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公开(公告)号:KR1020170137269A
公开(公告)日:2017-12-13
申请号:KR1020160068954
申请日:2016-06-02
CPC classification number: H05K3/323 , H05K1/118 , H05K3/0008 , H05K3/326 , H05K13/08
Abstract: 본발명은테이블회전식 FPC 본딩자동화장치에관한것으로서, 더욱상세하게는하나의장비를통해 FPC본딩공정에서부터최종검사에이르기까지전(全) 공정이자동으로이루어질수 있도록하고, FPC 간양질의본딩이이루어질수 있도록 FPC를고정시키기위한클램프및 진공흡입수단이설치된테이블회전식 FPC 본딩자동화장치에관한것이다. 이를위해, 구동부를포함하는본체;상기본체에축 결합되며, 구동부의동력에의해정,역방향으로회전되는회전테이블;상기회전테이블의둘레를따라복수로설치되되 FPC가안착되는안착홈이형성되며, 레일을따라왕복이동하면서 FPC를상방에서압착하여고정시키는클램프를포함하는워크테이블;상기본체에설치되되워크테이블에대응되며, 워크테이블의안착홈에안착된 FPC(Flexible printed circuit)에 ACF(Anisotropic Conductive Film)를본딩하는 ACF 본딩장치;상기 ACF 본딩장치의일측에설치되되워크테이블에대응되며, ACF가본딩된 FPC를촬영하여 ACF 본딩불량여부를검사하는 ACF 검사장치;상기 ACF 검사장치의일측에설치되되워크테이블에대응되며, 워크테이블의안착홈에안착된 FPC 본딩을위해 FPC 본딩부위가중첩되도록정렬시키는 FPC 정렬장치;상기 FPC 정렬장치의일측에설치되되워크테이블에대응되며, 중첩된 FPC 본딩부위를최종본딩시키는 FPC 메인본딩장치;상기 FPC 메인본딩장치의일측에설치되되워크테이블에대응되며, 최종본딩된 FPC를촬영하여불량여부를검사하는 FPC 최종검사장치:를포함하며, 상기클램프는, 워크테이블의양측에설치되며, 레일주행방향으로가이드공이형성되되가이드공의단부는하방으로단차지게형성된가이드부;상기상기가이드공을따라가이드되면서안착홈에안착된각각의 FPC를상방에서압착시키는압착편:을포함하는것을특징으로하는테이블회전식 FPC 본딩자동화장치를제공한다.
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公开(公告)号:KR101751518B1
公开(公告)日:2017-06-27
申请号:KR1020160114457
申请日:2016-09-06
Applicant: 주식회사 아이디디
Inventor: 송정희
CPC classification number: H05K1/0269 , H05K3/0008 , H05K13/08
Abstract: PCB 패널의불량마킹장치및 그방법이개시된다. 마킹장치는복수의유닛을포함하는패널에대해제1 정의방향으로광학검사한결과를포함하는제1 로그데이터를수신하고, 제1 로그데이터를기초로불량이발생한유닛을파악하고, 마킹을위해패널의각 유닛에부여된고유번호중 불량이발생한유닛의고유번호를파악하여마킹을수행한다.
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公开(公告)号:KR101602712B1
公开(公告)日:2016-03-21
申请号:KR1020147008920
申请日:2013-02-22
Applicant: 가부시키가이샤 스크린 홀딩스
Inventor: 야사카사토루
IPC: G03F7/20 , H01L21/027
CPC classification number: H05K3/0008 , G03F9/00 , G03F9/7088 , H05K1/0269 , H05K3/0082 , H05K3/0097 , H05K2201/09918 , H05K2203/107
Abstract: 헤드로부터광을조사하여기판에묘화패턴을형성하는패턴묘화기술에있어서, 헤드측에기인하는변형이적은묘화패턴의형성을가능하게한다. 기판지지부와, 광을사출하는헤드와, 헤드를지지하여기판지지부에대향시키는헤드지지부와, 기판지지부에지지된더미기판을향해헤드에광을사출시켜더미기판에테스트패턴을형성하는제1 제어부와, 더미기판에형성된테스트패턴의변형을나타내는패턴변형정보를취득하는변형정보취득부와, 묘화패턴을나타내는묘화데이터를패턴변형정보에의거해보정하여보정묘화데이터를생성하는데이터보정부와, 보정묘화데이터에의거해헤드에광을사출시킴으로써기판지지부에지지된기판에묘화패턴을형성하는제2 제어부를구비하고있다.
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公开(公告)号:KR101589089B1
公开(公告)日:2016-01-27
申请号:KR1020107023136
申请日:2009-03-17
Applicant: 에이에스엠 어셈블리 시스템스 스위처랜드 게엠베하
CPC classification number: H05K3/0008 , H05K1/0269 , H05K3/1216 , H05K2201/09918 , H05K2203/166
Abstract: 지지된워크피스의상면에있는적어도하나의워크피스정렬특징을촬상하는촬상시스템및 방법이제공되며, 상기시스템은, 워크피스를지지하기위한지지면을포함하는워크피스지지부; 및상기워크피스의상면에있는적어도하나의워크피스정렬특징을촬상하기위하여상기워크피스지지부의상기지지면아래에배치된적어도하나의촬상유닛을포함하고, 상기적어도하나의촬상유닛은상기워크피스의하면의영역을조명하도록동작가능한적외선조명기와, 상기워크피스의상면에있는상기적어도하나의워크피스정렬특징을포함하는상기워크피스의영역의이미지를캡쳐하도록동작가능한검출기를포함하는촬상시스템을제공한다.
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公开(公告)号:KR101491037B1
公开(公告)日:2015-02-23
申请号:KR1020130046538
申请日:2013-04-26
Applicant: 주식회사 고영테크놀러지 , 경북대학교 산학협력단
IPC: B41F15/08
CPC classification number: B41F33/00 , B41F15/08 , B41F15/0881 , B41F15/12 , B41F15/14 , B41F33/0036 , B41F33/0081 , B41M1/12 , H05K1/0269 , H05K3/0008 , H05K3/1216 , H05K3/34 , H05K3/3484 , H05K2201/09918
Abstract: 본 발명은 스크린 프린터 장비의 스텐실 마스크의 보정방법에 대한 것으로서, 스크린 프린터 장비로부터 피듀셜 정보를 입력 받는 단계, 솔더 검사장비의 측정을 통해 기판에 형성된 패드의 위치정보 및 솔더의 위치정보를 추출하는 단계, 패드의 위치정보 및 솔더의 위치정보를 이용하여 피듀셜 정보를 기준으로 한 스텐실 마스크의 x,y 옵셋값 및 회전량을 추정하는 단계, 및 스텐실 마스크의 x,y 옵셋값 및 회전량을 스크린 프린터 장비로 전달하는 단계를 포함한다. 이와 같이, 스크린 프린터 장비로부터 전송된 피듀셜 정보를 기초로 솔더 검사장비에서 스텐실 마스크의 x,y 옵셋값 및 회전량을 추정하고, 추정값을 스크린 프린터 장비로 피드백시켜 스텐실 마스크의 위치 보정을 수행함으로써, 솔더 프린팅의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
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公开(公告)号:KR101463306B1
公开(公告)日:2014-11-18
申请号:KR1020120132810
申请日:2012-11-22
Applicant: 티피케이 터치 솔루션즈 (씨아먼) 인코포레이티드
IPC: G06F3/041
CPC classification number: H01H65/00 , G06F3/0202 , G06F3/041 , G06F2203/04103 , H01L23/544 , H01L2924/0002 , H01R12/62 , H05K1/0269 , H05K3/0008 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K3/4638 , H05K2201/09918 , H05K2201/10053 , H05K2201/10128 , H05K2203/166 , Y10T29/49105 , H01L2924/00
Abstract: 본 개시는 터치 감지 장치 및 터치 감지 장치를 제조하는 방법을 제공한다. 터치 감지 장치는 터치 패널 및 연성 인쇄 회로 기판을 포함하고, 터치 패널은 제1 본딩 마크를 포함하고, 연성 인쇄 회로 기판은 터치 패널에 본딩되는 본딩 표면 및 비본딩 표면을 갖는다. 연성 인쇄 회로 기판은 비본딩 표면에 배치된 제2 본딩 마크를 포함한다. 제2 본딩 마크 및 제1 본딩 마크는 대치 관계를 갖는다.
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公开(公告)号:KR1020140047107A
公开(公告)日:2014-04-21
申请号:KR1020147002715
申请日:2012-08-03
Applicant: 소니 주식회사
CPC classification number: H05K7/026 , H01R12/716 , H01R24/50 , H05K1/141 , H05K3/0008 , H05K3/308 , H05K13/04 , H05K2201/10189 , H05K2201/10371 , H05K2201/10803 , Y10T29/4913
Abstract: 튜너 모듈을 메인 기판에 실장할 때의 효율을 현저하게 개선한다. 튜너 기판을 포함하는 튜너 모듈 본체를 회로 기판 본체에 실장 할 때에, 튜너 모듈 본체로부터 돌출된 제1 다리부의 테이퍼가 형성되어 있는 선단부를 회로 기판 본체에 형성된 제1 구멍에 삽입한다. 이어서, 튜너 모듈 본체로부터 돌출된, 제1 다리부보다 짧은 제2 다리부의 테이퍼가 형성되어 있는 선단부를 회로 기판 본체에 형성된 제2 구멍에 삽입한다. 그리고, 튜너 기판으로부터 돌출된 제2 다리부보다 짧은 신호 단자를 회로 기판 본체에 형성된 제3 구멍에 삽입한다.
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公开(公告)号:KR1020140027133A
公开(公告)日:2014-03-06
申请号:KR1020137026359
申请日:2012-03-06
Applicant: 차임 볼 테크놀로지스 코., 엘티디.
Inventor: 도즈한스
IPC: H01L21/027 , G03B27/58
CPC classification number: G03F7/70791 , G03F9/00 , G03F9/7088 , H05K3/0008 , H05K3/0082 , G03F9/7003
Abstract: 연속적인 또는 불연속적인 물질 흐름에서 워크피스(102)에 대한 툴(104)의 정렬을 위한 방법 및 시스템이 개시된다. 워크피스는 물질의 웹(1110)의 부분일 수 있다. 영상화 시스템(110, 120, 122)은 제 1 및 제 2 시기들에 워크피스의 제 1 영상 및 제 2 영상(200)을 각각 포착한다. 워크피스의 미시적인 본래의 피쳐들(204, 206)이 제 1 영상 및 제 2 영상에서 선택되고, 검출되고, 추적되고 및/또는 비교된다. 제 1 영상 및 제 2 영상에서 포착된 바와 같은 피쳐들의 추적 또는 상대적 변위(302, 402, 502, 602, 902) 간의 대응성에 기초하여, 워크피스에 대한 정렬이 제어된다(124). 실시예들에서, 워크피스 및 툴, 프로젝팅된 영상 또는 리소그라피 또는 포토리소그라피 장치(1402)에 의해 워크피스에 전사되는 패턴은 영상들 내의 상관되는 피쳐들 또는 텍스처의 분석으로부터 결정된 포지셔닝 정보에 기초하여 정렬(1410-1428)된다. 포지셔닝 정보는 포지셔닝 에러 또는 왜곡(702, 802) 표시를 포함할 수 있다.
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公开(公告)号:KR101277353B1
公开(公告)日:2013-06-20
申请号:KR1020060068254
申请日:2006-07-21
Applicant: 비아 메카닉스 가부시키가이샤
CPC classification number: B23B35/00 , B23B39/161 , B23B39/24 , B23B2228/36 , B23B2270/486 , B23B2270/54 , H05K3/0008 , H05K3/0047 , H05K3/0097 , Y10T408/03 , Y10T408/175
Abstract: 본 발명은 복수의 드릴을 교환하면서 피가공물에 구멍을 가공하는 천공가공방법에 관한 것으로서,
다축의 프린트기판 천공기(drilling apparatus)이어도, 가공 정밀도의 분산(dispersion)이 작고, 다축의 프린트기판 천공기로서 전체로서의 가공 정밀도를 향상시킬 수 있는 천공가공방법을 제공하는 것이며, 드릴(15)을 홀딩·회전시키는 각 스핀들(10)의 회전수마다 드릴(15)의 축심의 설계상의 축심에 대한 X, Y방향의 어긋남량을 구해두고, 프린트기판(2)에 2종류 이상의 직경의 구멍을 가공하는 경우, 적어도 1개의 직경의 구멍(예를 들면, 노광기준구멍)에 관해서는 각 스핀들(10)마다 구멍을 가공하며, 그 외의 직경의 구멍은 모든 스핀들(10)로 대략 동시에 구멍을 가공한다
드릴, 스핀들, 프린트기판, 프레셔풋, 천공기, 테이블-
公开(公告)号:KR1020130048932A
公开(公告)日:2013-05-13
申请号:KR1020110113861
申请日:2011-11-03
Applicant: 주식회사 타임텍
Inventor: 유재관
CPC classification number: B23B47/28 , B23Q17/22 , B25H1/0021 , H05K3/0008 , H05K3/0047
Abstract: PURPOSE: A positioning ring setting device for a drill bit is provided to automatically set the positioning ring by positioning the positioning ring at a constant distance from a cutting front end of the drill bit. CONSTITUTION: A positioning ring setting device for a drill bit comprises a turntable(100), a drill bit push bar(200), an optical test unit, and a positioning ring mobile unit(400). The turntable horizontally rotates. The turntable includes a drill bit holder(110) in each rotational direction. The drill bit push bar moves the drill bit(10) mounted on the drill bit holder. The drill bit push bar moves the positioning ring mobile to the other side. The optical test unit films the cutting front end of the drill bit which is mounted on the drill bit holder. The positioning ring mobile unit moves a positioning ring(13) to one side and sets the position.
Abstract translation: 目的:提供一种用于钻头的定位环设置装置,用于通过将定位环定位在与钻头的切割前端恒定的距离处来自动设置定位环。 构成:用于钻头的定位环设置装置包括转台(100),钻头推杆(200),光学测试单元和定位环移动单元(400)。 转台水平旋转。 转盘在每个旋转方向上包括钻头夹持器(110)。 钻头推杆移动安装在钻头座上的钻头(10)。 钻头推杆将定位环移动到另一侧。 光学测试单元将安装在钻头座上的钻头的切割前端胶合。 定位环移动单元将定位环(13)移动到一侧并设置位置。
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