公开(公告)号：KR102160500B1

公开(公告)日：2020-09-28

申请号：KR1020180080297

申请日：2018-07-11

申请人： 주식회사 테토스

发明人： 박영웅 ,  송근호

IPC分类号： H05K3/16 ,  C23C14/34

公开(公告)号：KR102009255B1

公开(公告)日：2019-08-09

申请号：KR1020187001460

申请日：2016-04-01

申请人： 우시오덴키 가부시키가이샤

发明人： 하부도모유키 ,  엔도신이치 ,  나마이마사히토 ,  아이바아키라 ,  마쓰모토히로코 ,  호리베히로키 ,  마루야마슌

IPC分类号： H05K3/42 ,  H05K3/16 ,  H05K3/18 ,  H05K3/00 ,  H05K1/11

公开(公告)号：KR1020160137419A

公开(公告)日：2016-11-30

申请号：KR1020160061955

申请日：2016-05-20

申请人： 노드슨 코포레이션

发明人： 코너,스콧에이. ,  존스,존디. ,  테세,브라이언 ,  비예가스,윌리슨

IPC分类号： B05B17/06 ,  B05B12/02 ,  H05K3/16 ,  H01L41/09 ,  B23K1/00

CPC分类号： H01L41/042 ,  B05C5/0225

摘要： 점성물질을분사하기위한시스템및 방법은전자컨트롤러와, 전자컨트롤러에작동적으로결합된분사분배기를포함한다. 분사분배기는출구오리피스와, 가동성샤프트에작동적으로결합된압전액튜에이터를포함한다. 분사분배기는상기압전액튜에이터가샤프트를움직이고출구오리피스로부터일정량의점성물질을분사시키기위하여전자컨트롤러의제어하에있다. 전자컨트롤러는분사작업의제어를최적화하도록압전액튜에이터에파형을전송한다.

摘要翻译： 用于喷射粘性材料的系统和方法包括电子控制器和与电子控制器可操作地耦合的喷射分配器。 喷射分配器包括出口孔和与可动轴可操作地联接的压电致动器。 喷射分配器在电子控制器的控制下，用于使所述压电致动器移动轴并从出口孔喷射一定量的粘性材料。 电子控制器向压电致动器发送波形，以优化喷射操作的控制。

公开(公告)号：KR1020160067198A

公开(公告)日：2016-06-13

申请号：KR1020167014414

申请日：2009-07-31

申请人： 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤

发明人： 마키가즈나리 ,  야구치겐이치 ,  나카사토요스케 ,  아사오하루히코

IPC分类号： C23C14/34 ,  C23C14/14 ,  C23C14/16 ,  C22C9/00 ,  C22C9/01 ,  C22C9/05 ,  H05K1/09 ,  H01L21/285 ,  H01L23/532 ,  H05K3/16 ,  H05K1/03

CPC分类号： C23C14/3414 ,  C22C9/00 ,  C22C9/01 ,  C22C9/05 ,  C23C14/14 ,  C23C14/165 ,  H01L21/2855 ,  H01L23/53233 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/09 ,  H05K3/16 ,  Y10T428/12431 ,  H01L2924/00

摘要： 이발명의플랫패널디스플레이의구리합금배선막및 그것을형성하기위한스퍼터링타깃은, Mg : 0.1 ∼ 5 원자% 를함유하고, 추가로 Mn 및 Al 중의 1 종또는 2 종의합계 : 0.1 ∼ 11 원자% 를함유하고, 필요에따라 P : 0.001 ∼ 0.1 원자% 를함유하고, 잔부가 Cu 및불가피불순물로이루어지는조성을갖는다.

公开(公告)号：KR1020100072920A

公开(公告)日：2010-07-01

申请号：KR1020080131471

申请日：2008-12-22

申请人： 이준세

发明人： 이준세

IPC分类号： H05K3/16 ,  H05K3/18 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20

摘要： PURPOSE: A manufacturing method of a both sides flexible printed circuit board is provided to improve productivity by only sputtering a polyimide varnish surface of a cross section flexible 2-layer CCL circuit board. CONSTITUTION: A polyimide varnish surface(1) of a cross section flexible 2-layer CCL circuit board is processed in an ion reaction chamber of a PVD equipment. A conductive metal seed layer(4) is formed on the polyimide varnish surface by a sputtering method. The conductive metal seed layer is made of a nickel, gold or a Ni-Au alloy. The conductive metal seed layer has a thickness less than 0.2um. The electrolytic plating layer(5) is formed on the conductive metal seed layer.

摘要翻译： 目的：提供双面柔性印刷电路板的制造方法，通过仅溅射截面柔性2层CCL电路板的聚酰亚胺清漆表面来提高生产率。 构成：在PVD设备的离子反应室中处理横截面柔性2层CCL电路板的聚酰亚胺清漆表面（1）。 通过溅射法在聚酰亚胺清漆表面上形成导电金属种子层（4）。 导电金属种子层由镍，金或Ni-Au合金制成。 导电金属种子层的厚度小于0.2um。 电解镀层（5）形成在导电金属籽晶层上。

公开(公告)号：KR1020080069250A

公开(公告)日：2008-07-25

申请号：KR1020087014385

申请日：2006-11-13

申请人： 미쓰이 긴조꾸 고교 가부시키가이샤

发明人： 카타오카,타츠오 ,  카와무라,히로카즈

IPC分类号： H05K3/16 ,  H05K3/24

CPC分类号： H05K3/244 ,  H05K3/062 ,  H05K3/108 ,  H05K3/305 ,  H05K3/361 ,  H05K3/365 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0723

摘要： A printed wiring board having an insulating substrate and a large number of interconnect lines formed on the surface of the insulating substrate, wherein a wiring circuit has a conductive underlying layer formed on the surface of the insulating substrate, a Cu nodule layer formed on the upper surface of the underlying layer, a clad plating layer formed on the upper surface of the Cu nodule layer, and a first metal plating layer formed on the upper surface of the clad plating layer. The printed wiring board is characterized in that protrusions and recesses resulting from the rough upper surface of the Cu nodule layer are formed on the upper surface of the wiring circuit. It can be produced by depositing a metal layer such as the Cu nodule layer while regulating the sidewall surface of a pattern formed of photosensitive resin. Since a nodule extending to the side face of the wiring circuit is not formed in the printed wiring board, short circuit between adjacent wiring circuits hardly occurs and since protrusions and recesses resulting from the nodules are formed on the upper surface of the wiring circuit, anisotropic conductive bonding can be achieve only with an adhesive.

摘要翻译： 一种印刷电路板，其具有形成在所述绝缘基板的表面上的绝缘基板和大量互连线，其中布线电路具有形成在所述绝缘基板的表面上的导电性底层，形成在所述绝缘基板的上部的Cu结节层 下层的表面，形成在Cu结节层的上表面上的包覆镀层以及形成在包覆镀层的上表面上的第一金属镀层。 印刷电路板的特征在于，在结构电路的上表面上形成由Cu结节层的粗糙上表面产生的突起和凹陷。 可以通过在调节由光敏树脂形成的图案的侧壁表面的同时沉积诸如Cu结节层的金属层来制造。 由于在印刷布线板中没有形成延伸到布线电路的侧面的结节，所以几乎不发生相邻布线电路之间的短路，并且由于在结线电路的上表面上形成由结节引起的突起和凹陷，因此各向异性 导电接合只能用粘合剂实现。

公开(公告)号：KR100818513B1

公开(公告)日：2008-03-31

申请号：KR1020060084729

申请日：2006-09-04

申请人： 삼성전기주식회사

发明人： 최용석 ,  정승교 ,  박은태

IPC分类号： H05K3/16

摘要： 본 발명은, 베이스 필름 상에 바인더 필름을 형성하는 단계와, 상기 바인더 필름 상에 전극패턴을 형성하는 단계, 및 상기 전극패턴을 덮도록 상기 바인더 필름 상에 유전체 시트를 형성하는 단계를 포함하는 음각전극패턴을 갖는 유전체 시트 제품 제조방법 및 음각전극패턴을 갖는 다층 세라믹 기판 제조방법을 제공한다.
LTCC, 전극(electrode), 음각(engraved)

公开(公告)号：KR102335445B1

公开(公告)日：2021-12-06

申请号：KR1020190061004

申请日：2019-05-24

IPC分类号： H05K3/18 ,  H05K3/28 ,  H05K1/09 ,  H05K3/16

摘要： 칩을실장하여표시패널을인쇄회로기판에전기적으로연결하는칩온필름(Chip on film, COF) 패키지용연성인쇄회로기판은배선영역과본딩영역이정의된베이스필름및 베이스필름위에배치된도전성패턴을포함한다. 도전성패턴은배선영역과본딩영역에대응하여베이스필름위에배치된씨드층및 배선영역과본딩영역에대응하여씨드층위에배치된구리층을포함한다. 배선영역에서구리층은제1 두께를갖고, 본딩영역에서구리층은제1 두께보다큰 제2 두께를갖는다.

公开(公告)号：KR102238126B1

公开(公告)日：2021-04-08

申请号：KR1020190103304

申请日：2019-08-22

申请人： 도레이첨단소재 주식회사

发明人： 김종학

IPC分类号： H05K1/09 ,  H05K3/28 ,  H05K3/18 ,  H05K3/16

摘要： 연성동박적층시트, 이를포함하는전기소자, 및상기연성동박적층시트의제작방법이개시된다. 상기연성동박적층시트는폴리이미드기재; 상기폴리이미드기재의적어도일 면에배치된타이층; 및상기타이층의적어도일 면에배치된구리층;을포함할수 있으며, 컬의높이가 30 mm 미만일수 있으며, 상기폴리이미드기재의두께가 12.5 ㎛이하일수 있다.

公开(公告)号：KR20200135211A

公开(公告)日：2020-12-02

申请号：KR20200060792

申请日：2020-05-21

申请人： AMOGREENTECH CO LTD

发明人： DAN SUNG BAEK

IPC分类号： H05K3/42 ,  H05K3/00 ,  H05K3/16 ,  H05K3/28

摘要： 베이스필름의회로접속영역에대응하여베이스필름을관통하는비아홀을형성하고, 베이스필름의상부와하부에접착강화층을형성한다. 접착강화층의표면과비아홀의내측면상에스퍼터금속층을형성한다. 베이스필름의비회로영역에대응하여베이스필름의상부와하부에마스크패턴을형성하고, 베이스필름의회로영역과회로접속영역에대응하는스퍼터금속층의일부를노출시킨다. 회로영역과회로접속영역에서스퍼터금속층위에구리도금층을형성한다. 마스크패턴을제거하고, 비회로영역에대응하는스퍼터금속층의일부를제거하여회로패턴을형성한다.