摘要:
본발명은 a) 수용성폴리아믹산을물에첨가하여폴리아믹산수용액을제조하는단계; 및 b) 상기폴리아믹산수용액에탈수제를첨가하고, 이를가열하여폴리이미드분말을제조하는단계;를포함하는폴리이미드분말제조방법에관한것으로서, 상기방법에따르면종래의폴리이미드제조방법과는달리유기용매를사용하지않아경제적이고, 친환경적이며, 상대적저온에서폴리이미드를제조할수 있어무색투명한폴리이미드를제조할수 있고, 또한제조되는폴리이미드가분말형태를가지므로성형품제조시 별도의재침전과정을거치지않아공정이간단해진다.
摘要:
- 적어도 96 중량% 황산 중에 측정된, 3.0 내지 8.0 g/dl 범위의 고유 점도를 갖는 적어도 하나의 폴리아졸, 및 - 오르토인산(H 3 PO 4 ) 및/또는 폴리인산을 포함하는 용액 또는 분산액 형태의 조성물이며, 여기서 - 상기 폴리아졸 함량이, 조성물의 총량을 기준으로, 0.5 중량% 내지 30.0 중량% 범위이며, - H 3 PO 4 및/또는 폴리인산 함량이, 조성물의 총량을 기준으로, 30.0 중량% 내지 99.5 중량% 범위이며, - (산 적정법에 의해) P 2 O 5 로 계산된, H 3 PO 4 및/또는 폴리인산 농도가, H 3 PO 4 및/또는 폴리인산 및/또는 물의 총량을 기준으로, 70.5% 내지 75.45% 범위인 조성물. 그 외에 본 발명 조성물의 제조 및 사용을 위해 특히 유리한 방법이 보호된다.
摘要:
PURPOSE: A photosensitive resin composition is provided to ensure a high degree of resolution, high sensitivity, outstanding film characteristics and mechanical properties which are characteristics required of buffer coatings of semiconductors. CONSTITUTION: A polyimide is a polyimide polymer represented by formula 1. A light-sensitive resin composition which comprises: a soluble BDA series polyimide having an i-ray transmittance of at least 70%; poly(amic acid) having a percentage elongation of at least 40%; a novolac resin; and a diazonaphthoquinone-based light-sensitive substance.
摘要:
A photosensitive resin composition that gives a hardened film whose properties are by no means inferior to those of film hardened at high temperature; a process for producing a patterned hardened film with the use of the resin composition; and electronic parts. The photosensitive resin composition comprises (a) polybenzoxazole precursor having any of repeating units of the general formula: [chemical formula 1] (I) (wherein U and V are bivalent organic groups, provided that at least one of U and V is a group containing a C-Caliphatic chain structure), (b) photosensitive agent, (c) solvent and (d) crosslinking agent capable of crosslinking or polymerization when heated.