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    접합체의 제조 방법, 접속 방법
    1.
    发明授权
    접합체의 제조 방법, 접속 방법 有权

    公开(公告)号：KR102483283B1

    公开(公告)日：2022-12-30

    申请号：KR1020217017708

    申请日：2017-05-25

    IPC分类号： B32B37/12 ,  B32B37/10 ,  C09J201/00 ,  C09J5/00 ,  G02F1/13

    摘要： 진공분위기하에서, 제1 접합부재와제2 접합부재를, 접합수지재를통하여접합하여접합체를제조할때에, 접합위치어긋남을방지함과함께, 제1, 제2 접합부재및 접합수지재에대한과대한부하를억제한다. 진공분위기하에서, 제1 접합플레이트(11)에지지된제1 접합부재(2)와제2 접합플레이트(12)에지지된제2 접합부재(3)를, 접합수지재(6)를통하여소정의접합압력으로접합하는공정과, 제1, 제2 접합부재(2, 3)가제1, 제2 접합플레이트(11, 12)에협지된상태에서접합압력을줄이는공정과, 분위기를대기압으로하는공정과, 제1, 제2 접합부재(2, 3)에대한접합압력을해제하는공정을갖는다.

    반도체 기판의 제조 방법, 반도체 장치 및 그의 제조 방법
    2.
    发明授权
    반도체 기판의 제조 방법, 반도체 장치 및 그의 제조 방법 有权

    公开(公告)号：KR102442262B1

    公开(公告)日：2022-09-08

    申请号：KR1020197030753

    申请日：2018-04-19

    IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L21/324 ,  H01L21/78 ,  C09J179/08 ,  C09J5/00

    摘要： 본발명은, 연삭중의반도체웨이퍼의탈락등이없고, 더욱이얻어지는반도체기판에깨짐이나갈라짐등이없는반도체기판의제조방법등의제공을목적으로한다. 상기과제를해결하기위해, 반도체기판의제조방법은, 지지재상에폴리이미드층을형성하는폴리이미드층형성공정과, 상기지지재와반도체웨이퍼의회로형성면을, 상기폴리이미드층을개재시켜첩합하는웨이퍼첩부공정과, 상기지지재가첩부된상기반도체웨이퍼의회로비형성면을연삭하는웨이퍼연삭공정과, 상기폴리이미드층으로부터상기지지재를박리하는지지재박리공정과, 상기반도체웨이퍼로부터상기폴리이미드층을박리하는폴리이미드층박리공정을포함한다. 상기폴리이미드층은, 벤조페논골격과, 또한지방족쇄를갖는다이아민유래의구조를포함하고, 아민당량이 4000∼20000인폴리이미드를포함한다.

    저압UV 경화공정으로 제조되는 UV 경화형 광학점착 필름
    3.
    发明公开
    저압UV 경화공정으로 제조되는 UV 경화형 광학점착 필름 审中-实审

    公开(公告)号：KR1020220113904A

    公开(公告)日：2022-08-17

    申请号：KR1020220098352

    申请日：2022-08-08

    IPC分类号： C09J175/14 ,  C09J5/00 ,  C09J7/40 ,  C09J7/30 ,  C08F290/06 ,  C08F220/34 ,  C08F2/48

    摘要： 본발명은투명광학점착필름, 이의제조방법및 이를이용한디바이스에관한것으로상세하게는아크릴기말단에알콜기와 HEMA기를포함하는 chemical 반응기와 Soft segment로써 n=1~200의반복단위를가지는폴리올을포함하는우레탄기를포함하는아크릴레이트수지와이를이용하여저압자외선경화공정으로제조되는투명광학점착필름및 이를이용한전자기기에관한것으로써상세하게는평균분자량(Mw)가 10,000~15,000인 Soft segment부를포함하는우레탄아크릴레이트및 이우레탄아크릴레이트의한 쪽말단에알킬기를포함하고또다른한쪽은 chemical 반응기로서 HEMA기를포함하여반응성이조절되도록합성된아크릴레이트-우레탄아크릴레이트를포함하는저압 UV 경화형수지및 이를이용한투명광학점착필름제조에관한것이다.

    저압UV 경화공정으로 제조되는 UV 경화형 광학점착 필름
    4.
    发明授权
    저압UV 경화공정으로 제조되는 UV 경화형 광학점착 필름 有权

    公开(公告)号：KR102432056B1

    公开(公告)日：2022-08-16

    申请号：KR1020200162399

    申请日：2020-11-27

    IPC分类号： C09J175/14 ,  C09J5/00 ,  C09J7/40 ,  C09J7/30 ,  C08F290/06 ,  C08F220/34 ,  C08F2/48

    摘要： 본발명은투명광학점착필름, 이의제조방법및 이를이용한디바이스에관한것으로상세하게는아크릴기말단에알콜기와 HEMA기를포함하는 chemical 반응기와 Soft segment로써 n=1~200의반복단위를가지는폴리올을포함하는우레탄기를포함하는아크릴레이트수지와이를이용하여저압자외선경화공정으로제조되는투명광학점착필름및 이를이용한전자기기에관한것으로써상세하게는평균분자량(Mw)가 10,000~15,000인 Soft segment부를포함하는우레탄아크릴레이트및 이우레탄아크릴레이트의한 쪽말단에알킬기를포함하고또다른한쪽은 chemical 반응기로서 HEMA기를포함하여반응성이조절되도록합성된아크릴레이트-우레탄아크릴레이트를포함하는저압 UV 경화형수지및 이를이용한투명광학점착필름제조에관한것이다.

    에틸렌/알파-올레핀 공중합체
    5.
    发明授权
    에틸렌/알파-올레핀 공중합체 有权

    公开(公告)号：KR102294874B1

    公开(公告)日：2021-08-26

    申请号：KR1020170116134

    申请日：2017-09-11

    IPC分类号： C08F210/16 ,  C09J123/08 ,  C09J5/00

    摘要： 본발명에서는초저분자량과함께, 낮은불포화작용기의함량및 Rvd 값을가짐으로써우수한물성적특징, 특히고온안정성을갖는에틸렌/알파-올레핀공중합체가제공된다.

    판형 적층체의 제조 방법 및 장치
    8.
    发明授权
    판형 적층체의 제조 방법 및 장치 有权

    公开(公告)号：KR102196855B1

    公开(公告)日：2020-12-30

    申请号：KR20167006282

    申请日：2014-08-29

    IPC分类号： C09J5/00 ,  B32B37/12 ,  G02F1/13 ,  G02F1/1333 ,  G02F1/1339

    摘要： 본발명은, 접착제가판형체의에지근처까지널리퍼져, 특히, 표시영역의코너부까지균일하게골고루퍼지는것을가능하게하는방법및 장치를제공한다. 실질적으로유사형인한 쌍의판형체를접착제에의해접합하여판형적층체를제조하는방법에있어서, 제1 판형체에, 제1 판형체및 제2 판형체의외측에지로부터비어져나오지않도록, 사각형상의토출용홈부를가지는노즐을주사시키는것에의해사각형상으로접착제를도포하는면형도포단계, 제1 판형체또는제2 판형체에, 제1 판형체및 제2 판형체의외측에지로부터비어져나오지않도록, 제1 판형체및 제2 판형체의 4개의코너부의근방이면서또한면형도포단계에서접착제가도포되어있지않은부분또는상기부분과대향하는부분에각각접착제를도포하는보충도포단계, 면형도포단계및 보충도포단계를거친제1 판형체및 제2 판형체를접합시키는접합단계를포함하는판형적층체의제조방법및 상기제조방법을실시하는장치이다.

    아민이미드 조성물
    9.
    发明公开
    아민이미드 조성물 审中-公开

    公开(公告)号：KR20200129188A

    公开(公告)日：2020-11-17

    申请号：KR20207032275

    申请日：2016-12-09

    申请人： PPG IND OHIO INC

    发明人： CHAO TIEN CHIEH ,  NAKAJIMA MASAYUKI ,  ZHOU HONGYING ,  SWARUP SHANTI ,  DESAI UMESH C

    IPC分类号： C09J163/00 ,  C07C241/04 ,  C07C243/40 ,  C08G73/02 ,  C09J5/00 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08

    摘要： 본발명은아민이미드제조의방법을개시한다. 에폭시화합물을, 3가질소를포함하는히드라진, 및무수물작용성물질또는카보닐기 및카보닐기에대해알파-위치의하나이상의헤테로원자를포함하는환형화합물과 20℃초과의온도에서반응시켜아민이미드물질을형성한다. 상기에폭시화합물및 상기무수물작용성물질또는상기환형화합물중 하나이상은중합체성이다. 또한, 본원에서는에폭시화합물및 하나이상의아민작용기를포함하는화합물을포함하는접착제조성물이개시된다. 상기하나이상의아민이미드작용기를포함하는화합물은, 접착제조성물의총 중량을기준으로 2 내지 8 중량%의양으로존재하고, 외부에너지원에의한활성화시에상기에폭시화합물과반응한다. 상기접착제조성물은또한아미딘염을포함할수 있다.