적층렌즈 구조체, 그 제조 방법, 및 전자 기기
    6.
    发明公开
    적층렌즈 구조체, 그 제조 방법, 및 전자 기기 审中-公开
    层压透镜结构,其制造方法和电子装置

    公开(公告)号:KR20180033167A

    公开(公告)日:2018-04-02

    申请号:KR20187000558

    申请日:2016-07-15

    摘要: 적층렌즈의변형을저감한다. 적층렌즈구조체는, 기판에형성된관통구멍의내측에렌즈가배치된렌즈부착기판끼리가직접접합에의해접합되어적층되어구성되어있다. 본기술은, 예를들면, 기판에관통구멍이형성되고, 그관통구멍의내측에렌즈가형성된렌즈부착기판인제1 내지제3의렌즈부착기판의 3장의렌즈부착기판이적어도적층된적층렌즈구조체와수광소자를일체화한카메라모듈등에적용할수 있다.

    摘要翻译: 层压透镜的变形减小。 层叠透镜构造体是通过将形成有透镜的透镜基板直接贴合在形成于基板的贯通孔的内侧而进行层叠而构成的。 这种技术,例如,在基板形成的通孔中,通过透镜的内部是在西班牙1-3所述第三透镜的透镜基板的附接片的装有镜头的板加入了基材的至少多层层压在孔透镜结构形成 并且可以应用于与废水光学装置集成的相机模块。

    후면 조사형 이미지 센서 및 그 제조 방법
    8.
    发明公开
    후면 조사형 이미지 센서 및 그 제조 방법 审中-公开
    背照式图像传感器及其制造方法

    公开(公告)号:KR20180027852A

    公开(公告)日:2018-03-15

    申请号:KR20160115029

    申请日:2016-09-07

    IPC分类号: H01L27/146

    摘要: 후면조사형이미지센서는, 포토다이오드가형성된기판과, 상기기판의전면상에형성된제1 절연층과, 상기제1 절연층상에형성된본딩패드와, 상기제1 절연층및 상기본딩패드상에형성된제2 절연층을포함한다. 상기본딩패드의중앙부위는상기기판및 상기제1 절연층을관통하는개구에의해상기기판의후면방향으로노출되며, 상기본딩패드의가장자리부위는상기제1 및제2 절연층들에의해지지된다.

    摘要翻译: 背照式图像传感器包括布置在基板中的光电二极管,布置在基板的前表面上的第一绝缘层,布置在第一绝缘层上的键合焊盘以及布置在第一绝缘层上的第二绝缘层, 垫。 键合焊盘由穿过衬底和第一绝缘层的开口部分地暴露,并且键合焊盘的边缘部分由第一绝缘层和第二绝缘层支撑。

    반도체 소자 및 그 제조 방법
    9.
    发明公开
    반도체 소자 및 그 제조 방법 审中-公开
    半导体器件及其制造方法

    公开(公告)号:KR20180020361A

    公开(公告)日:2018-02-28

    申请号:KR20160104475

    申请日:2016-08-17

    IPC分类号: H01L21/768 H01L23/48

    摘要: 본발명의실시예들에따른반도체소자는서로대향하는제1 면및 제2 면을갖는반도체기판; 상기반도체기판의상기제1 면상에형성된트렌치내에제공되는식각정지패턴; 상기반도체기판의상기제1 면상에제공되는제1 절연층; 및상기반도체기판및 상기제1 절연층내의관통비아를포함하되, 상기식각정지패턴은상기관통비아의하부를둘러쌀수 있다.

    摘要翻译: 一种半导体器件包括:具有彼此面对的第一和第二表面的半导体衬底;形成在半导体衬底的第一表面中的沟槽中的蚀刻停止图案;半导体衬底的第一表面上的第一绝缘层; 穿透半导体衬底和第一绝缘层。 蚀刻停止图案围绕通孔的侧表面的一部分。