公开(公告)号：KR101093064B1

公开(公告)日：2011-12-13

申请号：KR1020100043331

申请日：2010-05-10

Applicant: 한국산업기술대학교산학협력단 ,  (주)티피에스

Inventor： 조언정 ,  이원근 ,  김헌덕 ,  매용훈 ,  우원희 ,  윤애천

IPC: H01L21/301 ,  H01L21/78

Abstract: 본 발명은 반도체 재료 절단용 와이어의 텍스처링 장치에 관한 것으로서, 평판면에 착탈가능하게 결합되는 베이스 플레이트와; 상기 베이스 플레이트의 상부에 안착설치되고, 그 상부에는 상부 보빈틀이 회전가능하게 설치된 하부 플레이트와; 상기 하부 플레이트에 대하여 승강되고, 그 하부에는 상기 상부 보빈틀과 대응되는 하부 보빈틀이 회전가능하게 설치된 상부 플레이트 및; 상기 상부 보빈틀 또는 하부 보빈틀 사이의 와이어 끼움홈에 설치되어 이 끼움홈을 통과하는 와이어에 텍스처링을 하는 다이아몬드 커터를 포함하는 것을 특징으로 하며, 이에 따라 와이어의 표면에 균일한 텍스처링이 이루어짐으로써, 와이어의 표면에 니켈이나 에폭시 등의 부착제와, 다이아몬드 등의 연마입자가 균일하게 코팅되는바, 단선의 우려가 불식되어 와이어의 소모량을 줄이면서도 절단량을 증가시킬 수 있고, 절단시간을 감소시킬 수 있게 되어 대구경의 잉곳도 용이하게 절단시킬 수 있게 되는 매우 유용한 효과가 제공된다.

公开(公告)号：KR101092203B1

公开(公告)日：2011-12-09

申请号：KR1020090044594

申请日：2009-05-21

Applicant: (주)티피에스 ,  한국산업기술대학교산학협력단

Inventor： 조언정 ,  이원근 ,  배영제 ,  매용훈 ,  정용화 ,  전구식 ,  우원희

IPC: B21F17/00 ,  B21F19/00 ,  C09D133/08 ,  B26F3/00

Abstract: 본발명은, 반도체재료가공용다이아몬드와이어제조방법및 이를통해제작된다이아몬드와이어에관한것으로서, 와이어의표면에 UV 경화제를도포하고, UV 경화제가도포된와이어의표면에다이아몬드입자를부착한다음, UV 경화제를경화시키는방식으로다이아몬드와이어를제작함으로써, 종래슬러리로인한피절단재와기자재오염을최소화할 수있고, 폐슬러리의처리문제도해소할수 있으며, 특히다이아몬드입자가이탈되지않도록하여부착강도를높일수 있고, 이에따라전체다이아몬드와이어의성능향상에기여할수 있음은물론사용수명도보다길게할 수있는효과를갖는다.

公开(公告)号：KR1020110123873A

公开(公告)日：2011-11-16

申请号：KR1020100043331

申请日：2010-05-10

Applicant: 한국산업기술대학교산학협력단 ,  (주)티피에스

Inventor： 조언정 ,  이원근 ,  김헌덕 ,  매용훈 ,  우원희 ,  윤애천

IPC: H01L21/301 ,  H01L21/78

CPC classification number: B24B27/0633 ,  B28D5/045

Abstract: PURPOSE: A texturing apparatus of a wire for semiconductor material cutting is provided to prevent the occurrence of a disconnection by coating grinding particles in a state of forming texture on the wire. CONSTITUTION: The texturing apparatus of a wire comprises a base plate(20). Connection bolts are installed on the four corners of the base plate. A guide bar is installed on the four corners of the base plate in a vertical direction. A bottom plate(30) installed on the top of the base plate. A top bobbin frame(42) is pivotally installed on the top of the bottom plate. A top plate(40) is ascended and descended corresponding to the bottom plate. A bottom bobbin frame(32) is pivotally installed in the lower part of the top plate. A diamond cutter(60) is installed in a wire fitting groove. The diameter of the diamond cutter is 0.1-0.2mm.

Abstract translation: 目的：提供一种用于半导体材料切割的导线的纹理装置，以防止在线上形成纹理的状态下通过涂覆研磨颗粒而发生断开。 构成：电线的纹理装置包括基板（20）。 连接螺栓安装在底板的四个角上。 导杆在垂直方向安装在底板的四个角上。 安装在基板顶部的底板（30）。 顶部骨架框架（42）枢转地安装在底板的顶部上。 顶板（40）对应于底板上升和下降。 底架（32）枢转地安装在顶板的下部。 金刚石切割器（60）安装在线材嵌合槽中。 金刚石刀具的直径为0.1-0.2mm。

公开(公告)号：KR1020100125746A

公开(公告)日：2010-12-01

申请号：KR1020090044594

申请日：2009-05-21

Applicant: (주)티피에스 ,  한국산업기술대학교산학협력단

Inventor： 조언정 ,  이원근 ,  배영제 ,  매용훈 ,  정용화 ,  전구식 ,  우원희

IPC: B21F17/00 ,  B21F19/00 ,  C09D133/08 ,  B26F3/00

CPC classification number: B21F19/00 ,  B05D3/061 ,  C09D133/08

Abstract: PURPOSE: A method of manufacturing a diamond wire for processing semiconductor materials and a diamond wire manufactured by the same are provided to minimize the contamination of materials due to slurry by employing a diamond wire in which diamond abrasive particles used in multi-wire saw cutting are attached to a wire. CONSTITUTION: A method of manufacturing a diamond wire for processing semiconductor materials comprises steps of: feeding a wire(S1), coating a UV hardener on the surface of a wire(S2), attaching diamond particles to the surface of the wire in which the UV hardener is spread(S3), and hardening the UV hardener(S5). The wire feed step includes a cleaning process for removing organic materials or other foreign substances from the surface of a wire, a heat treatment process for heat-treating the wire at 100°C-130°C, and a surface activation process for passing the wire through diluted acid solution of 5%-20%.

Abstract translation: 目的：提供一种制造用于处理半导体材料的金刚丝线和由其制造的金刚石线的方法，以通过使用金刚石线来最小化由于浆料而导致的材料的污染，其中用于多线锯切割的金刚石磨粒是 附在电线上。 构成：制造用于处理半导体材料的金刚丝线的方法包括以下步骤：馈送线（S1），在线表面上涂覆UV固化剂（S2），将金刚石颗粒附着到线的表面，其中 紫外线固化剂扩散（S3），硬化紫外线硬化剂（S5）。 送丝步骤包括从线材表面除去有机材料或其它异物的清洁工艺，用于在100℃-130℃下对线材进行热处理的热处理工艺和用于使线 电线通过稀酸溶液5％-20％。

公开(公告)号：KR1020130050772A

公开(公告)日：2013-05-16

申请号：KR1020110116008

申请日：2011-11-08

Applicant: 한국산업기술대학교산학협력단 ,  한국브라스트 주식회사

Inventor： 조언정 ,  이현호

IPC: B24C7/00 ,  B24C9/00

CPC classification number: B24C7/0046 ,  B24C9/00

Abstract: PURPOSE: A directly compressive type device for spraying a polishing abrasive material is provided to shortly process the surface of a metal product with powerful spray pressure by spraying a large amount of a viscoelasticity abrasive material by direct pressure of air. CONSTITUTION: A directly compressive type device(100) for spraying a polishing abrasive material comprises a cyclone(110), a pressure tank(120), a nozzle gun(132), a chamber(140), and a first inhalation pipe(150). The cyclone separates a normal viscoelasticity abrasive material, an abnormal viscoelasticity abrasive material, and dust. The normal viscoelasticity abrasive material flows in the pressure tank by the cyclone. The pressure tank directly sprays the normal viscoelasticity abrasive material by high pressure. The nozzle gun is installed at the end portion of a send hose(130) in which high pressure air which sprays from the pressure tank and the viscoelasticity abrasive material pass. The first inhalation pipe guides the viscoelasticity abrasive material and dust which are used for processing and polishing the surface of the product in the chamber to the cyclone.

Abstract translation: 目的：提供一种用于喷涂研磨材料的直接压缩型装置，通过直接的空气压力喷涂大量的粘弹性研磨材料，能够以强大的喷雾压力快速处理金属制品的表面。 构造：用于喷射研磨材料的直接压缩型装置（100）包括旋风分离器（110），压力罐（120），喷嘴枪（132），腔室（140）和第一吸入管道（150） ）。 旋风分离正常粘弹性研磨材料，异常粘弹性研磨材料和灰尘。 正常的粘弹性磨料通过旋风分离器在压力罐中流动。 压力罐通过高压直接喷射正常的粘弹性研磨材料。 喷枪安装在发送软管（130）的端部处，其中从压力罐喷射的高压空气和粘弹性磨料通过。 第一吸入管引导粘弹性研磨材料和粉尘，其用于加工和抛光室中产品的表面至旋风分离器。

公开(公告)号：KR1020120000362A

公开(公告)日：2012-01-02

申请号：KR1020100060688

申请日：2010-06-25

Applicant: 한국산업기술대학교산학협력단 ,  (주)제이엠씨 글라스

Inventor： 조언정 ,  안한철 ,  임덕선

IPC: C03B23/03 ,  C03B23/02 ,  C03B23/023

Abstract: PURPOSE: A three dimension shaped cover glass manufacturing mold for a tough panel through a re-pressing process, a method for the same using the manufacturing mold, and the three dimensional shaped glass manufactured by the same are provided to prevent the generation of cracks and damages by forming one sides of the cover glass in a curved shape. CONSTITUTION: A flat-shaped thin film cover glass(20) is shaped. The flat-shaped thin film cover glass is loaded on a lower base(110). An upper base(120) compresses the upper side of the cover glass based on the self weight of the upper base. A bending part(130) represses one side of the cover glass under a high temperature in order to be shaped into a curved shape. One lower part of the bending part is curved. The corresponding part of the lower base to the bending part is curved.

Abstract translation: 目的：提供一种通过再压制方法制造用于坚韧板的三维形状的玻璃玻璃制造模具，使用该制造模具的方法以及由其制造的三维成形玻璃，以防止产生裂纹和 通过将盖玻璃的一侧形成弯曲的形状来进行损坏。 构成：扁平状薄膜护罩玻璃（20）成形。 平板状的薄膜护罩玻璃装载在下底座（110）上。 上基座（120）基于上基座的自重压缩盖玻璃的上侧。 弯曲部（130）在高温下压制盖玻璃的一侧，以便成形为弯曲形状。 弯曲部分的一个下部是弯曲的。 下部基部与弯曲部的相应部分是弯曲的。

公开(公告)号：KR101101159B1

公开(公告)日：2011-12-30

申请号：KR1020100019087

申请日：2010-03-03

Applicant: 한국산업기술대학교산학협력단

Inventor： 조언정 ,  윤애천 ,  이원근

IPC: H01L31/042 ,  H01L31/052 ,  H01L31/054

CPC classification number: Y02E10/50

Abstract: 본 발명은 태양광 발전을 위한 태양광 모듈에 관한 것으로서, 태양광 발전 효율을 향상시키기 위한 태양광 모듈에 관한 것이다. 본 발명의 일면에 따른 태양광 발전 모듈은, PN 접합 구조를 가지는 각각의 구형 실리콘 볼이 2차원 어레이 형태로 복수개 형성된 구형 실리콘 볼 어레이와 상기 구형 실리콘 볼 어레이의 구형 실리콘 볼들 사이에 형성되는 각각의 반사체가 태양광을 반사시켜 주위의 구형 실리콘 볼로 전달하도록 복수개 형성된 반사체 어레이를 포함하고, 상기 각각의 구형 실리콘 볼의 하부에 방열을 위한 열전도판을 형성한 구조를 갖는다.

公开(公告)号：KR100923277B1

公开(公告)日：2009-10-27

申请号：KR1020070059982

申请日：2007-06-19

Applicant: 인지컨트롤스 주식회사 ,  한국산업기술대학교산학협력단

Inventor： 조언정 ,  이진우 ,  이승준

IPC: H01F7/06

Abstract: 본 발명은 전원공급선(20)의 리드와이어(22)에서 인가되는 전류에 의해 전자기장을 제공하는 솔레노이드에 관한 것이다, 본 발명은, 보빈(50); 상기 보빈(50)에 권선되고, 보빈(50)의 외부로 인출되는 한쌍의 인출선(64)을 통해 전류가 공급되는 코일(60); 상기 보빈(50)에 일체적으로 고정되어 켄틸레버 형태를 이루면서 보빈(50)의 외측으로 돌출되고, 상기 코일(60)에서 인출되는 상기 인출선(64)의 단부가 와인딩되어 고정되며, 상기 전원공급선(20)의 리드와이어(22)가 안착되어 통전가능하게 접합됨에 따라 리드와이어(22)의 전류를 상기 인출선(64)으로 통전시키는 한쌍의 전도성 단자판(70) 및; 상기 단자판(70)과 일체를 이루면서 단자판(70)에 안착된 상기 리드와이어(22)의 일부분을 구속하여 단자판(70)에 세팅시키는 세팅수단;을 포함하며, 상기 세팅수단은 상기 단자판(70)의 양측방에서 연장형성되고, 상기 리드와이어(22)가 이격된 틈사이에 끼워지는 한쌍의 끼움날개(71);인 것을 특징으로 한다. 본 발명은, 보빈(70)에 전도성 단자판이 돌출형성되므로, 코일(60)의 인출선(64) 및 전원공급선(20)의 리드와이어(22)를 보빈(50)의 일측에 통전상태로 용이하게 고정할 수 있다.
솔레노이드, 보빈, 코일, 통전, 고정

Abstract translation: 本发明中，本发明涉及一种螺线管通过施加到电源线20，绕线管50的导线22的电流提供一个电磁场; 其在50卷绕筒管线圈60，电流通过一对导线64被拉出线轴50的供给; 与线轴50 yirumyeonseo悬臂梁形状突出到线轴50的外部，固定在导线64从线圈60引出的端部一体地固定卷绕，功率 供应线20，导线22就座时，和一对导电端子板（70），用于激励所述拉出线64，导线22的通电为可能结合的电流; 所述yirumyeonseo与端子板（70）的积分与结合引线22固定到端子板70的一部分，设置装置，用于设置所述端子板（70）;其中，所述所述设定装置是将端子板（70） 一个从房间的两侧延伸，所述一对夹在间隙22之间的引线插入叶片（71）的间隔开;其特征在于。 本发明中，由于导电端子板被投影而形成线轴70，电流供应状态线圈60的一侧，导线64和电源线筒50，引线的促进的20 22 它可以是固定的。

公开(公告)号：KR102219874B1

公开(公告)日：2021-02-24

申请号：KR1020190054828

申请日：2019-05-10

Applicant: 한국산업기술대학교산학협력단 ,  매용훈

Inventor： 매용훈 ,  홍용범 ,  박준민 ,  조언정

IPC: H01L33/50

Abstract: 본발명의실시예들은형광체플레이트제조방법으로서, 유리분말을제조하는유리분말제조단계, 상기제조된유리분말과형광물질을혼합하고가열및 소결시켜형광체플레이트를형성하는형광체플레이트형성단계, 상기형성된형광체플레이트의일면또는양면을제1패드및 제1슬러리를이용하여기계적으로연마하는제1연마단계, 상기연마된형광체플레이트의일면또는양면을제2패드및 제2슬러리를이용하여화학적으로연마하는제2연마단계를포함하여구성되는형광체플레이트제조방법를제공한다. 이에, 본발명의실시예들은제1연마단계및 제2연마단계를거쳐서형광체플레이트를제조함으로써, 형광체플레이트의표면이더욱균일하게연마되어조도및 광투과율이높아지고향상될수 있다.

公开(公告)号：KR101334162B1

公开(公告)日：2013-11-29

申请号：KR1020110122292

申请日：2011-11-22

Applicant: (주)탑스엔지니어링 ,  한국산업기술대학교산학협력단

Inventor： 김정태 ,  조언정

IPC: B01F15/02 ,  B01F3/04 ,  B01F5/20

Abstract: 본 발명은 중도에 단면적을 상대적으로 축소시킨 소경관로가 마련된 물 유입관 및 물 유입관을 따라 흐르는 물속에 공기를 주입하기 위하여 소경관로에 공기를 공급하는 공기 주입유닛으로 구성됨으로써 물속에 한층 증가된 양의 공기를 일정하게 주입할 수 있는 공기 주입기 및 이와 같은 공기 주입기를 갖춘 나노기포 발생장치를 제공한다.