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公开(公告)号:KR100945608B1
公开(公告)日:2010-03-04
申请号:KR1020080008591
申请日:2008-01-28
发明人: 파브로프,크리스토퍼엠. , 홍,일영리챠드
CPC分类号: H01J37/32633 , H01J37/32477 , H01J37/32623 , H01J37/32642
摘要: 프로세스 키트는 기판의 돌출 엣지 및 내부 챔버 부품 상의 프로세스 증착물의 증착을 감소시키기 위해서 프로세싱 챔버 내의 기판 지지부 둘레에 위치된 링 조립체 및 쉴드를 포함한다. 쉴드는 기판 지지부, 지지 선반, 경사진 단, 및 가스 컨덕턴스 홀을 갖는 U-형 채널을 에워싸는 바닥 벽 및 스퍼터링이 타겟을 에워싸는 상부 벽을 가지는 원통형 밴드를 포함한다. 링 조립체는 증착 링 및 커버 링을 포함하며, 커버 링은 링 주변 둘레에 벌브형 융기부를 가진다.
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公开(公告)号:KR100912756B1
公开(公告)日:2009-08-18
申请号:KR1020070108288
申请日:2007-10-26
发明人: 파브로프,크리스토퍼엠. , 람,윈저 , 궁,챠-징 , 양,홍에스. , 홍,일영리챠드
IPC分类号: H01L21/203
CPC分类号: C23C14/35 , H01J37/3408 , H01J37/3452 , H01J37/3455
摘要: 플라즈마 스퍼터링을 위한 이중 마그네트론(60)은 소스 마그네트론(62) 및 보조 마그네트론(64)을 포함하며, 각각의 마그네트론은 타겟(18)의 중심(14)을 중심으로 각각의 반경으로 회전한다. 마그네트론의 위치는 타겟을 스퍼터링하는 단계(112)와 타겟을 세척하는 단계(116) 사이에서 상보적인 방사상 위치로 이동될 수 있다. 마그네트론은 상이한 크기, 강도 및 불균형 특성을 갖는다. 소스 마그네트론은 더 작고 더 강하며 더 불균형하고, 스퍼터 위치에서 및 에칭시 웨이퍼의 에지에 인접하여 위치된다. 보조 마그네트론은 더 크고, 더 약하며 보다 균형적이며, 타겟의 중심을 세척하고 스퍼터 위치에서 소스 마그네트론으로부터 스퍼터 이온을 안내하는데 사용된다. 각각의 마그네트론은 자신의 방사상 외부 위치에서 플라즈마 단락될 수 있다.
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公开(公告)号:KR1020080038056A
公开(公告)日:2008-05-02
申请号:KR1020070108288
申请日:2007-10-26
发明人: 파브로프,크리스토퍼엠. , 람,윈저 , 궁,챠-징 , 양,홍에스. , 홍,일영리챠드
IPC分类号: H01L21/203
CPC分类号: C23C14/35 , H01J37/3408 , H01J37/3452 , H01J37/3455
摘要: A position controlled dual magnetron is provided to quickly control a position of the dual magnetron by coupling a mechanical actuator between one of link arms and a cross arm. A magnetron system is arranged to be close to a target in a plasma sputter chamber and includes an arm(150), a swing member, a first magnetron(62), and a second magnetron(64). The arm is fixed on a rotation shaft, which is elongated along a rotation axial line. The swing member is rotatably mounted on the arm on a pivot axial line, which is separated distally from the rotation axial line. The first magnetron is supported on a first position on the wing member. The second magnetron is fixed on a second position on the swing member. When the swing member is rotated in one way direction, the first magnetron is moved away from the rotation axial line, while the second magnetron moves toward the rotation axial line.
摘要翻译: 提供了位置控制双磁控管,以通过在连杆臂和横臂之一上联接机械致动器来快速地控制双磁控管的位置。 磁控管系统布置成靠近等离子体溅射室中的靶,并且包括臂(150),摆动构件,第一磁控管(62)和第二磁控管(64)。 臂固定在沿着旋转轴线延伸的旋转轴上。 摆动构件可旋转地安装在臂上,该枢转轴线从旋转轴线向远侧分离。 第一磁控管被支撑在翼构件上的第一位置上。 第二磁控管固定在摆动构件上的第二位置。 当摆动构件沿单向旋转时,第一磁控管远离旋转轴线移动,而第二磁控管朝向旋转轴线移动。
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公开(公告)号:KR101356144B1
公开(公告)日:2014-02-06
申请号:KR1020060117898
申请日:2006-11-27
发明人: 리트치,알랭알렉산더 , 영,도니 , 홍,일영리챠드 , 쉬에이블,케써린에이. , 켈카,우메시
IPC分类号: H01L21/203
CPC分类号: C23C14/3407 , H01J37/32477 , H01J37/34 , H01J37/3408 , H01J37/3423 , H01J37/3426 , H01J37/3435 , H01J37/3497
摘要: 스퍼터링 챔버는 배킹 플레이트 및 스퍼터링 플레이트를 포함하는 스퍼터링 타겟을 구비한다. 배킹 플레이트는 홈을 구비한다. 스퍼터링 플레이트는 평면을 갖는 원통형 메사, 및 원통형 메사를 둘러싸는 환형 경사 림을 포함한다. 하나의 버전에서, 배킹 플레이트는 높은 열 전도도 및 낮은 전기 저항률을 갖는 물질을 포함한다. 다른 버전에서, 배킹 플레이트는 단일 홈 또는 복수의 홈들을 갖는 후방 표면을 포함한다. 스퍼터링 챔버용 프로세스 키트는 스퍼터링 챔버 내의 기판 지지부 주위로의 배치를 위해 증착 링, 커버 링, 및 차폐물 조립체를 포함한다.
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公开(公告)号:KR1020080071090A
公开(公告)日:2008-08-01
申请号:KR1020080008591
申请日:2008-01-28
发明人: 파브로프,크리스토퍼엠. , 홍,일영리챠드
CPC分类号: H01J37/32633 , H01J37/32477 , H01J37/32623 , H01J37/32642
摘要: A process kit for a substrate processing chamber is provided to increase thermal conductivity by using a ring assembly and a shield installed on a circumference of a substrate supporter. A shield(201) surrounds a sputtering target facing a substrate supporter in a substrate processing chamber. A cylindrical band(214) has a bottom wall for wrapping the substrate supporter and an upper wall for wrapping the sputtering target. A support ledge(219) is extended from the upper wall of the cylindrical band to an outer radius direction. A sloped step is extended from the bottom wall of the cylindrical bend to an inner radius direction. A U-shaped channel surrounds the supporter and is coupled to the sloped step. The U-shaped channel includes a first leg and a second leg. The first leg has a plurality of gas holes(249) through which a process gas passes.
摘要翻译: 提供了一种用于基板处理室的处理套件,以通过使用安装在基板支撑件的圆周上的环组件和屏蔽件来增加导热性。 屏蔽件(201)包围面向衬底处理室中的衬底支撑件的溅射靶。 圆柱形带(214)具有用于包覆基板支撑件的底壁和用于包裹溅射靶的上壁。 支撑凸缘(219)从圆柱形带的上壁延伸到外径方向。 倾斜的台阶从圆柱形弯曲部的底壁延伸到内半径方向。 U形通道围绕支撑件并且联接到倾斜台阶。 U形通道包括第一腿部和第二腿部。 第一支腿具有多个气体孔(249),工艺气体通过该气孔。
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公开(公告)号:KR1020070055413A
公开(公告)日:2007-05-30
申请号:KR1020060117898
申请日:2006-11-27
发明人: 리트치,알랭알렉산더 , 영,도니 , 홍,일영리챠드 , 쉬에이블,케써린에이. , 켈카,우메시
IPC分类号: H01L21/203
CPC分类号: C23C14/3407 , H01J37/32477 , H01J37/34 , H01J37/3408 , H01J37/3423 , H01J37/3426 , H01J37/3435 , H01J37/3497
摘要: A sputtering target for a sputtering chamber comprises a backing plate and titanium sputtering plate mounted on the backing plate. The sputtering plate comprises a central cylindrical mesa having a plane, and a peripheral inclined annular rim surrounding the cylindrical mesa, the annular rim being inclined relative to the plane of the cylindrical mesa by an angle of at least about 8°.
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