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公开(公告)号：KR20180054914A
公开(公告)日：2018-05-24
申请号：KR20187013464
申请日：2011-09-12
Applicant: DOWA ELECTRONICS MATERIALS CO
Inventor： KANESHIRO YUKI , SUENAGA SHINICHI , FUJITA HIDEFUMI , KISHIDA MINORU
CPC classification number: B22F9/24 , B22F1/0014 , B22F1/0018 , B82Y30/00 , C22C1/0425 , C22C9/00 , H01B1/026 , H01B1/22
Abstract: 단분산된미립자이고, 입도분포가샤프하고, 조대입자를포함하지않는구상의구리미립자이며, 전기적특성에대한악영향을피하면서, 전극의박막화를가능하게하는도전성페이스트용구리분및 그러한도전성페이스트용구리분을안정되게제조할수 있는방법을제공한다. 구리를포함하는수용액에, 공기를불어넣으면서, 착화제를첨가하여구리를착체화시킨후, 공기의불어넣기를정지하고, 환원제를첨가하여구리입자를환원석출시킨다.
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公开(公告)号：KR101696562B1
公开(公告)日：2017-01-13
申请号：KR1020157002287
申请日：2009-09-09
Applicant: 다이호 고교 가부시키가이샤
CPC classification number: C22C9/02 , C22C1/0425 , C22C9/00 , C22C9/04 , C22C32/00 , F16C33/121 , F16C33/24 , F16C2204/10 , F16C2204/18 , Y02T10/865
Abstract: 상대축과접촉하는측이기계가공에의해소정의거칠기로마무리되고, 또한다수의 Bi 상이마무리면에존재하는 Pb 프리 Cu-Bi 계소결재료제슬라이딩부품에있어서, Bi의성능을안정적으로발휘시킨다. 기계가공에의해소결재료가일부의 Bi 상을피복하고있고, 또한피복되어있지않은 Bi 상의전체의노출면적률이마무리면에대하여 0.5 % 이상이다.
Abstract translation: 滑动部件由无铅Cu-Bi基烧结材料制成。 与轴接触的一侧被加工成预定的粗糙度。 在成品表面上存在多个Bi相。 Bi的稳定性能要展现。 加工烧结材料覆盖Bi相的一部分。 Bi相的露出表面积的比例相对于成品表面的面积为0.5％以上。
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公开(公告)号：KR1020160124221A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：KR1020167026188
申请日：2015-02-25
Applicant: 신닛테츠스미킨 카부시키카이샤
CPC classification number: H01M4/38 , B22F7/08 , B22F2998/00 , B22F2998/10 , B32B15/00 , C22C1/0425 , C22C9/00 , C22C9/01 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/06 , C22C9/10 , C22C30/06 , H01M4/387 , H01M10/052 , H01M2004/027 , B22F1/0074 , B22F3/02 , B22F7/04 , B22F9/04 , B22F9/008 , B22F9/082 , B22F2009/048 , H01M4/134 , H01M10/0525 , Y02E60/122 , Y02T10/7011
Abstract: 체적당방전용량및/또는충방전사이클특성을개선가능한음극활물질재료를제공한다. 본실시형태에의한음극활물질재료는, 합금상을함유한다. 합금상은, 금속이온을방출할때 또는금속이온을흡장할때에열탄성형무확산변태한다. 음극활물질재료의산소함유량은 5000질량ppm 이하이다.
Abstract translation: 公开了一种能够改善每单位体积的放电容量和/或充电/放电循环特性的负极活性材料。 本实施方式的负极活性物质含有合金相。 当金属离子释放或金属离子被吸收时，合金相通过扩散热和弹性变形。 负极活性物质的氧含量为5000质量ppm以下。
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公开(公告)号：KR1020160111446A
公开(公告)日：2016-09-26
申请号：KR1020167022464
申请日：2015-02-25
Applicant: 신닛테츠스미킨 카부시키카이샤
CPC classification number: H01M4/364 , B22F1/0003 , B22F1/007 , B22F2301/10 , C22C1/0425 , C22C9/02 , H01M4/134 , H01M4/38 , H01M4/387 , H01M4/621 , H01M10/0525 , H01M2004/027 , H01M2220/20 , H01M2220/30
Abstract: 체적당용량및 충방전사이클특성을개선가능한복합입자를제공한다. 복합입자(100)는, 복수의특정입자(110)와결착재(120)를구비한다. 특정입자(110)는합금상을함유한다. 합금상은, 금속이온을방출할때, 또는, 금속이온을흡장할때에열탄성형무확산변태한다. 결착재(120)는, 비흑연질탄소및 탄소전구체중 적어도한쪽을함유한다. 복수의특정입자(110)들은, 결착재(120)를통해결착한다.
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公开(公告)号：KR1020150133273A
公开(公告)日：2015-11-27
申请号：KR1020157030361
申请日：2014-03-24
Applicant: 신닛테츠스미킨 카부시키카이샤
CPC classification number: C22C9/00 , B22F3/12 , B22F5/00 , B22F9/082 , C22C1/0425 , F16D69/027 , F16D2200/0026 , F16D2200/0069 , F16D2200/0086 , F16D2250/0023
Abstract: 질량%로, Fe:0.1~2.0%를함유하는구리합금으로부터아토마이즈법에의해제조된것인구리합금분말을이용하여고속철도용소결마찰재를제조한다. 이마찰재는, 충분한강도와높은열전도성을양립한것이다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020150020718A
公开(公告)日：2015-02-26
申请号：KR1020157002287
申请日：2009-09-09
Applicant: 다이호 고교 가부시키가이샤
CPC classification number: C22C9/02 , C22C1/0425 , C22C9/00 , C22C9/04 , C22C32/00 , F16C33/121 , F16C33/24 , F16C2204/10 , F16C2204/18 , Y02T10/865
Abstract: 상대 축과 접촉하는 측이 기계 가공에 의해 소정의 거칠기로 마무리되고, 또한 다수의 Bi 상이 마무리면에 존재하는 Pb 프리 Cu-Bi 계 소결 재료제 슬라이딩 부품에 있어서, Bi의 성능을 안정적으로 발휘시킨다. 기계 가공에 의해 소결 재료가 일부의 Bi 상을 피복하고 있고, 또한 피복되어 있지 않은 Bi 상의 전체의 노출 면적률이 마무리면에 대하여 0.5 ％ 이상이다.
Abstract translation: 滑动部件由无铅Cu-Bi基烧结材料制成。 与轴接触的一侧被加工成预定的粗糙度。 在成品表面上存在多个Bi相。 Bi的稳定性能要展现。 加工烧结材料覆盖Bi相的一部分。 Bi相的露出表面积的比例相对于成品表面的面积为0.5％以上。
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公开(公告)号：KR101473273B1
公开(公告)日：2014-12-16
申请号：KR1020137007360
申请日：2012-02-07
Applicant: 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
CPC classification number: H01R4/02 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/262 , B23K35/302 , B23K2201/36 , C22C1/0425 , C22C9/02 , C22C9/05 , C22C9/06 , C22C13/00 , C22C19/03 , C22C22/00 , H05K3/3463 , H05K3/3484 , H05K2201/0272 , H05K2201/10636 , Y02P70/611
Abstract: 전자부품의실장이나비아접속등의장면에있어서적용되는것으로서땜납을사용하여제 1 접속대상물과제 2 접속대상물이접속된접속구조에있어서열 충격후의접합신뢰성을높인다. 접속부(4)의단면을 WDX에의해분석했을때 상기접속부(4)의단면에는적어도 Cu-Sn계, M-Sn계(M은 Ni 및/또는 Mn) 및 Cu-M-Sn계의금속간화합물이존재하는영역(9)이형성되도록한다. 또한, 접속부(4)의단면을세로및 가로로균등하게 10격자씩합계 100격자로세분화했을때에 1격자중에 Sn계금속성분만이존재하는격자를제외한나머지의전체격자수에대한구성원소가다른금속간화합물이적어도 2종류이상존재하는격자수의비율이 70% 이상이되도록한다.
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公开(公告)号：KR1020140054260A
公开(公告)日：2014-05-08
申请号：KR1020147006902
申请日：2013-01-04
Applicant: 제이엑스금속주식회사
IPC: C23C14/34 , H01L21/285
CPC classification number: H01J37/3426 , C22C1/0425 , C22C9/00 , C22C9/05 , C23C14/14 , C23C14/3407 , C23C14/3414 , H01J37/3429 , H01L23/53233 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: Mn 0.05 ∼ 20 wt％ 를 함유하고, 첨가 원소를 제외하고, 잔부가 Cu 및 불가피적 불순물인 고순도 구리 망간 합금 스퍼터링 타깃으로서, 그 타깃은 P : 0.001 ∼ 0.06 wtppm 및 S : 0.005 ∼ 5 wtppm 을 함유함과 함께, 추가로 Ca 와 Si 를 함유하고, P, S, Ca, Si 의 합계량이 0.01 ∼ 20 wtppm 인 것을 특징으로 하는 고순도 구리 망간 합금 스퍼터링 타깃. 이와 같이, 구리에 적절한 양의 Mn 원소와 Ca, P, Si, S 를 함유시킴으로써, 타깃을 제조하는 단계에서 필요하게 되는 절삭성을 개선하고, 타깃의 제작 (가공성) 을 용이하게 함과 함께, 타깃 표면의 평활성을 개선하고, 또한 스퍼터링시의 파티클의 발생을 억제할 수 있다. 특히, 미세화·고집적화가 진행되는 반도체 제품의 수율이나 신뢰성을 향상시키기 위해 유용한 고순도 구리 망간 합금 스퍼터링 타깃을 제공한다.
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公开(公告)号：KR1020140027251A
公开(公告)日：2014-03-06
申请号：KR1020137029820
申请日：2012-05-17
Applicant: 도다 고교 가부시끼가이샤
CPC classification number: C09D5/24 , B22F1/0011 , B22F1/0074 , B22F7/04 , B22F9/24 , B22F2998/10 , C22C1/0425 , H01B1/026 , H01B1/22 , H05K1/095 , H05K2201/0272 , H05K2201/0323 , B22F3/22 , B22F2003/248 , C23C18/00
Abstract: 본 발명은, 팔라듐 등의 고가인 촉매를 사용하지 않고 무전해 금속 도금을 실시할 수 있는 구리 분말 함유 도막용의 구리 분말 및 구리 페이스트와, 상기 구리 페이스트를 사용하여 형성되는 구리 분말 함유 도막으로의 무전해 금속 도금 또는 과열 수증기에 의한 가열 처리에 의해 도전성 도막을 형성하는 제조 방법을 제공한다. SEM 관찰에 의한 평균 입경이 0.05 내지 2㎛인 구리 분말이며, 상기 구리 분말의 BET 비표면적값(SSA)(m
2 /g)과 탄소 함량(C)(중량％)이 하기 수학식 1의 관계에 있는 구리 분말; 및 상기 구리 분말을 함유하는 구리 페이스트를 사용하여 절연 기판 위에 도막을 형성하고, 건조시켜 구리 분말 함유 도막을 얻은 후, 상기 도막 위에 무전해 금속 도금 또는 과열 수증기에 의한 가열 처리를 실시하는 도전성 도막의 제조 방법을 제공한다.
C/SSA≤7×10
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公开(公告)号：KR101363968B1
公开(公告)日：2014-02-18
申请号：KR1020087013525
申请日：2006-11-03
Applicant: 유로텅스텐 뽀우드레스
Inventor： 보노막심 , 라르티그쟝-프랑소와 , 코모티에리 , 휴엣크리스티앙
CPC classification number: C22C33/0278 , C22C1/0425 , C22C26/00
Abstract: 철, 구리, 코발트 및 몰리브덴을 하기의 질량 백분율로 표현되는 함량으로 함유하는, 특히 다이아몬드 공구의 생산을 위한 다금속 분말: Fe + Cu + Co + Mo ≥ 98 질량%이고, 잔여분은 산소 및 생산 불순물이며, 여기에서 15% ≤ Cu ≤ 35%, 0.03 ≤ Mo / (Co + Fe + Mo) ≤ 0.10, - Fe / Co ≥ 2이다. 상기 다금속 분말의 핫 컴팩션 (hot compaction)에 의해, 예를 들어 다이아몬드 절단 공구 형태의 소결 컴팩트 (sintered compact)가 얻어진다.
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