캐리어 부착 동박, 적층체, 적층체의 제조 방법, 프린트 배선판의 제조 방법 및 전자 기기의 제조 방법
    1.
    发明公开
    캐리어 부착 동박, 적층체, 적층체의 제조 방법, 프린트 배선판의 제조 방법 및 전자 기기의 제조 방법 审中-实审
    具有载体层压板生产方法的铜箔与印刷电路板的生产方法和电子设备的生产方法

    公开(公告)号:KR1020170009734A

    公开(公告)日:2017-01-25

    申请号:KR1020160084989

    申请日:2016-07-05

    摘要: 극박구리층의레이저천공성이양호하고, 고밀도집적회로기판의제작에바람직한캐리어부착동박을제공한다. 캐리어부착동박은, 캐리어의한쪽면 또는양쪽면에, 중간층과극박구리층을이 순서로구비하고, 캐리어부착동박을극박구리층측으로부터절연기판에압력 20kgf/㎠로적층하여 220℃에서 2시간가열한후, JIS C 6471에준거해서캐리어부착동박으로부터캐리어를벗겼을때, 레이저현미경으로측정되는극박구리층의중간층측의표면거칠기 Sz 및표면거칠기 Sa에대해서, Sz≤3.6㎛, Sz/Sa≤14.00을만족시키고, 또한, 극박구리층의중간층측표면의 MD 방향의 60도광택도 GMD에대해서, GMD≤150을만족시킨다.

    摘要翻译: 本文提供了一种载体附着的铜箔,其通过超薄铜层具有所需的激光可钻性,优选用于制造高密度集成电路基板。 载体附着的铜箔包括在载体的一个或两个表面上依次设置的中间层和超薄铜层。 在超薄铜层的层间侧的表面粗糙度Sz和表面粗糙度Sa满足Sz≤3.6μm,用激光显微镜测量的Sz /Sa≤14.00,在从载体附着的铜箔上分离载体的情况下 在载体附着的铜箔在20kgf / cm 2的压力下从超薄铜层侧层压到绝缘基板上并在220℃下加热2小时后,到JIS C 6471。 在MD方向的层间侧的超薄铜层表面的60度光泽度的GMD在载体附着后根据JIS C 6471从载体附着的铜箔上分离载体的情况下满足GMD≤150 使用相同的程序层压铜箔。

    캐리어 부착 동박, 적층체, 프린트 배선판, 전자기기 및 프린트 배선판의 제조 방법
    4.
    发明公开
    캐리어 부착 동박, 적층체, 프린트 배선판, 전자기기 및 프린트 배선판의 제조 방법 审中-实审
    具有载体层压印刷线路板电子装置的铜箔和印刷线路板的制造方法

    公开(公告)号:KR1020170000786A

    公开(公告)日:2017-01-03

    申请号:KR1020160077231

    申请日:2016-06-21

    摘要: 극박구리층의두께가 0.9㎛이하인캐리어부착동박에대하여, 캐리어벗김시에생기는핀 홀의발생을양호하게억제하는것이가능한캐리어부착동박을제공한다. 캐리어, 중간층, 극박구리층을이 순서로갖는캐리어부착동박으로서, 극박구리층의두께가 0.9㎛이하이고, 캐리어의극박구리층측표면을 JIS B0601-1994에준거해서레이저현미경으로측정했을때, 산술평균거칠기 Ra가 0.3㎛이하이고, JIS C 6471 8.1에준거한 90°박리법으로상기캐리어를벗길때의박리강도가 20N/m 이하인캐리어부착동박.

    摘要翻译: 本发明提供一种具有载体的铜箔,该载体包括厚度为0.9μm以下的超薄铜层,能够最好防止在载体剥离时产生针孔。 具有载体的铜箔,其中包括载体,中间层和超薄铜层,其中超薄铜层的厚度为0.9μm以下,表面接近超薄铜 使用根据JIS B0601-1994的激光显微镜测定的载流子层的算术平均粗糙度Ra为0.3μm以下,通过根据JIS C 6471 8.1的90°释放方法剥离载体时的剥离强度 为20N / m以下。