公开(公告)号：KR20180055295A

公开(公告)日：2018-05-25

申请号：KR20160152963

申请日：2016-11-16

申请人： SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD

发明人： KIM HONG SUK

IPC分类号： H01L21/473 ,  H01L21/02 ,  H01L21/027 ,  H01L21/68 ,  H01L23/15

CPC分类号： H05K3/4629 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/78 ,  H01L21/84 ,  H01L27/1262 ,  H01L27/3244 ,  H01L51/0024 ,  H01L51/0096 ,  H01L2021/775 ,  H01L2221/68309 ,  H01L2221/6835 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2227/323 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/007 ,  H05K3/10 ,  H05K2203/176

摘要： 개시된전자소자의제조방법은, 제1원판글래스와제2원판글래스에제1, 제2분리부에의하여부분적으로연결된다수의소자셀과다수의커버셀을각각형성하도록제1, 제2원판글래스를구획하고, 다수의소자셀 각각에소자회로를패터닝한다. 그런다음, 다수의소자셀과다수의커버셀이정렬되도록제1, 제2원판글래스를적층하여다수의전기소자를형성한후에, 제1, 제2분리부를절단하여상기다수의전기소자를개별적으로분리한다.

公开(公告)号：KR1020170120143A

公开(公告)日：2017-10-30

申请号：KR1020177026486

申请日：2016-03-22

申请人： 오므론 가부시키가이샤

发明人： 카와이와카히로

IPC分类号： H05K1/18 ,  H05K3/10 ,  H01L23/12

CPC分类号： H05K1/185 ,  H01L21/568 ,  H01L23/12 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/96 ,  H01L2924/1815 ,  H05K1/18 ,  H05K3/00 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/007 ,  H05K3/125 ,  H05K3/1258 ,  H05K5/00 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/1469 ,  H05K2203/308

摘要： 수지성형체의형상변화에의한배선의단선이생기기어려운회로구조체를제공한다. 회로구조체(1)는전극(31, 32)을갖는전자부품(3)과, 전자부품(3)이매설된수지성형체(2)와, 상기전극(31, 32)에접속되는배선(41, 42)을구비하고있다. 수지성형체(2)에서의전자부품(3)의주위에홈(21)이형성되어있고, 배선(41, 42)은홈(21) 내를통과하도록마련되어있다.

摘要翻译： 提供了一种电路结构，其中由于树脂模制品的形状变化而引起的布线的断开不太可能发生。 一种电路结构（1）是用于具有电子元件（3），连接到所述电子组件的电线（3）的双片设置在树脂成形体的电极（31，32）（2），电极（31，32，41， 42）和一个。 和树脂成型品（2）eseoui电子元件（3）槽21超过义州释放，被设置成穿过所述电线（41，42）eunhom 21。

公开(公告)号：KR1020170069360A

公开(公告)日：2017-06-21

申请号：KR1020150176201

申请日：2015-12-10

申请人： 한국전자통신연구원

发明人： 박찬우 ,  구재본 ,  나복순 ,  박래만 ,  오지영 ,  이상석 ,  정순원

IPC分类号： H01B7/06 ,  H01B7/04 ,  H01B7/02 ,  H01B1/02 ,  H01B3/30 ,  H01B13/008 ,  H01B13/00

CPC分类号： H01B7/06 ,  H01B13/008 ,  H05K1/0283 ,  H05K3/007 ,  H05K3/107 ,  H05K3/20 ,  H05K2201/0329 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/035 ,  H05K2203/016 ,  H05K2203/0568 ,  H05K2203/128

摘要： 본발명은신축가능한고상전도성구조체; 상기고상전도성구조체를둘러싸는신축가능한신축절연층; 및상기고상전도성구조체및 상기신축절연층사이에배치되고, 상기고상전도성구조체와접하는액상전도성물질층을포함하는, 신축성배선및 그제조방법에관한것이다.

摘要翻译： 本发明涉及一种可伸展的固态导电结构; 围绕固态导电结构的可拉伸和可收缩的绝缘层; 以及设置在固态导电结构与弹性绝缘层之间并与固态导电结构接触的导液材料层及其制造方法。

公开(公告)号：KR1020170063875A

公开(公告)日：2017-06-08

申请号：KR1020177011593

申请日：2015-09-29

申请人： 니폰 제온 가부시키가이샤

发明人： 후지무라,마꼬또 ,  다떼이시,요우헤이

IPC分类号： H05K3/42 ,  B32B15/08 ,  H05K3/18

CPC分类号： H05K3/429 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/005 ,  H05K3/0055 ,  H05K3/007 ,  H05K3/422 ,  H05K3/423 ,  H05K3/427 ,  H05K3/4644 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/1105 ,  H05K3/42 ,  B32B15/08 ,  H05K3/18

摘要： 내열성(예를들어, 땜납내열성)이우수하고, 도통신뢰성이우수한소직경의비아홀 형성가능한적층체를제조하기위한방법을제공하는것이다. 지지체위에, 열경화성수지조성물을포함하는경화성수지조성물층을형성함으로써, 지지체부착경화성수지조성물층을얻는공정과, 상기지지체부착경화성수지조성물층을, 경화성수지조성물층형성면측에서, 기재에적층시킴으로써, 기재와, 지지체부착경화성수지조성물층을포함하는지지체부착경화전 복합체를얻는공정과, 상기복합체에대하여제1 가열을행하여, 상기경화성수지조성물층을열경화시킴으로써, 경화수지층으로함으로써, 기재와, 지지체부착경화수지층을포함하는지지체부착경화복합체를얻는공정과, 상기지지체부착경화복합체의상기지지체측으로부터천공을행함으로써, 상기경화수지층에비아홀을형성하는공정과, 상기지지체부착경화복합체로부터상기지지체를박리함으로써, 기재및 경화수지층을포함하는경화복합체를얻는공정과, 상기경화복합체의비아홀 내의수지잔사를제거하는공정과, 상기경화복합체에대하여제2 가열을행하는공정과, 상기경화복합체의비아홀의내벽면, 및, 상기경화수지층위에, 도체층을형성하는공정을갖는것을특징으로하는적층체의제조방법을제공한다.

摘要翻译： （例如焊锡耐热性），可形成导通可靠性优异的小直径通孔。 通过形成可固化树脂组合物层，其包括在载体上的热固性树脂组合物，用于附接至得到的固化性树脂组合物层的工艺的支持，附连到所述可固化树脂组合物层，在可固化树脂组合物层形成面侧的支撑，在基板上层叠， 由基材料和支撑安装和，通过由固化树脂层，所述基底和所述执行关于所述第一热量到复合材料中，热固化所述可固化树脂组合物层，为了获得在固化复合材料，包括可固化树脂组合物层之前附着在载体上的步骤 ，附着在固化树脂层的支持附着固化并获得一个复杂的过程，通过从附着在支撑的支撑侧进行穿孔支撑以固化复合材料，该方法和附接在支撑以固化复合材料，以形成通路孔中含有固化树脂层 获得包含基材和固化树脂层的固化复合材料; 在固化的复合物的通孔的内壁表面和固化的树脂层上形成导电层的步骤;以及在固化的树脂层上形成导体层的步骤， 本发明还提供了一种制造层压板的方法。

公开(公告)号：KR1020170013183A

公开(公告)日：2017-02-06

申请号：KR1020160095017

申请日：2016-07-26

申请人： 제이엑스금속주식회사

发明人： 모리야마테루마사 ,  나가우라토모타

IPC分类号： B32B15/20 ,  B32B15/08 ,  H05K3/02 ,  H05K3/10 ,  H05K1/09

CPC分类号： H05K3/4652 ,  H05K1/09 ,  H05K3/007 ,  H05K3/025 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4682 ,  Y10T428/12431 ,  Y10T428/12438

摘要： 회로형성성이양호한캐리어부착동박을제공한다. 캐리어, 중간층, 극박구리층을이 순서로갖는캐리어부착동박으로, 극박구리층의두께방향의단위단면적당결정립개수가 0.1~5개/㎛이고, 극박구리층측 표면의 10점평균거칠기 Rz가 0.1~2.0㎛인캐리어부착동박.

摘要翻译： 提供具有良好电路成形性的载体附着铜箔。 载体附着铜箔依次具有载体，中间层和超薄铜层，超薄铜层的贯通厚度方向的每单位截面积的晶粒数为0.1个 至5粒/μm2，超薄铜层侧表面的十点平均粗糙度Rz为0.1〜2.0μm。

公开(公告)号：KR1020170009128A

公开(公告)日：2017-01-25

申请号：KR1020150100633

申请日：2015-07-15

申请人： 삼성전기주식회사

发明人： 이창보

IPC分类号： H05K3/46 ,  H05K3/42 ,  H05K1/16 ,  H05K1/18

CPC分类号： H05K1/144 ,  H05K1/183 ,  H05K3/007 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4697 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/1572

摘要： 본개시는절연층, 절연층의일 면에매립되는제1 회로층, 제1 회로층상에배치되는금속포스트, 및제1 회로층과금속포스트의계면의일부에배치되는배리어층을포함하는회로기판에관한것이다. 또한, 본개시는캐리어기판의적어도일 면에배리어층을형성하는단계, 배리어층상에회로층을형성하는단계, 회로층을매립하는절연층을형성하는단계, 캐리어기판의적어도일부를제거하는단계, 회로층의일부가노출되도록배리어층의일부를제거하는단계, 및노출된회로층상에금속포스트를형성하는단계를포함하는회로기판의제조방법에관한것이다.

摘要翻译： 电路板包括绝缘层，埋在绝缘层的一个表面中的第一电路层，位于第一电路层上的金属柱，以及位于第一电路层与第一电路层之间的界面部分上的阻挡层 金属柱。 而且，制造电路板的方法包括在载体板的至少一个表面上形成阻挡层，在阻挡层上形成电路层，形成绝缘层，将电路层埋入其中，至少消除部分 ，去除阻挡层的至少一部分以暴露电路层的一部分，以及在暴露的电路层上形成金属柱。 这种电路板和方法允许具有更薄厚度和良好电性能的板。

公开(公告)号：KR101684580B1

公开(公告)日：2016-12-09

申请号：KR1020150034034

申请日：2015-03-11

申请人： 한국과학기술연구원

发明人： 이기영 ,  이현정 ,  장준연 ,  장차운

IPC分类号： H01L29/16 ,  H01L51/00

CPC分类号： H05K3/007 ,  C08L5/08 ,  C12N11/14 ,  H05K3/10 ,  H05K2203/0786 ,  H05K2203/12 ,  H05K2203/122 ,  H05K2203/1305 ,  H05K2203/1333

摘要： 그래피틱물질(graphitic material) 및상기그래피틱물질에대한결합능을갖는펩티드가파지의외피단백질또는그의일부에디스플레이된파지를포함하는전자시트를제공한다.

摘要翻译： 根据本公开，可以通过将具有胶体状态的石墨材料与能够非破坏性地结合的生物材料结合来表现出优异的电性能并且允许生物材料功能化和柔性器件图案化的混合电子薄片。 由于电子薄片是生物材料和电气材料（石墨材料）杂化的电子薄片，它与生物材料表现出良好的相容性，并且可以用例如选择性地与生物化学物质反应的酶进一步官能化。 因此，电气材料和化学或生物材料可以有效地纳米结构化，并且可以实现为多功能，高性能的电子薄片。

公开(公告)号：KR101676107B1

公开(公告)日：2016-11-14

申请号：KR1020140155216

申请日：2014-11-10

申请人： 아조텍 컴퍼니 리미티드

发明人： 이홍정

IPC分类号： H05K3/46 ,  H05K1/03

CPC分类号： H05K3/007 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0011 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/06 ,  H05K3/44 ,  H05K3/46 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/06 ,  H05K2203/10 ,  H05K2203/1536 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/1438 ,  Y10T428/24355

摘要： 금속기판이제1 절연기판, 제2 절연기판, 제1 금속층, 제2 금속층, 및이완층을포함한다. 제1 절연기판은제1 변형면과상기제1 변형면에대향하는제2 표면을가진다. 제1 금속층은제2 표면에대향한다. 이완층은제1 변형층위에접합한다. 제2 절연기판은이완층이제1 변형표면과제2 절연기판사이에배치되도록상기이완층의측면에접합된다. 제2 금속층은제2 절연기판이이완층과제2 금속층사이에있도록제2 절연기판의측면에배치된다. 제1 변형면의고유표면거칠기는이완층으로부터제1 변형면이분리된후에 10%보다실질적으로더 작은변화를가진다.

公开(公告)号：KR1020160090626A

公开(公告)日：2016-08-01

申请号：KR1020150010658

申请日：2015-01-22

申请人： 삼성전기주식회사

发明人： 박호식 ,  이동근 ,  최재훈 ,  이상재 ,  임성택

IPC分类号： H05K1/18 ,  H05K3/46 ,  H05K3/40

CPC分类号： H05K1/187 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/50 ,  H01L23/5389 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H05K3/007 ,  H05K3/025 ,  H05K3/181 ,  H05K3/188 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4697 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H05K1/185

摘要： 본발명의전자부품내장형인쇄회로기판은, 절연층의일면에접속단자가노출되도록매립된전자부품및 상기절연층의일면에상기전자부품의노출된접속단자에형성된금속범프를포함하여, 전자부품의접속단자가노출된상태에외장부품과비아홀을가공할필요없이직접연결됨으로써신호전달에유리하여전송손실을최소화할 수있다.

摘要翻译： 根据本发明，具有嵌入式电子部件的印刷电路板包括：埋入以暴露绝缘层的一个表面上的连接端子的电子部件; 以及形成在绝缘层的表面上的电子部件的暴露的连接端子中的金属凸块。 在电子部件的连接端子露出的状态下，外部部件直接连接到通孔而不进行处理，从而有利于信号传输并使传输损失最小化。

公开(公告)号：KR101616960B1

公开(公告)日：2016-04-29

申请号：KR1020140149781

申请日：2014-10-31

申请人： 에버디스플레이 옵트로닉스 (상하이) 리미티드

发明人： 쉬,핑이

IPC分类号： G02F1/13 ,  H01L27/32

CPC分类号： H05K3/30 ,  G02F1/133305 ,  G02F2001/133354 ,  G02F2201/50 ,  G02F2202/28 ,  G06F1/1652 ,  H04M1/0268 ,  H05K1/028 ,  H05K1/189 ,  H05K3/007 ,  H05K2203/1105

摘要： 본발명은연성표시소자및 그이형방법을제공하였고, 상기방법은지지기판에접착영역과유효발광영역을구비하는연성전자모듈을형성하는단계와, 연성전자모듈의접착영역에적어도하나의연성회로기판과적어도하나의집적회로모듈을본딩하는단계와, 지지기판에서절단선을형성하여지지기판을연성전자모듈의접착영역과유효발광영역각각에대응하는 2개의부분으로구획하는단계와, 절단선을따라지지기판을절단하는단계및 유효발광영역의하부의지지기판을이형시켜떼어내는단계를포함한다. 본발명은연성전자모듈을접착영역과유효발광영역으로구획하여단지유효발광영역에대하여이형조작을진행하고접착영역과지지기판의접합강도를유지, 나아가강화시킴으로써이형과정에서접착영역의변형을방지하면서연성표시소자의만곡또는폴딩사용에영향을미치지않고, 공정의단계가간편하며합격률을대폭향상시킨다.