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公开(公告)号:TW201631223A
公开(公告)日:2016-09-01
申请号:TW104105261
申请日:2015-02-16
发明人: 李先衍 , LEE, SUN HYOUNG , 趙泰真 , JO, TAE JIN , 朴瑟氣 , PARK, SEUL KI , 宋基德 , SONG, KI DEOK
摘要: 本發明涉及電解銅箔、包含該電解銅箔的電氣部件及電池。本發明提供一種電解銅箔,其中,作為析出面的凸出的表面要素之間區域的孔隙(pore)的平均直徑為1nm至100nm。所述電解銅箔保持低粗糙度及高強度的同時表現出高伸長率,從而可使用於中大型鋰離子二次電池的集電體及TCP(帶載封裝(Tape Carrier Package))中使用的TAB(帶式自動接合(Tape Automated Bonding))用半導體封裝(packaging)基板等中。
简体摘要: 本发明涉及电解铜箔、包含该电解铜箔的电气部件及电池。本发明提供一种电解铜箔,其中,作为析出面的凸出的表面要素之间区域的孔隙(pore)的平均直径为1nm至100nm。所述电解铜箔保持低粗糙度及高强度的同时表现出高伸长率,从而可使用于中大型锂离子二次电池的集电体及TCP(带载封装(Tape Carrier Package))中使用的TAB(带式自动接合(Tape Automated Bonding))用半导体封装(packaging)基板等中。
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公开(公告)号:TW201523992A
公开(公告)日:2015-06-16
申请号:TW103138895
申请日:2014-11-10
发明人: 李先珩 , LEE, SUN HYOUNG , 趙泰眞 , JO, TAE JIN , 朴瑟氣 , PARK, SEUL KI , 宋基德 , SONG, KI DEOK
CPC分类号: H01M4/661 , H01M10/0525 , H01M2004/021 , H05K1/09 , H05K2201/0355
摘要: 本發明提供一種電解銅箔,其中沈積側邊之中心線平均粗糙度Ra、最大高度Rmax及十點平均高度Rz滿足以下等式: 根據本發明之所述電解銅箔具有維持低剖面及高強度之高伸長率,且特定言之,具有高光澤度,且因此可用於中-大尺度鋰離子二次電池之集電器及用於捲帶承載封裝(tape carrier package;TCP)之捲帶式自動接合(tape automated bonding;TAB)的半導體封裝。
简体摘要: 本发明提供一种电解铜箔,其中沉积侧边之中心线平均粗糙度Ra、最大高度Rmax及十点平均高度Rz满足以下等式: 根据本发明之所述电解铜箔具有维持低剖面及高强度之高伸长率,且特定言之,具有高光泽度,且因此可用于中-大尺度锂离子二次电池之集电器及用于卷带承载封装(tape carrier package;TCP)之卷带式自动接合(tape automated bonding;TAB)的半导体封装。
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公开(公告)号:TW201817887A
公开(公告)日:2018-05-16
申请号:TW106115723
申请日:2017-05-12
发明人: 李先珩 , LEE, SUN HYOUNG , 趙泰眞 , JO, TAE JIN , 朴瑟氣 , PARK, SEUL-KI , 宋基德 , SONG, KI DEOK
摘要: 本發明是提供用於二次電池的電沉積銅箔,其中銅箔是使用滾筒狀物(drum)經由佈植溶液之電解作用而製造生產(produce),其中佈植溶液包含總有機碳(Total organic carbon,TOC)、鋅和鐵。其中包含在電沉積銅箔中的TOC、鋅和鐵的含量滿足下列方程式1[方程式1]TOC含量/(鋅含量+鐵內含量)=1.3~1.5。因此,在電沉積銅箔已經過高溫長時間處理後,銅箔的顆粒尺寸和晶體結構中的改變可最小化,使得二次電池壽命能夠維持。
简体摘要: 本发明是提供用于二次电池的电沉积铜箔,其中铜箔是使用滚筒状物(drum)经由布植溶液之电解作用而制造生产(produce),其中布植溶液包含总有机碳(Total organic carbon,TOC)、锌和铁。其中包含在电沉积铜箔中的TOC、锌和铁的含量满足下列方进程1[方进程1]TOC含量/(锌含量+铁内含量)=1.3~1.5。因此,在电沉积铜箔已经过高温长时间处理后,铜箔的颗粒尺寸和晶体结构中的改变可最小化,使得二次电池寿命能够维持。
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公开(公告)号:TWI614933B
公开(公告)日:2018-02-11
申请号:TW106114283
申请日:2017-04-28
发明人: 李先珩 , LEE, SUN HYOUNG , 趙泰真 , JO, TAE JIN , 朴瑟氣 , PARK, SEUL-KI , 宋基德 , SONG, KI DEOK
IPC分类号: H01M10/0583 , H01M4/587 , H01M4/66 , C25D1/04 , C25D3/38
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公开(公告)号:TWI613302B
公开(公告)日:2018-02-01
申请号:TW106115724
申请日:2017-05-12
发明人: 李先珩 , LEE, SUN HYOUNG , 趙泰眞 , JO, TAE JIN , 朴瑟氣 , PARK, SEUL-KI , 宋基德 , SONG, KI DEOK
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公开(公告)号:TWI613301B
公开(公告)日:2018-02-01
申请号:TW106115723
申请日:2017-05-12
发明人: 李先珩 , LEE, SUN HYOUNG , 趙泰眞 , JO, TAE JIN , 朴瑟氣 , PARK, SEUL-KI , 宋基德 , SONG, KI DEOK
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