公开(公告)号：KR20180040738A

公开(公告)日：2018-04-20

申请号：KR20187010545

申请日：2014-05-29

申请人： SHOWA DENKO KK

发明人： UCHIDA HIROSHI ,  WAKABAYASHI SHOICHIRO ,  HARA MASANAO ,  DOU JUN

IPC分类号： H01B1/22 ,  C08K3/04 ,  C08K3/08 ,  H05K1/09 ,  H05K3/12

CPC分类号： H01B1/22 ,  C08K3/04 ,  C08K3/041 ,  C08K3/042 ,  C08K3/044 ,  C08K3/045 ,  C08K3/046 ,  C08K3/08 ,  C08K2201/001 ,  C08K2201/016 ,  H01B13/003 ,  H05K1/095 ,  H05K3/1283 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0227 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2203/102 ,  C08L63/00

摘要： (과제) 마이크로파에의해가열하는경우에스파크의발생을억제할수 있는마이크로파가열용도전성수지조성물을제공한다. (해결수단) 탄소질이아닌도전필러와, 경화성을갖는바인더수지와, 탄소질이아닌도전필러보다체적고유저항값이높은탄소질재료를포함하고, 탄소질이아닌도전필러와바인더수지의합계 100질량부에대해서애스펙트비가 20 이하인탄소질재료를 1~20질량부포함하는마이크로파가열용도전성수지조성물. 상기탄소질재료가마이크로파를효율적으로흡수함으로써마이크로파를조사해서도전성수지조성물을가열·경화할때 스파크의발생을억제할수 있다.

公开(公告)号：KR1020150140762A

公开(公告)日：2015-12-16

申请号：KR1020157031891

申请日：2014-05-29

申请人： 쇼와 덴코 가부시키가이샤

发明人： 우치다히로시 ,  와카바야시쇼이치로 ,  하라마사나오 ,  도우준

IPC分类号： H01B1/22 ,  H05K1/09 ,  H05K3/12

CPC分类号： H01B1/22 ,  C08K3/04 ,  C08K3/041 ,  C08K3/042 ,  C08K3/044 ,  C08K3/045 ,  C08K3/046 ,  C08K3/08 ,  C08K2201/001 ,  C08K2201/016 ,  H01B13/003 ,  H05K1/095 ,  H05K3/1283 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0227 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2203/102 ,  C08L63/00

摘要： (과제) 마이크로파에의해가열하는경우에스파크의발생을억제할수 있는마이크로파가열용도전성수지조성물을제공한다. (해결수단) 탄소질이아닌도전필러와, 경화성을갖는바인더수지와, 탄소질이아닌도전필러보다체적고유저항값이높은탄소질재료를포함하고, 탄소질이아닌도전필러와바인더수지의합계 100질량부에대해서애스펙트비가 20 이하인탄소질재료를 1~20질량부포함하는마이크로파가열용도전성수지조성물. 상기탄소질재료가마이크로파를효율적으로흡수함으로써마이크로파를조사해서도전성수지조성물을가열·경화할때 스파크의발생을억제할수 있다.

公开(公告)号：KR1020150109374A

公开(公告)日：2015-10-01

申请号：KR1020157020027

申请日：2013-01-23

申请人： 헨켈 아이피 앤드 홀딩 게엠베하 ,  헨켈 아게 운트 코. 카게아아 ,  어브레스틱 (상하이) 리미티드

发明人： 차오,지에 ,  가르시아-미랄레스,호세 ,  샤오,앨리슨위에 ,  올덴질,루디 ,  첸,지안핑 ,  드리젠,군터 ,  우,치리

IPC分类号： C09D11/52 ,  C09D11/30 ,  H01B1/22 ,  H05K1/09

CPC分类号： C09D11/52 ,  C09D11/037 ,  C09D11/10 ,  H05K1/095 ,  H05K3/12 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0272

摘要： 가요성전도성잉크조성물은 (A) 수지바인더, (B) 은도금한코어전도성입자및 (C) 1.0 m/g 이상의표면적을갖는전도성입자를포함한다.

公开(公告)号：KR101528515B1

公开(公告)日：2015-06-12

申请号：KR1020137007337

申请日：2011-12-22

申请人： 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼

发明人： 나카노코스케 ,  타카오카히데키요

IPC分类号： B23K1/00 ,  B23K1/19 ,  B23K35/26 ,  B23K35/30

CPC分类号： H01R4/02 ,  B23K1/00 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/19 ,  B23K35/0238 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/262 ,  B23K2201/42 ,  C22C9/05 ,  C22C9/06 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  H01R4/58 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/0272 ,  Y10T403/479

摘要： 충분한접합강도를확보하면서또한, 온도계층접속에있어서의재리플로우등의단계에서의접합재료의유출을억제, 방지하는접합방법및 접합구조등을제공하기위해서, 본발명에서는표면이제 1 금속으로이루어지는제 1 금속부재(11a)와표면이제 2 금속으로이루어지는제 2 금속부재(11b)를, 제 1 및제 2 금속보다융점이낮은저융점금속을포함하는접합재료(10)를개재해서접합하는데있어서, 접합재료를구성하는저융점금속을 Sn 또는 Sn을포함하는합금으로하고, 제 1 및제 2 금속중 적어도하나를상기저융점금속과의사이에금속간화합물(12)을생성하는금속또는합금으로서, 금속간화합물과의격자정수차가 50% 이상인금속또는합금으로하고, 제 1 금속부재와제 2 금속부재의사이에접합재료를배치한상태에서, 상기저융점금속이용융하는온도에서열처리하는구성으로했다.

摘要翻译： 为了提供一种能够确保足够的接合强度而将第一金属构件与第二金属构件接合的接合方法和接合结构，并且可以抑制在接合温度等级时的第二回流阶段的接合材料的流出， 预防。 在将至少具有第一金属的表面的第一金属构件11a接合到具有至少由第二金属制成的表面的第二金属构件11b之间，其中夹在其间的接合材料10包括低熔点金属，其具有 低于第一金属和/或第二金属的熔点，组成接合材料的低熔点金属是Sn或含有Sn的合金，第一金属和第二金属中的至少一个是金属或合金，其形成 构成接合材料的低熔点金属的金属间化合物12，与金属间化合物的晶格常数差为50％以上，位于第一金属构件与第二金属构件之间的接合材料为热熔融合物， 在低熔点金属熔化的温度下进行处理。

公开(公告)号：KR1020140133221A

公开(公告)日：2014-11-19

申请号：KR1020130053047

申请日：2013-05-10

申请人： 엘지이노텍 주식회사

发明人： 황덕기

IPC分类号： B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  B22F1/02

CPC分类号： B23K35/025 ,  B22F1/0003 ,  B22F1/025 ,  B22F2998/10 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/24 ,  B23K35/262 ,  B23K35/302 ,  B23K35/36 ,  B23K35/3612 ,  C22C1/0425 ,  C22C1/0483 ,  H01L24/14 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/06102 ,  H01L2224/27442 ,  H01L2224/27849 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/32058 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2924/01322 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/0272 ,  H01L2924/00 ,  B22F9/04 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029

摘要： 실시 예는 플럭스 및 상기 플러스와 혼합되고, 제1 분말과 제2 분말을 포함하는 혼합 분말을 포함하며, 상기 제1 분말은 주석(Sn), 및 상기 주석(Sn)에 고용되는 적어도 하나의 금속 원소를 포함하고, 상기 제2 분말은 표면에 은(Ag)이 코팅된 구리(Cu) 분말이다.

摘要翻译： 本发明的一个实施例涉及一种焊膏，其包括与助熔剂混合并含有第一功率和第二粉末的助熔剂和混合粉末。 第一粉末包括锡（Sn）和溶解在锡（Sn）中的至少一种金属元素。 第二种粉末是其表面用银（Ag）涂覆的铜粉末。

公开(公告)号：KR1020140090638A

公开(公告)日：2014-07-17

申请号：KR1020147013669

申请日：2012-11-26

申请人： 쇼와 덴코 가부시키가이샤

发明人： 우치다히로시

IPC分类号： H01B1/22 ,  H01B13/00 ,  H05K3/12 ,  C09D5/24

CPC分类号： H05K3/1283 ,  C08K2003/0806 ,  C08K2003/085 ,  C08K2201/002 ,  C08K2201/014 ,  C09D5/24 ,  C09D7/62 ,  C09D7/70 ,  H01B1/22 ,  H05K1/095 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2203/10 ,  H05K2203/102

摘要： (과제) 도전 패턴의 도전율을 향상시킬 수 있는 도전 패턴 형성 방법 및 광조사 또는 마이크로파 가열에 의한 도전 패턴 형성용 조성물을 제공한다.
(해결 수단) 표면의 전부 또는 일부에 산화구리의 박막이 형성된 구리 입자와 두께가 10∼200㎚인 판 형상의 은 입자와 바인더 수지를 포함하는 도전 패턴 형성용 조성물을 조제하고, 이 도전 패턴 형성용 조성물에 의해 기판 상에 임의 형상의 인쇄 패턴을 형성하고, 이 인쇄 패턴에 광조사 또는 마이크로파 가열을 행해서 구리와 은의 소결체를 생성하여 도전막을 형성한다.

摘要翻译： 提供能够通过光照射或微波加热提高导电图案的导电性和用于形成导电图案的组合物的导电图案形成方法。 制备含有形成在其整个或一部分表面上的氧化铜薄膜的铜颗粒的导电图案的组合物，厚度为10至200nm的板状银颗粒和粘合剂树脂。 用于形成导电图案的组合物以基板上具有所需形状的图案印刷。 对印刷图案施加照射照射或微波加热，从而制造铜/银烧结体，以形成导电膜。

公开(公告)号：KR101334429B1

公开(公告)日：2013-11-29

申请号：KR1020107006925

申请日：2008-10-02

申请人： 히타치가세이가부시끼가이샤

发明人： 콘노카오루 ,  하야시히로키 ,  카와모리타카시

IPC分类号： C09J9/02 ,  B23K35/363 ,  H01B1/22 ,  H05K3/32

CPC分类号： H01L24/16 ,  B22F1/0059 ,  B22F2001/0066 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/262 ,  B23K35/264 ,  B23K35/302 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/3618 ,  B23K35/362 ,  B23K35/365 ,  C08K3/017 ,  C08K3/08 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  H01B1/22 ,  H01L24/12 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/13347 ,  H01L2224/13439 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/20107 ,  H05K1/141 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2203/0425 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31678 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

摘要： 보존 안정성을 유지하면서, 경화물이 당해 부품끼리 양호하게 젖어 퍼진 상태에서 금속 결합을 형성하고, 접착성, 도전성 및 내TCT성 혹은 내고온 방치성 등의 실장 신뢰성이 뛰어난 접착제 조성물 및 그것을 이용한 전자부품 탑재기판 및 반도체장치이다. 도전 입자(A) 및 바인더 성분(B)을 함유하는 접착제 조성물로서, 상기 도전 입자(A)가, 리플로우 온도 이상의 융점을 가지고 납을 함유하지 않는 금속(a1) 및 리플로우 온도 미만의 융점을 가지고 납을 함유하지 않는 금속(a2)을 포함하고, 상기 바인더 성분(B)이, 열경화성 수지 조성물(b1) 및 지방족 디히드록시카르복실산(b2)을 포함하는 것을 특징으로 하는 접착제 조성물.

公开(公告)号：KR101301634B1

公开(公告)日：2013-08-29

申请号：KR1020087008105

申请日：2006-10-02

申请人： 미쓰이 긴조꾸 고교 가부시키가이샤

发明人： 사사키,타쿠야 ,  사카우에,타카히코 ,  후지모토,타쿠 ,  요시마루,카쓰히코

IPC分类号： B22F1/02 ,  B22F1/00 ,  C22C5/08 ,  C22C5/06

CPC分类号： C22C9/00 ,  B22F1/025 ,  B22F2999/00 ,  C22C5/08 ,  H01B1/026 ,  H05K1/097 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0272 ,  B22F9/24 ,  B22F1/0055

摘要： 미립화·균립화되고 또한 저온 소결성이 뛰어나 광범위한 용도로 사용가능한 미립 은입자부착 은동(silver-copper) 복합 분말 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 이 목적을 달성하기 위해, 은동 복합 분말의 표면에 미립 은입자를 부착시킨 것을 특징으로 하는 미립 은입자부착 은동 복합 분말을 채용한다. 그리고 그 제조 방법으로서, 질산은과 착화제를 혼합하여 교반·용해시켜 얻어지는 은 착체(silver complex)를 포함하는 용액을 은동 복합 분말에 접촉시키고, 여기에 환원제를 더해 미립 은입자를 은동 분말의 입자 표면에 석출시키는 것을 특징으로 하는 미립 은입자부착 은동 복합 분말의 제조 방법을 제공한다.

公开(公告)号：KR1020120110554A

公开(公告)日：2012-10-10

申请号：KR1020110028462

申请日：2011-03-29

申请人： 한국과학기술연구원

发明人： 홍재민 ,  송용원 ,  정용주 ,  최희덕 ,  한원석 ,  김학성

IPC分类号： C09D11/52 ,  C09D11/106 ,  H01B1/22 ,  H05K1/09 ,  B41M7/00 ,  B41M3/00 ,  H05K3/12 ,  B82Y30/00

CPC分类号： H01B1/22 ,  B41M3/006 ,  B41M7/009 ,  B82Y30/00 ,  C09D11/106 ,  C09D11/52 ,  H05K1/095 ,  H05K3/1283 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2203/107

摘要： PURPOSE: A high concentration conductive ink composition, a manufacturing method thereof and a manufacturing method of thin conductive films by using the same are provided to manufacture conductive thin film in short time at low energy and low cost. CONSTITUTION: A high concentration conductive ink composition(104) comprises composite metal nano-particles which include first metal nano-particles(101) and second metal nano-particles(102) and polymeric substrate(103). The polymeric substrate is a composition including Polymer and solvent. The first and second metal nano-particles are different metals. The content of the complex metal nano-particle is 20-25 wt% based on the total weight standards of the composition. The content of the polymer is 5-10 wt%. The content of solvent is 65-75 wt%.

摘要翻译： 目的：提供一种高浓度导电油墨组合物及其制造方法以及使用该导电性薄膜的导电膜的制造方法，能够以低能量，低成本在短时间内制造导电性薄膜。 构成：高浓度导电油墨组合物（104）包括复合金属纳米颗粒，其包括第一金属纳米颗粒（101）和第二金属纳米颗粒（102）和聚合物基材（103）。 聚合物基材是包括聚合物和溶剂的组合物。 第一和第二金属纳米颗粒是不同的金属。 复合金属纳米颗粒的含量基于组合物的总重量标准为20-25重量％。 聚合物的含量为5-10重量％。 溶剂含量为65-75重量％。

公开(公告)号：KR101078079B1

公开(公告)日：2011-10-28

申请号：KR1020080125248

申请日：2008-12-10

申请人： 엘에스전선 주식회사

发明人： 김윤진 ,  고창모 ,  조호숙

IPC分类号： H01B1/04 ,  H01B1/02 ,  H01B1/24 ,  H01B1/22

CPC分类号： H01B1/22 ,  B82Y30/00 ,  B82Y40/00 ,  C01B32/174 ,  C01B2202/06 ,  C01B2202/28 ,  C01B2202/34 ,  C01B2202/36 ,  C08K3/04 ,  C08K3/08 ,  C08K9/02 ,  C09D7/62 ,  C09D7/67 ,  C09D7/68 ,  C09D7/70 ,  C09D17/004 ,  H01B1/24 ,  H05K1/097 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0272 ,  Y10T428/24612

摘要： 표면에은이수식된은 수식탄소나노튜브와은 나노입자를함유하는전도성페이스트조성물을개시한다. 본발명에서전도성페이스트조성물은평균크기가 1 nm ~ 250 nm인은 나노입자 20 ~ 70 중량%와은 수식탄소나노튜브 0.01 ~ 2 중량%를함유한다. 본발명의전도성잉크는은 수식탄소나노튜브가은 입자사이를전기적으로연결하여전도성네트워크를효과적으로형성하므로 RFID용안테나등에필요한수준의전기전도도를달성할수 있다. 또한나노튜브표면에수식된은 때문에탄소나노튜브들사이의엉킴(entanglement)을방지할수 있어, 별도의분산공정을요하지않는다.