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1.芳香族磺酸衍生物、含磺酸基之聚合物、嵌段共聚物、高分子電解質材料、高分子電解質成型體及固體高分子型燃料電池 有权
简体标题: 芳香族磺酸衍生物、含磺酸基之聚合物、嵌段共聚物、高分子电解质材料、高分子电解质成型体及固体高分子型燃料电池公开(公告)号:TWI535688B
公开(公告)日:2016-06-01
申请号:TW101122969
申请日:2012-06-27
申请人: 東麗股份有限公司 , TORAY INDUSTRIES, INC.
发明人: 出原大輔 , IZUHARA, DAISUKE , 梅田浩明 , UMEDA, HIROAKI , 天野繪美 , AMANO, EMI , 國田友之 , KUNITA, TOMOYUKI
IPC分类号: C07C309/09 , C08G65/38 , H01M8/10
CPC分类号: H01M8/1032 , C07C309/44 , C07C309/60 , C07C317/22 , C08G65/40 , C08G65/4012 , C08G65/4056 , C08G2650/40 , H01B1/122 , H01M8/1025 , H01M8/1027 , H01M8/1039 , H01M2008/1095 , H01M2300/0082 , Y02E60/521
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公开(公告)号:TWI428388B
公开(公告)日:2014-03-01
申请号:TW095112059
申请日:2006-04-04
发明人: 黛安弗列 , DIANNE FLATH , 布萊恩威爾森 , BRIAN WILSON
CPC分类号: C08L71/10 , C08G65/4012 , Y10T428/10 , C08L2666/02 , C08L2666/14
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公开(公告)号:TW201302848A
公开(公告)日:2013-01-16
申请号:TW101122623
申请日:2012-06-25
申请人: 東麗股份有限公司 , TORAY INDUSTRIES, INC.
发明人: 大里惠子 , OSATO, KEIKO , 山下浩平 , YAMASHITA, KOHEI , 橫江牧人 , YOKOE, MAKITO , 山內幸二 , YAMAUCHI, KOJI
IPC分类号: C08G65/16
CPC分类号: C08G65/02 , C07D323/00 , C08G65/40 , C08G65/4012 , C08G65/48 , C08G2650/40
摘要: 本發明之課題在於提供以經濟的且簡易之方法來製造聚苯醚醚酮之方法。本發明的解決手段為一種聚苯醚醚酮之製造方法,其係使環式聚苯醚醚酮組成物在金屬醇鹽及/或金屬酚鹽存在下加熱開環聚合,該環式聚苯醚醚酮組成物係含有環式聚苯醚醚酮之組成物,含有60重量%以上的環式聚苯醚醚酮,該組成物的熔點為270℃以下。
简体摘要: 本发明之课题在于提供以经济的且简易之方法来制造聚苯醚醚酮之方法。本发明的解决手段为一种聚苯醚醚酮之制造方法,其系使环式聚苯醚醚酮组成物在金属醇盐及/或金属酚盐存在下加热开环聚合,该环式聚苯醚醚酮组成物系含有环式聚苯醚醚酮之组成物,含有60重量%以上的环式聚苯醚醚酮,该组成物的熔点为270℃以下。
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4.經化學交聯之離子聚合物膜 CHEMICALLY CROSS LINKED-IONOMER MEMBRANE 审中-公开
简体标题: 经化学交联之离子聚合物膜 CHEMICALLY CROSS LINKED-IONOMER MEMBRANE公开(公告)号:TW200911895A
公开(公告)日:2009-03-16
申请号:TW097118370
申请日:2008-05-19
CPC分类号: C08J5/2256 , C08G65/4012 , C08G65/4056 , C08G65/48 , C08G75/12 , C08G75/23 , C08G79/00 , C08G81/00 , C08J2371/12 , C08L85/00 , C08L85/02 , C08L2205/05 , H01M8/1004 , H01M8/1011 , H01M8/1025 , H01M8/1027 , H01M8/1032 , H01M8/1072 , H01M2300/0082 , Y02E60/523 , Y02P70/56
摘要: 本發明提供可用於燃料電池之經交聯的聚合物電解質膜(PEM)、經觸媒塗覆的質子交換膜(CCM)和膜電極組(MEA),及它們於電子裝置、電力供應器和載具之應用。
简体摘要: 本发明提供可用于燃料电池之经交联的聚合物电解质膜(PEM)、经触媒涂覆的质子交换膜(CCM)和膜电极组(MEA),及它们于电子设备、电力供应器和载具之应用。
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公开(公告)号:TW200844120A
公开(公告)日:2008-11-16
申请号:TW096148910
申请日:2007-12-20
CPC分类号: C08J5/005 , B82Y30/00 , C08G65/4012 , C08G75/23 , C08J3/226 , C08J2371/12 , C08J2381/06 , C08L71/00 , C08L81/06
摘要: 一種製備複合材料之方法,該複合材料包含聚合物料例如聚芳基醚酮及奈米顆粒,該方法包含將該奈米顆粒分散於一流體來製備於該流體之奈米顆粒分散體;讓該分散體與一種或多種單體接觸來製備包含奈米顆粒及一種或多種單體之混合物以及聚合該等單體來製造包含奈米顆粒分散於所形成之聚合物料之一複合材料。
简体摘要: 一种制备复合材料之方法,该复合材料包含聚合物料例如聚芳基醚酮及奈米颗粒,该方法包含将该奈米颗粒分散于一流体来制备于该流体之奈米颗粒分散体;让该分散体与一种或多种单体接触来制备包含奈米颗粒及一种或多种单体之混合物以及聚合该等单体来制造包含奈米颗粒分散于所形成之聚合物料之一复合材料。
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公开(公告)号:TW430673B
公开(公告)日:2001-04-21
申请号:TW087105561
申请日:1998-04-13
申请人: 阿爾普士電氣股份有限公司
IPC分类号: C08F
CPC分类号: C08G75/23 , C08G65/4012 , C08G65/48 , C08G2650/20 , C08G2650/64 , C08L59/00 , C08L71/00 , C08L81/06 , C08L2312/00
摘要: 本發明係以提供可溶於有機溶媒,易於利用之硬化性樹脂組成物,及硬化該硬化性樹脂組成物所成,耐熱性或耐藥品性,耐溶劑性優,且在較低溫即能引起硬化反應,可得電氣特性優之樹脂硬化物為目的者。
本發明之硬化性樹脂組成物,係含有:藉由醚鍵,亞甲亞氧基鍵,酮鍵,磺醯基鍵中的任一種以上予以鍵結2~7個苯環之構造的末端鍵結有交連基之低分子量化合物;與藉由醚鍵,酮鍵,磺醯基鍵中之任一種以上鍵結複數之苯環所成構造的單位被聚合,分子量較上述低分子量化合物更大之聚合物,在其末端上鍵結有交連基的交連性聚合物者。简体摘要: 本发明系以提供可溶于有机溶媒,易于利用之硬化性树脂组成物,及硬化该硬化性树脂组成物所成,耐热性或耐药品性,耐溶剂性优,且在较低温即能引起硬化反应,可得电气特性优之树脂硬化物为目的者。 本发明之硬化性树脂组成物,系含有:借由醚键,亚甲亚氧基键,酮键,磺酰基键中的任一种以上予以键结2~7个苯环之构造的末端键结有交连基之低分子量化合物;与借由醚键,酮键,磺酰基键中之任一种以上键结复数之苯环所成构造的单位被聚合,分子量较上述低分子量化合物更大之聚合物,在其末端上键结有交连基的交连性聚合物者。
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公开(公告)号:TW379247B
公开(公告)日:2000-01-11
申请号:TW084101258
申请日:1995-02-13
申请人: 萬國商業機器公司
IPC分类号: C09D
CPC分类号: C08G65/4012 , C08G2650/64 , C09D171/00 , G03F7/091
摘要: 二苯基酮與雙酚A之共聚合物顯示具有DUV吸收性質。所以,共聚合物在微石印術運用上作為防反射塗層具有特別之效用。加入(anthracene)於共聚合物之主鍵結構中增強在248毫微米吸收。共聚合物所使用之封端劑可依使用者之需求廣泛地改變且可被選定以促進黏附力,安定性,與不同波長之吸收。
简体摘要: 二苯基酮与双酚A之共聚合物显示具有DUV吸收性质。所以,共聚合物在微石印术运用上作为防反射涂层具有特别之效用。加入(anthracene)于共聚合物之主键结构中增强在248毫微米吸收。共聚合物所使用之封端剂可依用户之需求广泛地改变且可被选定以促进黏附力,安定性,与不同波长之吸收。
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公开(公告)号:TW201631033A
公开(公告)日:2016-09-01
申请号:TW104142724
申请日:2015-12-18
申请人: 羅門哈斯電子材料有限公司 , ROHM AND HAAS ELECTRONIC MATERIALS LLC , 陶氏全球科技責任有限公司 , DOW GLOBAL TECHNOLOGIES LLC
发明人: 阿克德 伊馬德 , AQAD, EMAD , 朴 鍾根 , PARK, JONG KEUN , 胡斯塔德 飛利浦 D , HUSTAD, PHILLIP D. , 李 明琦 , LI, MINGQI , 徐 承柏 , XU, CHENG-BAI , 特萊弗納斯 彼得 III , TREFONAS, PETER, III , 薩克雷 詹姆士 W , THACKERAY, JAMES W.
IPC分类号: C08L71/08 , C08G65/34 , C08G65/48 , H01L21/312 , H01L21/321
CPC分类号: C09D5/34 , C08G65/4012 , C08G65/4043 , C08G65/485 , C09D161/16 , C09D171/00 , C09D171/12 , H01B3/307 , H01L21/02205
摘要: 本發明係關於一種組合物,其包括聚合物及溶劑,其中所述聚合物包括:以下通式(I)重複單元: 其中:Ar1、Ar2、Ar3及Ar4獨立地表示視情況經取代之二價芳族基;X1及X2獨立地表示單鍵、-O-、-C(O)-、-C(O)O-、-OC(O)-、-C(O)NR1-、-NR2C(O)-、-S-、-S(O)-、-SO2-或視情況經取代之C1-20二價烴基,其中R1及R2獨立地表示H或C1-20烴基;m為0或1;n為0或1;且o為0或1;及不含可聚合乙烯基及羥基之封端基團。所述組合物在半導體裝置製造中發現特定可應用性,用於形成低k及超低k介電材料。
简体摘要: 本发明系关于一种组合物,其包括聚合物及溶剂,其中所述聚合物包括:以下通式(I)重复单元: 其中:Ar1、Ar2、Ar3及Ar4独立地表示视情况经取代之二价芳族基;X1及X2独立地表示单键、-O-、-C(O)-、-C(O)O-、-OC(O)-、-C(O)NR1-、-NR2C(O)-、-S-、-S(O)-、-SO2-或视情况经取代之C1-20二价烃基,其中R1及R2独立地表示H或C1-20烃基;m为0或1;n为0或1;且o为0或1;及不含可聚合乙烯基及羟基之封端基团。所述组合物在半导体设备制造中发现特定可应用性,用于形成低k及超低k介电材料。
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9.嵌段共聚物及其製造方法、以及使用其之高分子電解質材料、高分子電解質成型體及固體高分子型燃料電池 有权
简体标题: 嵌段共聚物及其制造方法、以及使用其之高分子电解质材料、高分子电解质成型体及固体高分子型燃料电池公开(公告)号:TWI537305B
公开(公告)日:2016-06-11
申请号:TW101130351
申请日:2012-08-22
申请人: 東麗股份有限公司 , TORAY INDUSTRIES, INC.
发明人: 出原大輔 , IZUHARA, DAISUKE , 天野繪美 , AMANO, EMI , 梅田浩明 , UMEDA, HIROAKI , 國田友之 , KUNITA, TOMOYUKI
CPC分类号: H01M8/1025 , C08G65/4012 , C08G65/4025 , C08G65/4037 , C08G65/405 , C08G65/4056 , C08G65/48 , C08G2650/40 , C08J5/2256 , C08J2371/12 , H01B1/122 , H01M8/0289 , H01M8/1083 , H01M2300/0082 , Y02E60/523 , Y02P70/56
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公开(公告)号:TWI406884B
公开(公告)日:2013-09-01
申请号:TW095112060
申请日:2006-04-04
发明人: 黛安弗列 , DIANNE FLATH , 克雷格米金 , CRAIG MEAKIN , 布萊恩威爾森 , BRIAN WILSON
CPC分类号: C08J5/04 , C08G65/4012 , C08J2371/00 , C08L71/10
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