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公开(公告)号：KR101910867B1
公开(公告)日：2018-10-24
申请号：KR1020160140116
申请日：2016-10-26
申请人： 인피니온 테크놀로지스 아게
发明人： 클라인,볼프강
IPC分类号： B81B7/02
CPC分类号： B81B3/0021 , B81B3/0059 , B81B2203/0307 , H01L29/84 , H02N2/02 , H04R1/04 , H04R1/06 , H04R19/005 , H04R19/04 , H04R31/003 , H04R2201/003 , H04R2207/021 , H04R2231/003 , H04R2410/03
摘要： 실시예에따르면, MEMS 디바이스는제1 복수의정전콤 핑거를포함하는편향가능멤브레인, 제1 서브세트의제1 복수의정전콤 핑거와맞물리는제2 복수의정전콤 핑거를포함하는제1 앵커구조, 및제2 서브세트의제1 복수의정전콤 핑거와맞물리는제3 복수의정전콤 핑거를포함하는제2 앵커구조를포함한다. 제2 복수의정전콤 핑거는제1 복수의정전콤 핑거로부터제1 방향으로오프셋되고제3 복수의정전콤 핑거는제1 복수의정전콤 핑거로부터제2 방향으로오프셋되고, 여기서제1 방향은제2 방향과상이하다.
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公开(公告)号：KR101807069B1
公开(公告)日：2017-12-08
申请号：KR1020160137786
申请日：2016-10-21
申请人： 현대자동차주식회사
发明人： 유일선
CPC分类号： H04R19/005 , B81B7/0061 , B81B2201/0257 , B81B2203/04 , B81C1/00166 , H04R31/003 , H04R31/006 , H04R19/04 , H04R19/016 , H04R31/00 , H04R2201/003
摘要： 마이크로폰이개시된다. 본발명의실시예에따른마이크로폰은음향홀을포함하며, 상면가장자리를따라일정구간산화층이형성되는기판; 상기음향홀에대응하는상부에서, 상기산화층과중심내측으로일정간격이격된상태로, 상면가장자리를따라형성된지지층에의해지지되는진동전극; 상기산화층의상부에형성되고, 하면일측에상기지지층의일측이접합되는고정전극; 및상기고정전극의상부에형성되고, 하면일측에상기지지층의타측이접합되는백 플레이트를포함한다.
摘要翻译： 公开了一种麦克风。 根据本发明的另一方面，提供了一种麦克风，包括：基底，包括声学孔并具有沿其顶边形成的预定部分氧化层; 振动电极，形成在沿着顶部边缘形成的支撑层上，在与所述音响孔相对应的上部处与所述氧化物层隔开预定距离的状态下; 固定电极，形成在所述氧化物层上并且具有结合到所述下表面的一侧的所述支撑层的一侧; 以及形成在固定电极上并且支撑层的另一侧接合到下表面的一侧的背板。
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公开(公告)号：KR1020170121956A
公开(公告)日：2017-11-03
申请号：KR1020160050894
申请日：2016-04-26
申请人： 주식회사 디비하이텍
CPC分类号： H04R19/04 , B81B7/0061 , B81B2201/0257 , B81B2203/0127 , B81B2203/0315 , B81C1/00158 , B81C2201/0109 , B81C2201/013 , H04R7/18 , H04R19/005 , H04R31/003 , H04R2201/003
摘要： 음을전기신호로변환하는멤스마이크로폰이개시된다. 멤스마이크로폰은캐비티를구비하는기판, 기판의상측에구비되는백 플레이트, 기판과백 플레이트사이에구비되는진동판, 및진동판의단부에구비된앵커를구비한다. 진동판은기판과백 플레이트로부터이격되어위치하며, 캐비티를덮도록구비되고, 음압을감지하여변위를발생시킨다. 앵커는진동판의둘레를따라연장되며, 기판에연결되어진동판을지지한다. 이와같이, 멤스마이크로폰은진동판의둘레를따라연장된앵커를구비함으로써, 앵커주변에절연막이잔류하는것을방지하고, 진동판의버클링현상을방지할수 있다.
摘要翻译： 公开了一种用于将声音转换为电信号的MEMS麦克风。 MEMS麦克风包括具有空腔的衬底，设置在衬底的上侧上的背板，设置在衬底和背板之间的隔膜以及设置在隔膜的端部处的锚固件。 隔膜与基板和背板间隔开，并设置为覆盖腔体，并感测负压以产生位移。 锚沿着隔膜的周边延伸，并连接到基板以支撑隔膜。 因此，MEMS麦克风具有沿着隔膜的周边延伸的锚固件，由此防止绝缘膜留在锚固件周围并且防止隔膜弯曲。
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公开(公告)号：KR101775220B1
公开(公告)日：2017-09-05
申请号：KR1020150092151
申请日：2015-06-29
申请人： 인피니언 테크놀로지스 아게
发明人： 마소네르요한
CPC分类号： H04R31/003 , B81B2201/0257 , B81B2201/0264 , B81B2203/0127 , B81C1/00658 , H04R7/10 , H04R19/005 , H04R2307/023
摘要： MEMS 디바이스및 MEMS 디바이스를제조하는방법이개시된다. 실시예에서, MEMS 디바이스는내부를관통하는캐비티를갖는지지부와, 지지부의캐비티위에연장되는멤브레인을포함하되, 멤브레인은그라핀에의해적어도부분적으로보강된다.
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公开(公告)号：KR1020170054258A
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：KR1020160140116
申请日：2016-10-26
申请人： 인피니온 테크놀로지스 아게
发明人： 클라인,볼프강
IPC分类号： B81B7/02
CPC分类号： B81B3/0021 , B81B3/0059 , B81B2203/0127 , B81B2203/0136 , B81B2203/0307 , B81C1/00158 , B81C2201/0197 , H01L29/84 , H02N1/008 , H02N2/02 , H04R1/04 , H04R1/06 , H04R19/005 , H04R19/04 , H04R31/003 , H04R2201/003 , H04R2207/021 , H04R2231/003 , H04R2410/03
摘要： 실시예에따르면, MEMS 디바이스는제1 복수의정전콤 핑거를포함하는편향가능멤브레인, 제1 서브세트의제1 복수의정전콤 핑거와맞물리는제2 복수의정전콤 핑거를포함하는제1 앵커구조, 및제2 서브세트의제1 복수의정전콤 핑거와맞물리는제3 복수의정전콤 핑거를포함하는제2 앵커구조를포함한다. 제2 복수의정전콤 핑거는제1 복수의정전콤 핑거로부터제1 방향으로오프셋되고제3 복수의정전콤 핑거는제1 복수의정전콤 핑거로부터제2 방향으로오프셋되고, 여기서제1 방향은제2 방향과상이하다.
摘要翻译： 根据本实施例中，第一锚到MEMS装置包括偏转潜在的膜，其包含：第一多个静电梳齿指与第二多个包含所述第一多个静电梳齿指所述子集的静电梳齿指的啮合的 以及与第二子集中的第一组多个电子指状物接合的第二组多个静电梳状指状物。 第二组多个电子指状件在第一方向上偏离第一组多个电子指状件，并且第三组多个电子指状件在第二方向上偏离第一组多个电子通信器， 与第二方向不同。
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公开(公告)号：KR1020160101960A
公开(公告)日：2016-08-26
申请号：KR1020167018407
申请日：2014-04-24
申请人： 고어텍 인크
CPC分类号： H04R31/003 , H04R7/10 , H04R7/125 , H04R7/127 , H04R2231/001 , H04R2307/021 , H04R2307/025 , H04R2307/029 , H04R7/14
摘要： 중심위치에위치하는돔부및 주변위치에위치하는림부를포함하는스피커진동막에있어서, 돔부및/또는림부는실크재및 상기실크재와결합되는열가소성폴리우레탄을포함하며, 실크재의표면에열경화성접착제가도포되어있다. 상술한스피커진동막의제조방법에있어서, a. 고온조건에서실크재에열경화성접착제를도포하고, 접착제가도포된실크재를고온건조시키는단계, b. a단계에서열경화성접착제가도포된실크재와열가소성폴리우레탄을열압착하여시트재를형성하는단계, c. b단계에서형성된시트재에대해고온하에서가압하여돔부및/또는림부를형성하는단계를포함한다. 본발명에의한스피커진동막의돔부, 또는돔부및 림부는열경화성접착제가도포된실크재및 열압착을통해실크재와결합되는열가소성폴리우레탄을포함하며, 이두 가지소재를결합하여형성된스피커진동막은양호한강성및 댐핑특성을구비하므로, 진동막의음향성능을향상시킬수 있다.
摘要翻译： 扬声器隔膜，包括位于中心位置的圆顶部分和位于边缘位置处的悬挂环部分; 圆顶部分和/或悬挂环部分包括丝织物和与丝织物组合的热塑性聚氨酯; 丝织物涂有热固性粘合剂。 制造扬声器隔膜的方法包括以下步骤：a。 在高温下用热固性粘合剂涂覆丝织物，并干燥丝织物; 湾 热压和组合丝织物和热塑性聚氨酯以形成膜; C。 按压膜以形成圆顶部分和/或悬挂环部分。 扬声器隔膜的圆顶部分或圆顶部分和悬挂环部分都包括涂有热固性粘合剂和热塑性聚氨酯的丝织物。 这样形成的扬声器隔膜具有良好的刚度和阻尼特性，从而提高隔膜的声学性能。
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公开(公告)号：KR1020160070749A
公开(公告)日：2016-06-20
申请号：KR1020167009025
申请日：2014-10-10
申请人： 이조볼타 아게
CPC分类号： H04R31/003 , B29C47/0064 , B29C47/065 , B29L2031/38 , B32B27/08 , B32B27/32 , B32B37/182 , B32B2325/00 , B32B2457/00 , H04R2307/025 , H04R7/02
摘要： 본발명은열가소성탄성중합체로부터라우드스피커다이어프램또는마이크로폰다이어프램용필름을제조하는방법에관한것이고, 열가소성탄성중합체가압출에의해필름으로성형된다는것을특징으로한다.
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公开(公告)号：KR101619253B1
公开(公告)日：2016-05-10
申请号：KR1020140166784
申请日：2014-11-26
申请人： 현대자동차주식회사
CPC分类号： H04R31/00 , H04R17/02 , H04R19/005 , H04R19/04 , H04R2201/003 , H04R31/003
摘要： 마이크로폰및 그제조방법이개시된다. 본발명의일 실시예에따른마이크로폰제조방법은기판을준비한후, 상기기판위에산화막과복수의슬롯을포함하는진동막을형성하는단계; 상기진동막위에희생층과고정막을형성한후, 상기고정막에공기유입구를형성하는단계; 상기고정막과연결되는제1 패드, 진동막과연결되는제2 패드, 및위상지연체가접합되는접합패드가증착되는단계; 상기기판의배면을식각하여관통홀을형성하는단계; 및상기접합패드위에위상지연체를접합하는단계를포함하고, 상기위상지연체를접합하는단계는상기접합패드상에위상지연막들을순차적으로적층하면서각각의위상지연막에통로패턴을형성하여, 상기통로패턴들이연결된음향통로및 그음향통로와연결되는음향홀을형성한다. 또한, 본발명의다른실시예에따른마이크로폰제조방법은기판을준비한후, 상기기판위에산화막과복수의슬롯을포함하는진동막을형성하는단계; 상기진동막위에희생층과고정막을형성한후, 상기고정막에공기유입구를형성하는단계; 상기고정막과연결되는제1 패드, 및진동막과연결되는제2 패드를증착하는단계; 상기기판의배면을식각하여관통홀을형성하는단계; 및상기고정막위에위상지연체를접합하는단계를포함하고, 상기위상지연체를접합하는단계는위상지연막의상면에 PR 패터닝을마스크로해서상기위상지연막을식각하여음향통로를형성하는단계; 및상기위상지연막을상,하방향으로회전시킨후, 상기위상지연막의배면에 PR 패터닝을마스크로해서상기위상지연막을식각하여상기제1 패드와제2 패드의통로, 및음향홀을형성하는단계를포함한다. 또한, 본발명의실시예에따른마이크로폰은복수의관통홀을포함하는기판; 상기기판위에배치되어복수의슬롯을포함하는진동막; 상기진동막위에배치되고, 상기진동막과이격되어잇으며, 복수의공기유입구를포함하는고정막; 및상기고정막위에배치되고, 외부로부터음향이유입되는음향홀및 내부에서상기음향홀과연결되는음향통로가형성된위상지연체를포함한다.
摘要翻译： 公开了麦克风及其制造方法。 该制造方法包括以下步骤：在制备基板之后，在基板上形成包括氧化膜和多个槽的振动膜; 在形成牺牲层之后在固定膜上形成空气入口，并在固定膜上形成振动膜; 沉积连接到固定膜的第一焊盘，连接到振动膜的第二焊盘和相位延迟装置的接合焊盘; 通过蚀刻衬底的后部形成通孔; 并将相位延迟器件接合在接合焊盘上。 根据本发明的一个实施例，可以通过使用晶片级封装来减小元件的尺寸。
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公开(公告)号：KR101610156B1
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：KR1020140169044
申请日：2014-11-28
申请人： 현대자동차주식회사
发明人： 유일선
CPC分类号： H04R3/00 , H04R1/20 , H04R31/00 , H04R2201/003 , H04R19/04 , H04R31/003
摘要： 마이크로폰제조방법, 마이크로폰, 및그 제어방법이개시된다. 본발명의일 실시예에따른마이크로폰제조방법은제1 음향홀이형성되는메인기판상에, 상기제1 음향홀과연결되도록음향감지모듈을형성하는단계; 상기제1 음향홀에대응하여제2 음향홀이형성되며, 상기메인기판에장착되며, 상기음향감지모듈을수용하기위한커버를형성하는단계; 상기제2 음향홀과연결되도록상기커버의수용공간에제1 및제2 음향지연필터를각각형성하는단계; 상기제1 음향지연필터의양측에구비되어전원인가여부에따라상기제1 음향지연필터를이동시키는열 작동수단을형성하는단계; 및상기수용공간에서음향감지모듈과전기적으로연결되며, 상기음향감지모듈로부터출력된신호에따라상기열 작동수단을선택적으로작동시키는반도체칩을형성하는단계를포함한다. 또한, 본발명의일 실시예에따른마이크로폰은제1 음향홀이형성되는메인기판의일면에서상기제1 음향홀과연결되게장착되는음향감지모듈; 상기제1 음향홀에대응하여제2 음향홀이형성되고, 상기메인기판에장착되며, 상기음향감지모듈을수용하기위한수용공간을포함하는커버; 상기수용공간에배치되는제1 음향지연필터; 상기제1 음향지연필터의상부에금속패드를통해접합되며, 상기커버의내측에서상기제2 음향홀과연결되는제2 음향지연필터; 상기제1 음향지연필터의양측에대응하여각각구비되며, 상기제1 음향지연필터를이동시키는복수의열 작동수단; 및상기음향감지모듈과전기적으로연결되며, 상기음향감지모듈로부터출력된신호에따라상기열 작동수단을선택적으로작동시키는반도체칩을포함한다. 또한, 본발명의일 실시예에따른마이크로폰작동방법은음성처리장치의작동으로인해, 음향감지모듈이작동하는단계; 상기음향감지모듈에서발생하는음원전압을반도체칩에전송하는단계; 상기반도체칩에입력된음원전압에대한잡음전압의크기를측정하고, 측정된잡음전압이기 설정된기준전압이하인지를판단하는단계; 및상기잡음전압이기준전압이하일경우, 제1 열작동수단을통해제1 음향지연필터의중앙부를이동시켜음향지연홀을폐쇄하고, 마이크로폰을무지향성으로구현하는단계를포함한다.
摘要翻译： 本发明涉及一种麦克风制造方法，包括以下步骤：形成要连接到第一声孔的声音检测模块; 形成用于接收声音检测模块的盖子; 形成要连接到第二声孔的第一和第二声音延迟滤波器; 形成热操作装置移动第一声音延迟滤波器; 以及根据从声音检测模块输出的信号，形成选择性地操作热操作装置的半导体芯片。 根据本发明的一个实施例，可以在不连续供电的情况下维持方向性，从而使功耗最小化。
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公开(公告)号：KR1020150019898A
公开(公告)日：2015-02-25
申请号：KR1020130097337
申请日：2013-08-16
申请人： (주)진영이노텍
IPC分类号： H04R31/00
CPC分类号： H04R31/003 , H04R2307/025
摘要： 본 발명은 진동판 성형시 금형과의 고착현상 및 일그러짐을 방지하는 목적으로 고분자 미세가루를 응착시켜 필름을 코팅하는 것과 정전기 발생으로 인하여 소재의 이형 문제를 해결하는 것을 특징으로 한다. 또한 일정한 압력과 속도로 롤로 감겨져 있는 필름을 권출후 일정한 양의 미세가루를 응착시켜 정전기 제거 후 권취하여 동일한 품질의 진동판 소재의 제조방법에 관한 것이다.
摘要翻译： 本发明通过粘附聚合物细粉而涂覆薄膜，并且解决了由静电引起的材料的异质性问题，以便在形成振动板时防止模具的变形和固定现象。 本发明涉及一种制造具有相同质量的振动板材料的方法，该方法是以恒定的压力和速度展开缠绕在辊上的薄膜，然后通过粘附一定量的细粉末来除去静电之后卷绕薄膜。
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