公开(公告)号：KR102472269B1

公开(公告)日：2022-11-29

申请号：KR1020177022811

申请日：2016-02-19

IPC分类号： H05K3/12 ,  H05K3/28 ,  H05K1/05

摘要： 본발명은스트립통과유닛에위치하는연속적인금속스트립(3)을다층으로코팅하는코일코팅방법에관한것으로, 롤러를이용하여상기금속스트립(3)의평평한면(4)에전기절연성프라이머층(10) 형성용경화성폴리머프라이머(9) 및롤러를이용하여상기프라이머층(10) 상에전기절연성바니쉬층(12) 형성용경화성폴리머바니쉬(11)를도포및 경화시키고, 상기프라이머층(10)과바니쉬층(12) 사이에, 적어도전기전도성을가지는적어도하나의도전체트랙(15)을적어도일부영역에인쇄하는코일코팅방법이다. 코일코팅방법의재현성을향상시키기위하여, 상기예비경화되는프라이머층(10)에는상기도전체트랙(15)이일부영역에인쇄되고, 도전체트랙(15) 및바니쉬(11)는웨트-온-웨트방식으로도포되는코일코팅방법이제시된다.

公开(公告)号：KR102460588B1

公开(公告)日：2022-10-28

申请号：KR1020160028275

申请日：2016-03-09

IPC分类号： B32B15/08 ,  H05K1/03 ,  H05K1/05 ,  B32B27/20 ,  B32B27/28 ,  C08L79/08 ,  C08K3/22 ,  C08K3/28

公开(公告)号：KR20210026770A

公开(公告)日：2021-03-10

申请号：KR20190108031

申请日：2019-09-02

IPC分类号： B32B15/08 ,  B32B7/12 ,  B32B15/20 ,  B32B27/20 ,  B32B27/28 ,  H05K1/05

摘要： 본발명은높은비저항값을갖는 2원계이상의다원계합금과동박을이용하여비대칭(unbalanced) 구조를구성함으로써, 온도에따른저항특성을통해자동차의사이드미러에구비될수 있는열전대용연성금속적층판및 이를포함하는연성금속복합기판으로적용될수 있다.

公开(公告)号：KR20210005267A

公开(公告)日：2021-01-13

申请号：KR20207035042

申请日：2019-05-15

IPC分类号： H05K3/34 ,  B23K35/26 ,  C22C28/00 ,  H05K1/02 ,  H05K1/05 ,  H05K1/18

摘要： 금속코어인쇄회로기판(100), 마운팅플랫폼, 및상기금속코어인쇄회로기판및 마운팅플랫폼사이에위치한열 인터페이스막을포함할수 있는 LED(10)가설명되어있다. 상기금속코어인쇄회로기판은적어도하나의저항기(110), 적어도하나의발광소자(120), 및적어도하나의와이어(130)을포함할수 있다. 상기적어도하나의와이어는주석이없는제1 납땜으로상기금속코어인쇄회로기판에연결될수 있다. 상기적어도하나의와이어는주석이없는제2 납땜으로상기금속코어인쇄회로기판에연결될수 있다. 상기적어도하나의발광소자는주석이없는제3 납땜으로상기금속코어인쇄회로기판에연결될수 있다.

公开(公告)号：KR102142753B1

公开(公告)日：2020-09-14

申请号：KR1020177011785

申请日：2010-03-26

申请人： 히타치가세이가부시끼가이샤

发明人： 고따께,도모히꼬 ,  츠찌까와,신지 ,  이즈미,히로유끼 ,  미야따께,마사또 ,  다까네자와,신 ,  무라이,히까리 ,  이리노,데쯔로우

IPC分类号： C08G73/10 ,  C08J5/24 ,  C08L79/08 ,  C08G59/40 ,  H05K1/03 ,  B32B5/24 ,  B32B27/32 ,  H05K1/05 ,  B32B27/18 ,  B32B27/28

公开(公告)号：KR102056832B1

公开(公告)日：2019-12-17

申请号：KR1020130063108

申请日：2013-05-31

申请人： 엘지이노텍 주식회사

发明人： 라세웅

IPC分类号： H05K1/18 ,  F21V8/00 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H05K1/05 ,  H05K1/11 ,  H05K3/30

公开(公告)号：KR102004758B1

公开(公告)日：2019-07-30

申请号：KR1020110109373

申请日：2011-10-25

申请人： 삼성전기주식회사

发明人： 지수영 ,  함석진 ,  김승환 ,  김도영

IPC分类号： H01B3/18 ,  H01B17/62 ,  H05K1/05

公开(公告)号：KR101891939B1

公开(公告)日：2018-08-24

申请号：KR1020177030015

申请日：2011-03-18

申请人： 스미또모 가가꾸 가부시키가이샤 ,  니혼 하츠쵸 가부시키가이샤

发明人： 미야코시료 ,  곤도다케시 ,  고야마노부아키 ,  고노미가즈히코

IPC分类号： C08L67/03 ,  C08K3/38 ,  H05K1/05

CPC分类号： H05K1/056 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2203/0759

摘要： 본발명은액정폴리에스테르와, 용매와, 체적평균입경이 10 ㎛이상 80 ㎛이하인질화붕소를포함하고, 이액정폴리에스테르및 이질화붕소의합계함유량에대한이 질화붕소의함유량이 30∼90 체적%인액상조성물을제공한다.

公开(公告)号：KR20180013133A

公开(公告)日：2018-02-07

申请号：KR20160096353

申请日：2016-07-28

申请人： 국도화학 주식회사

发明人： 윤해리 ,  이진수 ,  유기환 ,  황현주

IPC分类号： C08G59/14 ,  C08G18/20 ,  C08G18/58 ,  C08G18/76 ,  C08G59/04 ,  C08G59/40 ,  C08G59/50 ,  C08G59/62 ,  C08L63/00 ,  H05K1/05

CPC分类号： C08G59/1438 ,  C08G18/2018 ,  C08G18/58 ,  C08G18/7664 ,  C08G59/04 ,  C08G59/4028 ,  C08G59/504 ,  C08G59/621 ,  C08L63/00 ,  H05K1/056

摘要： 본발명은변성에폭시수지에관한것으로서, 본발명에따른수지는우수한접착특성및 내열특성을가지면서도유전율, 유전손실율이낮은특성을갖기때문에, 반도체패키지용적층판, 고주파전송용적층판, 동박적층판(CCL: copper clad laminate), 플렉서블디스플레이기판또는절연판에사용되거나, 접착제, 코팅제, 또는반도체용봉지재로사용하기에유리한이점을갖는다.

摘要翻译： 本发明修改为根据环氧树脂，根据本发明的树脂具有优良的粘合性能和，因为它具有同时具有耐热性的介电常数，介电损耗因子，用于半导体封装的层压板，层压板，用于高频传输，覆铜层压板的低特性（CCL ：覆铜层压板），柔性显示器基板或绝缘板，或作为粘合剂，涂覆剂或半导体衬垫的有利用途。

公开(公告)号：KR1020170118738A

公开(公告)日：2017-10-25

申请号：KR1020177022811

申请日：2016-02-19

申请人： 뵈스트알파인 스탈 게엠베하

发明人： 샤쯔루-린더,미카엘라 ,  스트라우스,번하드 ,  셀,요한네스 ,  엔서,허버트 ,  힐버,울프강 ,  자코비,번하드

IPC分类号： H05K3/12 ,  H05K3/28 ,  H05K1/05

CPC分类号： H05K3/1275 ,  H05K1/056 ,  H05K3/28 ,  H05K2203/1461 ,  H05K2203/1545

摘要： 본발명은스트립통과유닛에위치하는연속적인금속스트립(3)을다층으로코팅하는코일코팅방법에관한것으로, 롤러를이용하여상기금속스트립(3)의평평한면(4)에전기절연성프라이머층(10) 형성용경화성폴리머프라이머(9) 및롤러를이용하여상기프라이머층(10) 상에전기절연성바니쉬층(12) 형성용경화성폴리머바니쉬(11)를도포및 경화시키고, 상기프라이머층(10)과바니쉬층(12) 사이에, 적어도전기전도성을가지는적어도하나의도전체트랙(15)을적어도일부영역에인쇄하는코일코팅방법이다. 코일코팅방법의재현성을향상시키기위하여, 상기예비경화되는프라이머층(10)에는상기도전체트랙(15)이일부영역에인쇄되고, 도전체트랙(15) 및바니쉬(11)는웨트-온-웨트방식으로도포되는코일코팅방법이제시된다.

摘要翻译： 本发明是一个连续的金属带（3）中，本发明涉及一种卷材涂覆方法用于金属带的平坦表面4（3）绝缘，其位于所述钢带通过单元上的底漆层上涂覆多层，电力从所述辊子（ 通过使用用于形成用于形成底漆层10的底漆层10的可固化聚合物底漆9，将用于形成电绝缘漆层12的可固化聚合物清漆11涂覆并固化在底漆层10上， 并且至少一个整体轨道（15）在清漆层（12）的至少一部分和清漆层（12）的至少一部分之间具有至少导电性。 为了改善卷材涂布方法的再现性，将预固化底漆层10印刷在轨道15的整个区域上，并且将导电轨道15和清漆11湿法成型， 公开了一种卷材涂布方法。