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公开(公告)号:KR20180051649A
公开(公告)日:2018-05-16
申请号:KR20187012365
申请日:2016-11-04
申请人: 택토텍 오와이
发明人: KERANEN ANTTI , SAASKI JARMO , HEIKKINEN MIKKO
CPC分类号: H05K1/028 , H05K1/0269 , H05K1/0274 , H05K1/05 , H05K1/111 , H05K1/144 , H05K1/147 , H05K1/16 , H05K1/181 , H05K3/0044 , H05K3/28 , H05K3/284 , H05K2201/10106 , H05K2201/10143 , H05K2201/10151 , H05K2203/0165 , H05K2203/1105 , H05K2203/1316 , H05K2203/1327 , H05K2203/166
摘要: 전도성트레이스들및 선택적으로 SMD(표면실장장치)와같은전자컴포넌트들과같은전자소자들(106, 108)을제 1면상에수용할수 있는, 제 1면과제 2면을가지는바람직하게는플렉서블한기판필름(102), 및상기기판의제 1면상에몰딩되어, 상기기판을통해제 2면상의하나이상의위치(114, 114B)로돌출되어상기제2면상에기결정된기능을갖는하나이상의돌출부(218)를형성하는플라스틱층(204)을포함하는다층구조체(200) 및그 제조방법이개시된다.
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公开(公告)号:KR1020170088985A
公开(公告)日:2017-08-02
申请号:KR1020177017939
申请日:2016-01-13
申请人: 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤
CPC分类号: C09J9/02 , C08K3/08 , C08K3/10 , C08K3/36 , C08K9/02 , C08K2201/001 , C08K2201/003 , C09J7/10 , C09J11/04 , C09J163/00 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , G02B7/02 , G03B17/02 , H01B1/22 , H01L27/14618 , H01R4/04 , H04N5/2253 , H05K1/0269 , H05K1/0306 , H05K1/181 , H05K3/323 , H05K2201/09918 , H05K2201/10121 , H05K2201/10151
摘要: 본발명의이방도전성필름은, 세라믹제모듈기판과같이표면에굴곡을갖는기판에형성된단자에서도안정된도통특성으로접속할수 있다. 본발명의이방도전성필름은, 절연접착제층과, 해당절연접착제층에평면에서볼 때규칙배열한도전입자를포함한다. 도전입자직경은 10㎛이상이며, 해당필름의두께는도전입자직경의등배이상 3.5배이하이다. 해당필름의두께방향의도전입자의변동폭은도전입자직경의 10% 미만이다.
摘要翻译: 本发明的各向异性导电膜即使在如陶瓷组件基板那样形成于具有曲面的基板上的端子中,也能够以稳定的导通特性进行连接。 本发明的各向异性导电膜在平面图中包括绝缘粘合剂层和绝缘粘合剂层的规则排列。 导电粒径为10μm以上,膜厚为导电粒子直径的3.5倍以上。 导电颗粒沿薄膜厚度方向的变化宽度小于导电颗粒直径的10%。
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公开(公告)号:KR101758239B1
公开(公告)日:2017-07-14
申请号:KR1020157013880
申请日:2013-12-19
申请人: 인텔 코포레이션
CPC分类号: H05K1/11 , H01R12/57 , H01R12/58 , H05K1/025 , H05K1/0269 , H05K1/0271 , H05K1/111 , H05K1/115 , H05K2201/094 , H05K2201/09409 , H05K2201/10189 , H05K2201/10659 , H05K2201/2045 , H05K2203/163 , Y10T29/49124
摘要: 유니버설시리얼버스의하이브리드풋프린트디자인이본 명세서에설명된다. 이디자인은하나이상의표면실장기술(SMT) 접점의외부열과하나이상의인쇄스루홀(PTH)의내부열을포함한다. 하이브리드풋프린트디자인은적어도 10 Gbps의데이터스루풋을가능하게할 수있다.
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公开(公告)号:KR101690998B1
公开(公告)日:2016-12-29
申请号:KR1020127012169
申请日:2010-10-12
申请人: 에크라 우토메티세룬시스템 게엠베하
发明人: 베젤란토르스텐
CPC分类号: H05K3/1216 , G01B11/0616 , G01B11/25 , H05K1/0269 , H05K3/225 , H05K3/3484 , H05K2203/163
摘要: 본발명은 - 기판에인쇄스크린을적용하는단계, - 인쇄페이스트로구성된적어도하나의인쇄기판을달성하기위하여스크린인쇄기술을이용하여인쇄스크린의개구들을통하여기판을인쇄하는단계, - 인쇄스크린및 기판을상호간에떨어지도록들어올림으로써분리하는단계, - 인쇄스크린과기판사이에광학검사유닛을삽입하는단계, - 검사유닛에의해이의인쇄페이스트두께에대하여인쇄구조물을점검하는단계, - 인쇄의결과가적어도하나의설정값에대응할때 인쇄를종료하는단계를포함하는, 인쇄페이스트, 특히솔더페이스트로, 기판, 특히인쇄회로기판을인쇄하는방법에관한것이다. 또한, 본발명은검사유닛(1) 및인쇄장치(2)에관한것이다.
摘要翻译: 本发明涉及一种用印刷浆料,特别是焊膏印刷基板,特别是印刷电路板的方法,包括以下步骤:将印刷丝网印刷到基材上,使用丝网印刷基材 通过打印屏幕中的开口进行打印技术,以便实现至少一个由印刷浆料组成的印刷结构, - 通过将这些部件彼此分开来分离印刷丝网和基材; - 在印刷丝网和印刷丝网之间插入光学检查单元 基板, - 通过检查单元检查印刷结构的印刷浆料厚度,当打印结果对应于至少一个预设值时进行打印。 本发明还涉及检查单元(1)和打印装置(2)。
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公开(公告)号:KR101643386B1
公开(公告)日:2016-07-27
申请号:KR1020150031933
申请日:2015-03-06
申请人: 기가비스주식회사
IPC分类号: B65G49/05 , G01N21/956 , H05K1/02
CPC分类号: B65G49/05 , B65G2201/022 , G01N21/956 , G01N2021/95638 , H05K1/0269 , H05K2203/16
摘要: 본발명은바스켓에수납된기판의검사가이루어지도록기판을검사장비로공급함과동시에검사가완료된기판을바스켓에개수거하는자동광학검사장비용기판공급및 취출장치가개시된다. 본발명에따르면, 기판이바스켓의지정된위치에안정적이면서도정확하게삽입되게하고, 바스켓에낱장의기판만삽입되어수납되는기판간의간격을보다더 조밀하게설정할수 있도록한 목적및 바스켓을공급하고취출하는바스켓공급-취출부를하나의라인에형성하고, 검사가완료된기판이취출된제자리로재수납되어공급부와취출부의통합운용이가능하고, 장치의설치면적이절반이상감소될수 있으며, 바스켓의운용수량또한절반이상감소될수 있다.
摘要翻译: 公开了一种用于自动光学检测设备的基板供给和取出装置,其能够向检查设备供应基板,以检查接收在篮子中的基板并将其检查完成的基板收集在筐中。 根据本发明,一种能够提供和取出篮子的篮子供给 - 退出单元,用于将基板稳定且准确地插入到预设位置,并且通过片材来容纳在篮子中的基板之间设置间隔, 同时形成一条线。 因此,通过将检查完成的基板接收在篮子中,可以将供给单元和取出单元一体地操作。 另外,设备的安装空间可以减少一半以上。 此外,运营中的筐数可以减少一半以上。
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公开(公告)号:KR1020160043388A
公开(公告)日:2016-04-21
申请号:KR1020140137705
申请日:2014-10-13
申请人: 한화테크윈 주식회사
CPC分类号: H05K13/08 , H05K1/0269 , H05K13/046
摘要: 부품의재작업방법이제공된다. 본발명의일 실시예에따른부품의재작업방법은, 기판에실장된부품의장착상태를검사하며, 장착불량을판단하는단계; 상기부품의장착불량이발생하는경우, 상기부품의재실장(re-place) 여부를선택하는단계; 상기부품의재실장이선택된경우, 상기부품을상기기판으로부터픽업하는단계; 상기픽업된부품을디핑(dipping)하고, 얼라인(align) 인식하는단계; 및상기부품을상기기판에재장착하는단계를포함한다.
摘要翻译: 提供零件的返工方法。 根据本发明的实施例,部件的返工方法包括以下步骤:通过检查放置在基板中的部件的安装状态来确定安装是否有缺陷; 当零件的安装有缺陷时选择是否更换零件; 当被选择来更换部件时,从基板拾取部分; 浸渍和对准识别拾取部分; 并重新安装在基板中的部件。
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公开(公告)号:KR101611163B1
公开(公告)日:2016-04-11
申请号:KR1020090013727
申请日:2009-02-19
申请人: 티디케이가부시기가이샤
IPC分类号: H01L27/04
CPC分类号: H01G4/30 , H01G2/24 , H01G4/002 , H05K1/0269 , H05K3/303 , H05K2201/10636 , H05K2203/161 , H05K2203/168 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , Y10T29/435
摘要: 본발명의세라믹전자부품은, 내부에도체가배치된칩 소체와, 외부전극과, 식별층을구비하고있다. 칩소체는, 서로대향하는제 1 및제 2 단면과, 제 1 및제 2 단면에수직이고또한서로대향하는제 1 및제 2 측면과, 제 1 및제 2 단면및 제 1 및제 2 측면에수직이고또한서로대향하는제 3 및제 4 측면을갖고있다. 외부전극은, 칩소체의상기제 1 및제 2 단면에각각형성되어있다. 식별층은, 칩소체에있어서의제 1 측면과제 2 측면의적어도한쪽의측면에형성되어있다. 칩소체는, 제 1 세라믹으로형성되어있다. 식별층은, 제 1 세라믹과는다른제 2 세라믹에의해형성되어있는동시에, 제 3 및제 4 측면과는다른색을나타내고있다.
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公开(公告)号:KR101560404B1
公开(公告)日:2015-10-14
申请号:KR1020090035369
申请日:2009-04-23
申请人: 닛토덴코 가부시키가이샤
发明人: 호도노마사유키
CPC分类号: G02B6/13 , G02B6/4214 , G02B6/4224 , G02B6/43 , H05K1/0269 , H05K1/0274 , H05K3/0023 , H05K2201/09918
摘要: 본발명은광전기혼재기판의제조방법에관한것으로서전기회로기판(E)의표면에광도파로(W)의코어(7)를형성할때, 코어(7) 형성영역과얼라인먼트마크(A) 형성영역을갖는감광성수지층으로부터 1회의포토리소그래피법에의해코어(7)와동시에광학소자위치결정용얼라인먼트마크(A)를형성한다. 그리고, 광학소자실장공정에서상기얼라인먼트마크(A)를기준으로하여광도파로(W)의코어(7)에대해적정한위치에발광소자(11) 및수광소자(12)를실장하여광도파로의코어에대한광학소자의얼라인먼트정밀도를향상시킬수 있는광전기혼재기판의제조방법을제공하는것을특징으로한다.
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公开(公告)号:KR1020150094773A
公开(公告)日:2015-08-19
申请号:KR1020157019371
申请日:2013-12-11
申请人: 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 캄파니
发明人: 페쿠로브스키미카일엘 , 길만앤엠 , 데이스다니엘제이
CPC分类号: B41F33/0081 , B05D1/28 , B05D3/007 , B05D3/067 , B41F3/00 , B41F9/1063 , B41F31/008 , B41F31/02 , B41F31/04 , B41M3/008 , C23C14/34 , H05K1/0269 , H05K1/0283 , H05K1/0393 , H05K3/1275 , H05K3/16 , H05K3/246 , H05K3/4679 , H05K13/0015 , H05K2201/09918 , H05K2203/0143 , H05K2203/1344 , H05K2203/1545 , H05K2203/166
摘要: 인쇄 롤 상에 복수의 잉크를 동시에 침착시킴으로써 롤-대-롤 공정으로 정확한 정합을 달성하는 방법. 이러한 잉크 중의 하나는 기판 상에 기준 마크의 패턴을 인쇄하는 반면, 다른 잉크는 소정의 패턴이 기준 마크의 패턴에 대한 예측가능한 공간 관계를 포함하도록 동일 기판 상에 소정의 패턴을 인쇄한다. 결과적으로, 소정의 패턴을 형성하는 잉크가 보이지 않거나, 그것이 효과적으로 보이지 않는 기판과 매우 낮은 콘트라스트를 갖거나, 심지어 후속 처리 단계에서 용해 제거되더라도, 소정의 패턴이 기준 마크의 패턴을 참조하는 것인지를 아는 것은 가능하다.
摘要翻译: 一种通过将多种油墨同时沉积到印刷辊上来实现辊轧工艺精密配准的方法。 这些墨水中的一种将基准标记的图案打印到基板上,而另一墨水在同一基板上印刷预定图案,使得预定图案与基准图案的图案具有可预测的空间关系。 因此,即使形成预定图案的墨水是不可见的,或者具有如此低的对比度,使得它在实际上是不可见的,或者甚至在随后的处理步骤中被溶解掉,则仍然可以知道预定图案是哪里 通过参考基准标记的模式。
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公开(公告)号:KR1020150015472A
公开(公告)日:2015-02-10
申请号:KR1020147032793
申请日:2013-04-25
CPC分类号: H05K1/118 , A61J1/035 , A61J7/0409 , A61J7/0436 , A61J2205/20 , H05K1/0269 , H05K1/0287 , H05K1/16 , H05K3/1275 , H05K2203/1545 , Y10T29/49155
摘要: 상태 지시기를 갖는 스마트 패키지 및 모니터링 시스템, 및 그 제조 방법이 제공된다. 스마트 패키지는 재사용 가능 전자 회로 및 전원을 갖는 전자 센서 모니터링 태그, 및 얇은 유연한 기판 상에 인쇄되고, 태그에 접속되는 도전성 그리드를 포함하며, 이에 따라 태그와 그리드는 전기적 연속성을 가져서 모니터링 장치를 형성한다. 도전성 그리드는 스마트 패키지의 개구와 정렬된다. 스마트 패키지는 또한 패키지의 상태를 표시하도록 구성되는 광학 잉크 지시기를 포함할 수 있다. 멀티플렉서가 태그를 도전성 그리드에 접속하는 데 사용될 수 있다. 도전성 그리드는 얇은 플라스틱 층 상에 형성되고, 블리스터의 도전성 사이드와 함께 용량성 요소를 형성하도록 배치되는 용량성 센서들을 포함할 수 있다.
摘要翻译: 提供了具有状态指示器的智能包装和监控系统及其制造方法。 该智能包装包括具有可再使用的电子电路和电源的电子传感器监控标签,以及印刷在薄柔性基板上并连接到标签的导电栅格,使得标签和电网处于电连续性以形成监测装置。 导电栅格与智能封装的开口对准。 智能包装还可以包括配置成显示包装状态的光学墨水指示器。 可以使用多路复用器将标签连接到导电栅格。 导电栅格可以包括形成在薄塑料层上的电容传感器,并且被定位成与泡罩的导电侧形成电容元件。
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