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公开(公告)号:KR1020180097282A
公开(公告)日:2018-08-31
申请号:KR1020170024065
申请日:2017-02-23
申请人: 에스케이 주식회사 , 서울대학교산학협력단
摘要: 반도체 GP 예측방법및 시스템이제공된다. 본발명의실시예에따른반도체 GP 예측방법은, 광학검사결과에대한딥러닝을통해예측한 GP에기초하여웨이퍼를선별하여 SEM 검사를수행함으로써, 시간과비용이많이소요되는 SEM 검사를효율적으로수행한다. 이에의해, 중대결함발견확률을높일수 있고, 광학검사에대한딥러닝을통해예측한 GP에기초하여웨이퍼를선별함에있어다이에대한 GP와웨이퍼에대한 GP 모두를복합적으로고려하여신뢰성높은선별을가능하게한다.
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公开(公告)号:KR1020180086564A
公开(公告)日:2018-08-01
申请号:KR1020170010129
申请日:2017-01-23
申请人: 주식회사 에스에프에이
IPC分类号: H01L21/677 , H01L51/56 , H01L21/687 , H01L21/66 , H01L21/203 , H01L21/67
CPC分类号: H01L21/67739 , H01L21/203 , H01L21/67196 , H01L21/67706 , H01L21/67712 , H01L21/68764 , H01L22/30 , H01L51/56
摘要: 기판이송시스템이개시된다. 본발명에따른기판이송시스템은, 증착공정이수용되는공정챔버(process chamber)를구비하는챔버셀(cell)들에연결되며내부를진공상태로형성하는이송챔버와, 이송챔버에연결되며기판을지지하고기판을이송챔버의내부에서이동시키는기판이송유닛과, 이송챔버에연결되며기판이송유닛으로부터기판을전달받아기판을지지하며전달받은기판을회전시키는기판회전유닛과, 이송챔버에연결되며기기판회전유닛에지지된기판을검사하는기판검사유닛을포함한다.
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公开(公告)号:KR101883113B1
公开(公告)日:2018-07-27
申请号:KR1020170116998
申请日:2017-09-13
申请人: 스태츠 칩팩 피티이. 엘티디.
IPC分类号: H01L21/56 , H01L23/00 , H01L21/683 , H01L23/31
CPC分类号: H01L22/30 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L22/10 , H01L23/3128 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/96 , H01L2221/68318 , H01L2221/68327 , H01L2221/68381 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16225 , H01L2224/73265 , H01L2924/01029 , H01L2924/01322 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/18162 , H01L2924/3511 , H01L2924/00
摘要: 반도체웨이퍼는표면적위에분배된반도체다이를갖는다. 반도체다이는반도체웨이퍼에서분리된다. 반도체다이는재구성반도체웨이퍼를형성하기위해캐리어에장착된다. 캐리어는반도체웨이퍼의표면적보다 10~50% 큰표면적을갖는다. 캐리어에장착된반도체의수는반도체웨이퍼에서분리된반도체다이의수보다크다. 재구성웨이퍼는체이스몰드내에장착된다. 체이스몰드는체이스몰드의캐비티내에배치된반도체다이로폐쇄된다. 봉지재는온도와압력에따라캐비티내에서반도체다이주변에분산된다. 봉지재은체이스몰드의캐비티에주입될수 있다. 재구성웨이퍼는체이스몰드에서제거된다. 상호연결구조물은재구성웨이퍼위에형성된다.
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公开(公告)号:KR101848884B1
公开(公告)日:2018-04-16
申请号:KR1020110120345
申请日:2011-11-17
申请人: 삼성디스플레이 주식회사
CPC分类号: H01L27/3276 , H01L22/30 , H01L51/0031 , H05B33/10
摘要: 전기적특성을용이하게향상하도록본 발명은표시영역및 비표시영역이정의되는기판, 상기표시영역상에배치되는제1 전극, 상기제1 전극상에배치되고유기발광층을구비하는중간층, 상기중간층상에배치되는제2 전극및 상기비표시영역에배치되고상기제1 전극과동일한재료로형성되는제1 도전패턴층및 상기제1 도전패턴층상에형성되는제2 도전패턴층을각각구비하는복수의검출패턴을구비하는검출부를포함하는유기발광표시장치및 유기발광표시장치패턴검사방법을제공한다.
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公开(公告)号:KR20180034772A
公开(公告)日:2018-04-05
申请号:KR20160124137
申请日:2016-09-27
CPC分类号: H01L22/30 , G02F1/133308 , G02F1/13338 , G02F1/133512 , G02F1/136286 , G02F2001/133331 , G02F2202/028 , G02F2202/28 , G02F2203/69 , H01L27/124 , H01L27/323 , H01L27/3272 , H01L27/3276 , H01L51/5237
摘要: 본발명의일 실시예는, 표시부와비표시부를갖는표시패널, 상기표시패널상에배치된윈도우, 상기윈도우상에배치되며상기비표시부와중첩하는베젤부, 상기표시패널과상기윈도우사이에배치된점착층, 및금속을포함하며상기베젤부와상기점착층사이에개재된중간층을포함하며, 상기중간층은상기베젤부와중첩하는적어도하나의관통홀을갖는표시장치를제공한다.
摘要翻译: 显示装置包括具有显示区域和非显示区域的显示面板。 显示面板上设置有窗口。 窗口部分设置在窗口上。 边框部分至少部分地与非显示区域重叠。 显示面板和窗口之间设置有粘合剂层。 中间层设置在边框部分和粘合剂层之间。 中间层具有与边框部分重叠的至少一个超声波透射区域。
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公开(公告)号:KR1020180020011A
公开(公告)日:2018-02-27
申请号:KR1020160104434
申请日:2016-08-17
申请人: 신비앤텍 주식회사
IPC分类号: H01L21/677 , H01L21/67 , H01L21/66
CPC分类号: H01L21/67766 , H01L21/67271 , H01L21/67742 , H01L21/6776 , H01L21/67778 , H01L22/30
摘要: 본발명은듀얼기판소팅장치및 방법에관한것으로, 듀얼기판소팅장치(300)는기판가이드이송장치(350)와, 기판가이드폭 조절장치(380)와, 기판그립장치(450) 및기판그립장치의이동장치(460)로구성되고, 듀얼기판소팅방법은듀얼기판소팅장치(300)를매거진(M)이배치된위치로이동시키고, 매거진(M)내에수용된기판(S)의크기에상응하도록기판가이드부재(332,332)를가변시켜폭을조절하며, 아울러그립부재(440,440)의폭도조절하고, 이후전진하여그립부재(440,440)에의해기판을그립하고, 다시이동하여다른위치에배치된매거진(M)에기판(S)을제공하고그립부재(440,440)의그립상태를해제하도록구성된다.
摘要翻译: 本发明的双基板分拣装置和一种方法,一种双基片分选装置300包括基板导引传送装置350,和基板导板宽度调节装置380,和一个板夹紧装置450和衬底夹持装置 运动由一个装置460,双基板分选方法杂志双衬底排序装置(300),(M)基片,以便对应于基板(S)的大小在跳转到yibaechi位置和杂志接收(M) 受控宽度来改变导向元件(332 332)和,以及调整所述夹持构件(440 440)的宽度,并且通过由所述夹持构件(440 440)衬底的把手前进之后,并回到在不同的位置杂志放置(M 为了释放抓握构件440和440的抓握状态。以这种方式,
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公开(公告)号:KR1020180014587A
公开(公告)日:2018-02-09
申请号:KR1020160098122
申请日:2016-08-01
申请人: 세메스 주식회사
IPC分类号: H01L21/677 , H01L21/60 , H01L21/66
CPC分类号: H01L21/6773 , H01L21/6719 , H01L21/67772 , H01L22/30 , H01L2021/60187
摘要: 본발명은기판처리장치에관한것이다. 본발명의일 실시예에따른기판처리장치는카세트가놓여지는재치대를갖는로드포트; 공정처리를수행하는도포및 현상모듈; 상기도포및 현상모듈에서처리된기판을상기카세트에서반출하거나, 상기도포및 현상모듈에서처리된기판을상기카세트로반입하는인덱스모듈; 및제어기를포함하되, 상기로드포트, 상기도포및 현상모듈및 상기인덱스모듈은각각은, 케이싱; 상기케이싱의내측공간으로가스를공급하는팬 필터유닛; 상기내측공간의가스를배출하는배기부재; 및상기내측공간에위치되는센서를포함하고, 상기제어기는상기센서의측정값에따라상기배기부재및 상기팬 필터유닛을제어한다.
摘要翻译: 基板处理装置技术领域本发明涉及基板处理装置 根据本发明实施例的基板处理设备包括:装载端口,具有其上放置有盒的放置台; 用于执行处理操作的应用和开发模块; 索引模块,用于从所述盒中取出在所述应用和显影模块中处理的所述基板或者用于将在所述应用和显影模块中处理的所述基板带入所述盒中; 以及控制器,其中所述装载端口,所述应用和开发模块以及所述索引模块各自包括:外壳; 一种风扇过滤单元,用于向壳体的内部空间供应气体; 排气构件,用于排出内部空间中的气体; 以及位于内部空间中的传感器,其中控制器根据传感器的测量值控制排气部件和风扇过滤器单元。
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公开(公告)号:KR101826127B1
公开(公告)日:2018-02-06
申请号:KR1020160107104
申请日:2016-08-23
申请人: 공주대학교 산학협력단
发明人: 이준호
IPC分类号: H01L21/66 , H01L27/146 , G01N21/88 , G01N21/01
CPC分类号: H01L22/12 , G01N21/01 , G01N21/8803 , G01N2021/0125 , H01L22/24 , H01L22/30 , H01L27/14625
摘要: 반도체장치영상혹은웨이퍼영상을획득하기위하여테이블위에놓인웨이퍼에대해일정위치에놓여웨이퍼부분에대한영상광이통과하도록하는광학계, 광학계후방에설치되어광학계를통과한영상광을각도를조절하여반사시키는조절반사부, 조절반사부에서반사된영상광, 즉반사영상이도달되어영상정보를획득하는촬상소자를구비하며, 광학계는웨이퍼와의상대거리를바꿀수 있도록설치되고, 조절반사부는상대거리조절이이루어질때 반사영상의방향이조절되도록이루어지는것을특징으로하는광학적웨이퍼검사장치가개시된다. 본발명에따르면, TSOM 기술을적용하기위하여서로다른초점위치의대상물영상을획득하기위해대상물과광학계사이의거리를복수회 바꾸는과정에서기계적움직임에의해광축이틀어지고촬상소자에대상물영상이맺히는위치가변이되는것을광경로상광학계뒤쪽에있는반사조절부를통해쉽게보정할수 있어서, 기존의 TSOM 기술을적용한웨이퍼검사장치를이용하면서적은노력과적은비용으로 TSOM 기술을적용한웨이퍼검사장치의정확도와효용을높일수 있다.
摘要翻译: 其位于相对于放置在台上的晶片的预定位置,用于晶片部分光学系统的图像光被安装在光学系统中返回到调整通过光学系统的图像时,光学角度反射,通过以获得半导体器件的图像或晶圆图像 调整反射部,控制是图像光,被反射从反射部分的图像反射的到达,以及用于获取图像信息的摄像装置中,设置在光学系统改变晶片和调节所述反射部的相对距离调整取得之间的相对距离 并且调整反射图像的方向以调整反射图像的方向。 根据本发明,以应用TSOM技术彼此在通过机械运动改变多次的对象和光学系统,以获得其他焦点位置的目标图像之间的距离是播放光轴的过程是对象图像温度可能会导致在图像拾取元件的位置的问题 在容易通过反射控制的光学系统校正回是可变的,准确度和晶片检查装置的实用性和使用根据常规TSOM技术施加TSOM技术以较少的努力和不太昂贵的晶片检查装置中的光路 它能增强。
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公开(公告)号:KR20180009817A
公开(公告)日:2018-01-29
申请号:KR20187001732
申请日:2016-05-18
发明人: PAUL KHOKAN C , BUDIARTO EDWARD , EGAN TODD , VAEZ IRAVANI MEHDI , LEE JEONGMIN , DU BOIS DALE R , LEE TERRANCE Y
CPC分类号: G01B11/0616 , C23C16/509 , C23C16/52 , G01B7/085 , H01J37/32082 , H01J37/32935 , H01L21/67253 , H01L22/12 , H01L22/30
摘要: 본개시내용의실시예들은두께의균일성을갖는필름들을기판들상에형성하기위한장치및 방법들에관한것이다. 본개시내용의실시예들은, 기판의표면특성들을사전에알지않고, 기판상에증착되는필름들의두께또는다른특성들을측정하는데에사용될수 있다. 본개시내용의실시예들은형성되는복수의층들의두께또는다른특성들을측정하는데에사용될수 있다. 예컨대, 본개시내용의실시예들은수직메모리스택들의두께를측정하는데에사용될수 있다.
摘要翻译: 本公开的实施例涉及用于在具有厚度均匀性的衬底上形成膜的设备和方法。 本公开内容的实施方案包括,在不知道预先在基板表面的特性,它可以被用于测量的厚度或沉积在衬底上的膜的其他性质。 本公开的实施例可以用于测量待形成的多个层的厚度或其他性质。 例如,本公开的实施例可以用于测量垂直存储器堆叠的厚度。
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公开(公告)号:KR20180005821A
公开(公告)日:2018-01-17
申请号:KR20160085949
申请日:2016-07-07
申请人: 세메스 주식회사
发明人: JUNG SUNG CHUL
CPC分类号: H01L21/02307 , H01L21/67017 , H01L21/67051 , H01L21/67126 , H01L21/6715 , H01L22/30
摘要: 본발명은기판처리장치및 누액감지방법에관한것이다. 본발명의일 실시예에따른기판처리장치는약액공급관에위치되는밸브; 상기약액공급관에위치되는유량계; 및상기밸브가닫힌상태에서상기유량계에서송신되는신호를평균한평균신호값을통해상기밸브의누액여부를감지하는제어기를포함한다.
摘要翻译: 基板处理装置及泄漏检测方法技术领域本发明涉及基板处理装置及泄漏检测方法 根据本发明实施例的基板处理设备包括:位于化学液体供应管中的阀; 位于化学液体供应管中的流量计; 以及控制器,用于在阀关闭的状态下通过从流量计传送的信号的平均平均信号值来检测阀是否泄漏。
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