열 경화성 수지 조성물, 폴리아미드, 접착성 시트, 경화물 및 프린트 배선판
    2.
    发明公开
    열 경화성 수지 조성물, 폴리아미드, 접착성 시트, 경화물 및 프린트 배선판 审中-实审
    热固性树脂组合物聚酰胺胶粘剂固化物品和印刷线路板

    公开(公告)号:KR1020170029527A

    公开(公告)日:2017-03-15

    申请号:KR1020177002396

    申请日:2014-07-02

    摘要: 경화시의치수안정성이뛰어나고, 경화후의접착성, 내열성, 내습열성, 전기절연성, 굴곡성, 저유전율성, 저유전정접성이뛰어난열 경화성수지조성물을제공한다. 본발명의열 경화성수지조성물은다염기산단량체와폴리아민단량체를중합해서이루며, 측쇄에페놀성수산기를가지는폴리아미드(A)와, 상기페놀성수산기와반응할수 있는 3관능이상의화합물(B)을함유하는열 경화성수지조성물이다. 폴리아미드(A)를구성하는단량체로서페놀성수산기를구비하는단량체및 탄소수 20~60의탄화수소기(단, 상기페놀성수산기가결합하는방향고리는제외)를가지며탄소수 5~10의환상구조를구비하는단량체가포함되는것을이용한다.

    摘要翻译: 提供一种热固性树脂组合物,其在树脂组合物的固化过程中表现出优异的尺寸稳定性,并且具有优异的粘附性,优异的耐热性,优异的耐湿热性,优异的电绝缘性,优异的柔韧性,低的电常数和低的 介质切线固化后的树脂组合物。 本发明的热固性树脂组合物包含:(A)通过使多元酸单体与多胺单体聚合制造的侧链具有酚羟基的聚酰胺; 和(B)具有三官能度或更高官能度的化合物,其可与酚羟基反应。 所用的聚酰胺(A)单体包括具有酚羟基的单体和具有C20-60烃基的单体(不包括酚羟基可键合的芳环)并具有C5-10环状 结构体。

    특히 전자 부품 및 도체 트랙의 접착 결합을 위한 열-활성화가능한 접착 테이프
    3.
    发明授权
    특히 전자 부품 및 도체 트랙의 접착 결합을 위한 열-활성화가능한 접착 테이프 有权
    - 可热激活的胶带,特别用于电子部件和导体轨道的粘合

    公开(公告)号:KR101672372B1

    公开(公告)日:2016-11-03

    申请号:KR1020107027801

    申请日:2009-08-26

    摘要: 본발명은특히전자부품및 도체트랙의생산및 추가처리를위한열-활성화가능한접착테이프에관한것으로서, a) 하기화학식 (I)의하나이상의헤테로시클릭디아민및 4개이상의탄소원자를갖는지방족디카르복실산으로부터형성되고, 에탄올, 톨루엔또는이의혼합물에용해될수 있는폴리아미드; 및 b) 에폭사이드기를갖는화합물을적어도포함하는접착조성물을포함하며, 여기서, 150℃이상의온도에서상기폴리아미드는상기에폭시수지와반응하며, a) 및 b)의중량비가 50:50 내지 99:1인접착테이프를제공한다:(I) 여기서, Z는 NH기또는말단에 NH기를갖는지방족쇄이고, n 및 m은각각서로에대해독립적으로 1 내지 3의정수이며, 고리내의각각의탄소상의라디칼 R 및 R'는서로에대해독립적으로수소원자또는지방족알킬쇄이다.

    摘要翻译: 热可活化的胶带,特别是用于生产和进一步加工电子部件和导体轨迹,包括粘合剂组合物,其至少包含a)可溶于乙醇,甲苯或其混合物的聚酰胺,并且至少由 式(I)(I)的杂环二胺,其中-Z是NH基或在末端具有NH 2基团的脂族链,-n和m各自彼此独立地为从 如图1至3所示,环中每个碳原子上的基团R和R'彼此独立地为氢原子或脂族烷基链,以及具有至少4个碳原子的脂族二羧酸和b) 含有环氧基的化合物,其中聚酰胺在至少150℃的温度下与环氧树脂反应,a)至b)的重量比在50:50至99:1的范围内。

    특히 전자 부품 및 도체 트랙의 접착 결합을 위한 열-활성화가능한 접착 테이프
    7.
    发明公开
    특히 전자 부품 및 도체 트랙의 접착 결합을 위한 열-활성화가능한 접착 테이프 有权
    热敏粘合胶带,特别适用于电子部件和导体轨道的粘合粘合

    公开(公告)号:KR1020110053209A

    公开(公告)日:2011-05-19

    申请号:KR1020107027801

    申请日:2009-08-26

    摘要: 본 발명은 특히 전자 부품 및 도체 트랙의 생산 및 추가 처리를 위한 열-활성화가능한 접착 테이프에 관한 것으로서, a) 하기 화학식 (I)의 하나 이상의 헤테로시클릭 디아민 및 4개 이상의 탄소 원자를 갖는 지방족 디카르복실산으로부터 형성되고, 에탄올, 톨루엔 또는 이의 혼합물에 용해될 수 있는 폴리아미드; 및 b) 에폭사이드기를 갖는 화합물을 적어도 포함하는 접착 조성물을 포함하며, 여기서, 150℃ 이상의 온도에서 상기 폴리아미드는 상기 에폭시 수지와 반응하며, a) 및 b)의 중량비가 50:50 내지 99:1인 접착 테이프를 제공한다:
    (I)
    여기서, Z는 NH기 또는 말단에 NH
    2 기를 갖는 지방족 쇄이고, n 및 m은 각각 서로에 대해 독립적으로 1 내지 3의 정수이며, 고리내의 각각의 탄소상의 라디칼 R 및 R'는 서로에 대해 독립적으로 수소 원자 또는 지방족 알킬 쇄이다.

    摘要翻译: 热可活化的胶带,特别是用于生产和进一步加工电子部件和导体轨迹,包括粘合剂组合物,其至少包含a)可溶于乙醇,甲苯或其混合物的聚酰胺,并且至少由 式(I)(I)的杂环二胺,其中-Z是NH基或在末端具有NH 2基团的脂族链,-n和m各自彼此独立地为从 如图1至3所示,环中每个碳原子上的基团R和R'彼此独立地为氢原子或脂族烷基链,以及具有至少4个碳原子的脂族二羧酸和b) 含有环氧基的化合物,其中聚酰胺在至少150℃的温度下与环氧树脂反应,a)至b)的重量比在50:50至99:1的范围内。