公开(公告)号：KR101826379B1

公开(公告)日：2018-02-06

申请号：KR1020137001139

申请日：2011-07-05

申请人： 제이엔씨 주식회사

发明人： 다나카다쿠로 ,  나카가와야스히코 ,  이이즈카히로유키 ,  오구마고지 ,  야마히로미키오

IPC分类号： G06F3/041 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  B32B9/00

CPC分类号： H05K1/0313 ,  C08J7/042 ,  C08J2367/02 ,  C08J2433/00 ,  G06F3/044 ,  G06F2203/04103 ,  H05K3/0064 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/1055

摘要： 투명도전체층의패턴형상이눈에띄지않아시인성이양호한다층구조의투명도전성필름을제공한다. 그필름은, 필름상의고분자수지로형성된투명한기재 (11) 와 ; 기재 (11) 상에적층된제 1 하드코트층 (12) 과 ; 제 1 하드코트층 (12) 상에필요에따라적층되는제 1 투명유전체층 (13) 과 ; 제 1 투명유전체층 (13) 상에적층된제 1 투명도전체층 (14) 을구비한다. 기재 (11) 는 2 ∼ 250 ㎛의 막두께를갖는다. 제 1 하드코트층 (12) 은무기산화물을함유한경화성수지로형성되고, 1.40 ∼ 1.90 의굴절률및 0.5 ∼ 6 ㎛의 막두께를갖는다. 제 1 투명유전체층 (13) 은무기물로형성되고, 1.30 ∼ 1.50 의굴절률및 10 ∼ 50 ㎚의 막두께를갖는다. 제 1 투명도전체층 (14) 은무기산화물, 금속, 카본으로이루어지는군에서선택된적어도 1 종으로형성되고, 패턴화되어있음과함께, 10 ㎚∼ 2 ㎛의 막두께를갖는다.

摘要翻译： 本发明提供一种具有多层结构，图案形状不明显且视认性良好的透明导电膜。 该膜包括：由膜状聚合物树脂形成的透明基体11; 层叠在基体11上的第一硬涂层12; 在层12上根据需要层压的第一透明介电层13; 和层叠在层13上的第一透明导电层14.基底11具有2至250微米的膜厚度。 层12由含有无机氧化物的硬化树脂形成，折射率为1.40〜1.90，膜厚为0.5〜6μm。 层13由无机物形成，折射率为1.30〜1.50，膜厚为10〜50nm。 层14由无机氧化物，金属和碳中的至少一种形成，并被图案化，并具有10纳米至2微米的膜厚度。

公开(公告)号：KR1020150025291A

公开(公告)日：2015-03-10

申请号：KR1020130102740

申请日：2013-08-28

申请人： 삼성전자주식회사

发明人： 박성우 ,  김민석 ,  박순상

IPC分类号： H01Q1/38 ,  H01Q1/24

CPC分类号： H04M1/0277 ,  H01Q1/085 ,  H01Q1/12 ,  H01Q1/243 ,  H01Q1/38 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/147 ,  H05K1/16 ,  H05K3/0064 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/046 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/167

摘要： 본 발명의 한 실시예에 따르면, 구조물은 가요성(flexible) 부재와, 상기 가요성 부재에 부착되고, 상기 가요성 부재의 적어도 일부분의 변형을 방지하기 위한 적어도 하나의 보강(reinforcement) 부재, 및 상기 적어도 하나의 보강 부재를 부착시킨 상기 가요성 부재를 탑재하기 위한 설치(mounting) 부재를 포함할 수 있다. 다양한 다른 실시예들이 가능하다

摘要翻译： 根据本发明的实施例，结构可以包括柔性构件; 加强构件，其附接到所述柔性构件，以防止所述柔性构件的至少一部分的变形; 以及用于安装所述至少一个加强构件所附接的柔性构件的安装构件。 各种其他实施例仍然可用。 根据本发明，防止柔性印刷电路板（FPCB）天线的移动和变形，因此，可以提供用于保证FPCB天线的性能的结构。

公开(公告)号：KR1020140104487A

公开(公告)日：2014-08-28

申请号：KR1020147019600

申请日：2013-01-18

申请人： 아사히 가세이 이-매터리얼즈 가부시키가이샤

发明人： 시모다고이치로 ,  이이즈카야스히토 ,  야마모토마사키 ,  사사키요로 ,  아다치히로아키 ,  가시와기슈지

IPC分类号： C08L79/08 ,  C08L101/02 ,  C08G59/40 ,  C08G73/10 ,  C08K5/29 ,  C08K5/353 ,  B32B15/088 ,  B32B27/34

CPC分类号： C08G73/1075 ,  B32B27/281 ,  C08G18/58 ,  C08G18/61 ,  C08G18/73 ,  C08G73/1042 ,  C08G73/1053 ,  C08G73/106 ,  C08G73/1071 ,  C08K5/353 ,  C08L79/08 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/115 ,  H05K1/118 ,  H05K3/0064 ,  H05K3/427 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/051 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31721

摘要： (A) 산성 작용기를 갖는 폴리이미드와, (B) 산성 작용기와 반응하는 작용기를 갖는 화합물을 포함하는 수지 조성물로서, (a) 90℃, 10분의 열이력 후의 45℃에서의 3 질량% 수산화나트륨 수용액에 대한 용해 속도가, 열이력 전을 1로 하여 0.95 이상이고, (b) 180℃, 60분의 열이력 후의 45℃에서의 3 질량% 수산화나트륨 수용액에 대한 용해 속도가 0.001 ㎛/초 이상 0.02 ㎛/초 이하이고, (c) 180℃, 60분의 열이력 후에 40℃에서 2주간 유지했을 때의 블리드 아웃량이 50 mg/m
2 이하이며, 또한, (d) 열중량 분석(TG)에 의해, 40℃로부터 10℃/분의 승온 조건에서 측정한 260℃에서의 열중량 감소가 2.0% 이하이다. 수지 조성물을 이용하여 다층 플렉시블 배선판을 제조할 때, 알칼리 가공성, 프레스시의 매립성, 내열성, 굴곡성, 절연 신뢰성 및 도전층과의 밀착성이 우수한 수지층이 얻어진다.

公开(公告)号：KR1020130036277A

公开(公告)日：2013-04-11

申请号：KR1020137001139

申请日：2011-07-05

申请人： 제이엔씨 주식회사

发明人： 다나카다쿠로 ,  나카가와야스히코 ,  이이즈카히로유키 ,  오구마고지 ,  야마히로미키오

IPC分类号： G06F3/041 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  B32B9/00

CPC分类号： H05K1/0313 ,  C08J7/042 ,  C08J2367/02 ,  C08J2433/00 ,  G06F3/044 ,  G06F2203/04103 ,  H05K3/0064 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/1055 ,  G06F3/041 ,  B32B7/02 ,  B32B9/002 ,  B32B2307/302

摘要： 투명 도전체층의 패턴 형상이 눈에 띄지 않아 시인성이 양호한 다층 구조의 투명 도전성 필름을 제공한다. 그 필름은, 필름상의 고분자 수지로 형성된 투명한 기재 (11) 와 ; 기재 (11) 상에 적층된 제 1 하드 코트층 (12) 과 ; 제 1 하드 코트층 (12) 상에 필요에 따라 적층되는 제 1 투명 유전체층 (13) 과 ; 제 1 투명 유전체층 (13) 상에 적층된 제 1 투명 도전체층 (14) 을 구비한다. 기재 (11) 는 2 ∼ 250 ㎛ 의 막두께를 갖는다. 제 1 하드 코트층 (12) 은 무기 산화물을 함유한 경화성 수지로 형성되고, 1.40 ∼ 1.90 의 굴절률 및 0.5 ∼ 6 ㎛ 의 막두께를 갖는다. 제 1 투명 유전체층 (13) 은 무기물로 형성되고, 1.30 ∼ 1.50 의 굴절률 및 10 ∼ 50 ㎚ 의 막두께를 갖는다. 제 1 투명 도전체층 (14) 은 무기 산화물, 금속, 카본으로 이루어지는 군에서 선택된 적어도 1 종으로 형성되고, 패턴화되어 있음과 함께, 10 ㎚ ∼ 2 ㎛ 의 막두께를 갖는다.

公开(公告)号：KR1020100133764A

公开(公告)日：2010-12-22

申请号：KR1020090052471

申请日：2009-06-12

申请人： 삼성전기주식회사

发明人： 강명삼 ,  황미선 ,  김옥태 ,  강선하 ,  신길용 ,  윤길용 ,  조민정

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H05K3/46 ,  B32B2309/10 ,  B32B2457/14 ,  H01L23/13 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/0064 ,  H05K3/205 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： PURPOSE: A printed circuit board and a semiconductor device including the same, and a manufacturing method thereof are provided to implement a wire bonding pad in high density by buried structure of a circuit layer. CONSTITUTION: An insulating layer(110) is made of the electrical insulator material. A first circuit layer(130) is buried on one side of the insulating layer and comprises the bump pad and the wire bonding pad. A second circuit layer(150) is formed on the other side of the insulating layer. A slot(900) for the wire connection passes through the insulating layer.

摘要翻译： 目的：提供一种印刷电路板和包括该印刷电路板的半导体器件及其制造方法，以通过电路层的掩埋结构实现高密度的引线接合焊盘。 构成：绝缘层（110）由电绝缘材料制成。 第一电路层（130）被埋在绝缘层的一侧，并且包括凸块焊盘和引线接合焊盘。 第二电路层（150）形成在绝缘层的另一侧上。 用于导线连接的槽（900）穿过绝缘层。

公开(公告)号：KR1020050004030A

公开(公告)日：2005-01-12

申请号：KR1020040049852

申请日：2004-06-30

申请人： 샤프 가부시키가이샤

发明人： 나이또오가쯔유끼

IPC分类号： H05K1/02

CPC分类号： H05K3/0064 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/227 ,  H05K3/386 ,  H05K2203/1545

摘要： PURPOSE: A method is provided to prevent surface mounting failure caused due to air bubbles and allow the method to be suitable for a reel-to-reel method. CONSTITUTION: A method comprises a step of preparing a reinforcing plate formed by laminating a sheet type thermosetting adhesive on a plate type polyimide resin; a step(1) of drying the reinforcing plate such that the moisture of the reinforcing plate is maintained at the maximum allowable level or lower; a step(3) of bonding the reinforcing plate to a flexible substrate by using the adhesive through a thermocompression bonding process; and a step of curing the adhesive through a heating process.

摘要翻译： 目的：提供一种防止由于气泡导致的表面安装故障的方法，并允许该方法适用于卷对卷方式。 构成：一种方法包括制备通过将板状热固性粘合剂层压在板型聚酰亚胺树脂上形成的加强板的步骤; 干燥增强板的步骤（1），使得加强板的水分保持在最大允许水平或更低; 通过热压接工艺通过使用粘合剂将加强板粘合到柔性基板上的步骤（3）; 以及通过加热过程固化粘合剂的步骤。

公开(公告)号：KR1020020077401A

公开(公告)日：2002-10-11

申请号：KR1020027009744

申请日：2001-11-23

申请人： 코닌클리케 필립스 엔.브이.

发明人： 그린,피터더블유

IPC分类号： H05K1/11

CPC分类号： H05K1/0278 ,  H01L23/5381 ,  H01L27/00 ,  H01L29/0657 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12044 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0064 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2203/302 ,  H01L2924/00

摘要： 본발명은, 굽은또는플렉서블(flexible) 지지체(42) 상에탑재되기위한전자디바이스(38) 및그 디바이스를제조하기위한방법에관한것이다. 전자디바이스는플렉서블기판(18) 및그 상부면에전자부품을구비하는기판위의딱딱한물질층(2)을포함하여이루어진다. 딱딱한층(2)의약해진구역(6)은딱딱한층의연속단위구역들을한정하며, 플렉서블커넥터(16)가서로다른단위구역의부품들사이에연장된다. 딱딱한층(2)은굽혀질수 있도록약해진구역(6)을따라쪼개질수 있다.

摘要翻译： 一种用于安装在弯曲或柔性支撑件（42）上的电子装置（38）及其制造方法。 电子设备包括在其上表面上具有电子部件的刚性材料层（2）。 刚性层（2）的弱化区域（6）限定刚性层的邻接部分，并且柔性连接器（16）在不同部分上的部件之间延伸。 刚性层（2）可以沿弱化区域（6）断裂以提供挠性。

公开(公告)号：KR2019920002343Y1

公开(公告)日：1992-04-09

申请号：KR2019890016706

申请日：1989-11-13

申请人： 송갑수

发明人： 아사오요시가즈

IPC分类号： H05K1/14

CPC分类号： H05K3/4069 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/183 ,  H05K3/0064 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/0221 ,  H05K2203/1453

摘要： 내용 없음.

公开(公告)号：KR101424584B1

公开(公告)日：2014-07-31

申请号：KR1020130001450

申请日：2013-01-07

申请人： 주식회사 엘지화학

发明人： 멀리만로버트 ,  시먼스브라이언

IPC分类号： H01M2/20 ,  H01M2/26 ,  H01M2/10

CPC分类号： H01M2/206 ,  H01M10/0525 ,  H01M10/482 ,  H05K3/0064 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/2018 ,  Y10T29/49124

摘要： 본 발명은, 전지셀 상호연결 및 전압 센싱 어셈블리와, 어셈블리의 제조 방법을 제공한다. 상기 어셈블리는 사각 링 형상의 제 1, 제 2, 제 3 및 제 4 주변 벽 부위들을 가진 프레임 부재를 포함하고 있다. 상기 프레임 부재는 중앙 플레이트 부위를 포함하고 있다. 상기 어셈블리는 전지셀의 전기 단자와 전기적으로 연결되어 있는 전기적 상호연결 부재를 더 포함하고 있다. 상기 전기적 상호연결 부재는 상기 중앙 플레이트 부위 내의 개구를 통해 연장되어 있는 탭을 포함하고 있다. 상기 어셈블리는, 회로 보드, 및 상기 회로 보드의 사이드와 접합되어 있고 그것을 덮어 씌우는 캡슐화 부위를 더 포함하고 있다.

公开(公告)号：KR1020140036533A

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：KR1020120102738

申请日：2012-09-17

申请人： 삼성전기주식회사

发明人： 최진원 ,  유연호

IPC分类号： H05K3/40 ,  H05K3/46 ,  H05K3/00

CPC分类号： H05K1/0298 ,  H05K3/00 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/10234 ,  H05K3/0055 ,  H05K3/0064 ,  H05K3/4673

摘要： The present invention relates to a method for manufacturing a printed circuit board, which includes the steps of: preparing a base substrate; arranging a mask with a through hole on one side of the base substrate; inserting a metal core ball into the through hole of the mask, reflowing the metal core ball, and removing the mask; and laminating an insulation layer on one side of the base substrate. [Reference numerals] (S100) Preparing a base substrate; (S200) Arranging a mask with a through hole on a base substrate; (S300) Inserting a metal core ball into the through hole of the mask, reflowing the same, and removing the mask; (S400) Laminating an insulation layer; (S500) Desmear processing the insulation layer; (S600) Forming a seed layer; (S700) Plating on the seed layer, patterning the same, and forming a circuit layer

摘要翻译： 印刷电路板的制造方法技术领域本发明涉及一种印刷电路板的制造方法，其特征在于，包括：准备基板; 在所述基底基板的一侧布置具有通孔的掩模; 将金属芯球插入到掩模的通孔中，回流金属芯球，并除去掩模; 并且在基底基板的一侧层叠绝缘层。 （附图标记）（S100）准备基底基板; （S200）在基底基板上配置有通孔的掩模; （S300）将金属芯球插入到掩模的通孔中，回流，并除去掩模; （S400）层压绝缘层; （S500）干燥处理绝缘层; （S600）形成种子层; （S700）在种子层上电镀，图案化，形成电路层