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    柔版印刷用金屬奈米粒子印墨及使用其之積層體之製造方法
    3.
    发明专利
    柔版印刷用金屬奈米粒子印墨及使用其之積層體之製造方法 审中-公开
    柔版印刷用金属奈米粒子印墨及使用其之积层体之制造方法

    公开(公告)号：TW201807103A

    公开(公告)日：2018-03-01

    申请号：TW106115092

    申请日：2017-05-08

    申请人： 迪愛生股份有限公司 ,  DIC CORPORATION

    发明人： 村川昭 ,  MURAKAWA, AKIRA ,  新林昭太 ,  NIIBAYASHI, SHOTA ,  白髮潤 ,  SHIRAKAMI, JUN

    IPC分类号： C09D11/52 ,  H01B1/22 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  B41M1/04

    CPC分类号： B32B15/08 ,  C09D11/52 ,  H01B13/00 ,  H05K1/09 ,  H05K3/38

    摘要： 本發明提供一種柔版印刷用金屬奈米粒子印墨，其係含有金屬奈米粒子(A)及有機化合物(B)之複合體、與包含水及碳原子數1~3的單醇之水性介質(C)的柔版印刷用金屬奈米粒子印墨，其特徵為前述水性介質(C)中之碳原子數1~3的單醇(monoalcohol)之含有率為45質量%以上。該印墨係在印刷於難以吸附溶劑的基材時，不易發生印墨排斥，可製造安定、精度高且均勻的圖案。

    简体摘要： 本发明提供一种柔版印刷用金属奈米粒子印墨，其系含有金属奈米粒子(A)及有机化合物(B)之复合体、与包含水及碳原子数1~3的单醇之水性介质(C)的柔版印刷用金属奈米粒子印墨，其特征为前述水性介质(C)中之碳原子数1~3的单醇(monoalcohol)之含有率为45质量%以上。该印墨系在印刷于难以吸附溶剂的基材时，不易发生印墨排斥，可制造安定、精度高且均匀的图案。

    表面處理銅箔、附有載體之銅箔以及使用此等之貼銅層積板及印刷配線板之製造方法
    9.
    发明专利
    表面處理銅箔、附有載體之銅箔以及使用此等之貼銅層積板及印刷配線板之製造方法 审中-公开
    表面处理铜箔、附有载体之铜箔以及使用此等之贴铜层积板及印刷配线板之制造方法

    公开(公告)号：TW201742212A

    公开(公告)日：2017-12-01

    申请号：TW106111923

    申请日：2017-04-10

    申请人： 三井金屬鑛業股份有限公司 ,  MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.

    发明人： 加藤翼 ,  KATO, TSUBASA ,  松田光由 ,  MATSUDA, MITSUYOSHI ,  飯田浩人 ,  IIDA, HIROTO ,  吉川和広 ,  YOSHIKAWA, KAZUHIRO

    IPC分类号： H01L23/48

    CPC分类号： B32B15/04 ,  C25D5/16 ,  C25D7/06 ,  C25D21/12 ,  H05K1/09 ,  H05K3/38

    摘要： 本發明係一種表面處理銅箔，附有載體之銅箔以及使用此等之貼銅層積板及印刷配線板之製造方法，其中，提供：對於使用於SAP法之情況，不僅電鍍電路密著性，而可將對於無電解鍍銅而言之蝕刻性，及乾膜解像性亦為優越之表面輪廓賦予於層積體的表面處理銅箔。此表面處理銅箔係於至少一方側，具有處理表面。處理表面係依據ISO25178所測定之峰頂點的算術平均曲率Spc為55mm-1以上，熱壓著樹脂薄膜於處理表面而將處理表面的表面形狀，轉印於樹脂薄膜的表面，經由蝕刻而除去表面處理銅箔之情況，在所殘留之樹脂薄膜之表面，依據ISO25178所測定之峰頂點的算術平均曲率Spc則成為55mm-1以上者。

    简体摘要： 本发明系一种表面处理铜箔，附有载体之铜箔以及使用此等之贴铜层积板及印刷配线板之制造方法，其中，提供：对于使用于SAP法之情况，不仅电镀电路密着性，而可将对于无电解镀铜而言之蚀刻性，及干膜解像性亦为优越之表面轮廓赋予于层积体的表面处理铜箔。此表面处理铜箔系于至少一方侧，具有处理表面。处理表面系依据ISO25178所测定之峰顶点的算术平均曲率Spc为55mm-1以上，热压着树脂薄膜于处理表面而将处理表面的表面形状，转印于树脂薄膜的表面，经由蚀刻而除去表面处理铜箔之情况，在所残留之树脂薄膜之表面，依据ISO25178所测定之峰顶点的算术平均曲率Spc则成为55mm-1以上者。

    印刷電路板之製造方法
    10.
    发明专利
    印刷電路板之製造方法 审中-公开
    印刷电路板之制造方法

    公开(公告)号：TW201741145A

    公开(公告)日：2017-12-01

    申请号：TW106105344

    申请日：2017-02-17

    申请人： 三井金屬鑛業股份有限公司 ,  MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.

    发明人： 松田光由 ,  MATSUDA, MITSUYOSHI ,  髙梨哲聡 ,  TAKANASHI, AKITOSHI ,  飯田浩人 ,  IIDA, HIROTO ,  吉川和広 ,  YOSHIKAWA, KAZUHIRO ,  加藤翼 ,  KATO, TSUBASA ,  金子智一 ,  KANEKO, TOMOKAZU

    IPC分类号： B32B38/10 ,  H05K3/46

    CPC分类号： H05K1/09 ,  H05K3/46

    摘要： 本發明提供一種印刷電路板之製造方法，其不另外需要追加的蝕刻步驟，藉由Cu蝕刻而在面內均勻地進行銅層之蝕刻，同時可抑制局部的電路凹陷之發生。此製造方法包含：使用依順序具備有表面銅層及蝕刻犧牲層的金屬箔，或依順序具備有表面銅層、蝕刻犧牲層及追加銅層的金屬箔，得到支持體之步驟，於表面銅層上，形成至少包含銅製的第一配線層與絕緣層的增建配線層而得到附增建配線層的積層體之步驟，與藉由蝕刻液去除表面銅層及蝕刻犧牲層，或去除表面銅層、蝕刻犧牲層及追加銅層，而使第一配線層露出，藉此得到包含增建配線層的印刷電路板之步驟。蝕刻犧牲層之蝕刻速率係比Cu更高。

    简体摘要： 本发明提供一种印刷电路板之制造方法，其不另外需要追加的蚀刻步骤，借由Cu蚀刻而在面内均匀地进行铜层之蚀刻，同时可抑制局部的电路凹陷之发生。此制造方法包含：使用依顺序具备有表面铜层及蚀刻牺牲层的金属箔，或依顺序具备有表面铜层、蚀刻牺牲层及追加铜层的金属箔，得到支持体之步骤，于表面铜层上，形成至少包含铜制的第一配线层与绝缘层的增建配线层而得到附增建配线层的积层体之步骤，与借由蚀刻液去除表面铜层及蚀刻牺牲层，或去除表面铜层、蚀刻牺牲层及追加铜层，而使第一配线层露出，借此得到包含增建配线层的印刷电路板之步骤。蚀刻牺牲层之蚀刻速率系比Cu更高。