公开(公告)号：KR20180071406A

公开(公告)日：2018-06-27

申请号：KR20187017050

申请日：2017-08-11

Applicant: APPLE INC

Inventor： STANLEY CRAIG M ,  PORTER SIMON K ,  SHEERIN JOHN H ,  TRAINER GLENN K ,  DELLA ROSA JASON C ,  HUWE ETHAN L ,  MCINTOSH SEAN T ,  WANG ERIK L ,  STRINGER CHRISTOPHER J ,  ANDERSON MOLLY J ,  PARKER SAMUEL G ,  WU MEITING ,  MENDEZ JAVIER ,  LIU RONG ,  COUSINS BENJAMIN A ,  SUN YUPIN ,  QI JUN ,  BRINSFIELD JASON W

IPC: H04R1/28 ,  H04R1/02 ,  H04R1/26 ,  H04R1/30 ,  H04R3/00 ,  H04R5/02 ,  H04R7/12 ,  H04R9/02

CPC classification number: H04R1/2811 ,  F21V3/00 ,  F21V5/007 ,  F21V23/0485 ,  F21V33/0056 ,  G06F3/01 ,  G06F3/016 ,  G06F3/044 ,  G06F3/165 ,  H04R1/025 ,  H04R1/026 ,  H04R1/26 ,  H04R1/2826 ,  H04R1/2888 ,  H04R1/30 ,  H04R1/403 ,  H04R3/00 ,  H04R3/12 ,  H04R5/02 ,  H04R7/12 ,  H04R7/127 ,  H04R7/18 ,  H04R9/022 ,  H04R9/025 ,  H04R9/06 ,  H04R31/006 ,  H04R2201/028 ,  H04R2201/34 ,  H04R2201/401 ,  H04R2400/03 ,  H04R2400/13 ,  H04R2420/07

Abstract: 본개시는스피커들에관한것으로, 더욱상세하게는방 전체에걸쳐음악을균일하게분포하기위한어레이스피커에관한것이다. 다수의오디오드라이버들은스피커하우징내에반경방향으로분포되어있어드라이버들의출력이방 전체에걸쳐균일하게분포될수 있다. 일부실시예들에서, 오디오드라이버들의출사지오메트리는어레이스피커를지지하는표면에서튀어오르도록구성되어방 전체에걸친음악분포를개선시킬수 있다. 어레이스피커는어레이스피커의하우징내에분포된다수의진동차단요소들을포함할수 있다. 진동차단요소들은어레이스피커의서브우퍼에서발생된힘의강도를줄이도록구성될수 있다.

公开(公告)号：KR20180014727A

公开(公告)日：2018-02-09

申请号：KR20177035939

申请日：2016-05-10

IPC: H04R1/28 ,  B81B7/00 ,  B81C3/00 ,  B81C99/00 ,  H04R31/00

CPC classification number: H04R1/2811 ,  B81B7/0061 ,  B81C3/001 ,  B81C99/0025 ,  H04R31/006 ,  H04R2201/003

Abstract: 본발명은제1 개구부(7)를구비하는리세스를갖는회로보드(4)와, 상기리세스가적어도부분적으로멤스사운드트랜스듀서(5)의캐비티(9)를형성하도록, 상기제1 개구부(7)의영역에배치되는멤스사운드트랜스듀서의적어도일부분을포함하는가청파장스펙트럼의음파를생성및/또는검출하기위한사운드트랜스듀서어셈블리(1)용회로보드모듈(2)에관한것이다. 본발명에따르면, 상기리세스(6)는상기제1 개구부(7)에대향하는제2 개구부(8)를갖는것을특징으로하고, 결과적으로상기리세스(6)가상기회로보드(4)를통해완전히연장된다. 또한, 본발명은상기사운드트랜스듀서어셈블리(1)를제조하는방법과함께상기회로보드모듈(2)을갖는사운드트랜스듀서어셈블리(1)에관한것이다.

Abstract translation: 本发明涉及一种电路板（4），该电路板具有带第一开口（7）的凹槽和具有凹槽（7）的电路板（4） 7）本发明涉及一种声换能器组件（1），电路板模块（2），用于产生和/或检测的声谱，其包括至少声换能器被布置在区域中的MEMS的一部分的声波波长。 根据本发明，凹槽6具有与第一开口7相对的第二开口8，使得凹槽6可以被推动穿过板4 完全扩展。 本发明还涉及具有所述电路板模块（2）的声音换能器组件（1）以及制造所述声音换能器组件（1）的方法。

公开(公告)号：KR1020170094428A

公开(公告)日：2017-08-17

申请号：KR1020177019456

申请日：2015-12-14

Applicant: 고어텍 인크

Inventor： 순,얀메이

IPC: H04R31/00 ,  H04R19/00 ,  H04R19/04 ,  B81C1/00

CPC classification number: B81B7/02 ,  B81B2201/0257 ,  B81B2201/0264 ,  B81C1/00158 ,  B81C2201/0105 ,  B81C2201/013 ,  G01L7/08 ,  H04R19/005 ,  H04R19/04 ,  H04R31/00 ,  H04R2201/003 ,  H04R31/006 ,  B81C1/00301

Abstract: 본발명은 MEMS 마이크, 압력센서집적구조및 그제조방법을개시한다. 공용기판에서순차적으로절연층, 제1다결정실리콘층, 희생층과제2다결정실리콘층을퇴적시키고; 제2다결정실리콘층을에칭하여진동막, 상부전극을형성하며; 희생층을부식하여마이크, 압력센서의사각공동을형성하고, 마이크, 압력센서사이의희생층을에칭하며; 제1다결정실리콘층을에칭하여마이크의배극및 압력센서의하부전극을형성하고; 공용기판의마이크배극아래측에위치하는위치를에칭하여백 공동을형성하고; 배극아래측에위치하는절연층을에칭한다. 마이크의콘덴서구조, 압력센서의콘덴서구조를공용기판에집적하여, 마이크와압력센서의집적도를향상시키고, 패키지구조전체의사이즈를크게줄일수 있으며, 또한, 공용기판에서동시에마이크와압력센서를제조할수 있고생산효율을향상시킨다.

Abstract translation: 本发明公开了一种MEMS麦克风，压力传感器一体结构及其制造方法。 在共同的衬底上依次沉积绝缘层，第一多晶硅层和牺牲层任务2多晶硅层; 蚀刻第二多晶硅层以形成隔膜和上电极; 蚀刻牺牲层以形成麦克风和压力传感器的方形空腔，蚀刻麦克风和压力传感器之间的牺牲层; 蚀刻第一多晶硅层以形成偶极子的下电极和麦克风的压力传感器; 通过蚀刻位于公共基板的麦克风基板下侧的位置来形成后腔; 位于阳极下侧的绝缘层被蚀刻。 到麦克风电容器结构中，在公共衬底中的压力传感器的集成电容结构，改善了麦克风的集成度和压力传感器和的程度，并以显著减小封装结构的整体尺寸，并且，在同一时间产生一个麦克风和在共用基板的压力传感器 并提高生产效率。

公开(公告)号：KR101684526B1

公开(公告)日：2016-12-08

申请号：KR1020150121845

申请日：2015-08-28

Applicant: 현대자동차주식회사

Inventor： 김현수 ,  양상혁 ,  박상규 ,  유일선

IPC: H04R31/00 ,  H04R19/01

CPC classification number: H04R1/2884 ,  H04R1/08 ,  H04R7/04 ,  H04R19/005 ,  H04R19/04 ,  H04R31/00 ,  H04R31/003 ,  H04R31/006 ,  H04R2201/003 ,  H04R2499/11

Abstract: 마이크로폰의제조방법이개시된다. 본발명의실시예에따른마이크로폰의제조방법은음향소자를형성하는단계; 반도체칩을형성하는단계; 상기음향소자와반도체칩을접합하는단계; 케이스내부에상기음향소자와반도체칩을삽입하는단계; 및상기케이스의하부일측과상기음향소자의하부에음향홀을형성하는단계로이루어진다.

Abstract translation: 麦克风的制造方法包括形成声音元件的步骤; 形成半导体芯片; 将声音元件和半导体芯片彼此耦合; 将声音元件和半导体芯片插入壳体中; 并且在壳体的下部和声音元件的下部形成声孔。

公开(公告)号：KR101619676B1

公开(公告)日：2016-05-10

申请号：KR1020147002717

申请日：2012-07-02

Applicant: 애플 인크.

Inventor： 하야시다,제프리 ,  아세,조나단 ,  호에니그,줄리안

IPC: H04R1/10 ,  H04R31/00

CPC classification number: H04R1/1016 ,  H04R1/26 ,  H04R1/2811 ,  H04R1/345 ,  H04R31/006 ,  H04R2460/09 ,  Y10T29/49005

Abstract: 비폐색형이어버드및 이의제조방법이개시된다. 이어버드는비폐색형하우징과이것에구비되는, 하우징의중심축에대해오프셋되어위치되는지향성포트를구비한다. 지향성포트는음향신호를사용자의외이도내로방사하도록구성될수 있다. 또한, 지향성포트는하우징내에존재하는상이한전방체적부를위한별개의개구또는포트를포함할수 있다. 하우징내에수용된각각의스피커를위해전방및 후방체적부들이존재할수 있고, 본발명의실시예는전방체적부가서로독립적으로튜닝될수 있게하는미드몰드구조체를사용한다.

公开(公告)号：KR101615057B1

公开(公告)日：2016-04-22

申请号：KR1020147022377

申请日：2012-02-22

Applicant: 고어텍 인크

Inventor： 왕,체 ,  게,리안샨 ,  리우,춘파

IPC: H04R9/02

CPC classification number: H04R9/025 ,  H04R1/021 ,  H04R1/06 ,  H04R9/046 ,  H04R9/06 ,  H04R31/00 ,  H04R31/006 ,  H04R2209/022 ,  H04R2209/024 ,  H04R2499/11 ,  Y10T29/49005

Abstract: 일단이개방된통 모양의금속케이스와; 진동막및 보이스코일을포함하는진동시스템과; 순차적으로결합된플레이트, 자석및 요크를포함하고상기보이스코일에대응되는자기갭이형성된자기회로시스템을구비하며, 상기진동시스템과상기자기회로시스템은상기통 모양의케이스에장착고정된것을특징으로하는소형전기음향변환기를제공한다. 이러한구조는내부부품을더욱더모듈화하여제품설계를단순화하고제품의크기가동일한조건하에자석을극대화시켜제품의감도를효과적으로향상시킬수 있다. a) 일단이개방된상기통 모양의금속케이스를준비하는단계; b) 미리조립된진동시스템을케이스에넣는단계; c) 미리조립된자기회로시스템을케이스에넣는단계; d) 케이스와요크를고정조립하는단계를포함하는것을특징으로하는소형전기음향변환기의조립방법을제공한다. 이러한조립방법은제품조립공정을간소화하고생산비용을절감시킬수 있다.

Abstract translation: 微型电声换能器包括：金属壳，具有一个具有一个开口端的筒形; 振动系统，包括振动膜和音圈; 以及依次组合在一起的集中磁通板，磁铁和磁轭的磁路系统。 磁路系统形成有与音圈对应的磁隙; 振动系统和磁路系统固定安装在桶形壳体中; 结构中的组件进一步模块化，在相同产品尺寸下最大化磁体，有效提高产品灵敏度。 电声换能器的组装方法包括：a。 提供具有一个开口端的桶形金属壳; 湾 将预组装的振动系统放入外壳中; C。 将预组装的磁路系统放入外壳中; 和d。 将外壳与磁轭固定在一起。

公开(公告)号：KR101614328B1

公开(公告)日：2016-04-21

申请号：KR1020147036407

申请日：2012-09-20

Applicant: 고어텍 인크

Inventor： 지앙,차오 ,  미아오,칭

IPC: H04R9/02

CPC classification number: H04R9/046 ,  H04R9/02 ,  H04R31/006 ,  H04R2400/11

Abstract: 탄성편(1)과케이스(2)를포함하며, 케이스(2)는제1 서브케이스(21)와제2 서브케이스(22)가고정접합되어형성되며; 탄성편(1)의일부가제1서브케이스(21)와사출성형방식을통해결합되고, 제1서브케이스(21) 상에제2 서브케이스(22)와접합하는결합면이설치되고, 탄성편(1)은결합면에서벤딩되어벤딩부를형성하며; 제2서브케이스(22) 상에벤딩부를회피시키기위한회피구조가설치되고, 벤딩부는케이스(2)의외곽(20)의내측에위치하는전기음향변환기가개시된다. 또한, 탄성편(1)과제1 서브케이스(21)가사출성형방식을통해결합되는부분에대응되는위치에제1 서브케이스(21)를사출성형하는 1단계, 제2 서브케이스 (22)를사출성형하는 2단계, 제1 서브케이스(21)와제2 서브케이스(22)를일체로고정접합하는 3단계를포함하되, 그중 3단계전에먼저탄성편(1)에대해제1 서브케이스(21) 단부의결합면측에서부터벤딩을실시하여벤딩부를형성하는전기음향변환기의제조방법이개시된다. 본기술안은탄성편(1)이차지하는공간을제한할수 있어, 전기음향변환기와단말제품조립시의장착공간을절약하여단말제품의소형화에기여한다.

公开(公告)号：KR101607418B1

公开(公告)日：2016-03-29

申请号：KR1020147015861

申请日：2012-12-14

Applicant: 야마하 가부시키가이샤

Inventor： 오오니시겐타 ,  다카하시유우지

IPC: G10H1/00 ,  H04R1/00 ,  H04R7/04 ,  H04R31/00

CPC classification number: G10H1/32 ,  G10H3/22 ,  G10H2220/501 ,  G10H2220/505 ,  H04R1/028 ,  H04R7/045 ,  H04R9/02 ,  H04R9/04 ,  H04R11/02 ,  H04R31/00 ,  H04R31/006 ,  H04R2209/024 ,  H04R2440/05 ,  H04R2440/07 ,  Y10T29/49005

Abstract: 액추에이터(50)에있어서, 보이스코일(513)을장착한보빈(511)이자로형성부(52)에의해형성되는자로공간내에배치된다. 접속용샤프트(514)가보빈(511)에결합되어있고, 그선단의접속단부(516A)가악기의울림판에접속된다. 상기샤프트(514)는그 길이가조정가능하다. 액추에이터(50)를울림판에설치할때, 자로형성부(52)를지지부(55)에의해소정의배치로지지한상태에서, 자로공간내에서의보이스코일(513)의배치를소정의설치기준위치를유지하면서, 샤프트(514)의길이를조정하여접속단부(516A)를울림판에접속한다.

公开(公告)号：KR1020160024303A

公开(公告)日：2016-03-04

申请号：KR1020140110954

申请日：2014-08-25

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 홍석우 ,  심동식 ,  정석환

IPC: H04R19/00 ,  H04R31/00

CPC classification number: H04R31/006 ,  B06B1/0292

Abstract: 초음파변환기모듈, 초음파변환기및 초음파변환기의제조방법이개시된다. 개시된초음파변환기모듈은, 제1전극패드를가지는초음파변환기와, 제2 전극패드와, 상기초음파변환기를수용하는개구부를가지는회로기판을포함하고, 상기제1전극패드와제2전극패드를직접결합방식에의해결합할수 있다.

Abstract translation: 公开了一种超声波换能器模块，超声波换能器及其制造方法。 超声波换能器模块包括：具有第一电极垫的超声换能器; 以及具有第二电极焊盘和开口部分以容纳超声换能器的电路板。 第一电极焊盘和第二电极焊盘可以通过直接耦合方法彼此耦合。

公开(公告)号：KR101596190B1

公开(公告)日：2016-02-19

申请号：KR1020147031259

申请日：2012-09-20

Applicant: 고어텍 인크

Inventor： 쑤챠오 ,  리쉥핑 ,  모우종준

IPC: H04R31/00

CPC classification number: H04R31/00 ,  C08L67/02 ,  H04R7/16 ,  H04R7/18 ,  H04R7/22 ,  H04R31/003 ,  H04R31/006 ,  Y10T29/49005 ,  Y10T29/4902

Abstract: 본발명은 a. 고정링소재판과진동막소재판을준비하고, 고정링소재판에복수의고정링개구부를스탬핑하여형성하는단계, b. 스탬핑을통해고정링개구부가형성된고정링소재판의상면에접착제를도포하는단계, c. 진동막소재판을접착제가도포된고정링소재판의상면에접합시키는단계, d. 진동막소재판의고정링개구부에대응되는부분을아래쪽으로스탬핑하여진동막의중심부를형성하는단계, e. 고정링개구부의주위에어셈블리의외곽을스탬핑해내고, 어셈블리를소재판에서이탈시키는단계를포함하는마이크로스피커어셈블리의조립방법을제공한다. 이러한마이크로스피커어셈블리의조립방법은어셈블리의제작공정을간소화시켜, 노동력을절약하고, 생산효율을높일수 있다.