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公开(公告)号：TWI539028B
公开(公告)日：2016-06-21
申请号：TW100131807
申请日：2011-09-02
发明人： 尼 奧羅拉 瑪莉 佛亞斯 , NYE, AURORA MARIE FOJAS , 杜 傑瑞G , DU, JERRY G. , 安卓 羅伯C , ANDRE, ROBERT C.
CPC分类号： C23C18/50 , C23C18/1803
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公开(公告)号：TWI690618B
公开(公告)日：2020-04-11
申请号：TW105119316
申请日：2016-06-20
发明人： 前田剛志 , MAEDA, TSUYOSHI , 柴山文徳 , SHIBAYAMA, FUMINORI , 田邉克久 , TANABE, KATSUHISA , 和田真輔 , WADA, SHINSUKE
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公开(公告)号：TW201406992A
公开(公告)日：2014-02-16
申请号：TW102119832
申请日：2013-06-04
申请人： 德國艾托特克公司 , ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH
发明人： 布魯諾 赫卡 , BRUNNER, HEIKO , 皮卡里克 珍 , PICALEK, JAN , 畢珍 露里亞 , BEJAN, LULIA , 克勞斯 卡爾斯坦 , KRAUSE, CARSTEN , 貝拉 霍格 , BERA, HOLGER , 魯克布勞德 斯帆
IPC分类号： C23C18/36
CPC分类号： C23C18/34 , C23C18/1633 , C23C18/50 , H01L21/288 , H01L21/76849
摘要： 本發明係關於用於鎳及鎳合金沈積之水性鍍浴組合物，其利用具有碳碳參鍵及官能基之新穎穩定劑來增強該浴效能。
简体摘要： 本发明系关于用于镍及镍合金沉积之水性镀浴组合物，其利用具有碳碳参键及官能基之新颖稳定剂来增强该浴性能。
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公开(公告)号：TWI683927B
公开(公告)日：2020-02-01
申请号：TW104139483
申请日：2015-11-26
发明人： 皮卡雷克 彥 , PICALEK, JAN , 貝瑞 霍格 , BERA, HOLGER , 阿克塔 夏奇爾 , AKHTAR, SHAKEEL , 貝彥 伊巫莉雅 , BEJAN, IULIA , 平奧 珍妮佛 , PINNAU, JENNIFER
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公开(公告)号：TWI582266B
公开(公告)日：2017-05-11
申请号：TW102103193
申请日：2013-01-28
申请人： 德國艾托特克公司 , ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH
发明人： 貝拉 霍格 , BERA, HOLGER , 布魯諾 赫卡 , BRUNNER, HEIKO
CPC分类号： C23C18/50 , C23C18/1633
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公开(公告)号：TW201710550A
公开(公告)日：2017-03-16
申请号：TW105119316
申请日：2016-06-20
申请人： 上村工業股份有限公司 , C. UYEMURA & CO., LTD.
发明人： 前田剛志 , MAEDA, TSUYOSHI , 柴山文徳 , SHIBAYAMA, FUMINORI , 田邉克久 , TANABE, KATSUHISA , 和田真輔 , WADA, SHINSUKE
摘要： 本發明之課題為提供可得到良好的彎曲性，即使在應力施加的部分亦不易產生龜裂，並且沒有無鍍敷之疑慮的無電解鎳鍍敷浴。 本發明之解決手段為，本發明之無電解鎳鍍敷浴係含有以下述(1)式所表示之包含硫的苯并噻唑系化合物。 式中，X係碳數為2以上之烷基，或其鹽，X係可具有取代基。
简体摘要： 本发明之课题为提供可得到良好的弯曲性，即使在应力施加的部分亦不易产生龟裂，并且没有无镀敷之疑虑的无电解镍镀敷浴。 本发明之解决手段为，本发明之无电解镍镀敷浴系含有以下述(1)式所表示之包含硫的苯并噻唑系化合物。 式中，X系碳数为2以上之烷基，或其盐，X系可具有取代基。
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公开(公告)号：TW201339364A
公开(公告)日：2013-10-01
申请号：TW102103193
申请日：2013-01-28
申请人： 德國艾托特克公司 , ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH
发明人： 貝拉 霍格 , BERA, HOLGER , 布魯諾 赫卡 , BRUNNER, HEIKO
CPC分类号： C23C18/50 , C23C18/1633
摘要： 本發明係關於用於三元及四元鈷合金Co-M-P、Co-M-B及Co-M-B-P之無電沈積的水性鹼性鍍浴組合物，其中M係選自由Mn、Zr、Re、Mo、Ta及W組成之群，該組合物包含炔丙基衍生物作為穩定劑。自其衍生之鈷合金層適用作諸如半導體裝置、印刷電路板及IC基板之電子裝置中之障壁層及頂蓋層。
简体摘要： 本发明系关于用于三元及四元钴合金Co-M-P、Co-M-B及Co-M-B-P之无电沉积的水性碱性镀浴组合物，其中M系选自由Mn、Zr、Re、Mo、Ta及W组成之群，该组合物包含炔丙基衍生物作为稳定剂。自其衍生之钴合金层适用作诸如半导体设备、印刷电路板及IC基板之电子设备中之障壁层及顶盖层。
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公开(公告)号：TW201331416A
公开(公告)日：2013-08-01
申请号：TW101143429
申请日：2012-11-21
发明人： 托斯卡諾 萊諾雷M , TOSCANO, LENORA M. , 隆 厄尼斯特 , LONG, ERNEST , 包 威陶德 , PAW, WITOLD , 寇羅格 丹娜M , KOLOGE, DONNA M. , 兒安勝繼 , KOYASU, KATSUTSUGU , 二宗啟介 , NISHU, KEISUKE
CPC分类号： B23K1/203 , B23K1/0012 , B23K2201/42 , C23C18/1651 , C23C18/1653 , C23C18/36 , C23C18/54 , H01L33/60 , H01L2933/0025
摘要： 一種金屬表面處理方法，以降低其上的腐蝕和/或提高被處理表面的反射率，此方法包括：(a)以無電鍍鎳鍍著溶液鍍著金屬表面；以及之後(b)在鍍有無電鍍鎳的表面上浸鍍銀，因而實質上避免金屬表面的腐蝕和/或實質上提高鍍銀表面的反射率。這種處理方法可用來提高金屬表面的可焊性，例如在電子封裝應用及製造發光二極體(LEDs)方面。
简体摘要： 一种金属表面处理方法，以降低其上的腐蚀和/或提高被处理表面的反射率，此方法包括：(a)以无电镀镍镀着溶液镀着金属表面；以及之后(b)在镀有无电镀镍的表面上浸镀银，因而实质上避免金属表面的腐蚀和/或实质上提高镀银表面的反射率。这种处理方法可用来提高金属表面的可焊性，例如在电子封装应用及制造发光二极管(LEDs)方面。
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公开(公告)号：TW201817914A
公开(公告)日：2018-05-16
申请号：TW106116113
申请日：2017-05-16
申请人： 迪愛生股份有限公司 , DIC CORPORATION
发明人： 深澤憲正 , FUKAZAWA, NORIMASA
摘要： 本發明提供一種無電鎳鍍覆方法，其係將附著有銀粒子等的金屬粒子(M)、與具有陰離子性基、聚伸烷基亞胺等的高分子(P)之複合體(C)的被鍍覆基材(S)，浸漬於含有水溶性鎳鹽、還原劑、與錯合劑的無電鎳鍍覆液，而在被鍍覆基材(S)上形成鎳的膜之無電鎳鍍覆方法，其中前述還原劑為次磷酸或其鹽，在將前述被鍍覆基材(S)浸漬於前述無電鍍覆液之際，使該鍍覆液中存在從包含鎳、鐵及鈷的群組所選出的一種以上的固體金屬。該鍍覆方法係不經過複雜的兩階段步驟而給予充分的觸媒吸附量，對樹脂、玻璃、陶瓷等之有用的被鍍覆基材可形成良好的無電鎳鍍覆膜。
简体摘要： 本发明提供一种无电镍镀覆方法，其系将附着有银粒子等的金属粒子(M)、与具有阴离子性基、聚伸烷基亚胺等的高分子(P)之复合体(C)的被镀覆基材(S)，浸渍于含有水溶性镍盐、还原剂、与错合剂的无电镍镀覆液，而在被镀覆基材(S)上形成镍的膜之无电镍镀覆方法，其中前述还原剂为次磷酸或其盐，在将前述被镀覆基材(S)浸渍于前述无电镀覆液之际，使该镀覆液中存在从包含镍、铁及钴的群组所选出的一种以上的固体金属。该镀覆方法系不经过复杂的两阶段步骤而给予充分的触媒吸附量，对树脂、玻璃、陶瓷等之有用的被镀覆基材可形成良好的无电镍镀覆膜。
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公开(公告)号：TWI560316B
公开(公告)日：2016-12-01
申请号：TW102119832
申请日：2013-06-04
申请人： 德國艾托特克公司 , ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH
发明人： 布魯諾 赫卡 , BRUNNER, HEIKO , 皮卡里克 珍 , PICALEK, JAN , 畢珍 優里亞 , BEJAN, IULIA , 克勞斯 卡爾斯坦 , KRAUSE, CARSTEN , 貝拉 霍格 , BERA, HOLGER , 魯克布勞德 斯帆
IPC分类号： C23C18/36
CPC分类号： C23C18/34 , C23C18/1633 , C23C18/50 , H01L21/288 , H01L21/76849
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