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公开(公告)号：KR1020150128909A
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：KR1020157028214
申请日：2015-02-25
Applicant: 아스리트 에프에이 가부시키가이샤
CPC classification number: H01L24/81 , H01L24/75 , H01L2224/16227 , H01L2224/75824 , H01L2224/7592 , H01L2224/81193 , H01L2224/81815 , H05K3/3436 , H05K13/0413 , H05K13/046
Abstract: 전자부품유지부의압압력과이동량을넢은정밀도로제어할수 있는전자부품접합장치를제공한다. 전자부품(M)를유지하는전자부품유지부(8)을기판(P)에향해승강이동하는전자부품승강기구(2)를가지며, 전자부품(M)를, 기판(P)에서이간한위치로부터전자부품(M)의전자부품전극(M1)와기판(P)의기판전극(P1)가접촉하는위치까지이동시켜, 전자부품전극(M1)와기판전극(P1)를열용융이가능한금속을통하여접합하는전자부품접합장치(1)에있어서, 전자부품승강기구(2)는, 전자부품전극(M1)와기판전극(P1)의사이의거리가소정의거리(D1)가될 때까지전자부품유지부(8)을높은속도로이동시키는고속이동기구(6)과, 전자부품전극(M1)와기판전극(P1)의사이의거리가소정의거리(D1)가된 후, 높은속도보다낮은속도로전자부품유지부(8)을이동시키고구동원이피에조소자인피에조구동부(7)를가진다.
Abstract translation: 提供一种能够精确地控制电子部件保持单元的按压力和移动量的电子部件接合装置。 一种具有电子部件提升机构（2）的电子部件接合装置（1），用于通过向基板（P）升降来移动用于保持电子部件（M）的电子部件保持部（8） 将电子部件（M）从与基板（P）分离的位置移动到电子部件（M）的电子部件电极（M1）和基板电极（P1）的位置的部件接合装置（1） 基板（P）接触，并且将介于其间的可热熔融金属与电子部件电极（M1）和基板电极（P1）接合; 其中，连同用于使电子部件保持单元（8）高速移动直到电子部件电极（M1）和基板电极（P1）之间的距离达到预定距离的快速移动机构（6） D1），电子部件提升机构（2）使用驱动源为压电元件的压电驱动单元（7），以比低速高的速度移动电子部件保持单元（8），之后的距离 电子部件电极（M1）和基板电极（P1）达到规定的距离（D1）。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020040030269A
公开(公告)日：2004-04-09
申请号：KR1020030058824
申请日：2003-08-25
Applicant: 아스리트 에프에이 가부시키가이샤
IPC: H01L23/48
CPC classification number: H01L24/75 , H01L24/81 , H01L2224/16225 , H01L2924/14 , H01L2924/351 , H01L2924/00
Abstract: PURPOSE: A method and an apparatus for bonding electronic components on a flexible substrate by using vibration are provided to prevent generation of defects on the flexible substrate by using an improved bonding method and bonding apparatus. CONSTITUTION: A vibration head(2) is used for supporting electronic components. The electronic components are shifted to the first predetermined position. A flexible substrate is shifted to the second predetermined position. A substrate loading table(6) is used for supporting the flexible substrate. The electronic components approach the flexible substrate. The vibration head and the substrate loading table are bonded by vibration when a vibration frequency of the vibration head is larger than a vibration frequency of the substrate loading table. The electronic components are separated from the vibration head. The flexible substrate is separated from the substrate loading table.
Abstract translation: 目的：提供一种通过使用振动将电子部件粘接在柔性基板上的方法和装置，以通过使用改进的接合方法和接合装置来防止柔性基板上的缺陷的产生。 构成：振动头（2）用于支撑电子元件。 电子部件移动到第一预定位置。 柔性基板移动到第二预定位置。 基板装载台（6）用于支撑柔性基板。 电子部件靠近柔性基板。 当振动头的振动频率大于基板装载台的振动频率时，振动头和基板装载台被振动接合。 电子部件与振动头分离。 柔性基板与基板装载台分离。
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公开(公告)号：KR101980181B1
公开(公告)日：2019-05-20
申请号：KR1020177024825
申请日：2016-03-23
Applicant: 아스리트 에프에이 가부시키가이샤
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公开(公告)号：KR101775448B1
公开(公告)日：2017-09-06
申请号：KR1020157028214
申请日：2015-02-25
Applicant: 아스리트 에프에이 가부시키가이샤
CPC classification number: H01L24/81 , H01L24/75 , H01L2224/16227 , H01L2224/75824 , H01L2224/7592 , H01L2224/81193 , H01L2224/81815 , H05K3/3436 , H05K13/0413 , H05K13/046
Abstract: 전자부품유지부의압압력과이동량을 ?은정밀도로제어할수 있는전자부품접합장치를제공한다. 전자부품(M)를유지하는전자부품유지부(8)을기판(P)에향해승강이동하는전자부품승강기구(2)를가지며, 전자부품(M)를, 기판(P)에서이간한위치로부터전자부품(M)의전자부품전극(M1)와기판(P)의기판전극(P1)가접촉하는위치까지이동시켜, 전자부품전극(M1)와기판전극(P1)를열용융이가능한금속을통하여접합하는전자부품접합장치(1)에있어서, 전자부품승강기구(2)는, 전자부품전극(M1)와기판전극(P1)의사이의거리가소정의거리(D1)가될 때까지전자부품유지부(8)을높은속도로이동시키는고속이동기구(6)과, 전자부품전극(M1)와기판전극(P1)의사이의거리가소정의거리(D1)가된 후, 높은속도보다낮은속도로전자부품유지부(8)을이동시키고구동원이피에조소자인피에조구동부(7)를가진다.
Abstract translation: 本发明提供一种电子部件接合装置，其能够控制电子部件保持部的按压力和移动量为银密度。 一种电子部件，（M）和保持单元（8）的基板（P）升式移动电子部件升降机构（2），电子元件（M）的电子部件具有朝向保持，从甘寒位置该基板（P） 它移动到一个位置，其中所述衬底电极上的电子部件的电子部件的电极的（P1）（M1）wagi板（P）（M）是在接触时，通过将电子部件的电极（M1）wagi板电极（P1）reulyeol熔体是一种金属 电子部件升降机构2被构造成维持电子部件直到电子部件电极M1与刮刀电极P1之间的距离达到预定距离D1， 高速移动机构6以及用于以高速以预定的距离（D1）（8）比所述高速移动的一部分，以较低的速度的电子元件电极（M1）wagi板电极（P1）之间的伪距离之后 并且，使电子部件保持部8移动并且驱动源为压电元件的压电驱动部7。
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公开(公告)号：KR1020170109060A
公开(公告)日：2017-09-27
申请号：KR1020177024825
申请日：2016-03-23
Applicant: 아스리트 에프에이 가부시키가이샤
CPC classification number: H01L24/742 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L2021/60022
Abstract: 투입마스크상에공급된도전볼을보다확실하게이동시킬수 있는, 볼투입헤드, 볼탑재장치및 볼탑재방법을제공하는것을목적으로한다. 기판(P)에형성된전극(T)의배치패턴에개구(17)의배치패턴을일치시킨투입마스크(16) 상에공급된볼(B)을선형부재(34)에의해개구(17)에투입하는볼 투입헤드(27)에있어서, 복수개의선형부재(34)를꼬아서형성한연선(撚線)(35)이복수개 그양단(兩端)에서다발진결속선형부재(33)를가지고, 결속선형부재(33)는, 일단으로부터타단에걸쳐서비틀린상태로되고, 결속선형부재(33)를투입마스크(16)를따르게하여이동시킴으로써볼(B)을개구(17)에투입하는것.
Abstract translation: 一种球安装装置和一种球安装方法，能够更可靠地移动输入掩膜上提供的导电球。 开口17通过供给到输入一个球（B）掩模16的开口17的排列图案匹配形成在基板（P）的电极（T）的配置图案，以线状部件34，其星辰 球插入头27具有多根绞合线35，该多根绞合线35通过扭绞多根线状部件34而形成，并且在其两端具有摆动结合线状部件33， 装订线性部件33从一端扭曲到另一端并且使装订线性部件33沿着注入掩模16移动，以将球B插入到开口17中。
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公开(公告)号：KR100651152B1
公开(公告)日：2006-11-28
申请号：KR1020030058824
申请日：2003-08-25
Applicant: 아스리트 에프에이 가부시키가이샤
IPC: H01L23/48
CPC classification number: H01L24/75 , H01L24/81 , H01L2224/16225 , H01L2924/14 , H01L2924/351 , H01L2924/00
Abstract: 플렉시블한 기판에 IC 칩 등의 전자 부품을 진동에 의해 접착시키는 것이며, 또한 그 때 기판에 흠이 발생하지 않도록 하는 것이다.
이 전자 부품의 본딩 방법은 헤드(2)가 전자 부품(12)을 지지하는 공정과, 이 지지된 전자 부품(12)이 제1 소정 위치로 이동하는 공정과, 기판으로서 가요성(可撓性)을 가지는 플렉시블 기판(11)을 사용하고, 이 플렉시블 기판(11)이 제2 소정 위치로 이동하는 공정과, 플렉시블 기판(11)을 탑재하는 탑재면(6a)의 표면 거칠기를 0.01∼0.5㎛로 한 기판 탑재 테이블(6)이 플렉시블 기판(11)을 지지하는 공정과, 헤드(2) 또는 기판 탑재 테이블(6) 중 어느 한쪽 또는 양자가 진동함으로써 전자 부품(12)과 플렉시블 기판(11)이 압접(壓接) 접합되는 공정과, 전자 부품(12)이 헤드(2)에 의한 지지 상태로부터 비지지 상태로 되는 공정과, 플렉시블 기판(11)이 기판 탑재 테이블(6)에 의한 지지 상태로부터 비지지 상태로 되는 공정을 가진다.
플렉시블 기판, IC 칩, 전자 부품, 헤드, 기판 탑재 테이블.
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