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公开(公告)号：KR1020150128909A
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：KR1020157028214
申请日：2015-02-25
Applicant: 아스리트 에프에이 가부시키가이샤
CPC classification number: H01L24/81 , H01L24/75 , H01L2224/16227 , H01L2224/75824 , H01L2224/7592 , H01L2224/81193 , H01L2224/81815 , H05K3/3436 , H05K13/0413 , H05K13/046
Abstract: 전자부품유지부의압압력과이동량을넢은정밀도로제어할수 있는전자부품접합장치를제공한다. 전자부품(M)를유지하는전자부품유지부(8)을기판(P)에향해승강이동하는전자부품승강기구(2)를가지며, 전자부품(M)를, 기판(P)에서이간한위치로부터전자부품(M)의전자부품전극(M1)와기판(P)의기판전극(P1)가접촉하는위치까지이동시켜, 전자부품전극(M1)와기판전극(P1)를열용융이가능한금속을통하여접합하는전자부품접합장치(1)에있어서, 전자부품승강기구(2)는, 전자부품전극(M1)와기판전극(P1)의사이의거리가소정의거리(D1)가될 때까지전자부품유지부(8)을높은속도로이동시키는고속이동기구(6)과, 전자부품전극(M1)와기판전극(P1)의사이의거리가소정의거리(D1)가된 후, 높은속도보다낮은속도로전자부품유지부(8)을이동시키고구동원이피에조소자인피에조구동부(7)를가진다.
Abstract translation: 提供一种能够精确地控制电子部件保持单元的按压力和移动量的电子部件接合装置。 一种具有电子部件提升机构（2）的电子部件接合装置（1），用于通过向基板（P）升降来移动用于保持电子部件（M）的电子部件保持部（8） 将电子部件（M）从与基板（P）分离的位置移动到电子部件（M）的电子部件电极（M1）和基板电极（P1）的位置的部件接合装置（1） 基板（P）接触，并且将介于其间的可热熔融金属与电子部件电极（M1）和基板电极（P1）接合; 其中，连同用于使电子部件保持单元（8）高速移动直到电子部件电极（M1）和基板电极（P1）之间的距离达到预定距离的快速移动机构（6） D1），电子部件提升机构（2）使用驱动源为压电元件的压电驱动单元（7），以比低速高的速度移动电子部件保持单元（8），之后的距离 电子部件电极（M1）和基板电极（P1）达到规定的距离（D1）。
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公开(公告)号：KR1020170112890A
公开(公告)日：2017-10-12
申请号：KR1020160096136
申请日：2016-07-28
Applicant: 아스리트 에프에이 가부시키가이샤
CPC classification number: H05K13/08 , H05K13/0408 , H05K13/0413 , H05K13/046
Abstract: 본발명은, 간단한구성으로고정밀도의전자부품과기판과의접합을행하는전자부품실장장치및 전자부품실장방법을실현하는것을과제로한다. 상기과제를해결하기위한수단으로서, 본발명에따른전자부품실장장치(1)는, 전자부품(M)을유지하는본딩툴(15)과, 본딩툴(15)을승강이동시키는전자부품승강기구(3)와, X축방향및 Y축방향으로이동가능한테이블(7)을가지고, 기판(P)을유지하는본딩스테이지(10)와, 전자부품(M)을대기위치에배치하는전자부품트레이유닛(11)과, 본딩툴(15)을대기위치에배치하는본딩툴 유닛(12)과, 본딩툴(15) 및각 유닛의기준위치를규정하는캘리브레이션유닛(13)과, 상방및 하방의촬상이가능한상하 2시야카메라유닛(17)이, 테이블(7)의동일평면상에배치되어있다.
Abstract translation: 本发明的目的是实现用于以简单的结构接合高精度电子部件和基板的电子部件安装装置和电子部件安装方法。 作为解决上述问题的手段，在电子部件安装根据本发明装置1的电子部件升降，电子部件（M）eulyu地下升降机来移动接合工具15，使接合工具（15），得到 在X轴方向和Y轴方向上移动的台7，接合台10保持基板P，电子部件M 用于将接合工具15置于待机位置的接合工具单元12，用于限定接合工具15和角度单元的接合位置的校准单元13， 上部和下部视场相机单元17被布置在桌子7的同一平面上。
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公开(公告)号：KR101850808B1
公开(公告)日：2018-04-20
申请号：KR1020160096136
申请日：2016-07-28
Applicant: 아스리트 에프에이 가부시키가이샤
Abstract: 본발명은, 간단한구성으로고정밀도의전자부품과기판과의접합을행하는전자부품실장장치및 전자부품실장방법을실현하는것을과제로한다. 상기과제를해결하기위한수단으로서, 본발명에따른전자부품실장장치(1)는, 전자부품(M)을유지하는본딩툴(15)과, 본딩툴(15)을승강이동시키는전자부품승강기구(3)와, X축방향및 Y축방향으로이동가능한테이블(7)을가지고, 기판(P)을유지하는본딩스테이지(10)와, 전자부품(M)을대기위치에배치하는전자부품트레이유닛(11)과, 본딩툴(15)을대기위치에배치하는본딩툴 유닛(12)과, 본딩툴(15) 및각 유닛의기준위치를규정하는캘리브레이션유닛(13)과, 상방및 하방의촬상이가능한상하 2시야카메라유닛(17)이, 테이블(7)의동일평면상에배치되어있다.
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公开(公告)号：KR101775448B1
公开(公告)日：2017-09-06
申请号：KR1020157028214
申请日：2015-02-25
Applicant: 아스리트 에프에이 가부시키가이샤
CPC classification number: H01L24/81 , H01L24/75 , H01L2224/16227 , H01L2224/75824 , H01L2224/7592 , H01L2224/81193 , H01L2224/81815 , H05K3/3436 , H05K13/0413 , H05K13/046
Abstract: 전자부품유지부의압압력과이동량을 ?은정밀도로제어할수 있는전자부품접합장치를제공한다. 전자부품(M)를유지하는전자부품유지부(8)을기판(P)에향해승강이동하는전자부품승강기구(2)를가지며, 전자부품(M)를, 기판(P)에서이간한위치로부터전자부품(M)의전자부품전극(M1)와기판(P)의기판전극(P1)가접촉하는위치까지이동시켜, 전자부품전극(M1)와기판전극(P1)를열용융이가능한금속을통하여접합하는전자부품접합장치(1)에있어서, 전자부품승강기구(2)는, 전자부품전극(M1)와기판전극(P1)의사이의거리가소정의거리(D1)가될 때까지전자부품유지부(8)을높은속도로이동시키는고속이동기구(6)과, 전자부품전극(M1)와기판전극(P1)의사이의거리가소정의거리(D1)가된 후, 높은속도보다낮은속도로전자부품유지부(8)을이동시키고구동원이피에조소자인피에조구동부(7)를가진다.
Abstract translation: 本发明提供一种电子部件接合装置，其能够控制电子部件保持部的按压力和移动量为银密度。 一种电子部件，（M）和保持单元（8）的基板（P）升式移动电子部件升降机构（2），电子元件（M）的电子部件具有朝向保持，从甘寒位置该基板（P） 它移动到一个位置，其中所述衬底电极上的电子部件的电子部件的电极的（P1）（M1）wagi板（P）（M）是在接触时，通过将电子部件的电极（M1）wagi板电极（P1）reulyeol熔体是一种金属 电子部件升降机构2被构造成维持电子部件直到电子部件电极M1与刮刀电极P1之间的距离达到预定距离D1， 高速移动机构6以及用于以高速以预定的距离（D1）（8）比所述高速移动的一部分，以较低的速度的电子元件电极（M1）wagi板电极（P1）之间的伪距离之后 并且，使电子部件保持部8移动并且驱动源为压电元件的压电驱动部7。
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