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公开(公告)号:TWI574452B
公开(公告)日:2017-03-11
申请号:TW103138895
申请日:2014-11-10
发明人: 李先珩 , LEE, SUN HYOUNG , 趙泰眞 , JO, TAE JIN , 朴瑟氣 , PARK, SEUL KI , 宋基德 , SONG, KI DEOK
CPC分类号: H01M4/661 , H01M10/0525 , H01M2004/021 , H05K1/09 , H05K2201/0355
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公开(公告)号:TW201428112A
公开(公告)日:2014-07-16
申请号:TW102137776
申请日:2013-10-18
发明人: 李先珩 , LEE, SUN HYOUNG , 趙泰眞 , JO, TAE JIN , 朴瑟氣 , PARK, SEUL KI , 宋基德 , SONG, KI DEOK
摘要: 提供為一種具有析出表面的表面粗糙度Rz不高於1.4微米、熱處理後的拉伸強度不低於40 kgf/mm2以及伸長率不低於4%的電解銅箔。因為電解銅箔在維持低粗糙度以及高強度時具有高伸長率,故可用於鋰離子二次電池的集電器與捲帶承載封裝(TCP)中的捲帶式自動接合(TAB)的封裝基底上。
简体摘要: 提供为一种具有析出表面的表面粗糙度Rz不高于1.4微米、热处理后的拉伸强度不低于40 kgf/mm2以及伸长率不低于4%的电解铜箔。因为电解铜箔在维持低粗糙度以及高强度时具有高伸长率,故可用于锂离子二次电池的集电器与卷带承载封装(TCP)中的卷带式自动接合(TAB)的封装基底上。
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公开(公告)号:TW201631223A
公开(公告)日:2016-09-01
申请号:TW104105261
申请日:2015-02-16
发明人: 李先衍 , LEE, SUN HYOUNG , 趙泰真 , JO, TAE JIN , 朴瑟氣 , PARK, SEUL KI , 宋基德 , SONG, KI DEOK
摘要: 本發明涉及電解銅箔、包含該電解銅箔的電氣部件及電池。本發明提供一種電解銅箔,其中,作為析出面的凸出的表面要素之間區域的孔隙(pore)的平均直徑為1nm至100nm。所述電解銅箔保持低粗糙度及高強度的同時表現出高伸長率,從而可使用於中大型鋰離子二次電池的集電體及TCP(帶載封裝(Tape Carrier Package))中使用的TAB(帶式自動接合(Tape Automated Bonding))用半導體封裝(packaging)基板等中。
简体摘要: 本发明涉及电解铜箔、包含该电解铜箔的电气部件及电池。本发明提供一种电解铜箔,其中,作为析出面的凸出的表面要素之间区域的孔隙(pore)的平均直径为1nm至100nm。所述电解铜箔保持低粗糙度及高强度的同时表现出高伸长率,从而可使用于中大型锂离子二次电池的集电体及TCP(带载封装(Tape Carrier Package))中使用的TAB(带式自动接合(Tape Automated Bonding))用半导体封装(packaging)基板等中。
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公开(公告)号:TW201523992A
公开(公告)日:2015-06-16
申请号:TW103138895
申请日:2014-11-10
发明人: 李先珩 , LEE, SUN HYOUNG , 趙泰眞 , JO, TAE JIN , 朴瑟氣 , PARK, SEUL KI , 宋基德 , SONG, KI DEOK
CPC分类号: H01M4/661 , H01M10/0525 , H01M2004/021 , H05K1/09 , H05K2201/0355
摘要: 本發明提供一種電解銅箔,其中沈積側邊之中心線平均粗糙度Ra、最大高度Rmax及十點平均高度Rz滿足以下等式: 根據本發明之所述電解銅箔具有維持低剖面及高強度之高伸長率,且特定言之,具有高光澤度,且因此可用於中-大尺度鋰離子二次電池之集電器及用於捲帶承載封裝(tape carrier package;TCP)之捲帶式自動接合(tape automated bonding;TAB)的半導體封裝。
简体摘要: 本发明提供一种电解铜箔,其中沉积侧边之中心线平均粗糙度Ra、最大高度Rmax及十点平均高度Rz满足以下等式: 根据本发明之所述电解铜箔具有维持低剖面及高强度之高伸长率,且特定言之,具有高光泽度,且因此可用于中-大尺度锂离子二次电池之集电器及用于卷带承载封装(tape carrier package;TCP)之卷带式自动接合(tape automated bonding;TAB)的半导体封装。
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公开(公告)号:TWI643982B
公开(公告)日:2018-12-11
申请号:TW104105261
申请日:2015-02-16
发明人: 李先衍 , LEE, SUN HYOUNG , 趙泰真 , JO, TAE JIN , 朴瑟氣 , PARK, SEUL KI , 宋基德 , SONG, KI DEOK
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公开(公告)号:TWI504764B
公开(公告)日:2015-10-21
申请号:TW102137776
申请日:2013-10-18
发明人: 李先珩 , LEE, SUN HYOUNG , 趙泰眞 , JO, TAE JIN , 朴瑟氣 , PARK, SEUL KI , 宋基德 , SONG, KI DEOK
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公开(公告)号:TWI634239B
公开(公告)日:2018-09-01
申请号:TW106115725
申请日:2017-05-12
发明人: 李先珩 , LEE, SUN HYOUNG , 趙泰眞 , JO, TAE JIN , 朴瑟氣 , PARK, SEUL-KI , 宋基德 , SONG, KI DEOK
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公开(公告)号:TW201818594A
公开(公告)日:2018-05-16
申请号:TW106114283
申请日:2017-04-28
发明人: 李先珩 , LEE, SUN HYOUNG , 趙泰真 , JO, TAE JIN , 朴瑟氣 , PARK, SEUL-KI , 宋基德 , SONG, KI DEOK
IPC分类号: H01M10/0583 , H01M4/587
摘要: 本發明揭示具有優異抗撓性之二次電池用電解銅箔及其製法,且特別是在製造銅箔期間即使銅電解液中許多添加劑未使用,仍具有優異抗撓性之二次電池用電解銅箔及其製法。二次電池用電解銅箔藉由在包括總有機碳(TOC)、鈷和砷的電鍍液中使用滾筒來製造並且經塗覆負極活性材料,其中電解銅箔中含有之TOC與鈷及砷的比遵循以下等式1。 [等式1]TOC/(鈷+砷)=1.30至1.55
简体摘要: 本发明揭示具有优异抗挠性之二次电池用电解铜箔及其制法,且特别是在制造铜箔期间即使铜电解液中许多添加剂未使用,仍具有优异抗挠性之二次电池用电解铜箔及其制法。二次电池用电解铜箔借由在包括总有机碳(TOC)、钴和砷的电镀液中使用滚筒来制造并且经涂覆负极活性材料,其中电解铜箔中含有之TOC与钴及砷的比遵循以下等式1。 [等式1]TOC/(钴+砷)=1.30至1.55
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公开(公告)号:TW201947041A
公开(公告)日:2019-12-16
申请号:TW108110065
申请日:2019-03-22
发明人: 李先珩 , LEE, SUN HYOUNG , 朴瑟氣 , PARK, SEUL-KI , 趙泰眞 , JO, TAE JIN , 宋基德 , SONG, KI DEOK
IPC分类号: C22C9/00 , C25D1/04 , H01M4/134 , H01M10/052 , H05K1/09
摘要: 本發明提供一種電解銅箔,所述電解銅箔由單層或兩層或更多層的堆疊組成,其中所述電解銅箔的總有機碳(TOC)含量等於或小於4ppm,且以氯(Cl)含量等於或小於10ppm,其中所述電解銅箔的厚度,抗拉強度和伸長率滿足以下關係1:關係1:厚度(μm)/(抗拉強度(kgf/mm2)*伸長率(%))0.1。
简体摘要: 本发明提供一种电解铜箔,所述电解铜箔由单层或两层或更多层的堆栈组成,其中所述电解铜箔的总有机碳(TOC)含量等于或小于4ppm,且以氯(Cl)含量等于或小于10ppm,其中所述电解铜箔的厚度,抗拉强度和伸长率满足以下关系1:关系1:厚度(μm)/(抗拉强度(kgf/mm2)*伸长率(%))0.1。
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公开(公告)号:TW201817920A
公开(公告)日:2018-05-16
申请号:TW106114282
申请日:2017-04-28
发明人: 李先珩 , LEE, SUN HYOUNG , 趙泰真 , JO, TAE JIN , 朴瑟氣 , PARK, SEUL-KI , 宋基德 , SONG, KI DEOK
摘要: 本發明揭示具有極佳低溫性質之二次電池用電解銅箔及其製法,且特別是即使在低溫下,銅箔的抗張強度與伸長率的性質變化也小,而具有極佳低溫循環特性之二次電池用電解銅箔及其製法。二次電池用電解銅箔藉由在包括總有機碳(TOC)、鈷、鐵和鋅的電鍍液中使用滾筒來製造並且經塗覆負極活性材料,其中電解銅箔中含有之TOC與鈷、鐵和鋅的比率遵循以下等式1。 [等式1]TOC/(鈷+鐵+鋅)=1.0至1.2
简体摘要: 本发明揭示具有极佳低温性质之二次电池用电解铜箔及其制法,且特别是即使在低温下,铜箔的抗张强度与伸长率的性质变化也小,而具有极佳低温循环特性之二次电池用电解铜箔及其制法。二次电池用电解铜箔借由在包括总有机碳(TOC)、钴、铁和锌的电镀液中使用滚筒来制造并且经涂覆负极活性材料,其中电解铜箔中含有之TOC与钴、铁和锌的比率遵循以下等式1。 [等式1]TOC/(钴+铁+锌)=1.0至1.2
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