公开(公告)号：KR101908576B1

公开(公告)日：2018-10-17

申请号：KR1020157030942

申请日：2015-07-02

申请人： 스미또모 가가꾸 가부시키가이샤

发明人： 오가타,도시히코

IPC分类号： H01M2/16 ,  H01M10/0525 ,  C08J5/22

CPC分类号： H01M2/166 ,  B32B3/26 ,  B32B5/022 ,  B32B5/30 ,  B32B23/12 ,  B32B25/047 ,  B32B27/14 ,  B32B27/20 ,  B32B27/22 ,  B32B27/32 ,  B32B27/322 ,  B32B27/36 ,  B32B29/04 ,  B32B2250/02 ,  B32B2260/025 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/0253 ,  B32B2262/0269 ,  B32B2262/0276 ,  B32B2262/0284 ,  B32B2262/101 ,  B32B2264/10 ,  B32B2264/102 ,  B32B2264/12 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/516 ,  B32B2307/518 ,  B32B2307/714 ,  B32B2307/718 ,  B32B2307/724 ,  B32B2307/726 ,  B32B2307/732 ,  B32B2457/10 ,  H01M2/1686 ,  H01M10/052 ,  H01M10/0525 ,  H01M10/0566

摘要： 이온성기및 소수성기를갖는화합물과, 금속산화물과, 결합제수지를포함하는다공질막이며, 상기금속산화물 100질량부에대한, 상기이온성기및 소수성기를갖는화합물의함유량이 0.2 내지 2질량부인다공질막.

公开(公告)号：KR1020180093139A

公开(公告)日：2018-08-20

申请号：KR1020187023336

申请日：2011-03-25

申请人： 아사히 가세이 겐자이 가부시키가이샤

发明人： 하마지마마사토 ,  이노우에요시미츠 ,  미호리히사시 ,  후카사와요시히토

IPC分类号： B32B27/42 ,  C08J9/12

CPC分类号： B32B5/20 ,  B32B5/245 ,  B32B29/007 ,  B32B2250/40 ,  B32B2262/0276 ,  B32B2262/101 ,  B32B2266/0285 ,  B32B2266/08 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2307/72 ,  B32B2307/734 ,  B32B2419/00 ,  C08J9/14 ,  C08J9/145 ,  C08J2203/14 ,  C08J2203/142 ,  C08J2361/06 ,  Y10T428/249953 ,  B32B27/42 ,  C08J9/12

摘要： 페놀수지발포체와, 그페놀수지발포체의표면을피복하는면재를갖는페놀수지발포체적층판으로서, 페놀수지발포체가탄화수소, 염소화지방족탄화수소또는이들의조합을함유하고, 페놀수지발포체의밀도가 10 ㎏/㎥이상 100 ㎏/㎥이하이고, 페놀수지발포체의평균기포직경이 5 ㎛이상 200 ㎛이하이고, 페놀수지발포체의독립기포율이 85 % 이상 99 % 이하이고, 70 ℃, 48 시간후에있어서의페놀수지발포체의치수변화율의절대값이 0.49 % 이하인페놀수지발포체적층판.

公开(公告)号：KR20180067715A

公开(公告)日：2018-06-20

申请号：KR20187016219

申请日：2010-08-13

申请人： HITACHI CHEMICAL CO LTD

发明人： MORITA KOUJI ,  MURAI HIKARI ,  TAKANEZAWA SHIN ,  INOUE YASUO ,  SAKAI KAZUNAGA

IPC分类号： C09D4/00 ,  C08G59/06 ,  C08J5/04 ,  C08J5/24 ,  C09D161/12

CPC分类号： C09D163/00 ,  B32B5/022 ,  B32B5/024 ,  B32B15/14 ,  B32B2255/02 ,  B32B2255/26 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/0269 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2307/308 ,  B32B2379/00 ,  B32B2457/08 ,  C08G59/245 ,  C08G59/5086 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  H01L23/49894 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/068 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T442/2861 ,  Y10T442/2951

摘要： 본발명은, 아미노기와반응하는관능기를가지며다환식구조를포함하는수지의상기관능기의적어도일부와, 아미노기를갖는화합물의상기아미노기를용매중에서반응시켜얻어지는바니시, 페놀성수산기와반응하는관능기를가지며다환식구조를포함하는수지의상기관능기의적어도일부와, 페놀성수산기를갖는화합물의상기페놀성수산기를용매중에서반응시켜얻어지는바니시이다. 또한, 이들어느하나의바니시를이용하여얻어지는프리프레그, 수지부착필름, 금속박장적층판및 인쇄배선판이다.

公开(公告)号：KR20180049181A

公开(公告)日：2018-05-10

申请号：KR20187011988

申请日：2012-10-05

IPC分类号： B32B25/08 ,  B32B25/00 ,  B32B27/06 ,  C08L27/12

CPC分类号： B32B27/08 ,  B32B25/08 ,  B32B25/16 ,  B32B25/18 ,  B32B25/20 ,  B32B27/20 ,  B32B27/30 ,  B32B2262/101 ,  B32B2262/106 ,  B32B2264/102 ,  B32B2264/108 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/51 ,  B32B2307/54 ,  B32B2307/712 ,  B32B2605/00 ,  Y10T428/31544

摘要： 본발명의목적은, 접착제를사용하지않고, 고무층과불소수지층의각 층에표면처리를실시하는일도없고, 고무층과불소수지층이견고하게접착되어있는적층체를제공한다. 본발명은, 고무층과, 고무층상에적층된불소수지층을구비하는적층체이며, 고무층은, 가황용고무조성물로형성되는층이며, 가황용고무조성물은, 아크릴로니트릴-부타디엔고무등의군에서선택되는적어도 1종류인미가황고무, 1,8-디아자비시클로(5.4.0)운데센-7염등의군에서선택되는적어도 1종의화합물, 디티오카르밤산구리염등의군에서선택되는적어도 1종의화합물, 산화마그네슘, 실리카를함유하고, 불소수지층은, 불소폴리머조성물로형성되는층이며, 불소폴리머조성물은, 클로로트리플루오로에틸렌에서유래되는공중합단위를갖는불소폴리머를함유하는적층체이다.

公开(公告)号：KR20180044932A

公开(公告)日：2018-05-03

申请号：KR20187007627

申请日：2016-08-24

IPC分类号： C08J5/10 ,  B29C70/02 ,  B32B5/02 ,  B32B5/26 ,  B33Y70/00 ,  C08G59/50 ,  C08J5/24 ,  C08L63/00 ,  C08L71/12 ,  C08L77/00 ,  C08L81/06

CPC分类号： B32B5/26 ,  B29C70/025 ,  B32B5/02 ,  B32B5/024 ,  B32B2260/023 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/0269 ,  B32B2262/101 ,  B32B2262/106 ,  B32B2264/0214 ,  B32B2264/0264 ,  B32B2307/30 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/552 ,  B32B2307/558 ,  B32B2307/702 ,  B32B2307/704 ,  B32B2307/734 ,  B32B2419/00 ,  B32B2605/08 ,  B32B2605/18 ,  B33Y70/00 ,  C08J5/10 ,  C08J5/24 ,  C08L63/00 ,  C08L77/02 ,  C08L77/06 ,  C08L81/06

摘要： 열경화성수지성분및 준안정열가소성입자들을함유하는경화성매트릭스수지조성물로서, 준안정열가소성입자들은결정화온도(T)로가열시결정화를경험할무정형중합체분율을갖는반-결정성열가소성재료의입자들인경화성매트릭스수지조성물. 또한, 준안정열가소성입자들을함유하는섬유-강화중합체복합재료가개시된다.

公开(公告)号：KR101853151B1

公开(公告)日：2018-04-27

申请号：KR1020137008719

申请日：2011-09-12

申请人： 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤

发明人： 이시가미,아끼라 ,  가니사와,시유끼 ,  나미끼,히데쯔구 ,  우마꼬시,히데아끼 ,  아오끼,마사하루

IPC分类号： H01L23/28 ,  H01L21/60 ,  H01L33/56

CPC分类号： H01L24/29 ,  B32B7/12 ,  B32B27/08 ,  B32B27/281 ,  B32B27/283 ,  B32B27/304 ,  B32B27/32 ,  B32B27/36 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/416 ,  B32B2307/536 ,  B32B2457/00 ,  C08L27/06 ,  C08L67/00 ,  C08L79/08 ,  C08L83/04 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/95 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/005 ,  H01L33/48 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2224/75317 ,  H01L2224/7532 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/75985 ,  H01L2224/81001 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2224/9205 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/92143 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/0066 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/24967 ,  Y10T428/31544 ,  Y10T428/31663 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512

摘要： 멀티칩실장시에얼라인먼트어긋남을발생시키지않고, 양호한접속신뢰성을확보할수 있는멀티칩실장용완충필름은, 80ppm/℃이하의선팽창계수를갖는내열성수지층과, JIS-K6253에의한쇼어 A 경도가 10 내지 80인수지재료로형성된유연성수지층이적층된구조를갖는다. 멀티칩모듈은복수의칩 소자를접착제를통하여기판에얼라인먼트하여임시부착한후, 칩소자와본딩헤드의사이에멀티칩실장용완충필름을그 내열성수지층이칩 소자측이되도록배치하고, 복수의칩 소자를본딩헤드로기판에대하여가열가압하여접속함으로써제조할수 있다.

公开(公告)号：KR101832450B1

公开(公告)日：2018-04-13

申请号：KR1020160053221

申请日：2016-04-29

申请人： 주식회사 엘지화학

发明人： 김희정 ,  김세라 ,  김정학 ,  남승희 ,  조정호 ,  이광주 ,  김영국

IPC分类号： H01L21/683 ,  H01L21/78 ,  H01L23/00 ,  H01L21/18 ,  C09J7/02

CPC分类号： C09J7/00 ,  B32B7/06 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B15/082 ,  B32B15/085 ,  B32B15/09 ,  B32B27/06 ,  B32B27/08 ,  B32B27/16 ,  B32B27/18 ,  B32B27/20 ,  B32B27/24 ,  B32B27/26 ,  B32B27/281 ,  B32B27/285 ,  B32B27/286 ,  B32B27/288 ,  B32B27/302 ,  B32B27/304 ,  B32B27/306 ,  B32B27/308 ,  B32B27/32 ,  B32B27/34 ,  B32B27/36 ,  B32B27/38 ,  B32B27/42 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/26 ,  B32B2270/00 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/50 ,  B32B2307/51 ,  B32B2307/558 ,  B32B2307/58 ,  B32B2307/732 ,  B32B2405/00 ,  B32B2457/14 ,  B32B2553/00 ,  C08L63/00 ,  C09D163/00 ,  C09J7/10 ,  C09J7/20 ,  C09J161/12 ,  C09J163/00 ,  C09J163/04 ,  C09J201/00 ,  C09J2201/162 ,  C09J2201/36 ,  C09J2203/326 ,  C09J2423/006 ,  C09J2433/00 ,  C09J2433/006 ,  C09J2461/00 ,  C09J2463/00 ,  C09J2467/005 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/78 ,  H01L23/00 ,  H01L24/29 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2221/68386 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2924/066 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/20102 ,  H01L2924/20103 ,  H01L2924/20104 ,  H01L2924/2064 ,  H01L2924/20641 ,  H01L2924/20642 ,  H01L2924/20643

摘要： 본발명은반도체기판의배선이나반도체칩에부설된와이어등의요철을보다용이하게매립할수 있으면서도, 다양한절단방법에큰 제한없이적용되어우수한분단성을구현하여반도체패키지공정의신뢰성및 효율을향상시킬수 있는특정물성을갖는반도체용접착필름에관한것이다.

摘要翻译： 本发明中，还可以很容易地被填充比导线或类似物布置在半导体基板，布线和半导体芯片，并通过实现了良好的分割特性的不规则性而没有显著限制施加在各个切割方法能够提高半导体封装工艺的可靠性和效率 用于具有特定物理性能的半导体粘合膜。

公开(公告)号：KR101847251B1

公开(公告)日：2018-04-10

申请号：KR1020157009751

申请日：2012-10-26

申请人： 창, 카이-유

发明人： 창,카이-유

IPC分类号： B32B27/10 ,  B32B27/32 ,  B29C47/00 ,  C08L23/04 ,  C08L23/10 ,  D21H27/30

CPC分类号： B32B27/10 ,  B05D1/265 ,  B32B27/32 ,  B32B2250/02 ,  B32B2307/306 ,  B32B2439/70 ,  C08L23/04 ,  C08L23/10 ,  C08L23/12 ,  C09D123/12 ,  D21H27/30 ,  Y10T428/31902 ,  C08L23/06

摘要： 본발명은필름코팅페이퍼및 필름코팅페이퍼의제조방법에관한것으로, 상기방법은폴리프로필렌(PP)과폴리에틸렌(PE)을포함하는원재료를블렌딩(blending)와리펠레타이징(re-pelletizing)을거쳐제2원료를형성하는단계와, 폴리프로필렌(PP)을제1원료로하여상기제2원료와혼합한후, 가열용융및 리펠레타이징하는단계와, 리펠레타이징을거친원료를가열용융하는단계와, 압출기의압출을거쳐코팅필름을형성하는단계와, 상기코팅필름을페이퍼표면에코팅하는단계를포함하고, 이로써내고온필름코팅페이퍼가형성된다.

摘要翻译： 本发明涉及一种薄膜涂布纸和一种生产薄膜涂布纸的方法，该方法包括混合包含聚丙烯（PP）和聚乙烯（PE）的原材料并重新造粒 形成第二原料，将第一原料与作为第一原料的原料的聚丙烯（PP）混合，加热，熔化并再加热原料，熟化后加热和熔融原料， 挤出挤出机以形成涂膜，并将涂膜涂布在纸的表面上，从而形成高温薄膜涂布纸。

公开(公告)号：KR101843900B1

公开(公告)日：2018-03-30

申请号：KR1020160053215

申请日：2016-04-29

申请人： 주식회사 엘지화학

发明人： 김희정 ,  김세라 ,  김정학 ,  남승희 ,  조정호 ,  이광주 ,  김영국

IPC分类号： C09J163/00 ,  C09J201/00 ,  C09J11/04 ,  H01L21/683 ,  H01L23/00 ,  C09J7/02

CPC分类号： C09J7/00 ,  B32B7/06 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B15/082 ,  B32B15/085 ,  B32B15/09 ,  B32B27/06 ,  B32B27/08 ,  B32B27/16 ,  B32B27/18 ,  B32B27/20 ,  B32B27/24 ,  B32B27/26 ,  B32B27/281 ,  B32B27/285 ,  B32B27/286 ,  B32B27/288 ,  B32B27/302 ,  B32B27/304 ,  B32B27/306 ,  B32B27/308 ,  B32B27/32 ,  B32B27/34 ,  B32B27/36 ,  B32B27/38 ,  B32B27/42 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/26 ,  B32B2270/00 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/50 ,  B32B2307/51 ,  B32B2307/558 ,  B32B2307/58 ,  B32B2307/732 ,  B32B2405/00 ,  B32B2457/14 ,  B32B2553/00 ,  C08L63/00 ,  C09D163/00 ,  C09J7/10 ,  C09J7/20 ,  C09J161/12 ,  C09J163/00 ,  C09J163/04 ,  C09J201/00 ,  C09J2201/162 ,  C09J2201/36 ,  C09J2203/326 ,  C09J2423/006 ,  C09J2433/00 ,  C09J2433/006 ,  C09J2461/00 ,  C09J2463/00 ,  C09J2467/005 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/78 ,  H01L23/00 ,  H01L24/29 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2221/68386 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2924/066 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/20102 ,  H01L2924/20103 ,  H01L2924/20104 ,  H01L2924/2064 ,  H01L2924/20641 ,  H01L2924/20642 ,  H01L2924/20643

摘要： 본발명은 -10℃내지 20℃의유리전이온도를갖는열가소성수지; 70℃이상의연화점을갖는페놀수지를포함한경화제; 고상에폭시수지; 및액상에폭시수지;를포함하고, 상기열가소성수지대비상기고상에폭시수지및 액상에폭시수지의총 함량의중량비가 1.6 내지 2.6인반도체접착용수지조성물과, 상기반도체접착용수지조성물을포함한반도체용접착필름과, 상기반도체접착용수지조성물을포함한접착층을포함한다이싱다이본딩필름과, 상기다이싱다이본딩필름을이용한반도체웨이퍼의다이싱방법에관한것이다.

摘要翻译： 本发明涉及玻璃化转变温度为-10℃至20℃的热塑性树脂; 包括软化点为70℃或更高的酚醛树脂的固化剂; 固体环氧树脂; 和液体环氧树脂和其中所述热塑性树脂比固体环氧树脂和液体，其中的1.6的总含量的2.6的重量比，用于环氧树脂的半导体接合，并且包括键合到用于半导体的树脂组合物中的半导体粘合膜的树脂组合物 以及含有该半导体接合用树脂组合物的粘合剂层和使用该切割芯片接合膜的半导体晶片的切割方法。

公开(公告)号：KR101830511B1

公开(公告)日：2018-02-20

申请号：KR1020160084993

申请日：2016-07-05

申请人： 광동 광산 뉴 머터리얼즈 씨오., 엘티디.

发明人： 판,칭총

IPC分类号： C08G59/42 ,  C08G63/183 ,  C08G59/24 ,  C08K5/00 ,  C08J5/24 ,  C08J5/04 ,  C08L63/00 ,  H05K1/03

CPC分类号： C07C69/94 ,  B32B5/02 ,  B32B7/04 ,  B32B9/005 ,  B32B9/041 ,  B32B15/08 ,  B32B15/09 ,  B32B15/092 ,  B32B15/14 ,  B32B15/18 ,  B32B15/20 ,  B32B27/06 ,  B32B27/18 ,  B32B27/20 ,  B32B27/26 ,  B32B27/281 ,  B32B27/36 ,  B32B27/38 ,  B32B2250/42 ,  B32B2255/00 ,  B32B2255/02 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/26 ,  B32B2260/023 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/101 ,  B32B2262/106 ,  B32B2264/10 ,  B32B2264/102 ,  B32B2264/104 ,  B32B2264/12 ,  B32B2307/204 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2307/50 ,  B32B2307/748 ,  B32B2457/00 ,  B32B2605/00 ,  C08G59/4223 ,  C08G59/686 ,  C08G63/193 ,  C08G63/50 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C09D163/00 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/4676 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0209

摘要： 본발명은에폭시수지경화제및 그제조방법과용도에관한것이며, 상기에폭시수지경화제는식 I와같은분자구조를가진다. 본발명은특정된구성을가진에폭시수지경화제를사용하고, 이로구성된수지조성물은양호한저유전성능을가지게하며, 그경화물은낮은유전상수과유전손실을가지고양호한내열성을가지며비교적좋은경제성을가지는친환경적인저유전재료이다.