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    에폭시 수지 경화제, 에폭시 수지 조성물, 및 가스배리어성 접착제, 그리고 가스배리어성 적층체
    1.
    发明公开
    에폭시 수지 경화제, 에폭시 수지 조성물, 및 가스배리어성 접착제, 그리고 가스배리어성 적층체 审中-实审
    环氧树脂固化剂，环氧树脂组合物，气体阻隔胶粘剂和气体阻隔层压体

    公开(公告)号：KR1020150015451A

    公开(公告)日：2015-02-10

    申请号：KR1020147030160

    申请日：2013-03-25

    申请人： 미쯔비시 가스 케미칼 컴파니, 인코포레이티드

    发明人： 혼다,에이이치 ,  코우노,카즈키

    IPC分类号： C08G59/44 ,  C08G59/52 ,  C08G59/56 ,  B32B15/04 ,  B32B27/06 ,  B32B27/38 ,  B32B29/00 ,  C09J163/00 ,  B65D65/40 ,  B65D1/00

    CPC分类号： C09J163/00 ,  B32B7/12 ,  B32B15/04 ,  B32B27/06 ,  B32B27/38 ,  B32B27/42 ,  B32B29/002 ,  B32B2307/7242 ,  B32B2439/00 ,  B32B2439/70 ,  B32B2439/80 ,  C08G59/44 ,  C08G59/5033 ,  C08G59/52 ,  C08G59/56 ,  C08G2170/00 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31515 ,  Y10T428/31529 ,  B65D1/00 ,  B65D65/40

    摘要： 본 발명의 에폭시 수지 경화제는, 적어도 하기 성분(I)과 성분(II)을, 질량비[성분(I)/성분(II)]로 50/50~92/8의 비율로 함유하는 것이다. 성분(I): 적어도 (A)메타자일릴렌디아민 또는 파라자일릴렌디아민과 (B1)아크릴산 및 아크릴산 유도체로부터 선택되는 적어도 1종을 반응시켜 얻어지는 반응생성물 성분(II): 적어도 상기 (A)와 (B2) 하기 일반식(1)로 표시되는 불포화 카르본산 및 그 유도체로부터 선택되는 적어도 1종을 반응시켜 얻어지는 반응생성물(식(1) 중, R
    1 및 R
    2 는 각각 독립적으로, 수소원자, 탄소수 1~8의 알킬기, 탄소수 1~8의 아랄킬기 또는 아릴기를 나타낸다. 단, R
    1 및 R
    2 중 적어도 하나는 탄소수 1~8의 알킬기, 탄소수 1~8의 아랄킬기 또는 아릴기 중 어느 하나이다.)

    摘要翻译： 例如，提供环氧树脂固化剂，环氧树脂组合物和含有环氧树脂组合物的阻气性粘合剂，其可以表现出对各种类型的塑料，特别是聚酯的高阻气性和优异的粘附性，以及 阻气性层压体，具有高阻气性和对各种类型的塑料，特别是聚酯的优异粘合性。 本发明的环氧树脂固化剂以质量比[成分（I）/成分（II）]为50/50〜92/8，至少含有下述成分（I）和成分（II）。 此外，本发明的环氧树脂固化剂至少含有环氧树脂和本发明的环氧树脂固化剂。 成分（I）：使至少（A）间苯二甲胺或对苯二甲胺与选自（B1）丙烯酸和丙烯酸衍生物中的至少一种反应得到的反应产物; 成分（II）：使至少（A）间苯二甲胺或对苯二甲胺与选自（B2）不饱和羧酸中的至少一种以下的式（1）表示的反应产物及其衍生物：其中R 1和R 2各自 独立地表示氢原子，碳原子数1〜8的烷基，碳原子数1〜8的芳烷基或芳基。 条件是R 1和R 2中的至少一个是具有1至8个碳原子的烷基，具有1至8个碳原子的芳烷基或芳基。

    열경화성 조성물
    3.
    发明公开
    열경화성 조성물 审中-实审
    热成分

    公开(公告)号：KR1020140121794A

    公开(公告)日：2014-10-16

    申请号：KR1020140041657

    申请日：2014-04-08

    申请人： 제이엔씨 주식회사

    发明人： 곤도마나부

    IPC分类号： C08G59/52 ,  C08G73/10 ,  C08L69/00 ,  C08L79/08 ,  C08G59/58 ,  C08J7/04 ,  H01L27/146 ,  G02F1/1335

    摘要： 본 발명은 테트라카르본산 이무수물, 디아민 및 다가 하이드록시 화합물을 포함하는 화합물의 반응으로부터 얻어지는 폴리에스테르 아미드산, 에폭시기를 1분자당 2∼20 개 포함하고, 또한 중량 평균 분자량이 5,000 미만인 에폭시 화합물, 및 이미다졸 화합물을 각각 특정량으로 포함하는 조성물이다. 본 발명의 조성물을 사용함으로써, 평탄성이 우수하고, 또한 투명성, 내열성도 우수한 경화막을 형성할 수 있다.

    摘要翻译： 本发明涉及由包含四羧酸二酐，二胺和多羟基化合物的化合物的反应得到的聚酯酰胺酸，每分子含有2〜20个环氧基的环氧化合物，其重均分子量为 不大于5000的咪唑化合物和咪唑化合物，其中组合物包含特定量的聚酯酰胺酸，环氧化合物和咪唑化合物。 通过使用该组合物，可以形成具有优异的平坦度，透明性和耐热性的固化层。

    열경화성 에폭시 수지 조성물
    4.
    发明公开
    열경화성 에폭시 수지 조성물 审中-实审
    热固性环氧树脂组合物

    公开(公告)号：KR1020170016797A

    公开(公告)日：2017-02-14

    申请号：KR1020160097962

    申请日：2016-08-01

    申请人： 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤

    发明人： 구시하라,나오유키 ,  스미타,가즈아키

    IPC分类号： C08G59/40 ,  C08G59/52 ,  C08G59/62 ,  C08L63/00

    CPC分类号： C08L63/04 ,  C08G59/42 ,  C08G59/4207 ,  C08G59/5033 ,  C08G59/621 ,  C08K5/09 ,  C08K5/18 ,  C08K5/29 ,  C08K5/3445 ,  C08L61/06 ,  C08L63/00

    摘要： [과제] 본발명은우수한작업성을가지며, 얻어지는경화물에있어서내열팽창성, 내열성, 접착성, 저흡수성을겸비하는경화성에폭시수지조성물의제공. [해결수단] (A) 에폭시수지 (B) 카르복실기불함유경화제, 및 (C) 환상카르보디이미드화합물을 포함하는열경화성수지조성물이며, (A) 에폭시수지와 (B) 경화제의당량비가 0.5 내지 2.0, (C) 환상카르보디이미드가 (A) 에폭시수지및 (B) 카르복실기불함유경화제의합계 100질량부에대하여 2 내지 50질량부인열경화성에폭시수지조성물.

    摘要翻译： 本发明提供一种具有优异的加工性能并且能够形成具有耐热膨胀性，耐热性，粘合性和低吸水性的固化产物的可固化环氧树脂组合物。 该组合物是一种热固性树脂组合物，其包含：（A）环氧树脂; （B）无羧基固化剂; 和（C）环状碳二亚胺化合物，其中无羧基固化剂（B）与环氧树脂（A）的当量比为0.5〜1.5，环状碳二亚胺化合物（C）的量为 相对于100质量份的环氧树脂（A）和无羧基固化剂（B），为2〜50质量份。

    반도체 소자의 미세 패턴을 형성하기 위한 하드마스크용고분자 및 이를 함유하는 하드마스크용 조성물
    5.
    发明授权
    반도체 소자의 미세 패턴을 형성하기 위한 하드마스크용고분자 및 이를 함유하는 하드마스크용 조성물 失效
    用于HARDMASK和HARDMASK组合物的聚合物

    公开(公告)号：KR100757108B1

    公开(公告)日：2007-10-08

    申请号：KR1020050114280

    申请日：2005-11-28

    申请人： 씨티엔지니어링주식회사 ,  류흥기 ,  남도마

    发明人： 정혜전

    IPC分类号： C08G73/10 ,  C08G59/52

    摘要： A hardmask polymer for a semiconductor device and a hardmask composition comprising the same are provided to form micropatterns of the semiconductor without any deformation of patterns by using a polyamic acid with excellent heat-resistance. A hardmask composition for forming micropatterns of a semiconductor device comprises a polyamic acid represented by the formula 1 or the formula 2 as a hardmask polymer. The composition further comprises a melamine-based cross-linking agent in an amount of 1-10 wt%, a thermal acid generator in an amount of 1-10 wt% and an organic solvent in a weight ratio of 2-80 times, based on the polyamic acid. Preferably, the melamine-based cross-linking agent is 2,4,6-tris(dimethoxymethylamino)-1,3,5-triazine, the thermal acid generator is 2-hydroxycyclohexylparatoluenylsulfonate and the organic solvent comprises at least one selected from gamma-butyrolactone, cyclohexanone and a mixture thereof.

    摘要翻译： 提供半导体器件的硬掩模聚合物和包含该半导体器件的硬掩模组合物，以通过使用具有优异的耐热性的聚酰胺酸形成半导体的微图案而没有任何图案变形。 用于形成半导体器件的微图案的硬掩模组合物包括由式1或式2表示的聚酰胺酸作为硬掩模聚合物。 组合物还含有1-10重量％的三聚氰胺基交联剂，1-10重量％的热酸产生剂和2-80重量％的有机溶剂，基于 在聚酰胺酸上。 优选地，基于三聚氰胺的交联剂是2,4,6-三（二甲氧基甲基氨基）-1,3,5-三嗪，热酸产生剂是对羟基环己基对甲苯基磺酸酯，有机溶剂包括选自γ- 丁内酯，环己酮及其混合物。