01L23/49822 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/4334 ,  H01L24/09 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/37001

摘要： 본개시는관통홀을갖는제1연결부재, 상기제1연결부재의관통홀에배치되며접속패드가배치된활성면및 상기활성면의반대측에배치된비활성면을갖는반도체칩, 상기제1연결부재및 상기반도체칩의비활성면의적어도일부를봉합하는봉합재, 상기제1연결부재및 상기반도체칩의활성면상에배치된제2연결부재, 및상기봉합재에일면이노출되도록매립된방열층을포함하며, 상기제1연결부재및 상기제2연결부재는각각상기반도체칩의접속패드와전기적으로연결된재배선층을포함하는, 팬-아웃반도체패키지에관한것이다.

摘要翻译： 扇出半导体封装包括：具有通孔的第一连接构件; 半导体芯片，所述半导体芯片设置在所述第一连接构件的所述通孔中并且具有其上设置有连接焊盘的有源表面和与所述有源表面相对的无源表面; 密封剂，其密封所述半导体芯片的所述第一连接构件和所述非活性表面的至少一部分; 设置在第一连接构件和半导体芯片的有源表面上的第二连接构件; 以及嵌入密封剂中使得其一个表面暴露的散热层。 第一连接构件和第二连接构件分别包括电连接到半导体芯片的连接焊盘的重新分布层。

公开(公告)号：KR20180036569A

公开(公告)日：2018-04-09

申请号：KR20170124333

申请日：2017-09-26

IPC分类号： H05K3/02 ,  H05K3/20

CPC分类号： H01L23/49822 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L21/6835 ,  H01L22/14 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/3511

摘要： 캐리어기재-부가된배선기판은배선기판및 제 1 내지제 3 캐리어기재들을포함한다. 제 1 캐리어기재는제 1 접착제층에의해서배선기판의하부면에부착되며, 배선기판의제품영역을노출시키는개구부를포함한다. 제 2 캐리어기재는제 1 캐리어기재의개구부에배치되며배선기판의하부면과접촉한다. 제 3 캐리어기재는제 2 접착제층에의해서제 1 캐리어기재및 제 2 캐리어기재에부착된다. 제 3 캐리어기재는제 1 캐리어기재의개구부를덮는다. 제 2 접착제층은제 3 캐리어기재의상부면상에전체적으로형성된다.

摘要翻译： 载体基材添加布线基板包括布线基板和第一至第三载体基材。 第一载体基材通过第一粘合层粘附到布线基板的下表面并且包括暴露布线基板的产品区域的开口。 第二载体基材布置在第一载体基材的开口中并接触布线基板的下表面。 第三载体基材通过第二粘合层与第一载体基材和第二载体基材粘合。 第三载体基材覆盖第一载体基材的开口。 第二粘合剂层整体形成在第三载体基材的上表面上。