마이크로폰, 이의 제조 방법 및 제어 방법
    1.
    发明公开
    마이크로폰, 이의 제조 방법 및 제어 방법 有权
    麦克风制造方法及其控制方法

    公开(公告)号:KR20180028834A

    公开(公告)日:2018-03-19

    申请号:KR20160116718

    申请日:2016-09-09

    发明人: 유일선

    摘要: 마이크로폰, 이의제조방법및 제어방법이개시된다. 본발명의실시예에따른마이크로폰은음향유입구가형성된기판의일면에접합되며, 복수개의음향홀이형성된절연층; 상기절연층의상부면에서기판의음향유입구에대응하는위치에형성되는진동막; 상기절연층의상부면에서진동막의둘레에배치되어입력되는음향에따라진동막의강성을변화시키는변위조절막; 및상기진동막및 변위조절막의상부에일정간격이격되어배치되는고정막을포함한다.

    摘要翻译: 提供了麦克风,麦克风的制造方法和控制方法。 麦克风包括结合到其中形成有声音入口的基板的表面的绝缘层并且包括多个声孔。 隔膜形成在与绝缘层的上表面上的基板的声音入口对应的位置处。 位移调整层设置在绝缘层的上表面上的振动膜的周围,并且被配置为基于输入声音调整振动膜的硬度。 固定层设置在膜片和位移调整层上,同时与膜片和位移调整层间隔开。

    마이크로폰 및 그 제조방법
    2.
    发明授权
    마이크로폰 및 그 제조방법 有权
    麦克风及其制造方法

    公开(公告)号:KR101703628B1

    公开(公告)日:2017-02-07

    申请号:KR1020150137074

    申请日:2015-09-25

    发明人: 유일선

    IPC分类号: H04R19/01 H04R19/04 H04R31/00

    摘要: 마이크로폰및 그제조방법이개시된다. 본발명의실시예에따른마이크로폰은제1 음향홀이형성되는메인기판에상기제1 음향홀과대응하여위치하는음향감지모듈; 상기메인기판에장착되어음향감지모듈과전기적으로연결되는반도체칩; 상기메인기판에장착되며, 제2 음향홀이형성되고, 상기음향감지모듈과반도체칩을수용하는수용공간이형성되는커버; 및상기제2 음향홀과대응하여위치하며, 복수개의필터홀이형성되는음향지연필터를포함한다.

    摘要翻译: 公开了麦克风及其制造方法。 麦克风包括:形成第一声孔的主基板; 形成在与所述第一声孔相对应的所述主基板中的声音传感模块; 与所述声音检测模块电连接并形成在所述主基板上的半导体芯片; 安装在主基板上的盖,其中形成有第二声孔; 以及对应于第二声孔安装的声音延迟滤波器,并且其中形成有多个滤光孔。

    마이크로폰 시스템 및 마이크로폰 제어 방법
    4.
    发明授权
    마이크로폰 시스템 및 마이크로폰 제어 방법 有权
    麦克风的麦克风系统和控制方法

    公开(公告)号:KR101610173B1

    公开(公告)日:2016-04-07

    申请号:KR1020140168284

    申请日:2014-11-28

    发明人: 유일선

    IPC分类号: H04R1/40 H04R19/04

    CPC分类号: H04R1/40 H04R1/403 H04R19/04

    摘要: 본발명은마이크로폰시스템에관한것으로, 구체적으로서로다른공진주파수를가지는복수의마이크로폰을이용하여감도를극대화시킬수 있는마이크로폰시스템및 마이크로폰제어방법에관한것이다. 이를위해, 본발명의일 실시예에따른마이크로폰시스템은공진주파수가상이한복수의마이크로폰을포함하는폰 어셈블리; 상기폰 어셈블리가복수로이루어진마이크로폰어레이; 상기마이크로폰어레이에포함된복수의폰 어셈블리각각과연결되는스위치를포함하는연결어셈블리; 및상기연결어셈블리를통해상기마이크로폰어레이와연결되며, 상기마이크로폰어레이로부터음향신호를수신하고, 상기음향신호의신호크기에따라상기스위치를오프시키는반도체칩을포함할수 있다.

    摘要翻译: 麦克风系统技术领域本发明涉及一种麦克风系统,更具体地说,涉及通过使用具有不同谐振频率的多个麦克风来最大化灵敏度的麦克风系统和一种用于控制麦克风的方法。 为了实现这一点,根据本发明的实施例的麦克风系统可以包括:电话组件,其包括具有不同谐振频率的多个麦克风; 包括多个电话组件的麦克风阵列; 连接组件,包括连接到麦克风阵列中包括的多个电话组件的开关; 以及通过所述连接组件连接到所述麦克风阵列的半导体芯片,并且被配置为从所述麦克风阵列接收声音信号,并且根据所述声音信号的大小来关闭所述开关。

    마이크로폰 및 그 제조 방법
    5.
    发明授权
    마이크로폰 및 그 제조 방법 有权
    微型电话及其制造方法

    公开(公告)号:KR101550636B1

    公开(公告)日:2015-09-07

    申请号:KR1020140126788

    申请日:2014-09-23

    发明人: 유일선 김현수

    IPC分类号: H04R19/04 H04R31/00

    CPC分类号: H04R17/02 H04R31/00

    摘要: 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로폰은 관통홀을 포함하는 기판, 상기 기판 위에 배치되어 있으며, 상기 관통홀을 덮고 있는 진동부, 그리고 상기 진동부 위에 배치되어 있으며, 상기 진동부와 이격되어 있는 고정 전극을 포함하고, 상기 진동부는 상기 관통홀 위에 배치되어 있는 제1 부분 및 제2 부분, 상기 기판 위에 배치되어 있는 제3 부분을 포함하고, 상기 제1 부분과 상기 제3 부분은 서로 이격되어 있고, 상기 제2 부분은 상기 제1 부분 및 상기 제3 부분을 연결하고 있으며, 제1 압전부 및 제2 압전부를 포함한다.

    摘要翻译: 根据本发明的实施例的麦克风包括:包括通孔的基板; 振动部,其设置在所述基板上并覆盖所述通孔; 以及设置在振动部分上并与振动部分分离的固定电极。 所述振动部件包括设置在所述通孔上的第一部分和第二部分以及设置在所述基板上的第三部分。 第一部分和第三部分彼此分开,第二部分连接第一部分和第三部分,并且包括第一压电部分和第二压电部分。

    마이크로폰 및 그 제조방법
    6.
    发明授权
    마이크로폰 및 그 제조방법 有权
    麦克风及其制造方法

    公开(公告)号:KR101807069B1

    公开(公告)日:2017-12-08

    申请号:KR1020160137786

    申请日:2016-10-21

    发明人: 유일선

    IPC分类号: H04R19/04 H04R19/01 H04R31/00

    摘要: 마이크로폰이개시된다. 본발명의실시예에따른마이크로폰은음향홀을포함하며, 상면가장자리를따라일정구간산화층이형성되는기판; 상기음향홀에대응하는상부에서, 상기산화층과중심내측으로일정간격이격된상태로, 상면가장자리를따라형성된지지층에의해지지되는진동전극; 상기산화층의상부에형성되고, 하면일측에상기지지층의일측이접합되는고정전극; 및상기고정전극의상부에형성되고, 하면일측에상기지지층의타측이접합되는백 플레이트를포함한다.

    摘要翻译: 公开了一种麦克风。 根据本发明的另一方面,提供了一种麦克风,包括:基底,包括声学孔并具有沿其顶边形成的预定部分氧化层; 振动电极,形成在沿着顶部边缘形成的支撑层上,在与所述音响孔相对应的上部处与所述氧化物层隔开预定距离的状态下; 固定电极,形成在所述氧化物层上并且具有结合到所述下表面的一侧的所述支撑层的一侧; 以及形成在固定电极上并且支撑层的另一侧接合到下表面的一侧的背板。

    멤스 마이크로폰 및 그 제조방법
    8.
    发明公开
    멤스 마이크로폰 및 그 제조방법 有权
    MEMS麦克风及其制造方法

    公开(公告)号:KR1020170069805A

    公开(公告)日:2017-06-21

    申请号:KR1020150177470

    申请日:2015-12-11

    发明人: 유일선

    IPC分类号: H04R19/00 H04R19/04 H04R31/00

    摘要: 멤스마이크로폰및 그제조방법이개시된다. 본발명의실시예에따른멤스마이크로폰은유연성폴리머로이루어진기판; 상기기판의일단부에형성되며, 고정막및 진동막으로구성되어음향을감지하는음향감지부; 및상기기판의타단부에형성되며, 상기음향감지부와설정거리이격된상태에서전기적으로연결되는신호처리부를포함한다.

    摘要翻译: 公开了一种MEMS麦克风及其制造方法。 根据本发明实施例的MEMS麦克风包括由柔性聚合物制成的基板; 声学传感器形成在基底的一端,声学传感器包括固定膜和用于感测声音的膜片; 信号处理单元形成在基板的另一端并且以预定距离电连接到声音感测单元。

    탈착형 마이크로폰 및 그 제조 방법
    9.
    发明授权
    탈착형 마이크로폰 및 그 제조 방법 有权
    可拆卸麦克风及其制造方法

    公开(公告)号:KR101703608B1

    公开(公告)日:2017-02-07

    申请号:KR1020150121848

    申请日:2015-08-28

    发明人: 유일선

    摘要: 탈착형마이크로폰및 그제조방법이개시된다. 본발명의실시예에따른탈착형마이크로폰은유연성폴리머로이루어진몸체부; 상기몸체부내부에위치하고, 제1 정전전극및 제2 정전전극사이에개재된지지체를포함하는정전용량부; 및상기몸체부내부에서상기정전용량부의상부에위치하고, 제1 압전전극및 제2 압전전극사이에개재된압전체를포함하는압전부로구성된다.

    摘要翻译: 可拆卸麦克风包括:由柔性聚合物制成的主体部分; 电容部,其位于所述主体部,并且包括插入在第一电容电极和第二电容电极之间的支撑体; 以及位于所述电容部上且位于所述主体部的压电体,并且包括插入在第一压电电极和第二压电电极之间的压电体。

    마이크로폰 및 그 제조방법
    10.
    发明授权
    마이크로폰 및 그 제조방법 有权
    麦克风及其制造方法

    公开(公告)号:KR101619253B1

    公开(公告)日:2016-05-10

    申请号:KR1020140166784

    申请日:2014-11-26

    IPC分类号: H04R31/00 H04R19/04

    摘要: 마이크로폰및 그제조방법이개시된다. 본발명의일 실시예에따른마이크로폰제조방법은기판을준비한후, 상기기판위에산화막과복수의슬롯을포함하는진동막을형성하는단계; 상기진동막위에희생층과고정막을형성한후, 상기고정막에공기유입구를형성하는단계; 상기고정막과연결되는제1 패드, 진동막과연결되는제2 패드, 및위상지연체가접합되는접합패드가증착되는단계; 상기기판의배면을식각하여관통홀을형성하는단계; 및상기접합패드위에위상지연체를접합하는단계를포함하고, 상기위상지연체를접합하는단계는상기접합패드상에위상지연막들을순차적으로적층하면서각각의위상지연막에통로패턴을형성하여, 상기통로패턴들이연결된음향통로및 그음향통로와연결되는음향홀을형성한다. 또한, 본발명의다른실시예에따른마이크로폰제조방법은기판을준비한후, 상기기판위에산화막과복수의슬롯을포함하는진동막을형성하는단계; 상기진동막위에희생층과고정막을형성한후, 상기고정막에공기유입구를형성하는단계; 상기고정막과연결되는제1 패드, 및진동막과연결되는제2 패드를증착하는단계; 상기기판의배면을식각하여관통홀을형성하는단계; 및상기고정막위에위상지연체를접합하는단계를포함하고, 상기위상지연체를접합하는단계는위상지연막의상면에 PR 패터닝을마스크로해서상기위상지연막을식각하여음향통로를형성하는단계; 및상기위상지연막을상,하방향으로회전시킨후, 상기위상지연막의배면에 PR 패터닝을마스크로해서상기위상지연막을식각하여상기제1 패드와제2 패드의통로, 및음향홀을형성하는단계를포함한다. 또한, 본발명의실시예에따른마이크로폰은복수의관통홀을포함하는기판; 상기기판위에배치되어복수의슬롯을포함하는진동막; 상기진동막위에배치되고, 상기진동막과이격되어잇으며, 복수의공기유입구를포함하는고정막; 및상기고정막위에배치되고, 외부로부터음향이유입되는음향홀및 내부에서상기음향홀과연결되는음향통로가형성된위상지연체를포함한다.

    摘要翻译: 公开了麦克风及其制造方法。 该制造方法包括以下步骤:在制备基板之后,在基板上形成包括氧化膜和多个槽的振动膜; 在形成牺牲层之后在固定膜上形成空气入口,并在固定膜上形成振动膜; 沉积连接到固定膜的第一焊盘,连接到振动膜的第二焊盘和相位延迟装置的接合焊盘; 通过蚀刻衬底的后部形成通孔; 并将相位延迟器件接合在接合焊盘上。 根据本发明的一个实施例,可以通过使用晶片级封装来减小元件的尺寸。