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公开(公告)号：KR101534760B1
公开(公告)日：2015-07-09
申请号：KR1020137022659
申请日：2012-03-05
申请人： 쇼오트 아게
CPC分类号： H05K5/06 , B32B2457/202 , C03C3/064 , C03C3/066 , C03C8/08 , C03C8/24 , C03C27/02 , C03C29/00 , H01L33/483 , H01L33/486 , H01L33/647 , H01L2224/48091 , H01L2224/48235 , H01L2224/73265 , H01L2924/15153 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 본발명은 LED 및/또는 FET와같은전자부품을위한하우징에관한것이다. 일반적으로, 본발명은하우징의구성을위해알칼리티타늄실리케이트유리를사용할것을제안한다. 이는특히극도의밀봉성을갖는하우징의구성을가능하게한다. 하우징은전자기능소자, 특히 LED 및/또는 FET를수용하기위한하우징이고, 기본바디가적어도하나의기능소자를위한히트싱크를형성하도록, 적어도하나의전자기능소자를위한장착영역을적어도부분적으로규정하는상부면, 하부면및 재킷을가진기본바디와적어도하나의전자기능소자를위한접속바디로이루어지고, 상기접속바디는적어도유리층에의해기본바디에결합되고, 이경우상기결합하는유리층은알칼리티타늄실리케이트유리에의해제공된다.
摘要翻译： 提供了诸如LED和/或FET的电子部件的壳体。 壳体具有基体，其具有至少部分地限定用于电子功能元件的安装区域的上表面，使得基体为电子功能元件提供散热器。 基体具有下表面和侧表面，并且包括用于电子功能元件的连接体，其与基体接合由碱性硅酸钛玻璃形成的玻璃层。
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公开(公告)号：KR1020140093623A
公开(公告)日：2014-07-28
申请号：KR1020140005429
申请日：2014-01-16
申请人： 쇼오트 아게
CPC分类号： H01L23/08 , H01L23/045 , H01L23/3157 , H01L23/64 , H01L23/66 , H01L24/05 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2223/6622 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48011 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48245 , H01L2224/49171 , H01L2224/49175 , H01L2224/85203 , H01L2224/85205 , H01L2224/85207 , H01L2924/00014 , H01L2924/12042 , H01L2924/12043 , H01L2924/181 , H01L2924/3011 , H01L2924/30111 , H01L2924/2065 , H01L2924/20649 , H01L2924/20645 , H01L2924/20644 , H01L2924/20643 , H01L2224/45099 , H01L2924/00
摘要： The present invention relates to a TO housing and a method for producing the same. The TO housing and a method for producing the same according to one embodiment of the present invention includes a socket which receives a device (5). According to the embodiment of the present invention, the TO housing is arranged in an air gap between a printed circuit board (12) and the socket. According to the embodiment of the present invention, the TO housing has a connection part which has a protrusion part.
摘要翻译： 本发明涉及一种TO壳体及其制造方法。 根据本发明的一个实施例的TO壳体及其制造方法包括一个容纳装置（5）的插座。 根据本发明的实施例，TO壳体布置在印刷电路板（12）和插座之间的气隙中。 根据本发明的实施例，TO壳体具有连接部分，该连接部分具有突出部分。
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公开(公告)号：KR101640298B1
公开(公告)日：2016-07-15
申请号：KR1020140005429
申请日：2014-01-16
申请人： 쇼오트 아게
CPC分类号： H01L23/08 , H01L23/045 , H01L23/3157 , H01L23/64 , H01L23/66 , H01L24/05 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2223/6622 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48011 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48245 , H01L2224/49171 , H01L2224/49175 , H01L2224/85203 , H01L2224/85205 , H01L2224/85207 , H01L2924/00014 , H01L2924/12042 , H01L2924/12043 , H01L2924/181 , H01L2924/3011 , H01L2924/30111 , H01L2924/2065 , H01L2924/20649 , H01L2924/20645 , H01L2924/20644 , H01L2924/20643 , H01L2224/45099 , H01L2924/00
摘要： 본발명은 TO 하우징에관한것으로서, 이 TO 하우징의경우에상측에서본딩와이어의길이가단축되어있고단자와마주하는쪽에서연결선이돌출부를가지고있다.
摘要翻译： 提供了在上表面具有接合线的晶体管轮廓外壳。 接合线的长度减小，并且在与接合端相对的端部处具有连续引线，其具有多余的长度。
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公开(公告)号：KR1020140017566A
公开(公告)日：2014-02-11
申请号：KR1020137022659
申请日：2012-03-05
申请人： 쇼오트 아게
CPC分类号： H05K5/06 , B32B2457/202 , C03C3/064 , C03C3/066 , C03C8/08 , C03C8/24 , C03C27/02 , C03C29/00 , H01L33/483 , H01L33/486 , H01L33/647 , H01L2224/48091 , H01L2224/48235 , H01L2224/73265 , H01L2924/15153 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 본 발명은 LED 및/또는 FET와 같은 전자 부품을 위한 하우징에 관한 것이다. 일반적으로, 본 발명은 하우징의 구성을 위해 알칼리 티타늄 실리케이트 유리를 사용할 것을 제안한다. 이는 특히 극도의 밀봉성을 갖는 하우징의 구성을 가능하게 한다. 하우징은 전자 기능 소자, 특히 LED 및/또는 FET를 수용하기 위한 하우징이고, 기본 바디가 적어도 하나의 기능 소자를 위한 히트 싱크를 형성하도록, 적어도 하나의 전자 기능 소자를 위한 장착 영역을 적어도 부분적으로 규정하는 상부면, 하부면 및 재킷을 가진 기본 바디와 적어도 하나의 전자 기능 소자를 위한 접속 바디로 이루어지고, 상기 접속 바디는 적어도 유리층에 의해 기본 바디에 결합되고, 이 경우 상기 결합하는 유리층은 알칼리 티타늄 실리케이트 유리에 의해 제공된다.
摘要翻译： 提供了诸如LED和/或FET的电子部件的壳体。 壳体具有基体，其具有至少部分地限定用于电子功能元件的安装区域的上表面，使得基体为电子功能元件提供散热器。 基体具有下表面和侧表面，并且包括用于电子功能元件的连接体，其与基体接合由碱性硅酸钛玻璃形成的玻璃层。
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