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公开(公告)号：TWI411691B
公开(公告)日：2013-10-11
申请号：TW099145273
申请日：2010-12-22
发明人： 王偉霖 , WANG, WEI LIN , 蔡怡迦 , TSAI, YI CHIA , 王尚智 , WANG, SHANG CHIH
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公开(公告)号：TWI401132B
公开(公告)日：2013-07-11
申请号：TW100121368
申请日：2011-06-20
发明人： 永田浩章 , NAGATA, HIROAKI , 井關隆士 , ISEKI, TAKASHI , 田口二郎 , TAGUCHI, JIRO , 高森雅人 , TAKAMORI, MASATO
CPC分类号： B23K35/24 , B23K35/262 , B23K35/264 , C22C1/02 , C22C1/04 , C22C12/00 , H05K3/3463
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公开(公告)号：TWI688660B
公开(公告)日：2020-03-21
申请号：TW108115249
申请日：2019-05-02
发明人： 日野英治 , HINO, EIJI , 澤渡広信 , SAWATARI, HIRONOBU
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公开(公告)号：TWI681063B
公开(公告)日：2020-01-01
申请号：TW105107400
申请日：2016-03-10
申请人： 美商銦業公司 , INDIUM CORPORATION
发明人： 張宏文 , ZHANG HONGWEN , 李 寧成 , LEE, NING-CHENG
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公开(公告)号：TW201829796A
公开(公告)日：2018-08-16
申请号：TW106132453
申请日：2017-09-21
发明人： 津田稔正 , TSUDA, TOSHIMASA , 西山大輔 , NISHIYAMA, DAISUKE , 波夛野真 , HATANO, MAKOTO , 尾崎圭 , OZAKI, KEI , 原田知尚 , HARADA, TOMOHISA
摘要： 一種焊料材料，其包含Sn、Sb、Cu、Ag及In，且減輕所述焊料材料固化後的低熔點相的影響。焊料材料包含25質量%～45質量%的Sn、30質量%～40質量%的Sb、3質量%～8質量%的Cu、25質量%以下的Ag、1.5質量%～4質量%的In。進而分別包含0.1質量%以下的Si及Ti。所述焊料材料實質上不含低熔點相。所述焊料材料例如可為混合焊劑後而得的膏狀、或者在加工為箔狀後經衝壓的預成型體。
简体摘要： 一种焊料材料，其包含Sn、Sb、Cu、Ag及In，且减轻所述焊料材料固化后的低熔点相的影响。焊料材料包含25质量%～45质量%的Sn、30质量%～40质量%的Sb、3质量%～8质量%的Cu、25质量%以下的Ag、1.5质量%～4质量%的In。进而分别包含0.1质量%以下的Si及Ti。所述焊料材料实质上不含低熔点相。所述焊料材料例如可为混合焊剂后而得的膏状、或者在加工为箔状后经冲压的预成型体。
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公开(公告)号：TWI494441B
公开(公告)日：2015-08-01
申请号：TW100122605
申请日：2011-06-28
发明人： 上島稔 , UESHIMA, MINORU , 稻川芳實 , INAGAWA, YOSHIMI , 豐田實 , TOYODA, MINORU
CPC分类号： B23K35/264 , B23K1/0016 , B23K35/26 , B23K2201/42 , C22C12/00 , H05K3/3463 , H05K3/3494
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公开(公告)号：TWI442987B
公开(公告)日：2014-07-01
申请号：TW100119908
申请日：2011-06-08
发明人： 井關隆士 , ISEKI, TAKASHI
CPC分类号： B23K35/264 , B21C23/08 , B23K35/0261 , B23K35/40 , B23K2201/36 , C22C12/00
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公开(公告)号：TW201418477A
公开(公告)日：2014-05-16
申请号：TW102126860
申请日：2013-07-26
发明人： 井関隆士 , ISEKI, TAKASHI , 清水壽一 , SHIMIZU, TOSHIKAZU
CPC分类号： B23K35/0222 , B23K35/24 , B23K35/26 , B23K35/262 , B23K35/264 , B23K35/268 , B23K35/282 , B23K35/3013 , B23K35/40 , C22C1/02 , C22C5/02 , C22C11/00 , C22C11/04 , C22C11/06 , C22C12/00 , C22C13/00 , C22C13/02 , C22C28/00 , H05K1/18 , Y10T428/24355
摘要： 本發明提供一種不實質性地限制合金組成而用於電子裝置之組裝等所需之潤濕性與接合性優異、且具有較高之接合可靠性之焊料合金、以及將該焊料合金使用於電子零件之接合之電子裝置。本發明之焊料合金係氧化物層之厚度為120 nm以下且表面粗糙度(Ra)為0.60 μm以下者，其合金組成並無特別限定，但其中較佳為以Bi、Pb、Sn、Au、In及Zn中之任一者為主成分者。
简体摘要： 本发明提供一种不实质性地限制合金组成而用于电子设备之组装等所需之润湿性与接合性优异、且具有较高之接合可靠性之焊料合金、以及将该焊料合金使用于电子零件之接合之电子设备。本发明之焊料合金系氧化物层之厚度为120 nm以下且表面粗糙度(Ra)为0.60 μm以下者，其合金组成并无特别限定，但其中较佳为以Bi、Pb、Sn、Au、In及Zn中之任一者为主成分者。
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公开(公告)号：TW201307579A
公开(公告)日：2013-02-16
申请号：TW100128452
申请日：2011-08-10
申请人： 康寧公司 , CORNING INCORPORATED , 中國科學院上海硅酸鹽研究所 , SHANGHAI INSTITUTE OF CERAMICS, CHINESE ACADEMY OF SCIENCES
发明人： 貝克毫司里庫得莫尼卡 , BACKHAUS-RICOULT, MONIKA , 陳立東 , CHEN, LIDONG , 何琳 , HE, LIN , 劉瑞恆 , LIU, RUIHENG , 邱鵬飛 , QIU, PENGFEI , 楊娟 , YANG, JIONG , 張文清 , ZHANG, WENQING , 黃祥陽 , HUANG, XIANGYANG
摘要： 本揭示案係關於p型方鈷礦材料及製造該p型方鈷礦材料之方法，進而提供具有通式之p型方鈷礦材料：IyFe4-xMxsbl2/z(Φ) 其中I表示方鈷礦相中之一或更多填充原子，總填充量y滿足0.01≦y≦1；M表示一或更多摻雜劑原子，且摻雜量x滿足0≦x＜4；Φ表示一或更多第二相，且莫耳比率z滿足0≦z≦0.5；其中第二相沉澱物遍及方鈷礦相進行分散。
简体摘要： 本揭示案系关于p型方钴矿材料及制造该p型方钴矿材料之方法，进而提供具有通式之p型方钴矿材料：IyFe4-xMxsbl2/z(Φ) 其中I表示方钴矿相中之一或更多填充原子，总填充量y满足0.01≦y≦1；M表示一或更多掺杂剂原子，且掺杂量x满足0≦x＜4；Φ表示一或更多第二相，且莫耳比率z满足0≦z≦0.5；其中第二相沉淀物遍及方钴矿相进行分散。
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公开(公告)号：TW202010848A
公开(公告)日：2020-03-16
申请号：TW108115249
申请日：2019-05-02
发明人： 日野英治 , HINO, EIJI , 澤渡広信 , SAWATARI, HIRONOBU
摘要： 本發明提供一種可於高溫區使用之新穎的無鉛焊料合金。 本發明之焊料合金含有Sn、Bi及Cu，Sn含量為1.9〜4.3質量%，Cu含量為1.9〜4.5質量%，剩餘部分為Bi及不可避免之雜質，Sn含量與Cu含量滿足下式：Cu含量（質量%）≦1.50×Sn含量（質量%）－1.00，Cu含量（質量%）≧1.45×Sn含量（質量%）－1.63。
简体摘要： 本发明提供一种可于高温区使用之新颖的无铅焊料合金。 本发明之焊料合金含有Sn、Bi及Cu，Sn含量为1.9〜4.3质量%，Cu含量为1.9〜4.5质量%，剩余部分为Bi及不可避免之杂质，Sn含量与Cu含量满足下式：Cu含量（质量%）≦1.50×Sn含量（质量%）－1.00，Cu含量（质量%）≧1.45×Sn含量（质量%）－1.63。
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