公开(公告)号：KR101093064B1

公开(公告)日：2011-12-13

申请号：KR1020100043331

申请日：2010-05-10

Applicant: 한국산업기술대학교산학협력단 ,  (주)티피에스

Inventor： 조언정 ,  이원근 ,  김헌덕 ,  매용훈 ,  우원희 ,  윤애천

IPC: H01L21/301 ,  H01L21/78

Abstract: 본 발명은 반도체 재료 절단용 와이어의 텍스처링 장치에 관한 것으로서, 평판면에 착탈가능하게 결합되는 베이스 플레이트와; 상기 베이스 플레이트의 상부에 안착설치되고, 그 상부에는 상부 보빈틀이 회전가능하게 설치된 하부 플레이트와; 상기 하부 플레이트에 대하여 승강되고, 그 하부에는 상기 상부 보빈틀과 대응되는 하부 보빈틀이 회전가능하게 설치된 상부 플레이트 및; 상기 상부 보빈틀 또는 하부 보빈틀 사이의 와이어 끼움홈에 설치되어 이 끼움홈을 통과하는 와이어에 텍스처링을 하는 다이아몬드 커터를 포함하는 것을 특징으로 하며, 이에 따라 와이어의 표면에 균일한 텍스처링이 이루어짐으로써, 와이어의 표면에 니켈이나 에폭시 등의 부착제와, 다이아몬드 등의 연마입자가 균일하게 코팅되는바, 단선의 우려가 불식되어 와이어의 소모량을 줄이면서도 절단량을 증가시킬 수 있고, 절단시간을 감소시킬 수 있게 되어 대구경의 잉곳도 용이하게 절단시킬 수 있게 되는 매우 유용한 효과가 제공된다.

公开(公告)号：KR1020110100020A

公开(公告)日：2011-09-09

申请号：KR1020100019087

申请日：2010-03-03

Applicant: 한국산업기술대학교산학협력단

Inventor： 조언정 ,  윤애천 ,  이원근

IPC: H01L31/042 ,  H01L31/052 ,  H01L31/054

CPC classification number: Y02E10/50 ,  H01L31/042 ,  H01L31/052 ,  H01L31/054

Abstract: 본 발명은 태양광 발전을 위한 태양광 모듈에 관한 것으로서, 태양광 발전 효율을 향상시키기 위한 태양광 모듈에 관한 것이다. 본 발명의 일면에 따른 태양광 발전 모듈은, PN 접합 구조를 가지는 각각의 구형 실리콘 볼이 2차원 어레이 형태로 복수개 형성된 구형 실리콘 볼 어레이와 상기 구형 실리콘 볼 어레이의 구형 실리콘 볼들 사이에 형성되는 각각의 반사체가 태양광을 반사시켜 주위의 구형 실리콘 볼로 전달하도록 복수개 형성된 반사체 어레이를 포함하고, 상기 각각의 구형 실리콘 볼의 하부에 방열을 위한 열전도판을 형성한 구조를 갖는다.

公开(公告)号：KR101101159B1

公开(公告)日：2011-12-30

申请号：KR1020100019087

申请日：2010-03-03

Applicant: 한국산업기술대학교산학협력단

Inventor： 조언정 ,  윤애천 ,  이원근

IPC: H01L31/042 ,  H01L31/052 ,  H01L31/054

CPC classification number: Y02E10/50

Abstract: 본 발명은 태양광 발전을 위한 태양광 모듈에 관한 것으로서, 태양광 발전 효율을 향상시키기 위한 태양광 모듈에 관한 것이다. 본 발명의 일면에 따른 태양광 발전 모듈은, PN 접합 구조를 가지는 각각의 구형 실리콘 볼이 2차원 어레이 형태로 복수개 형성된 구형 실리콘 볼 어레이와 상기 구형 실리콘 볼 어레이의 구형 실리콘 볼들 사이에 형성되는 각각의 반사체가 태양광을 반사시켜 주위의 구형 실리콘 볼로 전달하도록 복수개 형성된 반사체 어레이를 포함하고, 상기 각각의 구형 실리콘 볼의 하부에 방열을 위한 열전도판을 형성한 구조를 갖는다.

公开(公告)号：KR1020110123873A

公开(公告)日：2011-11-16

申请号：KR1020100043331

申请日：2010-05-10

Applicant: 한국산업기술대학교산학협력단 ,  (주)티피에스

Inventor： 조언정 ,  이원근 ,  김헌덕 ,  매용훈 ,  우원희 ,  윤애천

IPC: H01L21/301 ,  H01L21/78

CPC classification number: B24B27/0633 ,  B28D5/045

Abstract: PURPOSE: A texturing apparatus of a wire for semiconductor material cutting is provided to prevent the occurrence of a disconnection by coating grinding particles in a state of forming texture on the wire. CONSTITUTION: The texturing apparatus of a wire comprises a base plate(20). Connection bolts are installed on the four corners of the base plate. A guide bar is installed on the four corners of the base plate in a vertical direction. A bottom plate(30) installed on the top of the base plate. A top bobbin frame(42) is pivotally installed on the top of the bottom plate. A top plate(40) is ascended and descended corresponding to the bottom plate. A bottom bobbin frame(32) is pivotally installed in the lower part of the top plate. A diamond cutter(60) is installed in a wire fitting groove. The diameter of the diamond cutter is 0.1-0.2mm.

Abstract translation: 目的：提供一种用于半导体材料切割的导线的纹理装置，以防止在线上形成纹理的状态下通过涂覆研磨颗粒而发生断开。 构成：电线的纹理装置包括基板（20）。 连接螺栓安装在底板的四个角上。 导杆在垂直方向安装在底板的四个角上。 安装在基板顶部的底板（30）。 顶部骨架框架（42）枢转地安装在底板的顶部上。 顶板（40）对应于底板上升和下降。 底架（32）枢转地安装在顶板的下部。 金刚石切割器（60）安装在线材嵌合槽中。 金刚石刀具的直径为0.1-0.2mm。