Abstract:
PURPOSE: A nonflammable construction material using a room temperature curable phenol resin and its preparation method are provided, which material is improved in the heat resistance and the ignition resistance, and is reduced in the amount of smoke and toxic gases generated in ignition. CONSTITUTION: The nonflammable construction material comprises 1-80 wt% of a room temperature curable phenol resin; 10-70 wt% of a filler; 1-15 wt% of a curing agent; and the balance of an additive comprising a plasticizer, an accelerator, a lubricant, a coloring agent, and a modifier. Preferably the filler is selected from the group consisting of cement, clay, silica, gypsum, carbon fiber, glass fiber, boron fiber, wood meal, cotton flock, asbestos, quartz powder and their mixtures. The method comprises the steps of mixing the phenol resin, a curing agent, and an additive; adding a filler and a releasing agent to the mixture; injecting the mixture into a mold and curing it at the B-stage before the C-stage at a room temperature; and demolding the composition and post-curing it at 20-90 deg.C.
Abstract:
PURPOSE: A nonflammable construction material using a room temperature curable phenol resin and its preparation method are provided, which material is improved in the heat resistance and the ignition resistance, and is reduced in the amount of smoke and toxic gases generated in ignition. CONSTITUTION: The nonflammable construction material comprises 1-80 wt% of a room temperature curable phenol resin; 10-70 wt% of a filler; 1-15 wt% of a curing agent; and the balance of an additive comprising a plasticizer, an accelerator, a lubricant, a coloring agent, and a modifier. Preferably the filler is selected from the group consisting of cement, clay, silica, gypsum, carbon fiber, glass fiber, boron fiber, wood meal, cotton flock, asbestos, quartz powder and their mixtures. The method comprises the steps of mixing the phenol resin, a curing agent, and an additive; adding a filler and a releasing agent to the mixture; injecting the mixture into a mold and curing it at the B-stage before the C-stage at a room temperature; and demolding the composition and post-curing it at 20-90 deg.C.
Abstract:
본 발명은 브롬화시안(Cyanogen bromide)과 디사이클로펜타디엔-페놀(Dicyclopentadiene-phenol) 화합물에 의해 형성되는 시아네이트 에스테르 화합물의 제조방법에 관한 것으로, 상기 화합물은 이소프로필알코올(IPA), 물, 메틸에틸케톤(MEK)에 의한 세정 공정을 통해 고순도로 제조된 시아네이트 에스테르 화합물로서 최근 인쇄회로기판(PCB) 및 동박적층판(CCL) 등의 전자 기판에서 요구되는 고내열성, 저유전성, 저흡습성에서 탁월한 성능을 나타낸다.
Abstract:
본 발명은 페놀계 화합물을 염기성 촉매 하에 알데히드계 화합물과 반응시켜 레졸수지를 제조한 후에 다시 멜라민과 인계 난연제를 차례로 반응시켜 얻은 하기 화학식 3으로 표시되는 것을 특징으로 하는 인·질소 개질 난연 수지 및 그 조성물에 관한 것으로서, 이들은 난연성 뿐만 아니라 기계 및 전기적 특성이 우수한 장점이 있다. [화학식 3]
(상기 화학식 3에서 X는 하기 화학식 1 또는 화학식 2로 표현될 수 있다.) [화학식 1]
(상기 식에서 n, m은 1~12 중 어느 하나의 정수이고, R1 : 각각 독립적으로 수소(H) 이거나 C1 ~ C10의 알킬기 또는 페닐기, 쿠밀기, 알콕시기 중 어느 하나 이상이다. [화학식 2]
(상기 식에서 n, m은 1~12 중 어느 하나의 정수이고, Y는 각각 독립적으로 설포닐기이거나, 비치환 알킬리덴기 또는 C1~C10의 알킬기 중 어느 하나 이상이다.)
Abstract:
The present invention relates to a method for manufacturing cyanate ester compound formed by cyanogen bromide and Dicyclopentadiene-phenol compound. The high purity cyanate ester compound is manufactured via a washing process by isopropyl alcohol (IPA), water, and methyl ethyl ketone (MEK) and demonstrates excellent performance of heat resistance, low dielectric constant and low hygroscopicity required in electric substrates such as printed circuit boards (PCB) and copper clad laminates (CCL).
Abstract:
본 발명은 난연제 조성물 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 상기 난연제 조성물은 할로겐을 함유하지 않는 인계 화합물 80 내지 99 중량%와 정제 및 기능기 도입 처리를 거친 기능기 도입 카본나노튜브 1 내지 20 중량%를 포함하여 구성됨으로써, 유해한 할로겐을 사용하지 않으면서도 최종 수지의 안정된 물성을 유지한 채 수지에 우수한 난연성을 부여할 수 있다. 또한 본 발명의 난연제 조성물은 카본나노튜브를 첨가하여 최종 수지 물성의 고유 물성을 유지하며 강도 또는 전기적, 열적 물성을 향상시켜줄 수 있고, 1차적 분산을 이뤄 최종 수지 내의 용이한 카본나노튜브의 분산을 이룰 수 있다. 또한 본 발명의 제조 방법을 이용하면 상기와 같은 우수한 난연제 조성물을 효과적으로 제조할 수 있다.
Abstract:
PURPOSE: A highly flame-retardant benzoxazine resin composition is provided to maximize flame retardance because char generation is remarkably high than existing benzoxazine compounds. CONSTITUTION: A highly flame-retardant benzoxazine resin composition is a thermosetting resin with a benzoxazine structure indicated in chemical formula 1 and comprises bisphenol-F in backbone. In chemical formula 1, each of R is an aryl group, a substituted or unsubstituted phenyl group, or substituted or unsubstituted C1-C8 alkyl group. The benzoxazine resin composition consists of 35-40 weight% of a phenol compound, 25-30 weight% of an aldehyde compound, and 30-40 weight% of amine per 100.0 weight% of the benzoxazine resin composition.