公开(公告)号：TW200806707A

公开(公告)日：2008-02-01

申请号：TW096122924

申请日：2007-06-25

Applicant: 奇異電器公司 GENERAL ELECTRIC COMPANY

Inventor： 丹尼爾 喬瑟夫 布魯耐爾 BRUNELLE, DANIEL JOSEPH ,  周宏毅 ZHOU, HONGYI ,  劉宏偉 LIU, HONGWEI ,  裘伊絲 亨 HUNG, JOYCE ,  瑪莉安 伊莉莎白 哈爾門 HARMON, MARIANNE ELISABETH ,  大衛 羅傑 莫爾 MOORE, DAVID ROGER

IPC: C08G ,  H01M

CPC classification number: H01M8/1025 ,  C08G65/4012 ,  C08G65/48 ,  C08G75/23 ,  C08J5/2256 ,  C08J2371/12 ,  H01M8/1027 ,  H01M2300/0082

Abstract: 本發明係關於適合用作用於燃料電池之質子交換膜的磺酸化之嵌段共聚物,其包含磺酸化之聚芳基醚酮嵌段以及聚醚嵌段。該等磺酸化之聚芳基醚酮嵌段包含式Ⅰ之結構單元,
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其中R^1為C1-C10烷基、C3-C12環烷基、C6-C14芳基、烯丙基、烯基、烷氧基、鹵基或氰基;Ar^1與Ar^2各自獨立地為C6-C20芳族基,或Ar^1及Ar^2與介入碳原子一起形成雙環C6-C20芳族基或三環C6-C20芳族基;M為H、金屬陽離子、非金屬無機陽離子、有機陽離子或其混合物;且a為0或1至4之整數。

Abstract in simplified Chinese: 本发明系关于适合用作用于燃料电池之质子交换膜的磺酸化之嵌段共聚物,其包含磺酸化之聚芳基醚酮嵌段以及聚醚嵌段。该等磺酸化之聚芳基醚酮嵌段包含式Ⅰ之结构单元, 096122924P01.bmp 其中R^1为C1-C10烷基、C3-C12环烷基、C6-C14芳基、烯丙基、烯基、烷氧基、卤基或氰基;Ar^1与Ar^2各自独立地为C6-C20芳族基,或Ar^1及Ar^2与介入碳原子一起形成双环C6-C20芳族基或三环C6-C20芳族基;M为H、金属阳离子、非金属无机阳离子、有机阳离子或其混合物;且a为0或1至4之整数。

公开(公告)号：TW200804483A

公开(公告)日：2008-01-16

申请号：TW096105902

申请日：2007-02-16

Applicant: 第一毛織股份有限公司 CHEIL INDUSTRIES INC.

Inventor： 李範珍 LEE, BUM JIN ,  宗內篤夫 SOUNAI, ATSUO

IPC: C08J ,  C08G ,  H01M

CPC classification number: H01M8/103 ,  C08J5/2256 ,  C08J2379/00 ,  H01M8/1027 ,  H01M8/1032 ,  H01M8/1034 ,  H01M8/1039 ,  H01M2008/1095 ,  H01M2300/0082

Abstract: 本發明揭露一種燃料電池用之聚合物電解質膜,其即使是在高溫並無濕氣下仍具有高離子導電性。此聚合物電解質膜包含:由包含苯基苯並咪唑(phenylbenzimidazole)之聚醯亞胺共聚物所構成的膜,以及充滿該聚醯亞胺共聚物膜的酸。本發明揭露另一種燃料電池用之聚合物電解質膜,相較於先前技術之聚合物電解質膜,本發明之聚合物電解質膜具有良好的化學阻抗及改良的物理特性。

Abstract in simplified Chinese: 本发明揭露一种燃料电池用之聚合物电解质膜,其即使是在高温并无湿气下仍具有高离子导电性。此聚合物电解质膜包含:由包含苯基苯并咪唑(phenylbenzimidazole)之聚酰亚胺共聚物所构成的膜,以及充满该聚酰亚胺共聚物膜的酸。本发明揭露另一种燃料电池用之聚合物电解质膜,相较于先前技术之聚合物电解质膜,本发明之聚合物电解质膜具有良好的化学阻抗及改良的物理特性。

公开(公告)号：TW200630404A

公开(公告)日：2006-09-01

申请号：TW094144105

申请日：2005-12-13

Applicant: LG化學公司 LG CHEM, LTD.

Inventor： 張宰赫 CHANG, JAE HYUK ,  太泳智 TAE, YOUNG JI ,  申程圭 SHIN, CHONG KYU ,  李奉根 LEE, BONG KEUN

IPC: C08F ,  C08G ,  H01M

CPC classification number: H01M8/1011 ,  C08G65/4056 ,  C08G65/48 ,  C08G75/20 ,  C08J5/2256 ,  C08J2371/12 ,  H01M8/1025 ,  H01M8/1027 ,  H01M8/1032 ,  H01M8/1039 ,  H01M8/1072 ,  H01M2300/0082 ,  Y02E60/523 ,  Y02P70/56

Abstract: 揭露一多嵌段之磺化共聚物，其組成包括一親水性嵌段(X)，具有下述分子式1a所示之一重複單元；以及一疏水性嵌段(Y)，具有下述分子式2所示之一重複單元，其中親水性嵌段(X)內，分子式1a之重複單元數量(m)及疏水性嵌段(Y)內，分子式2之重複單元數量(n)，符合4≦m≦400及4≦b≦400之條件。同時揭露經由此多嵌段之磺化共聚物所獲得之一電解質膜，以及使用此電解質膜之一燃料電池。094144105-p01.bmp094144105-p02.bmp

Abstract in simplified Chinese: 揭露一多嵌段之磺化共聚物，其组成包括一亲水性嵌段(X)，具有下述分子式1a所示之一重复单元；以及一疏水性嵌段(Y)，具有下述分子式2所示之一重复单元，其中亲水性嵌段(X)内，分子式1a之重复单元数量(m)及疏水性嵌段(Y)内，分子式2之重复单元数量(n)，符合4≦m≦400及4≦b≦400之条件。同时揭露经由此多嵌段之磺化共聚物所获得之一电解质膜，以及使用此电解质膜之一燃料电池。094144105-p01.bmp094144105-p02.bmp

公开(公告)号：TWI586717B

公开(公告)日：2017-06-11

申请号：TW101134597

申请日：2012-09-21

Applicant: 東麗股份有限公司 ,  TORAY INDUSTRIES, INC.

Inventor： 國田友之 ,  KUNITA, TOMOYUKI ,  出原大輔 ,  IZUHARA, DAISUKE ,  矢地佑佳 ,  YACHI, YUKA

IPC: C08G81/00 ,  H01G9/028 ,  H01B1/12

CPC classification number: H01M8/1032 ,  C08G65/4025 ,  C08G65/4043 ,  C08G65/4056 ,  C08J5/2256 ,  C08J2371/12 ,  C08J2481/02 ,  H01B1/122 ,  H01M8/1025 ,  H01M8/1039 ,  H01M8/1048 ,  H01M8/1051 ,  H01M2008/1095 ,  H01M2300/0082 ,  Y02P20/582

公开(公告)号：TW201711989A

公开(公告)日：2017-04-01

申请号：TW105128301

申请日：2016-09-01

Applicant: 陶氏全球科技責任有限公司 ,  DOW GLOBAL TECHNOLOGIES LLC ,  羅門哈斯電子材料有限公司 ,  ROHM AND HAAS ELECTRONIC MATERIALS LLC ,  羅門哈斯公司 ,  ROHM AND HAAS COMPANY

Inventor： 羅默 杜安R ,  ROMER, DUANE R. ,  洋基 馬修M ,  YONKEY, MATTHEW M. ,  加拉格爾 麥克K ,  GALLAGHER, MICHAEL K. ,  王 凱文Y ,  WANG, KEVIN Y. ,  劉向前 ,  LIU, XIANG QIAN ,  蒂博 雷蒙J ,  THIBAULT, RAYMOND J. ,  何 金S ,  HO, KIM S. ,  普羅卡布維奇 葛雷格里D ,  PROKOPOWICZ, GREGORY D. ,  奧康納 柯里 ,  O'CONNOR, COREY ,  埃古凱 葉利謝伊 ,  IAGODKINE, ELISSEI ,  巴爾 羅伯特K ,  BARR, ROBERT K.

IPC: C07C69/618 ,  C07C69/734 ,  C09D4/00 ,  H01L51/46

CPC classification number: C09D171/02 ,  B05D7/26 ,  B32B27/281 ,  B32B27/36 ,  B32B37/14 ,  B32B38/10 ,  C07C43/1788 ,  C07C69/618 ,  C07C69/734 ,  C07C233/22 ,  C07C2602/06 ,  C08F16/32 ,  C08F20/28 ,  C08F22/20 ,  C08F22/26 ,  C08F22/38 ,  C08G2261/135 ,  C08G2261/344 ,  C08G2261/76 ,  C08J5/2256 ,  C09D4/06 ,  C09D133/14 ,  C09D133/24 ,  C09D135/00 ,  C09D135/02 ,  C09D165/00 ,  C08F283/00

Abstract: 含芳基環丁烯之多官能單體適用於製備芳基環丁烯類聚合物塗層。包括以下各者之組合物提供具有降低之應力之芳基環丁烯類聚合物塗層：一或多種含芳基環丁烯之多官能單體及一或多種包括一或多種芳基環丁烯單體作為聚合單元之寡聚物。此類組合物適用於製造電子裝置。

Abstract in simplified Chinese: 含芳基环丁烯之多官能单体适用于制备芳基环丁烯类聚合物涂层。包括以下各者之组合物提供具有降低之应力之芳基环丁烯类聚合物涂层：一或多种含芳基环丁烯之多官能单体及一或多种包括一或多种芳基环丁烯单体作为聚合单元之寡聚物。此类组合物适用于制造电子设备。

公开(公告)号：TWI543201B

公开(公告)日：2016-07-21

申请号：TW102128968

申请日：2006-02-14

Applicant: 東麗股份有限公司 ,  TORAY INDUSTRIES, INC.

Inventor： 出原大輔 ,  IZUHARA, DAISUKE ,  大皷寬 ,  TAIKO, HIROSHI ,  岡田有理子 ,  OKADA, YURIKO ,  足立真哉 ,  ADACHI, SHINYA ,  中村正孝 ,  NAKAMURA, MASATAKA

IPC: H01B13/00 ,  H01B1/06 ,  H01M8/02 ,  H01M8/10

CPC classification number: H01M8/1041 ,  C08G65/4056 ,  C08J5/2256 ,  C08J2371/12 ,  H01B1/122 ,  H01M8/04197 ,  H01M8/1025 ,  H01M8/1072 ,  H01M8/1088 ,  H01M2008/1095 ,  H01M2300/0082 ,  Y02E60/523 ,  Y02P20/582 ,  Y02P70/56

公开(公告)号：TWI537305B

公开(公告)日：2016-06-11

申请号：TW101130351

申请日：2012-08-22

Applicant: 東麗股份有限公司 ,  TORAY INDUSTRIES, INC.

Inventor： 出原大輔 ,  IZUHARA, DAISUKE ,  天野繪美 ,  AMANO, EMI ,  梅田浩明 ,  UMEDA, HIROAKI ,  國田友之 ,  KUNITA, TOMOYUKI

IPC: C08G65/48 ,  C08G81/00 ,  H01M8/10 ,  H01G9/028

CPC classification number: H01M8/1025 ,  C08G65/4012 ,  C08G65/4025 ,  C08G65/4037 ,  C08G65/405 ,  C08G65/4056 ,  C08G65/48 ,  C08G2650/40 ,  C08J5/2256 ,  C08J2371/12 ,  H01B1/122 ,  H01M8/0289 ,  H01M8/1083 ,  H01M2300/0082 ,  Y02E60/523 ,  Y02P70/56

公开(公告)号：TWI497804B

公开(公告)日：2015-08-21

申请号：TW099145839

申请日：2010-12-24

Applicant: 東麗股份有限公司 ,  TORAY INDUSTRIES, INC.

Inventor： 澤本敦司 ,  SAWAMOTO, ATSUSHI ,  西原健太 ,  NISHIBARA, KENTA ,  佃明光 ,  TSUKUDA, AKIMITSU

IPC: H01M2/18 ,  H01G9/02

CPC classification number: H01G9/02 ,  C08J5/2256 ,  C08J2377/00 ,  C08J2439/06 ,  C08L77/10 ,  H01G11/52 ,  H01M2/1653 ,  H01M10/0525 ,  Y02E60/12 ,  Y02E60/13 ,  Y10T428/249978 ,  Y10T428/249979 ,  C08L101/00 ,  C08L71/02 ,  C08L29/04 ,  C08L39/06

公开(公告)号：TWI480325B

公开(公告)日：2015-04-11

申请号：TW099117116

申请日：2010-05-27

Applicant: 氰特科技股份有限公司 ,  CYTEC TECHNOLOGY CORP.

Inventor： 邦紐 馬克 理察 ,  BONNEAU, MARK RICHARD ,  波伊 傑克 道格拉斯 ,  BOYD, JACK DOUGLAS ,  艾默生 高登 湯瑪斯 ,  EMMERSON, GORDON THOMAS ,  路卡斯 史考特D ,  LUCAS, SCOTT D. ,  霍華 史帝芬 傑可 ,  HOWARD, STEPHEN JACOB ,  傑卡布斯 史賓瑟 唐諾 ,  JACOBS, SPENCER DONALD

IPC: C08L35/00 ,  C08L51/04 ,  C08L79/08 ,  C08J5/04

CPC classification number: C08L79/085 ,  C08J5/2256 ,  C08J5/24 ,  C08J2379/08 ,  C08L21/00 ,  C08L71/00 ,  C08L71/12 ,  C08L79/04 ,  C08L79/06 ,  C08L79/08 ,  C08L81/06 ,  C08L2666/02

公开(公告)号：TWI418580B

公开(公告)日：2013-12-11

申请号：TW097151788

申请日：2008-12-31

Applicant: 財團法人工業技術研究院 ,  INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE

Inventor： 王宗雄 ,  WANG, TSUNG HSIUNG ,  潘金平 ,  PAN, JING PIN ,  李文欽 ,  LEE, WEN CHIN ,  林月微 ,  LIN, YUEH WEI ,  徐雅亭 ,  HSU, YA TIN ,  張中良 ,  CHANG, CHUNG LIANG ,  施志哲 ,  SHIH, CHIH JER

IPC: C08J5/22 ,  B01J47/12 ,  C08G73/06 ,  H01M8/02

CPC classification number: H01M8/1041 ,  C08G73/12 ,  C08J5/2256 ,  C08J2371/12 ,  C08J2400/202 ,  C08L79/085 ,  H01M4/92 ,  H01M8/1023 ,  H01M8/1025 ,  H01M8/1027 ,  H01M8/103 ,  H01M8/1032 ,  H01M8/1048 ,  Y02E60/521