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    적층 세라믹 전자부품
    1.
    发明公开
    적층 세라믹 전자부품 审中-实审
    多层陶瓷电子元件

    公开(公告)号：KR1020170065438A

    公开(公告)日：2017-06-13

    申请号：KR1020160154833

    申请日：2016-11-21

    申请人： 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼

    发明人： 오타유타카

    IPC分类号： H01G4/232 ,  H01G4/012 ,  H01G4/30

    CPC分类号： H01G4/30 ,  H01C1/148 ,  H01C7/008 ,  H01C7/18 ,  H01F17/0013 ,  H01F17/04 ,  H01F27/292 ,  H01G2/065 ,  H01G4/012 ,  H01G4/12 ,  H01G4/232 ,  H01G4/2325 ,  H01L41/0472

    摘要： 실장시에서의적층세라믹전자부품의경사를억제할수 있는적층세라믹전자부품을제공한다. 적층세라믹전자부품으로서의적층세라믹콘덴서(10)는, 복수의세라믹층(16)을포함하고, 주면(12a, 12b), 측면(12c, 12d), 단면(12e, 12f)을가지는적층체(12)와, 적층체(12)의내부에배치되어, 일부가주면(12b)에인출된내부전극(18)과, 주면(12b) 상에배치되어, 내부전극(18)에접속되는외부전극(14)을가진다. 외부전극(14)은, 측면(12c, 12d)의일부까지배치되는외부전극측면부(26a, 26b)와, 단면(12e, 12f)의일부까지배치되는외부전극단면부(28a, 28b)를가지고있고, 외부전극측면부(26a, 26b)의주면(12a, 12b)을잇는방향의길이를 A라고하고, 외부전극단면부(28a, 28b)의주면(12a, 12b)을잇는방향의길이를 B로했을때, 1.40≤A/B≤3.33이다.

    摘要翻译： 本发明提供一种能够抑制安装时的多层陶瓷电子部件的倾斜的多层陶瓷电子部件。 作为多层陶瓷电子器件的多层陶瓷电容器10被配置为包括多个陶瓷层16中，主表面（12A，12B），所述侧（12C，12D），横截面（12E，12F），用于具有与层叠体（12 内部电极18配置在层叠体12的内部，一部分被引出到主面12b，外部电极18配置在主面12b上，与内部电极18连接 14）具有。 的外部电极14，具有侧表面（12C，12D），一些外部电极侧部（26A，26B），和一个横截面的外部电极的端面部分（28A，28B），其设置于装置（12e，12f中）被设置成所述的一部分 并且，外部电极侧部（26A，26B）（12A，12B）到的主表面（12A，12B）的连接方向B的长度的连接方向A，与外部电极的端面部分的主表面（，28B 28A）的长度 Lt = A /B≤3.33。

    적층형 세라믹 전자 부품
    2.
    发明授权
    적층형 세라믹 전자 부품 有权
    堆叠式陶瓷电子元件

    公开(公告)号：KR101697950B1

    公开(公告)日：2017-01-19

    申请号：KR1020140105677

    申请日：2014-08-14

    申请人： 티디케이가부시기가이샤

    发明人： 엔도마코토 ,  야마구치고이치 ,  이시다게이스케

    IPC分类号： H01G4/12 ,  H01G4/30

    CPC分类号： H01G4/1227 ,  H01C7/003 ,  H01C7/008 ,  H01C7/1006 ,  H01C7/18 ,  H01G4/30

    摘要： [과제] 저배형상이라도양호한기계적강도를가지며, 내열충격성을함께갖는적층세라믹콘덴서등의적층형세라믹전자부품을제공하는것. [해결수단] ABO(단, A는적어도 Ba를함유하고, B는적어도 Ti를함유하는페로브스카이트형결정을나타낸다.)을주성분으로하는유전체층(2a)과내부전극층(3)이교대로적층된내층부와, 상기내층부를사이에개재하는한쌍의외층부(2b)를구비하는적층형전자부품(1)이고, 상기외층부(2b)에 Ba-Si-Ti-O계결정상으로이루어지는연속막(5)을구비한다.

    摘要翻译： 提供了具有优异的机械强度并且同时具有耐热冲击性的层压陶瓷电气部件，例如层压陶瓷电容器。 叠层型陶瓷电子部件包括：内层部，其中包含ABO 3（其中A含有至少Ba和B含有至少Ti的钙钛矿晶体）作为主要成分的电介质层和内部电极层交替层压 ; 以及夹着内层部的一对外层部，其中，外层部包含含有Ba-Si-Ti-O系结晶相的连续膜。

    적층 세라믹 전자부품
    6.
    发明公开
    적층 세라믹 전자부품 有权
    多层陶瓷电子元件

    公开(公告)号：KR1020150002809A

    公开(公告)日：2015-01-07

    申请号：KR1020147031770

    申请日：2013-04-30

    申请人： 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼

    发明人： 와다히로유키 ,  히라타요스케 ,  히라마츠타카시 ,  사이토요시토 ,  츠지히데아키 ,  우카이히로유키

    IPC分类号： H01G4/30 ,  H01G4/232

    CPC分类号： H01G4/258 ,  H01C7/1006 ,  H01C7/102 ,  H01C7/18 ,  H01G4/012 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30 ,  H01G4/00

    摘要： 내부전극층의 끊어짐에 의한 성능의 저하를 초래하지 않고, 내열충격성이 양호하며, 신뢰성이 높은 적층 세라믹 전자부품을 제공한다.
    적층부(10) 중, 외층부(20)에 접하는 영역을 포함하는 외층부 근방 영역을, 만곡한 세라믹층(1(1a))과, 위치에 따라 두께가 매끄럽게 변화하는 내부전극층(2(2a))을 포함한 열 충격 완화부(11)로 하고, 열 충격 완화부로부터 내측의 영역을, 열 충격 완화부(11)의 세라믹층(1(1a))보다도 만곡의 정도가 작은 세라믹층(1(1b))과, 열 충격 완화부(11)의 내부전극층(2(2b))보다도, 외층부(20)의 주면을 따른 방향의 위치에 의한 두께의 변화의 정도가 작은 내부전극층(2(2b))을 포함한 통상 적층부(12)로 하고, 열 충격 완화부에서는, 세라믹층의 두께의 CV값을 15%이하, 적어도 1층의 내부전극층의 두께의 CV값을 40%이상, 서로 이웃하는 1셋트의 세라믹층에 대하여 본 경우의 중점간 거리의 CV값을 40%이상으로 한다.

    摘要翻译： 本发明提供一种耐热冲击性优异，且不会由于内部电极层的破坏而导致性能劣化，可靠性高的多层陶瓷电子部件。

    적층형 세라믹 전자부품
    7.
    发明公开
    적층형 세라믹 전자부품 有权
    单晶陶瓷电子元件

    公开(公告)号：KR1020140119645A

    公开(公告)日：2014-10-10

    申请号：KR1020140037468

    申请日：2014-03-31

    申请人： 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼

    发明人： 사사바야시타케히사 ,  모토키아키히로 ,  오가와마코토

    IPC分类号： H01G4/232 ,  H01G4/30

    CPC分类号： H01G4/30 ,  H01C1/148 ,  H01C7/008 ,  H01C7/18 ,  H01F17/0013 ,  H01F27/292 ,  H01G4/012 ,  H01G4/232 ,  H01G4/2325 ,  H01L41/0471 ,  H01L41/0472

    摘要： Fixing force between a plating film which serves as an outer electrode and a component body may be weak when the outer electrode of a monolithic ceramic capacitor is formed by applying direct plating onto a surface of the component body. A monolithic ceramic electronic component includes an outer electrode (16) including a first plating layer (20) formed directly on a component body (2) by electroless plating in order to cover an exposed portion distribution region (18) including exposed portions of a plurality of inner electrodes (4) and a second plating layer (21) formed by electrolytic plating in order to cover the first plating layer (20). An amount of extension of the first plating (E1) which represents a distance from an edge of the exposed portion distribution region (18) to an edge of the first plating layer (20) and an amount of extension of the second plating (E2) which represents a distance from the edge of the first plating layer (20) to an edge of the second plating layer (21) satisfy the relationship E1/(E1+E2)

    摘要翻译： 当通过在组件主体的表面上施加直接电镀形成单片陶瓷电容器的外部电极时，用作外部电极的镀膜和组分体之间的固定力可能较弱。 单片陶瓷电子部件包括外电极（16），其包括通过化学镀直接形成在部件主体（2）上的第一镀层（20），以覆盖包括多个暴露部分的暴露部分分布区域（18） 的内电极（4）和通过电解电镀形成的第二镀层（21），以覆盖第一镀层（20）。 表示从暴露部分布区域（18）的边缘到第一镀层（20）的边缘的距离的第一电镀（E1）的延伸量和第二电镀（E2）的延伸量 表示从第一镀层（20）的边缘到第二镀层（21）的边缘的距离满足E1 /（E1 + E2）<= 20％的关系。

    적층 세라믹 전자부품 및 그 제조방법
    9.
    发明授权
    적층 세라믹 전자부품 및 그 제조방법 有权
    层压陶瓷电子元件及其制造方法

    公开(公告)号：KR101435873B1

    公开(公告)日：2014-09-02

    申请号：KR1020120028862

    申请日：2012-03-21

    申请人： 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼

    发明人： 오가와마코토 ,  모토키아키히로 ,  사루반마사히토 ,  오가와와타루

    IPC分类号： H01G4/12 ,  H01G4/30

    CPC分类号： H01G4/30 ,  H01C7/13 ,  H01C7/18 ,  H01F17/0013 ,  H01F27/292 ,  H01G4/12 ,  H01G4/2325

    摘要： 내부전극의 서로 이웃하는 노출단의 간격이 넓어도, 복수의 내부전극의 노출단간을 접속하도록 연속한, 외부전극의 적어도 일부로서의 도금막을 형성하는 것을 가능하게 한다.
    복수의 세라믹층(95) 및 복수의 내부전극(91~93)을 포함하고, 복수의 내부전극의 각 일부가 노출되어 있는, 부품 본체(2)로서, 복수의 내부전극의 서로 이웃하는 노출단간에 위치하는 세라믹층(95)의 단면에, 내부전극에 포함되는 도전 성분이 확산하여 형성된 도전 영역(96~98)이 존재하고 있는 것이 제작된다. 세라믹층은 유리 성분을 10중량%이상 포함하는 유리 세라믹으로 이루어지는 것이 바람직하다. 외부전극(3~6)을 형성하기 위해, 내부전극의 노출단 및 상기 도전 영역을 도금 석출의 핵으로서 도금 성장시킴으로써, 도금막을 부품 본체(2)상에 직접 형성한다.

    적층 세라믹 전자부품
    10.
    发明授权
    적층 세라믹 전자부품 有权
    多层陶瓷电子元件

    公开(公告)号：KR101399386B1

    公开(公告)日：2014-05-27

    申请号：KR1020120084472

    申请日：2012-08-01

    申请人： 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼

    发明人： 사쿠라타니마사히로 ,  아카자와텟페이

    IPC分类号： H01G4/12 ,  H01G4/30

    CPC分类号： H01G4/005 ,  H01C1/148 ,  H01C7/18 ,  H01G4/012 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H01L41/0471

    摘要： 내부전극의 노출부에 도금막을 석출시키는데 있어, 보다 확실한 도금 성장을 실현하기 위해, 어느 내부전극도 존재하지 않는 외층부에 더미 도체를 형성했을 때, 적층 세라믹 전자부품의 신뢰성, 예를 들면 BDV가 저하하는 경우가 있었다.
    외층부(24)에 있어서의 외층 더미 도체(7)끼리의 간격을 d1, 내층부에 있어서의 제1 및 제2의 내부전극(3 및 4)의 간격을 d2로 했을 때, 1.7d2≤d1을 만족하도록 한다. 이와 같이, 외층부(24)에 있어서의 외층 더미 도체(7)의 밀도를 저감함으로써, 소성 전의 프레스시에 있어서 외층 더미 도체(7)에 의한 내부전극(3,4)의 압박이 완화되고, 그것에 의해, 국소적으로 내부전극간 거리가 짧아지는 것을 방지할 수 있어, BDV의 저하와 같은 적층 세라믹 전자부품의 신뢰성의 저하를 효과적으로 억제할 수 있다.

    摘要翻译： 当在没有内部电极存在的外层部分中形成伪导体时，为了在内电极的暴露部分上沉积电镀膜时实现更可靠的电镀生长，多层陶瓷电子元件例如BDV的可靠性 当有一个下降。