利索-全球专利检索

  1. 登录
  2. 注册

搜索结果

101 条记录 (耗时 0.022 秒)

    수지 몰드 스테이터 및 그 제조 방법
    7.
    发明公开
    수지 몰드 스테이터 및 그 제조 방법 审中-实审
    树脂模制定子及其制造方法

    公开(公告)号：KR1020150032800A

    公开(公告)日：2015-03-30

    申请号：KR1020140124191

    申请日：2014-09-18

    申请人： 니혼 덴산 테크노 모터 가부시키가이샤

    发明人： 요시다다츠야 ,  야마모토사토루 ,  아라이야스유키

    IPC分类号： H02K15/02

    CPC分类号： H02K1/165 ,  B29C45/0046 ,  B29C45/14221 ,  B29C45/14639 ,  B29C2045/0027 ,  B29C2045/14229 ,  B29C2045/14237 ,  B29L2031/34 ,  H02K1/148 ,  H02K5/08

    摘要： 본 발명의 예시적인 하나의 실시형태에 따른 수지 몰드 스테이터의 제조 방법은, 부분 코어 백이 인접하는 부분 코어 백과 마디부에서 결합한 직선형상 권선 코어를 준비하는 공정과, 상기 직선형상 권선 코어를 복수의 마디부에서 구부리고, 기둥형상의 심금의 외주면에 복수의 치형부의 선단을 대향시키는 것에 의해, 스테이터를 상기 심금에 조립한 심금 조립체를 얻고, 더욱이 해당 심금 조립체를 금형 내에 배치하는 공정과, 상기 금형 내에 수지를 주입하고, 해당 수지로 적어도 각 치형부의 권선을 덮고, 해당 수지를 경화시키는 공정과, 수지 몰드된 스테이터를 상기 금형 및 상기 심금으로부터 취출하는 공정을 구비하며, 상기 심금은 상기 외주면으로부터 직경방향 외측으로 돌출하는 3개 이상, 또한 치형부의 개수 미만의 복수의 리브를 포함하� �, 상기 복수의 리브 각각은 중심축에 평행하게 연장되고, 상기 심금 조립체에 있어서, 상기 복수의 리브 각각은 서로 인접하는 치형부 선단간의 간극 내에 위치한다.

    摘要翻译： 制造树脂模制定子的方法包括以下步骤：制备相邻的部分芯背由联接单元联接的直卷绕芯; 在连接单元处弯曲直的卷绕芯，将齿单元的远端布置成面对圆柱形芯金属的外周表面，以获得包括与芯金属组装的定子的芯金属组件，并且将芯金属组件布置在 模具 将树脂注入模具中，用树脂覆盖各齿单元的绕组，并固化树脂; 并从模具和芯金属中取出树脂模制定子。 芯金属包括从外周面向径向外侧突出的多个肋，其中，所述肋的数量为齿数的3以上。 每个肋条平行于中心轴线延伸。 在芯金属组件中，每个肋定位在相邻齿单元的远端之间的间隙中。

    디지털 페이퍼를 이용한 인쇄시스템과 그 디지털 페이퍼 제조방법
    9.
    发明授权
    디지털 페이퍼를 이용한 인쇄시스템과 그 디지털 페이퍼 제조방법 有权
    使用数字纸的打印系统和数字纸的制造方法

    公开(公告)号：KR101441252B1

    公开(公告)日：2014-09-18

    申请号：KR1020130101329

    申请日：2013-08-26

    申请人： 순천대학교 산학협력단

    发明人： 조규진

    IPC分类号： G06F3/12 ,  G06F3/14

    CPC分类号： H01L27/1262 ,  B29C65/002 ,  B29L2031/34 ,  G06F3/1454 ,  G06F3/147 ,  G09G3/344 ,  G09G3/38 ,  G09G5/006 ,  G09G2330/02 ,  G09G2380/02 ,  H01L27/3244 ,  H01L51/0097 ,  H01L2227/323 ,  H01L2251/5338 ,  H05K1/00

    摘要： The present invention relates to a printing system using digital paper and a digital paper manufacturing method thereof and, more specifically, to a technology to print an image or a document displayed on an IT device such as a smartphone, a tablet PC, a PC, etc., on the digital paper in 1-2 seconds without a printer by simply using an NFC technology. According to an embodiment of the present invention, the printing system using the digital paper comprises: the digital paper on which printing is possible; the IT device transmitting a command to print information stored therein or being in process, and information to be printed over a wired or a wireless medium; and an output module having a contact electrode to transmit data to the digital paper to receive the command and the information to be printed from the IT device over the wired or the wireless medium, converting the information to be printed into an image and outputting the image on the digital paper.

    摘要翻译： 本发明涉及使用数字纸张的打印系统及其数字纸制造方法，更具体地说，涉及一种打印在诸如智能电话，平板PC，PC等IT设备上的图像或文件的技术， 等等，在1-2秒钟的数字纸上，没有打印机只需使用NFC技术。 根据本发明的实施例，使用数字纸的打印系统包括：能够进行打印的数字纸; IT设备发送用于打印存储在其中或正在进行的信息的命令，以及要通过有线或无线介质打印的信息; 以及具有接触电极的输出模块，用于通过有线或无线介质从IT设备向数字纸张发送数据以接收命令和要打印的信息，将要打印的信息转换成图像并输出图像 在数字纸上。

    비접촉소자의 제조방법
    10.
    发明公开
    비접촉소자의 제조방법 有权
    非接触元件的制造方法

    公开(公告)号：KR1020130108701A

    公开(公告)日：2013-10-07

    申请号：KR1020120030327

    申请日：2012-03-26

    申请人： 암페놀센싱코리아 유한회사

    发明人： 김태호 ,  이태훈 ,  정재민 ,  박수태 ,  김태윤 ,  민은기

    IPC分类号： B29C39/10 ,  B29C45/14

    CPC分类号： B29C45/14655 ,  B29L2031/34 ,  H01L23/293 ,  H01L23/49541

    摘要： PURPOSE: A method for manufacturing a contactless device is provided to mount a control element via a penetration unit, to charge epoxy, and to bond wires, thereby reducing failure by preventing damage to a mounting element and the wires. CONSTITUTION: A method for manufacturing a contactless device includes the following steps of: press-processing a lead frame in which lead and an element mounting surface are formed at a predetermine form (S10); forming a lower element mold with a penetration unit on which the control element can be mounted (S20); mounting the formed lower element mold on the underside of the lead frame and mounting an upper element mold on the top surface of the lead frame (S30); mounting the control element via the penetration unit of the lower element mold and wire-bonding a gap between the control element and the lead (S40); charging epoxy for element protection inside the penetration unit of the lower element mold (S50); wire-bonding and joining a cover after charging epoxy inside the opening unit (S60); removing a lead supporting unit of the lead frame (S70); and completing the manufacture of the contactless device by bending the lead. [Reference numerals] (S10) Processing a lead frame; (S20) Forming a lower element mold; (S30) Mounting the formed lower element mold; (S40) Mounting the control element and wire-bonding; (S50) Charging epoxy; (S51) Mounting a lower cover; (S60) Mounting a detecting element; (S70) Removing a lead supporting unit; (S80) Bending a lead

    摘要翻译： 目的：提供一种用于制造非接触式装置的方法，以通过穿透单元安装控制元件，对环氧树脂进行充电和接合线，从而通过防止对安装元件和电线的损坏来减少故障。 构成：制造非接触式装置的方法包括以下步骤：以预定形式对形成有引线和元件安装表面的引线框进行加压处理（S10）; 形成具有可安装控制元件的穿透单元的下元件模具（S20）; 将形成的下部元件模具安装在引线框架的下侧，并将上部元件模具安装在引线框架的顶部表面上（S30）; 通过下元件模具的穿透单元安装控制元件并将控制元件和引线之间的间隙引线接合（S40）; 在下元件模具的穿透单元内填充用于元件保护的环氧树脂（S50）; 在打开单元中充电环氧树脂之后引线接合和接合盖（S60）; 去除引线框架的引线支撑单元（S70）; 并通过弯曲导线完成非接触式装置的制造。 （附图标记）（S10）处理引线框架; （S20）形成下元件模具; （S30）安装形成的下元件模具; （S40）安装控制元件并进行引线键合; （S50）充电环氧树脂; （S51）安装下盖; （S60）安装检测元件; （S70）拆卸引线支撑单元; （S80）弯腰