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    焊料材料及電子零件
    2.
    发明专利
    焊料材料及電子零件 审中-公开
    焊料材料及电子零件

    公开(公告)号：TW201628759A

    公开(公告)日：2016-08-16

    申请号：TW105103390

    申请日：2016-02-03

    申请人： 日本電波工業股份有限公司 ,  NIHON DEMPA KOGYO CO., LTD.

    发明人： 津田稔正 ,  TSUDA, TOSHIMASA ,  菊池賢一 ,  KIKUCHI, KENICHI ,  黒田智孝 ,  KURODA, TOMOTAKA ,  西山大輔 ,  NISHIYAMA, DAISUKE ,  佐佐木啓之 ,  SASAKI, HIROYUKI ,  波夛野真 ,  HATANO, MAKOTO ,  石川裕也 ,  ISHIKAWA, HIROYA

    IPC分类号： B23K35/26

    CPC分类号： B23K35/262 ,  C22C30/02 ,  C22C30/04 ,  H03H9/1021

    摘要： 本發明提供一種利用液相線溫度低、固相線溫度高的焊料材料，將電子元件密封在氣密的間隙中而成的電子零件。使焊料材料以將焊料粉與助焊劑混合而成的焊料膏的形式構成，所述焊料粉包含含有25質量%～45質量%的Sn、30質量%～40質量%的Sb、3質量%～8質量%的Cu及3質量%～9質量%的In，且以Ag為剩餘部分的五元合金。因此，固相線溫度為260℃、優選為290℃以上，液相線溫度為379℃以下，且固相線溫度與液相線溫度的差為70℃以內，並能夠將對表面安裝零件1進行密封時的溫度設定為低溫。

    简体摘要： 本发明提供一种利用液相线温度低、固相线温度高的焊料材料，将电子组件密封在气密的间隙中而成的电子零件。使焊料材料以将焊料粉与助焊剂混合而成的焊料膏的形式构成，所述焊料粉包含含有25质量%～45质量%的Sn、30质量%～40质量%的Sb、3质量%～8质量%的Cu及3质量%～9质量%的In，且以Ag为剩余部分的五元合金。因此，固相线温度为260℃、优选为290℃以上，液相线温度为379℃以下，且固相线温度与液相线温度的差为70℃以内，并能够将对表面安装零件1进行密封时的温度设置为低温。

    壓電裝置之製造方法及該方法製造之壓電裝置 PIEZOELECTRIC DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
    6.
    发明专利
    壓電裝置之製造方法及該方法製造之壓電裝置 PIEZOELECTRIC DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR 审中-公开
    压电设备之制造方法及该方法制造之压电设备 PIEZOELECTRIC DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR

    公开(公告)号：TW201251159A

    公开(公告)日：2012-12-16

    申请号：TW101109446

    申请日：2012-03-20

    申请人： 日本電波工業股份有限公司

    发明人： 津田稔正

    IPC分类号： H01L

    CPC分类号： H03H3/10 ,  H03H9/1092

    摘要： 本發明提供一種消除外部連接端子之形成製程中之壓電裝置之特性劣化或良品率之降低且實現外部連接端子之通用性之製造方法、及該方法製造之壓電裝置。於將壓電裝置1與頂板層18A一併密封並封裝前,於搭載該元件中樞部分14A之基板2A上預先設置成為外部連接端子7A之電極構造,於元件中樞部分14A之形成後與頂板層18A一併密封並封裝。於基板之主面上設置再佈線層,亦可使本發明之壓電裝置與3D構造相對應。

    简体摘要： 本发明提供一种消除外部连接端子之形成制程中之压电设备之特性劣化或良品率之降低且实现外部连接端子之通用性之制造方法、及该方法制造之压电设备。于将压电设备1与顶板层18A一并密封并封装前,于搭载该组件中枢部分14A之基板2A上预先设置成为外部连接端子7A之电极构造,于组件中枢部分14A之形成后与顶板层18A一并密封并封装。于基板之主面上设置再布线层,亦可使本发明之压电设备与3D构造相对应。

    電壓控制振盪器及電子構件 VOLTAGE CONTROLLED OSCILLATOR AND ELECTRONIC COMPONENT
    8.
    发明专利
    電壓控制振盪器及電子構件 VOLTAGE CONTROLLED OSCILLATOR AND ELECTRONIC COMPONENT 审中-公开
    电压控制振荡器及电子构件 VOLTAGE CONTROLLED OSCILLATOR AND ELECTRONIC COMPONENT

    公开(公告)号：TW201138290A

    公开(公告)日：2011-11-01

    申请号：TW099129650

    申请日：2010-09-02

    申请人： 日本電波工業股份有限公司

    发明人： 山川純一郎 ,  赤池和男 ,  恩塚辰典 ,  津田稔正 ,  高野三樹男 ,  山本泰司 ,  吉元進

    IPC分类号： H03B

    CPC分类号： H03B5/1243 ,  H03B5/1203 ,  H03B2200/0008

    摘要： 本發明之課題係提供小型且可在大範圍之頻率調整幅度獲得低相位雜訊特性之電壓控制振盪器。本發明係將具有較迄今作為共振部之基板使用之氟樹脂或LTCC等良好之特性(靜電耗損正切:tan���),而且可以光蝕刻法形成細微之金屬膜之圖形的水晶作為水晶基板使用,並於此水晶基板上形成導電線路,而構成共振部之電感元件。藉此,由於構成Q値高之共振部,故可獲得小型且在寬頻帶為低損耗之電壓控制振盪器。

    简体摘要： 本发明之课题系提供小型且可在大范围之频率调整幅度获得低相位噪声特性之电压控制振荡器。本发明系将具有较迄今作为共振部之基板使用之氟树脂或LTCC等良好之特性(静电耗损正切:tan���),而且可以光蚀刻法形成细微之金属膜之图形的水晶作为水晶基板使用,并于此水晶基板上形成导电线路,而构成共振部之电感组件。借此,由于构成Q値高之共振部,故可获得小型且在宽带带为低损耗之电压控制振荡器。

    電壓控制振盪器 VOLTAGE CONTROLLED OSCILLATOR
    9.
    发明专利
    電壓控制振盪器 VOLTAGE CONTROLLED OSCILLATOR 失效
    电压控制振荡器 VOLTAGE CONTROLLED OSCILLATOR

    公开(公告)号：TW201123709A

    公开(公告)日：2011-07-01

    申请号：TW099129654

    申请日：2010-09-02

    申请人： 日本電波工業股份有限公司

    发明人： 山川純一郎 ,  赤池和男 ,  高野三樹男 ,  星上浩 ,  川幡健兒 ,  齊藤喜悅 ,  山本泰司 ,  恩塚辰典 ,  津田稔正 ,  吉元進

    IPC分类号： H03B

    CPC分类号： H03B5/1243 ,  H03B5/1203 ,  H03B2200/0008

    摘要： 本發明之課題係提供小型且可以低成本製造之電壓控制振盪器。本發明電壓控制振盪器構造成包含有諧振部、放大部及反饋部,該諧振部係具有可按從外部輸入之頻率控制用控制電壓使靜電容變化之可變電容元件及電感元件,而可按前述靜電容,調整串聯諧振頻率者;該放大部係用以將來自該諧振部之頻率信號放大者;該反饋部係具有反饋用電容元件,使業經前述放大部放大之頻率信號反饋至前述諧振部,與前述放大部及諧振部一同構成振盪迴路者;又,前述放大部設於積體電路晶片中,前述諧振部及反饋用電容元件係構成為與前述積體電路晶片不同之電路構件。而可按振盪頻率,選擇前述電路構件。

    简体摘要： 本发明之课题系提供小型且可以低成本制造之电压控制振荡器。本发明电压控制振荡器构造成包含有谐振部、放大部及反馈部,该谐振部系具有可按从外部输入之频率控制用控制电压使静电容变化之可变电容组件及电感组件,而可按前述静电容,调整串联谐振频率者;该放大部系用以将来自该谐振部之频率信号放大者;该反馈部系具有反馈用电容组件,使业经前述放大部放大之频率信号反馈至前述谐振部,与前述放大部及谐振部一同构成振荡回路者;又,前述放大部设于集成电路芯片中,前述谐振部及反馈用电容组件系构成为与前述集成电路芯片不同之电路构件。而可按振荡频率,选择前述电路构件。

    壓電零件及其製造方法 PIEZOELECTRIC COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
    10.
    发明专利
    壓電零件及其製造方法 PIEZOELECTRIC COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF 审中-公开
    压电零件及其制造方法 PIEZOELECTRIC COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

    公开(公告)号：TW201117442A

    公开(公告)日：2011-05-16

    申请号：TW099126453

    申请日：2010-08-09

    申请人： 日本電波工業股份有限公司

    发明人： 津田稔正

    IPC分类号： H01L ,  H03H

    CPC分类号： H03H9/1092 ,  H01L2224/16225 ,  H03H3/08 ,  Y10T29/42

    摘要： 本發明係使用經添加奈米填料或雲母填料之感光性樹脂膜，以低成本製造耐鑄模壓力性優異，且低背化‧小型化的壓電零件。本發明係關於由以下構成所組成之壓電零件及其製造方法：壓電基板2；在該壓電基板2之主面形成的梳狀電極3；具有鄰接該梳狀電極3所配設之元件佈線部的佈線電極而成的壓電零件；在上述元件佈線部之上面形成的絕緣層8；在該絕緣層8之上面形成的再佈線層9；由該再佈線層9的上面，除了上述梳狀電極3，覆蓋其全面之無機材料所構成的保護膜層；在該保護膜層上積層經添加奈米填料之感光性樹脂膜而形成的外圍壁部4；在該外圍壁部4的開口前端部積層經添加奈米填料或雲母填料的感光性樹脂膜而形成的上頂部5；與貫穿該外圍壁部4及上頂部5而形成的電極柱6；此處，經添加奈米填料之上述感光性樹脂膜，係由添加平均粒徑為1.0nm以下之無機材料所形成的奈米填料，且彈性模數為3.0GPa以上之感光性樹脂所構成。

    简体摘要： 本发明系使用经添加奈米填料或云母填料之感光性树脂膜，以低成本制造耐铸模压力性优异，且低背化‧小型化的压电零件。本发明系关于由以下构成所组成之压电零件及其制造方法：压电基板2；在该压电基板2之主面形成的梳状电极3；具有邻接该梳状电极3所配设之组件布线部的布线电极而成的压电零件；在上述组件布线部之上面形成的绝缘层8；在该绝缘层8之上面形成的再布线层9；由该再布线层9的上面，除了上述梳状电极3，覆盖其全面之无机材料所构成的保护膜层；在该保护膜层上积层经添加奈米填料之感光性树脂膜而形成的外围壁部4；在该外围壁部4的开口前端部积层经添加奈米填料或云母填料的感光性树脂膜而形成的上顶部5；与贯穿该外围壁部4及上顶部5而形成的电极柱6；此处，经添加奈米填料之上述感光性树脂膜，系由添加平均粒径为1.0nm以下之无机材料所形成的奈米填料，且弹性模数为3.0GPa以上之感光性树脂所构成。