公开(公告)号：KR101708818B1

公开(公告)日：2017-03-08

申请号：KR1020150018882

申请日：2015-02-06

申请人： 주식회사 이오테크닉스

发明人： 김수영 ,  김경태 ,  문제호

IPC分类号： H01L23/544 ,  H01L21/66

摘要： 레이저를이용한웨이퍼마킹공정에서웨이퍼의마킹위치변동을방지하는장치및 방법과, 레이저를이용한웨이퍼마킹장치및 방법이개시된다. 개시된웨이퍼의마킹위치변동을방지하는장치는상기웨이퍼가안착되는홀더삽입부를포함하고, 소정형상의타겟패턴(target pattern)이형성되어있는웨이퍼홀더(wafer holder)와, 상기웨이퍼홀더의주위에서제1 및제2 방향으로이동가능하게설치된스테이지(stage);와, 상기스테이지에장착되어상기웨이퍼의위치및 상기타겟패턴의위치를측정하는카메라;를포함한다.

摘要翻译： 公开了一种用于在使用激光的晶片标记处理中防止晶片的标记位置变化的装置和方法，以及使用激光的晶片标记装置和方法。 用于防止晶片标记位置变化的装置包括：晶片保持器，其包括保持器插入部分，晶片在其上就座，并且具有一定形状的目标图案; 安装成能够围绕晶片保持器在第一和第二方向上移动的台; 以及安装在平台上以测量晶片的位置和目标图案的位置的照相机。

公开(公告)号：KR20180060829A

公开(公告)日：2018-06-07

申请号：KR20160160778

申请日：2016-11-29

申请人： 주식회사 이오테크닉스

发明人： 이두석 ,  문제호 ,  홍범기

IPC分类号： H01L21/67 ,  H01L21/268 ,  H01L23/544

CPC分类号： H01L21/67282 ,  B23K26/359 ,  B23K2101/40 ,  H01L21/268 ,  H01L23/544

摘要： 레이저마킹장치가개시된다. 개시된레이저마킹장치는, 가공대상물의상기제1면이평탄화되도록상기가공대상물의상기제1면과반대면인제2면을가압하는것으로서, 비접촉방식에의해상기제2면과의이격거리를소정거리이내로유지하도록상기제2면에기체를분사하는적어도하나의기체분사부를포함하는가압유닛; 제1 링크와, 상기제1 링크에회동가능하게연결된제2 링크와, 상기가압유닛으로상기기체를공급하기위한제1 튜브와, 상기제1 튜브의단부를지지하며상기가압유닛에탈착가능하게연결된기체연결부를포함하는관절구조물; 및상기기체연결부가상기가압유닛으로부터분리될때, 상기관절구조물이소정의위치를유지하도록상기관절구조물을보관하는관절보관부;를포함할수 있다.

公开(公告)号：KR102236272B1

公开(公告)日：2021-04-05

申请号：KR1020190030041

申请日：2019-03-15

申请人： 주식회사 이오테크닉스

发明人： 김수영 ,  이정민 ,  문제호

IPC分类号： H01L21/67 ,  H01L21/683 ,  H01L23/00

摘要： 웨이퍼다이의마킹장치및 마킹방법이개시된다. 개시된웨이퍼다이의마킹장치는웨이퍼의다이싱공정에의해분할된다이들을마킹하는것으로, 상기다이들이부착된접착테이프를팽창시켜평평하게하는테이프팽창유닛; 상기웨이퍼를복수회스캔하여상기다이들의위치정보를수집하는라인스캔카메라; 및상기다이들의위치정보에따라상기다이들각각에마킹작업을수행하는레이저마커;를포함한다.

公开(公告)号：KR101815048B1

公开(公告)日：2018-01-05

申请号：KR1020160125582

申请日：2016-09-29

申请人： 주식회사 이오테크닉스

发明人： 정성범 ,  문제호

IPC分类号： H01L21/67 ,  H01L23/544 ,  H01L21/78 ,  H01L21/268 ,  H01L21/683 ,  H01L21/687

CPC分类号： H01L21/67282 ,  H01L21/268 ,  H01L21/67288 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/68764 ,  H01L21/78 ,  H01L23/544

摘要： 레이저마킹장치및 이를이용한레이저마킹방법이개시된다. 개시된레이저마킹장치는레이저빔을이용하여웨이퍼에마련된반도체칩들에마킹(marking) 작업을수행하는레이저마킹장치에있어서, 상기레이저빔을출사하는레이저헤드와, 상기웨이퍼가안착되는것으로, 상기레이저빔이투과하여상기반도체칩들에조사되는개구부(opening)를포함하는스테이지와, 상기스테이지의일부를지지하는홀더부와, 상기웨이퍼의일부를지지하고, 상기웨이퍼를상기스테이지에대해상하방향으로이동가능하게마련되는웨이퍼지지대와, 상기스테이지를회전시키는회전수단과, 상기스테이지에진공을형성하는진공펌프를포함하고, 상기스테이지는상기진공펌프와연결되어상기스테이지에진공을형성하는진공연결부를포함한다.

公开(公告)号：KR101674539B1

公开(公告)日：2016-11-09

申请号：KR1020150144322

申请日：2015-10-15

申请人： 주식회사 이오테크닉스

发明人： 최훈 ,  문제호 ,  이두석

IPC分类号： H01L21/268 ,  H01L21/677 ,  H01L21/68 ,  H01L21/673

摘要： 레이저가공시스템이개시된다. 개시된레이저가공시스템은, 가공대상물에레이저를조사하는레이저조사유닛; 상기가공대상물을지지하며, 상기레이저조사방향과수직인방향으로이동가능한작업테이블; 상기가공대상물의위치를정렬하도록구성된정렬유닛; 및상기작업테이블과상기정렬유닛사이에서상기가공대상물을이동시키도록구성된픽커장치;를포함하며, 상기픽커장치는상하방향으로연장된고정프레임과, 상기고정프레임에대하여상하방향으로이동가능한승강프레임과, 상기승강프레임에대하여회전축을중심으로회전가능한지지아암과, 상기지지아암의일측에배치되며, 서로이격배치된복수의흡입부를가지는제1 픽커와, 상기지지아암의타측에배치되며, 서로이격배치된복수의흡입부를가지는제2 픽커를포함한다.

公开(公告)号：KR3009505460000S

公开(公告)日：2018-04-02

申请号：KR3020170007149

申请日：2017-02-15

申请人： 주식회사 이오테크닉스

设计人： 정성태 ,  문제호

公开(公告)号：KR1020160097053A

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：KR1020150018882

申请日：2015-02-06

申请人： 주식회사 이오테크닉스

发明人： 김수영 ,  김경태 ,  문제호

IPC分类号： H01L23/544 ,  H01L21/66

CPC分类号： H01L23/544 ,  H01L22/30

摘要： 레이저를이용한웨이퍼마킹공정에서웨이퍼의마킹위치변동을방지하는장치및 방법과, 레이저를이용한웨이퍼마킹장치및 방법이개시된다. 개시된웨이퍼의마킹위치변동을방지하는장치는상기웨이퍼가안착되는홀더삽입부를포함하고, 소정형상의타겟패턴(target pattern)이형성되어있는웨이퍼홀더(wafer holder)와, 상기웨이퍼홀더의주위에서제1 및제2 방향으로이동가능하게설치된스테이지(stage);와, 상기스테이지에장착되어상기웨이퍼의위치및 상기타겟패턴의위치를측정하는카메라;를포함한다.

摘要翻译： 公开了一种用于在使用激光的晶片标记处理中防止晶片的标记位置变化的装置和方法，以及使用激光的晶片标记装置和方法。 用于防止晶片标记位置变化的装置包括：晶片保持器，其包括保持器插入部分，晶片在其上就座，并且具有一定形状的目标图案; 安装成能够围绕晶片保持器在第一和第二方向上移动的台; 以及安装在平台上以测量晶片的位置和目标图案的位置的照相机。

公开(公告)号：KR101898073B1

公开(公告)日：2018-09-17

申请号：KR1020160160778

申请日：2016-11-29

申请人： 주식회사 이오테크닉스

发明人： 이두석 ,  문제호 ,  홍범기

IPC分类号： H01L21/67 ,  H01L23/544 ,  H01L21/268

摘要： 레이저마킹장치가개시된다. 개시된레이저마킹장치는, 가공대상물의상기제1면이평탄화되도록상기가공대상물의상기제1면과반대면인제2면을가압하는것으로서, 비접촉방식에의해상기제2면과의이격거리를소정거리이내로유지하도록상기제2면에기체를분사하는적어도하나의기체분사부를포함하는가압유닛; 제1 링크와, 상기제1 링크에회동가능하게연결된제2 링크와, 상기가압유닛으로상기기체를공급하기위한제1 튜브와, 상기제1 튜브의단부를지지하며상기가압유닛에탈착가능하게연결된기체연결부를포함하는관절구조물; 및상기기체연결부가상기가압유닛으로부터분리될때, 상기관절구조물이소정의위치를유지하도록상기관절구조물을보관하는관절보관부;를포함할수 있다.

公开(公告)号：KR101812209B1

公开(公告)日：2017-12-26

申请号：KR1020160017764

申请日：2016-02-16

申请人： 주식회사 이오테크닉스

发明人： 정성범 ,  문제호 ,  김수영 ,  이두석

IPC分类号： H01L23/544 ,  H01L21/268 ,  H01L21/683 ,  H01L21/677 ,  H01L21/67

CPC分类号： H01L21/268 ,  H01L21/67 ,  H01L21/677 ,  H01L21/683 ,  H01L23/544

摘要： 레이저마킹장치가개시된다. 개시된레이저마킹장치는, 가공대상물의제1 면에레이저빔을조사하는레이저조사유닛과, 상기가공대상물의상기제1면이평탄화되도록, 상기가공대상물의상기제1면과반대면인제2면을가압하는가압유닛을포함하며, 상기가압유닛은, 접촉방식에의해상기제2면의테두리영역을가압하는제1 가압부와, 비접촉방식에의해상기제2면의가운데영역을가압하여, 상기제2면과의이격거리을소정거리이내로유지하는, 적어도하나의제2 가압부를포함한다.

公开(公告)号：KR1020170096416A

公开(公告)日：2017-08-24

申请号：KR1020160017764

申请日：2016-02-16

申请人： 주식회사 이오테크닉스

发明人： 정성범 ,  문제호 ,  김수영 ,  이두석

IPC分类号： H01L23/544 ,  H01L21/268 ,  H01L21/683 ,  H01L21/677 ,  H01L21/67

CPC分类号： H01L21/268 ,  H01L21/67 ,  H01L21/677 ,  H01L21/683 ,  H01L23/544

摘要： 레이저마킹장치가개시된다. 개시된레이저마킹장치는, 가공대상물의제1 면에레이저빔을조사하는레이저조사유닛과, 상기가공대상물의상기제1면이평탄화되도록, 상기가공대상물의상기제1면과반대면인제2면을가압하는가압유닛을포함하며, 상기가압유닛은, 접촉방식에의해상기제2면의테두리영역을가압하는제1 가압부와, 비접촉방식에의해상기제2면의가운데영역을가압하여, 상기제2면과의이격거리을소정거리이내로유지하는, 적어도하나의제2 가압부를포함한다.

摘要翻译： 公开了一种激光标记装置。 所公开的激光标记装置，该激光照射单元和所述对象的第一表面以用于照射所述物体的第一表面上的激光束被处理成被平坦化，所述第一表面和在物体的西班牙第二表面相反的表面将被处理 它包括用于通过在所述第一按压部和按压所述第二侧面的边缘区域的非接触方法的接触方法按压加压部，并且通过按压部按压所述第二表面的中心区域，所述第一 以及至少一个第二按压部分，用于将距离两个表面的距离保持在预定距离内。