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1.发明公开수지 조성물, 수지층 부착 지지체, 프리프레그, 적층판, 다층 프린트 배선판 및 밀리미터파 레이더용 프린트 배선판 审中-实审树脂组合物，带有树脂层的支撑体，预浸料，层压板，多层印刷线路板和毫米波雷达印刷线路板
公开(公告)号：KR1020170103873A
公开(公告)日：2017-09-13
申请号：KR1020177021857
申请日：2016-01-13
Applicant: 히타치가세이가부시끼가이샤
CPC classification number: C08G73/10 , B32B27/281 , B32B27/34 , C08J5/24 , H05K1/03 , H05K1/036 , H05K3/46 , H05K3/4652 , H05K1/0366
Abstract: 본발명은, 말레이미드기, 적어도 2개의이미드결합을갖는 2가의기 및포화또는불포화의 2가의탄화수소기를갖는화합물을함유하는, 수지조성물에관한것이다.
Abstract translation: 本发明涉及含有马来酰亚胺基团，具有至少两个酰亚胺键的二价基团和具有饱和或不饱和二价烃基的化合物的树脂组合物。
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2.发明公开전자 결합 구조, 다층 전송 선로판, 전자 결합 구조의 제조 방법 및 다층 전송 선로판의 제조 방법 有权电磁耦合结构，多层传输线板，生产电磁耦合结构的方法，以及用于生产多层传输线板的方法
公开(公告)号：KR1020130119492A
公开(公告)日：2013-10-31
申请号：KR1020137022718
申请日：2011-11-04
Applicant: 히타치가세이가부시끼가이샤
IPC: H01P5/02
CPC classification number: H01P5/00 , H01P5/028 , H01P5/185 , H01P11/001 , H05K1/024 , H05K2201/0959 , Y10T29/49016
Abstract: 본 전자 결합 구조에서는, 내측 유전체층 (23)이 내측 도체층 (12), (15)의 사이에 끼워져 적층된 적층체와, 적층체를 사이에 두고 대향하는 한 쌍의 외측 유전체층 (21), (25)와, 한 쌍의 외측 유전체층 (21), (25)를 사이에 두고 대향하는 한 쌍의 외측 도체층 (11), (16)을 구비한다. 한 쌍의 외측 도체층의 각각은, 배선부 (11W), (16W)와, 배선부의 선단에 설치된 도체 패치부 (11P), (16P)를 각각 포함하고, 도체 패치부 (11P), (16P)는 배선부 (11W), (16W)의 연장 방향과 직교하는 방향에서 배선부 (11W), (16W)의 길이보다 긴 부분을 갖는다. 적층체에는, 내측 유전체층 (23) 및 내측 도체층 (12), (15)를 관통하는 구멍 (S)가 설치되어 있고, 구멍 (S) 내에 형성된 금속막 (3)을 통해 한 쌍의 외측 도체층 (11), (16)이 전자 결합된다.
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公开(公告)号：KR1020170103813A
公开(公告)日：2017-09-13
申请号：KR1020177019156
申请日：2015-11-20
Applicant: 히타치가세이가부시끼가이샤
CPC classification number: H05K1/024 , B32B17/04 , B32B17/10 , B32B2307/206 , B32B2457/04 , H01P3/08 , H01P11/003 , H05K1/0245 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K3/18 , H05K3/46 , H05K3/4626 , H05K1/0306
Abstract: 한쌍의접지층과, 상기한 쌍의접지층중 한쪽의접지층과다른쪽의접지층사이에배치된차동배선과, 상기차동배선과상기한쪽의접지층사이에배치된절연층 (X)와, 상기차동배선과상기다른쪽의접지층사이에배치된절연층 (Y)를갖고, 상기절연층 (X)는, 유리클로스를함유하지않고, 수지를함유하는층을갖고, 상기절연층 (X) 또는절연층 (Y)는, 유리클로스와수지를함유하는층을갖고, 상기절연층 (X)의두께가상기절연층 (Y)의두께이하인, 다층전송선로판이다.
Abstract translation: 一对放置在设置在该对底层的底层和所述接地平面差分线路中的另一个和所述差分线和一个与之间的接地平面之间的接地层，绝缘层（X）的 中，具有绝缘层（Y）布置在所述差动线和接地平面，所述绝缘层（X）是另一侧之间，不含有克劳斯玻璃，具有包含树脂的层，所述绝缘层（ X）或绝缘层（Y）是玻璃布制成的板，并有一个包含比绝缘层（Y），多层传输线的绝缘层（X）的厚度的厚度的树脂和较少的层。
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4.发明授权전자 결합 구조, 다층 전송 선로판, 전자 결합 구조의 제조 방법 및 다층 전송 선로판의 제조 방법 有权电磁耦合结构，多层传输线板，生产电磁耦合结构的方法，以及用于生产多层传输线板的方法
公开(公告)号：KR101505350B1
公开(公告)日：2015-03-23
申请号：KR1020137022718
申请日：2011-11-04
Applicant: 히타치가세이가부시끼가이샤
IPC: H01P5/02
CPC classification number: H01P5/00 , H01P5/028 , H01P5/185 , H01P11/001 , H05K1/024 , H05K2201/0959 , Y10T29/49016
Abstract: 본 전자 결합 구조에서는, 내측 유전체층 (23)이 내측 도체층 (12), (15)의 사이에 끼워져 적층된 적층체와, 적층체를 사이에 두고 대향하는 한 쌍의 외측 유전체층 (21), (25)와, 한 쌍의 외측 유전체층 (21), (25)를 사이에 두고 대향하는 한 쌍의 외측 도체층 (11), (16)을 구비한다. 한 쌍의 외측 도체층의 각각은, 배선부 (11W), (16W)와, 배선부의 선단에 설치된 도체 패치부 (11P), (16P)를 각각 포함하고, 도체 패치부 (11P), (16P)는 배선부 (11W), (16W)의 연장 방향과 직교하는 방향에서 배선부 (11W), (16W)의 길이보다 긴 부분을 갖는다. 적층체에는, 내측 유전체층 (23) 및 내측 도체층 (12), (15)를 관통하는 구멍 (S)가 설치되어 있고, 구멍 (S) 내에 형성된 금속막 (3)을 통해 한 쌍의 외측 도체층 (11), (16)이 전자 결합된다.
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