公开(公告)号：KR20180063353A

公开(公告)日：2018-06-11

申请号：KR20187015084

申请日：2016-10-28

IPC: H01L25/16 ,  H01L25/075

CPC classification number: H01L25/167 ,  H01L25/0753

Abstract: 본발명은구동유닛(3)에각각연결된개별적으로구동가능한발광체(4)가배치된캐리어본체(2)를포함하는이미지표현장치(1)에관한것으로, 상기캐리어본체(2)는발광체(4)와대면하는제 1 전기전도층(6)과, 발광체(4)와먼 방향의제 2 전기전도층(7)과, 광신호를유도하는도광층(8)을갖고, 상기도광층은제 1 전기전도층(6)과제 2 전기전도층(7) 사이에배열되며, 상기구동유닛(3)은상기광 검출연결부(9)를통해도광층(8)에연결되고, 구동유닛(3)을제 1 전기전도층(6)에연결하기위한제 1 전기연결부(10)와, 구동유닛(3)을제 2 전기전도층(7)에연결하기위한제 2 전기연결부(11)가제공되며, 상기구동유닛(3)은도광층(8) 내로공급되는광 신호에따라발광체(4)를구동하도록설계된다.

公开(公告)号：KR20180051453A

公开(公告)日：2018-05-16

申请号：KR20180038004

申请日：2018-04-02

Applicant: WOOREE E&L CO LTD

Inventor： KIM KI WOOK ,  MOON YOUNG PYO ,  KIM DUCK KYU

IPC: H01L33/48 ,  H01L23/31 ,  H01L25/16 ,  H01L33/50 ,  H01L33/56

CPC classification number: H01L33/48 ,  H01L23/3114 ,  H01L25/167 ,  H01L33/504 ,  H01L33/56 ,  H01L2924/12041

Abstract: 본개시는반도체발광소자구조물에있어서, 기판; 기판위에구비되며, 청색빛과적색빛을내는적어도하나이상의제1 반도체발광소자; 그리고, 기판위에구비되며, 녹색빛과적색빛을내는적어도하나이상의제2 반도체발광소자;를포함하는것을특징으로하는반도체발광소자구조물에관한것이다.

公开(公告)号：KR20180037609A

公开(公告)日：2018-04-12

申请号：KR20180035725

申请日：2018-03-28

IPC: H01L33/00 ,  H01L23/00 ,  H01L33/22 ,  H01L33/48 ,  H01L33/52 ,  H01L33/56

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L24/97 ,  H01L25/167 ,  H01L31/02002 ,  H01L31/0203 ,  H01L33/486 ,  H01L33/52 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00012

Abstract: 박형이며광 취출효율이높은광 반도체장치를제공하는것을목적으로한다. 본발명의광 반도체장치의제조방법은, 지지기판상에, 서로이격하는제1 및제2 도전부재를복수형성하는제1 공정과, 제1 및제2 도전부재사이에, 차광성수지로이루어지는기체를형성하는제2 공정과, 제1 및제2 도전부재상에광 반도체소자를재치시키는제3 공정과, 광반도체소자를, 투광성수지로이루어지는밀봉부재로피복하는제4 공정과, 지지기판을제거한후, 광반도체장치를개편화하는제5 공정을갖는것을특징으로한다. 또한, 제1 및제2 도전부재가, 도금인것을특징으로한다. 이에의해박형이며광 취출효율이높은광 반도체장치로할 수있다.

Abstract translation: 一种光半导体装置的制造方法，其特征在于，在支撑基板（1070）上形成分离配置的多个第一导电部件（1010,1020）和第二导电部件（1010,1020）。 在第一和第二导电部件（1010,1020）之间提供由遮光树脂形成的基底部件（1060）; 将光学半导体元件（1030）安装在第一和/或第二导电构件（1010,1020）上; 通过由半透明树脂形成的密封构件（1040）覆盖光学半导体元件（1030） 并在去除支撑衬底（1070）之后获得各个光学半导体器件（100）。

公开(公告)号：KR101845907B1

公开(公告)日：2018-04-06

申请号：KR1020160023090

申请日：2016-02-26

Applicant: 피에스아이 주식회사

Inventor： 도영락 ,  성연국

IPC: H05B37/00 ,  H05B33/14 ,  H05B33/02 ,  H01L33/48 ,  H01L33/50

CPC classification number: H01L25/167 ,  G09G3/32 ,  G09G3/3225 ,  G09G3/3413 ,  G09G3/3426 ,  G09G2300/0426 ,  G09G2300/0439 ,  G09G2300/0823 ,  G09G2330/00 ,  H01L25/0753 ,  H01L25/50 ,  H01L33/38 ,  H01L33/42 ,  H01L33/62

Abstract: 본발명은초소형 LED를포함하는디스플레이장치및 이의제조방법에관한것이다. 일실시예에따르면, 초소형 LED 모듈을포함하는디스플레이장치는, 제1 신호선 및제2 신호선이격자형태로배치된패널; 상기제1 신호선 및상기제2 신호선과연결되는제1 전극; 상기제1 신호선 및상기제2 신호선과상기제1 전극을연결하는둘 이상의스위치; 접지와연결되는제2 전극; 및상기제1 전극및 상기제2 전극으로구성된전극어셈블리를포함하며, 상기제1 전극및 상기제2 전극에복수개의초소형 LED 소자가연결되는 LED 모듈을포함하고, 상기제2 전극은상기패널의일층으로형성되는공통전극과연결되며, 상기공통전극은적어도하나의다른 LED 모듈이접지될수 있다.

公开(公告)号：KR20180002611A

公开(公告)日：2018-01-08

申请号：KR20177028846

申请日：2016-03-01

IPC: H01L25/16 ,  H01L33/54 ,  H01L33/64 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01L25/167 ,  H01L33/54 ,  H01L33/647 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10196 ,  H05K2201/10219

Abstract: 본발명은수동냉각기능을갖는반도체소자(3)용캐리어(2)에관한것이다. 이때, 상기캐리어는상단면(7)과하단면(8)을포함하는본체(6) 및상기본체(6)에내장된적어도하나의전기소자(13, 13a, 13b)를구비하며, 또한상기캐리어(2)는상기본체(6)의상단면(7)으로부터적어도하나의전기소자(13, 13a, 13b) 방향으로뻗어있는제1 방열비아(14)를구비하고, 또한상기캐리어(2)는적어도하나의전기소자(13, 13a, 13b)로부터상기본체(6)의하단면(8) 방향으로뻗어있는제2 방열비아(15)를구비하며, 내장된적어도하나의전기소자(13, 13a, 13b)는상기제1 및제2 방열비아(14, 15)를통해전기접촉되는것을특징으로한다.

Abstract translation: 本发明涉及用于具有被动冷却功能的半导体元件（3）的载体（2）。 此时，载体具有包括上端表面7和下端表面8的主体6以及嵌入主体6中的至少一个电元件13,13a，13b， （2）具有从主体（6）的上端面（7）沿至少一个电元件（13,13a，13b）的方向延伸的第一辐射通路（14） （15），其沿着主体（6）的下端表面（8）的方向从一个电元件（13,13a，13b）延伸并且至少一个电元件（13,13a，13b ）通过第一和第二热辐射通孔（14,15）电接触。

公开(公告)号：KR101815486B1

公开(公告)日：2018-01-05

申请号：KR1020157010586

申请日：2013-09-27

Applicant: 오스람 옵토 세미컨덕터스 게엠베하

Inventor： 일렉,슈테판 ,  나겔,페터

IPC: H01L25/16 ,  H01L27/15

CPC classification number: H05B33/083 ,  H01L23/34 ,  H01L25/162 ,  H01L25/167 ,  H01L25/50 ,  H01L27/15 ,  H01L29/866 ,  H01L33/0079 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2933/0066 ,  H05B33/089 ,  H01L2924/00

Abstract: 보호회로를갖는광전자컴포넌트본 발명은광전자컴포넌트에관한것이고, 상기광전자컴포넌트는, 적어도두 개의발광다이오드들을갖는적어도하나의제1 캐리어―각각의다이오드는두 개의전기연결들을갖고, 각각의전기연결은접촉영역으로리드되고, 접촉영역들은제1 캐리어의밑면상에배열됨―, 제2 캐리어―적어도두 개의제너다이오드들이제2 캐리어에배열되고, 제너다이오드들은추가적인전기연결들을갖고, 각각의추가적인전기연결은추가적인접촉영역으로리드되고, 추가적인접촉영역들은제2 캐리어의상부면상에배열됨―를 포함하며, 여기서제1 캐리어는그 밑면이제2 캐리어의상부면상에놓이고그리고제2 캐리어에고정적으로연결되며, 제너다이오드들은다이오드들에역 병렬로연결되고, 다이오드의접촉영역들은제너다이오드의추가적인접촉영역들과전기접촉되며, 제너다이오드들이직렬로전기연결되고, 다이오드들이직렬로전기연결되며, 제1 캐리어및/또는제2 캐리어는웨이퍼의일부로서구현된다.

公开(公告)号：KR1020170120245A

公开(公告)日：2017-10-31

申请号：KR1020160048165

申请日：2016-04-20

Applicant: 삼성디스플레이 주식회사

Inventor： 김무겸

IPC: H05B33/12 ,  H05B33/10 ,  H05B33/22 ,  H05B33/24 ,  H01L33/00

CPC classification number: H01L25/167 ,  H01L25/0753 ,  H01L27/1225 ,  H01L27/283 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L2933/0058 ,  H01L2933/0066

Abstract: 본발명의일 실시예에따른디스플레이장치는, 기판; 상기기판상의도전층; 상기도전층상에위치하고, 상기도전층의적어도일부를노출하는개구를포함하는뱅크층; 상기개구에의해노출된상기도전층의상면및 상기개구의내측면에배치된접착층; 및상기개구내의상기접착층상에위치하는발광다이오드;를포함한다.

Abstract translation: 根据本发明实施例的显示装置包括：基板; 衬底上的导电层; 位于所述导电层上的堤层，所述堤层包括暴露所述导电层的至少一部分的开口; 布置在由开口和开口的内表面暴露的导电层的上表面上的粘合剂层; 并且在开口中的粘合剂层上设置发光二极管。

公开(公告)号：KR1020170117396A

公开(公告)日：2017-10-23

申请号：KR1020177021031

申请日：2016-01-12

Applicant: 오라클 인터내셔날 코포레이션

Inventor： 태커,히렌디. ,  크리슈나무티,애쇼크브이. ,  정,쉐저 ,  커닝햄,존이.

IPC: G02B6/12 ,  G02B6/32 ,  G02B6/42 ,  H01L23/498 ,  H01L25/16

CPC classification number: G02B6/12004 ,  G02B6/30 ,  G02B6/32 ,  G02B6/4219 ,  G02B6/4257 ,  G02B6/4274 ,  G02B2006/12061 ,  G02B2006/12142 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49894 ,  H01L25/167 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/15311 ,  H04B10/803 ,  H01L2924/00

Abstract: 칩패키지는칩 패키지내에서서로근접한광학집적회로(예컨대하이브리드집적회로) 및집적회로를포함한다. 집적회로는데이터를변조하고, 데이터를통신하고, 그리고데이터를직렬화/역직렬화하는전기회로들을포함하고, 광학집적회로는매우높은대역폭을가지는광학신호들을통신한다. 또한, 집적회로의전방표면은인터포저의최상부면에전기적으로커플링되고, 집적회로의최상부면은광학집적회로의전방표면에전기적으로커플링된다. 또한, 광학집적회로의바닥면은인터포저의최상부면에대향하고, 광학집적회로의전방표면은광섬유리셉터클에광학적으로커플링되고, 이는차례로광섬유커넥터에광학적으로커플링된다.

Abstract translation: 芯片封装包括在芯片封装内靠近在一起的光学集成电路（例如，混合集成电路）和集成电路。 集成电路包括用于调制数据，传送数据以及串行化/解串行化数据的电路，并且光集成电路传送具有非常高带宽的光信号。 另外，集成电路的前表面电耦合到内插器的顶表面，并且集成电路的顶表面电耦合到光集成电路的前表面。 此外，光集成电路的底表面与插入器的顶表面相对，并且光集成电路的前表面光耦合到光纤插座，光插座又光耦合到光纤连接器。

公开(公告)号：KR1020170116300A

公开(公告)日：2017-10-19

申请号：KR1020160043502

申请日：2016-04-08

Applicant: 삼성디스플레이 주식회사

Inventor： 정창용

IPC: H05B33/12 ,  H05B33/22 ,  H05B33/10 ,  H05B33/04 ,  H01L33/00

CPC classification number: H01L25/167 ,  H01L25/0753 ,  H01L25/50 ,  H01L33/0095 ,  H01L33/40 ,  H01L33/58 ,  H01L33/62 ,  H01L2933/0016 ,  H01L2933/0058

Abstract: 표시장치를제공한다. 본표시장치는, 표시기판, 표시기판상에배치되며광을방출하는발광다이오드, 표시기판상에배치되며상기발광다이오드를둘러싸는패시베이션층, 발광다이오드와패시베이션층상에배치되는전도층; 및발광다이오드상에배치되며발광다이오드에서방출된광의진행경로를조절하는캡핑층을포함하고, 전도층은캡핑층과중첩되는제1 영역과캡핑층과중첩되지않는제2 영역은광 특성이서로다르다.

Abstract translation: 提供了一种显示装置。 所述显示装置包括显示基板，设置在所述显示面板上并发光的发光二极管，设置在所述显示面板上并围绕所述发光二极管的钝化层，设置在所述钝化层上的发光二极管和导电层， 以及设置在发光二极管上并控制从发光二极管发射的光的路径的覆盖层，其中导电层具有与覆盖层重叠的第一区域和覆盖层重叠的第二区域具有不同的光特性 。

公开(公告)号：KR101783955B1

公开(公告)日：2017-10-11

申请号：KR1020110012008

申请日：2011-02-10

Applicant: 삼성디스플레이 주식회사

Inventor： 김혁환 ,  남석현 ,  송시준 ,  조용석 ,  변상철

IPC: H01L33/62 ,  H01L25/16 ,  H01L33/48 ,  H01L33/64

CPC classification number: H01L25/167 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L33/642 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2924/00014

Abstract: 발광다이오드패키지는외부로부터인가된구동전압에응답하여광을발생하는발광다이오드, 상기발광다이오드에각각연결된제1 메인리드및 제2 메인리드, 상기발광다이오드가실장되며, 상기제1 메인리드, 및상기제2 메인리드를고정하는바디부를포함한다. 또한, 일단부가상기제1 메인리드에연결된제1 서브리드및 일단부가상기제2 메인리드에연결되고타단부가상기제1 서브리드의타단부와소정의거리를두고마주하는제2 서브리드를포함한다. 또한, 백라이트유닛은상기발광다이오드패키지를다수개구비한다.

Abstract translation: LED封装件被连接到各个所述发光二极管，光用于通过从所述第一主引线和第二主引线外部施加的驱动电压产生响应发光二极管，所述发光二极管被安装时，第一主引线，和 以及用于固定第二主引线的主体部分。 另外，一端，所述第一和第二子引线到第一子引线，和一端连接到连接到第二主引线和与另一端面向与所述第一子引线的预定距离的另一端部的主引线部 的。 背光单元可以包括多个发光二极管封装。