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公开(公告)号：KR101814322B1
公开(公告)日：2018-01-30
申请号：KR1020167026455
申请日：2015-02-11
申请人： 셍기 테크놀로지 코. 엘티디.
IPC分类号： C08L61/34 , C08L79/08 , C08L63/00 , H05K1/03 , C08K5/5399 , C08K5/521 , C08K5/523 , C08K3/00 , C08K5/3492 , C08J5/24 , B32B15/08
CPC分类号： C08L79/04 , B32B15/08 , B32B15/092 , B32B27/16 , B32B27/18 , B32B27/20 , B32B27/38 , B32B27/42 , B32B2264/102 , B32B2307/3065 , B32B2307/558 , B32B2457/08 , C08J5/24 , C08J2379/04 , C08J2463/00 , C08J2479/04 , C08J2479/08 , C08K3/22 , C08K3/36 , C08K5/3445 , C08K5/521 , C08K5/5399 , C08L61/06 , C08L61/34 , C08L63/00 , C08L79/085 , C08L2201/02 , C08L2201/08 , C08L2201/22 , C08L2203/20 , C08L2205/03 , H05K1/0326 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K2201/012
摘要： 본발명은무할로겐난연형수지조성물에관한것으로유기고형물중량부를기준으로할 때, 아래와같은성분, 즉 (A) 비스말레이미드수지: 1 내지 10중량부; (B) 벤족사진수지: 30 내지 60중량부; (C) 폴리에폭시화합물: 10 내지 40중량부; (D) 인함유난연제: 5 내지 25중량부; (E) 경화제: 1 내지 25중량부, 를포함한다. 상기경화제는아민류경화제및/또는페놀수지류경화제이다. 본발명은상기수지조성물로제조한프리프레그, 적층판, 인쇄회로용적층판을더 제공한다.
摘要翻译： 本发明的情况下，基于重量，有机固体份的涉及一种卤素型阻燃树脂组合物，将以下组分，即（A）的双马来酰亚胺树脂，1至10份（重量）; （B）Benx照相树脂：30至60重量份; （C）10至40重量份的聚环氧化合物; （D）磷阻燃剂：5至25重量份; （E）固化剂：1-25重量份。 固化剂是胺固化剂和/或酚醛树脂固化剂。 本发明还提供由该树脂组合物制造的用于印刷电路的预浸料坯，层压体和层压体。
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公开(公告)号：KR101625744B1
公开(公告)日：2016-06-13
申请号：KR1020140105868
申请日：2014-08-14
申请人： 셍기 테크놀로지 코. 엘티디.
IPC分类号： B32B15/14
CPC分类号： B32B27/42 , B32B5/26 , B32B15/08 , B32B15/092 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B27/08 , B32B27/18 , B32B27/20 , B32B27/26 , B32B27/28 , B32B27/38 , B32B2262/101 , B32B2264/10 , B32B2264/102 , B32B2264/104 , B32B2264/12 , B32B2307/306 , B32B2307/3065 , B32B2307/752 , B32B2457/00 , B32B2457/08
摘要： 본발명은무할로겐복합 CEM-3 동적층판및 이의제조방법에대하여공개하였다. 상기무할로겐복합 CEM-3 동적층판의심재와면재는모두무기충진재와유기충진재의조성물을사용하였고디시안디아미드와디아미노디페닐설폰을경화제로사용하였다. 제조한무할로겐난연성동적층판은각 성능의평형을이루고, CTI 및내열성능이높고, 양호한펀칭가공성및 내알칼리성을구비한다. 동적층판의 CTI성능은 600V보다크고, 열박리시간 T288은 30min보다크며, 열분해온도 Td는 340℃보다크며, 288℃이머젼틴 시간은 300s보다크므로리드프리공정의요구를만족할수 있다.
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公开(公告)号：KR1020160126043A
公开(公告)日：2016-11-01
申请号：KR1020167026455
申请日：2015-02-11
申请人： 셍기 테크놀로지 코. 엘티디.
IPC分类号： C08L61/34 , C08L79/08 , C08L63/00 , H05K1/03 , C08K5/5399 , C08K5/521 , C08K5/523 , C08K3/00 , C08K5/3492 , C08J5/24 , B32B15/08
CPC分类号： C08L79/04 , B32B15/08 , B32B15/092 , B32B27/16 , B32B27/18 , B32B27/20 , B32B27/38 , B32B27/42 , B32B2264/102 , B32B2307/3065 , B32B2307/558 , B32B2457/08 , C08J5/24 , C08J2379/04 , C08J2463/00 , C08J2479/04 , C08J2479/08 , C08K3/22 , C08K3/36 , C08K5/3445 , C08K5/521 , C08K5/5399 , C08L61/06 , C08L61/34 , C08L63/00 , C08L79/085 , C08L2201/02 , C08L2201/08 , C08L2201/22 , C08L2203/20 , C08L2205/03 , H05K1/0326 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K2201/012 , C08K3/013 , C08K5/34924 , C08K5/523
摘要： 본발명은무할로겐난연형수지조성물에관한것으로유기고형물중량부를기준으로할 때, 아래와같은성분, 즉 (A) 비스말레이미드수지: 1 내지 10중량부; (B) 벤족사진수지: 30 내지 60중량부; (C) 폴리에폭시화합물: 10 내지 40중량부; (D) 인함유난연제: 5 내지 25중량부; (E) 경화제: 1 내지 25중량부, 를포함한다. 상기경화제는아민류경화제및/또는페놀수지류경화제이다. 본발명은상기수지조성물로제조한프리프레그, 적층판, 인쇄회로용적층판을더 제공한다.
摘要翻译： 本发明涉及一种无机阻燃树脂组合物，其基于有机固体的重量份，包含（A）1至10重量份的双马来酰亚胺树脂，（B）30至60重量份的 苯并恶嗪树脂，（C）10〜40重量份聚环氧化合物，（D）5〜25重量份含磷阻燃剂，（E）1〜25重量份固化剂， 是胺固化剂和/或酚醛树脂固化剂。 本发明还提供了由所述树脂组合物制备的用于印刷电路的预浸料，层压材料，层压材料。
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公开(公告)号：KR1020150117193A
公开(公告)日：2015-10-19
申请号：KR1020140105868
申请日：2014-08-14
申请人： 셍기 테크놀로지 코. 엘티디.
IPC分类号： B32B15/14
CPC分类号： B32B27/42 , B32B5/26 , B32B15/08 , B32B15/092 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B27/08 , B32B27/18 , B32B27/20 , B32B27/26 , B32B27/28 , B32B27/38 , B32B2262/101 , B32B2264/10 , B32B2264/102 , B32B2264/104 , B32B2264/12 , B32B2307/306 , B32B2307/3065 , B32B2307/752 , B32B2457/00 , B32B2457/08 , B32B5/28
摘要： 본발명은무할로겐복합 CEM-3 동적층판및 이의제조방법에대하여공개하였다. 상기무할로겐복합 CEM-3 동적층판의심재와면재는모두무기충진재와유기충진재의조성물을사용하였고디시안디아미드와디아미노디페닐설폰을경화제로사용하였다. 제조한무할로겐난연성동적층판은각 성능의평형을이루고, CTI 및내열성능이높고, 양호한펀칭가공성및 내알칼리성을구비한다. 동적층판의 CTI성능은 600V보다크고, 열박리시간 T288은 30min보다크며, 열분해온도 Td는 340℃보다크며, 288℃이머젼틴 시간은 300s보다크므로리드프리공정의요구를만족할수 있다.
摘要翻译： 本发明公开了一种无卤复合CEM-3覆铜层压板及其制造方法。 无卤素复合CEM-3覆铜层压板的芯材和面板均使用无机填料和有机填料的复合材料，并使用双氰胺和二氨基二苯砜作为硬化剂。 制造的无卤阻燃铜箔层压板，其中每个性能均衡，CTI和耐热性高，具有良好的冲孔适销性和耐碱性。 覆铜层压板的CTI性能大于600V，热释放时间T288长于30分钟，热分解温度Td高于340℃，288℃的浸出时间长于300秒 ，从而满足无铅工艺的要求。
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