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    적층된 인쇄회로기판의 솔더링 장치
    1.
    发明公开
    적층된 인쇄회로기판의 솔더링 장치 有权

    公开(公告)号：KR20180037612A

    公开(公告)日：2018-04-12

    申请号：KR20180037680

    申请日：2018-03-30

    Applicant: 주식회사 경신

    Inventor： 박경석

    IPC: H05K3/34 ,  B23K1/00 ,  B23K1/20

    CPC classification number: H05K3/3405 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/203 ,  H05K2203/0776 ,  H05K2203/1147

    Abstract: 본발명은적층된인쇄회로기판의솔더링장치에관한것으로, 제 1인쇄회로기판과제 2인쇄회로기판을복수개의점프핀으로써전기적으로연결하여구성한기판모듈을이송하는이송부, 제 1인쇄회로기판과점프핀의연결부위전체에집중적으로솔더링액을함침하는제 1솔더링함침부, 기판모듈을뒤집는반전유닛, 및제 2인쇄회로기판과점프핀의연결부위전체에집중적으로솔더링액을함침하는제 2솔더링함침부를포함하는것을특징으로한다. 본발명은종래기술과달리점프핀(jump-pin)으로서로연결된복층의인쇄회로기판으로이루어진기판모듈을바닥에대해나란한상태로이송후 하층의인쇄회로기판의점프핀연결부위전체를동시에솔더링함침하고나서, 기판모듈을뒤짐으로써하층에위치하는다른인쇄회로기판의점프핀연결부위전체를동시에솔더링함침함에따라복층의인쇄회로기판과점프핀의솔더링작업성과생산성이향상되고, 솔더볼이복층의인쇄회로기판사이로유입되는것을차단하여쇼트(short) 발생을방지할수 있다.

    적층된 인쇄회로기판의 솔더링 장치
    2.
    发明公开
    적층된 인쇄회로기판의 솔더링 장치 有权

    公开(公告)号：KR1020180037161A

    公开(公告)日：2018-04-11

    申请号：KR1020180037678

    申请日：2018-03-30

    Applicant: 주식회사 경신

    Inventor： 박경석

    IPC: H05K3/34 ,  B23K1/00 ,  B23K1/20

    CPC classification number: H05K3/3405 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/203 ,  H05K2203/0776 ,  H05K2203/1147

    Abstract: 본발명은적층된인쇄회로기판의솔더링장치에관한것으로, 제 1인쇄회로기판과제 2인쇄회로기판을복수개의점프핀으로써전기적으로연결하여구성한기판모듈을이송하는이송부, 제 1인쇄회로기판과점프핀의연결부위전체에집중적으로솔더링액을함침하는제 1솔더링함침부, 기판모듈을뒤집는반전유닛, 및제 2인쇄회로기판과점프핀의연결부위전체에집중적으로솔더링액을함침하는제 2솔더링함침부를포함하는것을특징으로한다. 본발명은종래기술과달리점프핀(jump-pin)으로서로연결된복층의인쇄회로기판으로이루어진기판모듈을바닥에대해나란한상태로이송후 하층의인쇄회로기판의점프핀연결부위전체를동시에솔더링함침하고나서, 기판모듈을뒤짐으로써하층에위치하는다른인쇄회로기판의점프핀연결부위전체를동시에솔더링함침함에따라복층의인쇄회로기판과점프핀의솔더링작업성과생산성이향상되고, 솔더볼이복층의인쇄회로기판사이로유입되는것을차단하여쇼트(short) 발생을방지할수 있다.

    적층된 인쇄회로기판의 솔더링 장치
    3.
    发明公开
    적층된 인쇄회로기판의 솔더링 장치 有权

    公开(公告)号：KR20180036683A

    公开(公告)日：2018-04-09

    申请号：KR20180037681

    申请日：2018-03-30

    Applicant: 주식회사 경신

    Inventor： 박경석

    IPC: H05K3/34 ,  B23K1/00 ,  B23K1/20

    CPC classification number: H05K3/3405 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/203 ,  H05K2203/0776 ,  H05K2203/1147

    Abstract: 본발명은적층된인쇄회로기판의솔더링장치에관한것으로, 제 1인쇄회로기판과제 2인쇄회로기판을복수개의점프핀으로써전기적으로연결하여구성한기판모듈을이송하는이송부, 제 1인쇄회로기판과점프핀의연결부위전체에집중적으로솔더링액을함침하는제 1솔더링함침부, 기판모듈을뒤집는반전유닛, 및제 2인쇄회로기판과점프핀의연결부위전체에집중적으로솔더링액을함침하는제 2솔더링함침부를포함하는것을특징으로한다. 본발명은종래기술과달리점프핀(jump-pin)으로서로연결된복층의인쇄회로기판으로이루어진기판모듈을바닥에대해나란한상태로이송후 하층의인쇄회로기판의점프핀연결부위전체를동시에솔더링함침하고나서, 기판모듈을뒤짐으로써하층에위치하는다른인쇄회로기판의점프핀연결부위전체를동시에솔더링함침함에따라복층의인쇄회로기판과점프핀의솔더링작업성과생산성이향상되고, 솔더볼이복층의인쇄회로기판사이로유입되는것을차단하여쇼트(short) 발생을방지할수 있다.

    적층된 인쇄회로기판의 솔더링 장치
    4.
    发明公开
    적층된 인쇄회로기판의 솔더링 장치 审中-实审
    层压印刷电路板的焊接装置

    公开(公告)号：KR1020170141540A

    公开(公告)日：2017-12-26

    申请号：KR1020160074737

    申请日：2016-06-15

    Applicant: 주식회사 경신

    Inventor： 박경석

    IPC: H05K3/34 ,  B23K1/00 ,  B23K1/20

    CPC classification number: H05K3/3405 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/203 ,  H05K2203/0776 ,  H05K2203/1147

    Abstract: 본발명은적층된인쇄회로기판의솔더링장치및 이의솔더링방법에관한것으로, 제 1인쇄회로기판과제 2인쇄회로기판을복수개의점프핀으로써전기적으로연결하여구성한기판모듈을이송하는이송부, 제 1인쇄회로기판과점프핀의연결부위전체에집중적으로솔더링액을함침하는제 1솔더링함침부, 기판모듈을뒤집는반전유닛, 및제 2인쇄회로기판과점프핀의연결부위전체에집중적으로솔더링액을함침하는제 2솔더링함침부를포함하는것을특징으로한다. 본발명은종래기술과달리점프핀(jump-pin)으로서로연결된복층의인쇄회로기판으로이루어진기판모듈을바닥에대해나란한상태로이송후 하층의인쇄회로기판의점프핀연결부위전체를동시에솔더링함침하고나서, 기판모듈을뒤짐으로써하층에위치하는다른인쇄회로기판의점프핀연결부위전체를동시에솔더링함침함에따라복층의인쇄회로기판과점프핀의솔더링작업성과생산성이향상되고, 솔더볼이복층의인쇄회로기판사이로유입되는것을차단하여쇼트(short) 발생을방지할수 있다.

    Abstract translation: 本发明涉及一种焊接装置和基板层叠的印刷电路的焊接方法及其，第一印刷电路板的分配由配置基板模块的第二印刷电路板具有多个跳跃销的，一第一传送发送到所述电连接 第一焊料浸渍单元，反转基板模块反转单元，mitje第二印刷电路板和跳针密集焊接流体浸渍的带焊接液体集中浸渍的连接上的所有印刷电路板和跳转销的整个连接区域 以及第二焊接浸渍部分，第二焊料浸渍部分连接到第二焊料浸渍部分。 本发明是常规的，不同技术跳针跳状态下层的印刷电路板，然后发送到平行于由相互连接的多层印刷电路板的基板模块（跳针）在底部鳍同时焊接浸渍整个连接区域 然后，随着其他印刷电路板，是在位于在由滞后浸渍的同时焊接下层的跳跃整个销连接所述基板模块提高焊接作业性和印刷电路板和多层的跳跃销的生产率，焊球被打印在双面 通过阻止流入电路板可以防止发生短路。

    LED 스크린 디스플레이 유닛 및 그의 생산 방법
    6.
    发明公开
    LED 스크린 디스플레이 유닛 및 그의 생산 방법 有权
    LED屏幕显示单元及其生产方法

    公开(公告)号：KR1020150103120A

    公开(公告)日：2015-09-09

    申请号：KR1020157020236

    申请日：2014-01-08

    Applicant: 지더블유에스 테크놀로지 컴퍼니 리미티드

    Inventor： 린,이

    IPC: G09F9/33

    CPC classification number: F21K9/20 ,  F21K9/90 ,  F21V23/005 ,  F21Y2115/10 ,  G09F9/33 ,  H05K1/18 ,  H05K3/328 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09163 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10446 ,  Y10T29/4913

    Abstract: 본 발명은 LED 스크린 디스플레이 유닛 및 그의 생산 방법에 관한 것이다. LED 스크린 디스플레이 유닛은 회로기판, 구동IC, LED라이트를 포함하고, 상기 회로기판(1)의 제1측면에는 본딩 패드 매트릭스가 설치되어 있고, 구동 IC는 회로기판에 설치되며, 구동 IC는 본딩 패드 매트릭스의 본딩 패드와 전기적으로 연결되며, LED라이트의 핀은 본딩 패드 매트릭스의 본딩 패드에 용접된다. 해당 디스플레이 유닛은 생산된 LED스크린이 높은 화소밀도인 경우에도 비교적 높은 투과율을 구비하도록 확보할 수 있다.

    Abstract translation: 一种LED屏幕显示单元及其制作方法。 LED屏显示单元包括电路板（1），驱动IC（2）和LED（3）; 所述电路板（1）的第一面设置有接触垫矩阵（41）; 驱动IC（2）布置在电路板（1）上并与所述接触垫矩阵（41）的接触垫（4）电连接; LED（3）的引脚（31）焊接到接触垫矩阵（41）的接触焊盘（4）。 本显示单元可以确保具有高像素密度的LED显示屏的更高的透射率。

    다심 케이블 조립체
    8.
    实用新型
    다심 케이블 조립체 审中-实审
    多芯电缆总成

    公开(公告)号：KR2020140000421U

    公开(公告)日：2014-01-20

    申请号：KR2020130005665

    申请日：2013-07-10

    Applicant: 스미토모 덴키 고교 가부시키가이샤

    Inventor： 다나카마사토

    IPC: H01B11/20 ,  H01B11/18 ,  H01R9/03 ,  H05K3/34 ,  H05K1/11

    CPC classification number: H01R4/00 ,  H01R9/034 ,  H05K1/117 ,  H05K3/3405 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/10356 ,  H01B11/20 ,  H01B11/1839

    Abstract: 선 직경이 다른 복수의 케이블을 기판이나 커넥터 등의 접속 부재에 접속할 때, 접속 부재를 확장할 필요없이, 양호한 작업성과 케이블의 신뢰성을 확보하여 접속을 실행할 수 있도록 한다. 다심 케이블 조립체는 복수의 케이블을 병렬시켜서 접속 부재가 되는 기판(30)에 접속하여 이루어진다. 복수의 케이블은 케이블의 직경마다 플랫 케이블 유닛(10, 20)을 구성하고, 케이블이 갖는 실드 부재와 도통하도록 그라운드 바(16, 27)가 고정된다. 각 그라운드 바(16, 27)는 기판(30)의 그라운드 패드(31)에 도통 접속된다. 그리고 서로 인접하는 그라운드 바(16, 27)는 케이블의 길이 방향으로 어긋나서 배치되어 있다. 또한, 다른 1개의 그라운드 바를 사이에 두고서 양측에 위치하는 2개의 그라운드 바(16, 27)는 각 케이블의 길이 방향으로 겹쳐진 위치에 배치된다.

    프린트 기판 모듈
    9.
    发明授权
    프린트 기판 모듈 失效
    打印电路板模块

    公开(公告)号：KR101178827B1

    公开(公告)日：2012-09-03

    申请号：KR1020117019714

    申请日：2009-03-04

    Applicant: 후지쯔 가부시끼가이샤

    Inventor： 에구치스스무 ,  이타쿠라가즈히코

    IPC: H05K1/14 ,  H05K3/36

    CPC classification number: H05K1/03 ,  H05K1/141 ,  H05K3/301 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/366 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/10962

    Abstract: As a base (21), a side wall (22), and a top board (23) are integrated by integral molding in a printed circuit board module (15), the printed circuit board module (15) is structured in a simple manner. Further, conductive terminals (24) are used for fitting a printed circuit board (17). The printed circuit board (17) is securely held between the electrically conductive terminals (24) and the top board (23) via an elasticity of the conductive terminals (24). Here, due to the functioning of the notches (33), the printed circuit board (17) is positioned in a simple manner. Due to the functioning of the base (21), a printed circuit board module (13) can stand erect. The printed circuit board (17) establishes a vertical posture. The packaging area is reduced. The packaging density improves. Further, the flat surface (23a) of the top board (23) that is formed facing upward with a certain extension is used as, for example, an absorbent face.

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