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公开(公告)号：TWI554170B
公开(公告)日：2016-10-11
申请号：TW103141927
申请日：2014-12-03
发明人： 周保宏 , CHOU, PAOHUNG , 許詩濱 , HSU, SHIH PING
IPC分类号： H05K3/10
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公开(公告)号：TW201628468A
公开(公告)日：2016-08-01
申请号：TW104102065
申请日：2015-01-22
发明人： 周保宏 , CHOU, PAOHUNG , 許詩濱 , HSU, SHIH PING
摘要： 一種基板結構，係包括：定義有佈線區與非佈線區之板體、以及設於該非佈線區上之支撐件，該佈線區設有至少一線路層，且於該佈線區之邊緣佈設有一絕緣層，而該支撐件具有鄰接該絕緣層之內接部，且該內接部與該絕緣層間的介面呈現非平整面，以增加該內接部與該絕緣層之接觸面積，故能增強該絕緣層與該支撐件間的結合強度。
简体摘要： 一种基板结构，系包括：定义有布线区与非布线区之板体、以及设于该非布线区上之支撑件，该布线区设有至少一线路层，且于该布线区之边缘布设有一绝缘层，而该支撑件具有邻接该绝缘层之内接部，且该内接部与该绝缘层间的界面呈现非平整面，以增加该内接部与该绝缘层之接触面积，故能增强该绝缘层与该支撑件间的结合强度。
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公开(公告)号：TWI601460B
公开(公告)日：2017-10-01
申请号：TW104102065
申请日：2015-01-22
发明人： 周保宏 , CHOU, PAOHUNG , 許詩濱 , HSU, SHIH PING
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公开(公告)号：TWI558288B
公开(公告)日：2016-11-11
申请号：TW103131118
申请日：2014-09-10
发明人： 周保宏 , CHOU, PAOHUNG , 許詩濱 , HSU, SHIH PING , 許哲瑋 , HSU, CHE WEI
CPC分类号： H01L21/4853 , H01L21/4846 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L23/498 , H01L23/49811 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/49894 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2924/15184 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
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公开(公告)号：TW201611684A
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：TW103131118
申请日：2014-09-10
发明人： 周保宏 , CHOU, PAOHUNG , 許詩濱 , HSU, SHIH PING , 許哲瑋 , HSU, CHE WEI
CPC分类号： H01L21/4853 , H01L21/4846 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L23/498 , H01L23/49811 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/49894 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2924/15184 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： 一種中介基板之製法，係先提供具有第一線路層之承載板，且該第一線路層上具有複數導電柱，再形成第一絕緣層於該承載板上並露出該導電柱，接著形成第二線路層於該第一絕緣層與該導電柱上，再形成複數外接柱於該第二線路層上，之後形成第二絕緣層於該第一絕緣層上且外露該外接柱，再形成凹槽於該第二絕緣層上，最後移除該承載板，藉由形成無核心層之中介基板於該承載板上，故可省略通孔製程，以降低整體製程之成本，且製程簡易。本發明復提供該中介基板。
简体摘要： 一种中介基板之制法，系先提供具有第一线路层之承载板，且该第一线路层上具有复数导电柱，再形成第一绝缘层于该承载板上并露出该导电柱，接着形成第二线路层于该第一绝缘层与该导电柱上，再形成复数外置柱于该第二线路层上，之后形成第二绝缘层于该第一绝缘层上且外露该外置柱，再形成凹槽于该第二绝缘层上，最后移除该承载板，借由形成无内核层之中介基板于该承载板上，故可省略通孔制程，以降低整体制程之成本，且制程简易。本发明复提供该中介基板。
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公开(公告)号：TW201608681A
公开(公告)日：2016-03-01
申请号：TW103128584
申请日：2014-08-20
发明人： 周保宏 , CHOU, PAOHUNG
IPC分类号： H01L23/48 , H01L21/768
CPC分类号： G06K19/06037 , G06K1/12 , G06K19/0614
摘要： 本發明係提供一種基板結構之製法，係包括：提供一具有第一表面之承載板；以及於該第一表面上一併形成線路層與金屬紋路，該金屬紋路與該承載板可構成二維條碼，而無需於製造基板後需另以雷射或噴墨方式製程製作二維條碼，以達到簡化製造步驟的效果，進而降低製造成本。本發明復提供一種基板結構。
简体摘要： 本发明系提供一种基板结构之制法，系包括：提供一具有第一表面之承载板；以及于该第一表面上一并形成线路层与金属纹路，该金属纹路与该承载板可构成二维条码，而无需于制造基板后需另以激光或喷墨方式制程制作二维条码，以达到简化制造步骤的效果，进而降低制造成本。本发明复提供一种基板结构。
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公开(公告)号：TW201605300A
公开(公告)日：2016-02-01
申请号：TW103126157
申请日：2014-07-31
发明人： 周保宏 , CHOU, PAOHUNG
CPC分类号： H01L21/4857 , H01L23/49811 , H01L23/49822 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H05K3/4007 , H05K3/4682 , H05K2201/10378 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 一種中介基板之製法，係先提供具有一線路層之一承載板，再形成一絕緣層於該承載板上，接著形成一線路增層結構於該絕緣層與該線路層上，且該線路增層結構電性連接該線路層，之後形成外接柱於該線路增層結構上，且該外接柱電性連接該線路增層結構，最後移除該承載板，使該線路層外露於該絕緣層之表面，藉由形成無核心層之中介基板於該承載板上，故於製程中可省略通孔製程，以降低整體製程之成本，且製程簡易。本發明復提供該中介基板。
简体摘要： 一种中介基板之制法，系先提供具有一线路层之一承载板，再形成一绝缘层于该承载板上，接着形成一线路增层结构于该绝缘层与该线路层上，且该线路增层结构电性连接该线路层，之后形成外置柱于该线路增层结构上，且该外置柱电性连接该线路增层结构，最后移除该承载板，使该线路层外露于该绝缘层之表面，借由形成无内核层之中介基板于该承载板上，故于制程中可省略通孔制程，以降低整体制程之成本，且制程简易。本发明复提供该中介基板。
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公开(公告)号：TW201605299A
公开(公告)日：2016-02-01
申请号：TW103126156
申请日：2014-07-31
发明人： 周保宏 , CHOU, PAOHUNG
CPC分类号： H01L21/4857 , H01L23/13 , H01L23/49811 , H01L23/49822 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H05K3/4007 , H05K3/4682 , H05K2201/10378 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 一種中介基板之製法，係先提供具有第一線路層之一承載板，且該第一線路層上具有複數第一導電柱，再形成第一絕緣層於該承載板上，且該第一導電柱係外露於該第一絕緣層，接著形成外接柱於各該第一導電柱上方，且該外接柱電性連接該第一導電柱，之後移除該承載板，藉由形成無核心層之中介基板於該承載板上，故於製程中可省略通孔製程，以降低整體製程之成本，且製程簡易。本發明復提供該中介基板。
简体摘要： 一种中介基板之制法，系先提供具有第一线路层之一承载板，且该第一线路层上具有复数第一导电柱，再形成第一绝缘层于该承载板上，且该第一导电柱系外露于该第一绝缘层，接着形成外置柱于各该第一导电柱上方，且该外置柱电性连接该第一导电柱，之后移除该承载板，借由形成无内核层之中介基板于该承载板上，故于制程中可省略通孔制程，以降低整体制程之成本，且制程简易。本发明复提供该中介基板。
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公开(公告)号：TWI697081B
公开(公告)日：2020-06-21
申请号：TW108119907
申请日：2019-06-10
发明人： 周保宏 , CHOU, PAOHUNG , 余俊賢 , YU, CHUN HSIEN , 許詩濱 , HSU, SHIH PING
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公开(公告)号：TW201703197A
公开(公告)日：2017-01-16
申请号：TW104122879
申请日：2015-07-15
发明人： 周保宏 , CHOU, PAO HUNG
IPC分类号： H01L21/768 , H01L21/60 , H01L23/48
摘要： 一種基板結構及其製作方法。基板結構包含一介電材料層、一第一導線層、一第二導線層、一第一導電柱層以及一第二導電柱層。第一導線層嵌設於介電材料層內。第一導電柱層嵌設於介電材料層內並設置於第一導線層以及第二導線層之間，其具有一第一導電柱。第二導電柱層設置於第二導線層上，其具有一第二導電柱。第一導線層以及第二導線層藉由第一導電柱層電性連接。第二導電柱係┴型導電柱、┬型導電柱或+型導電柱。
简体摘要： 一种基板结构及其制作方法。基板结构包含一介电材料层、一第一导线层、一第二导线层、一第一导电柱层以及一第二导电柱层。第一导线层嵌设于介电材料层内。第一导电柱层嵌设于介电材料层内并设置于第一导线层以及第二导线层之间，其具有一第一导电柱。第二导电柱层设置于第二导线层上，其具有一第二导电柱。第一导线层以及第二导线层借由第一导电柱层电性连接。第二导电柱系┴型导电柱、┬型导电柱或+型导电柱。
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